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 2020年、本社はカリフォルニア州サンタクララに設立された。 | |
| AMD | |
| タイプ | 公共 |
| 業界 | |
| 設立 | 1969年5月 1日 （1969-05-01） |
| 創設者 | ジェリー・サンダース率いるチーム |
| 本部 | カリフォルニア州サンタクララ 、私たち |
サービス提供エリア | 世界中で |
主要人物 | |
| 製品 | |
| ブランド | |
| 収益 |  346億米ドル （2025年） |
| 36億9000万米ドル （2025年） | |
| 43億4000万米ドル （2025年） | |
| 総資産 | 769億米ドル （2025年） |
| 総資本 | 630億米ドル （2025年） |
従業員数 | 約31,000人（2025年） |
| Webサイト | amd.com |
| 脚注[ 1 ] | |
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は、カリフォルニア州サンタクララに本社を置くアメリカの多国籍半導体企業です。中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、システムオンチップ（SoC）、および高性能コンピュータコンポーネントを開発しています。AMDは、パーソナルコンピュータ（PC）、ゲーム、データセンター、組み込みシステムなど、幅広い企業および消費者市場に製品を提供しています。
AMDの主な製品には、サーバー、ワークステーション、PC、組み込みシステムアプリケーション向けのマイクロプロセッサ、組み込みプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、およびマザーボード用のチップセットが含まれます。同社はまた、データセンター、ゲーム、高性能コンピューティングなどの新しい市場にも進出しています。[ 2 ] AMDのプロセッサは、PC、サーバー、ラップトップ、ゲームコンソールなど、幅広いコンピューティングデバイスで使用されています。当初は自社でプロセッサを製造していましたが、 2009年にGlobalFoundriesがスピンオフした後、製造を外部委託しました。2022年のXilinx買収により、AMDはフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）製品を提供しています。
AMDは1969年にジェリー・サンダースとフェアチャイルド・セミコンダクターの同僚グループによって設立されました。[ 3 ]同社の初期の製品は主にメモリチップやその他のコンピュータ部品でした。1975年、AMDはマイクロプロセッサ市場に参入し、業界最大のライバルであるインテルと競合しました。2000年代初頭には、PC市場での強力な地位とAthlonおよびOpteronプロセッサのおかげで、著しい成長と成功を収めました。同社は2000年代後半から2010年代初頭にかけて、インテルとの競争に苦戦し、課題に直面しました。[ 4 ]
2010年代後半、AMDはRyzenプロセッサの浸透価格戦略[ 5 ]を追求することで市場シェアを取り戻し、Intelマイクロプロセッサよりも競争力のあるパフォーマンスと低コストを実現した[ 6 ] 。 2022年には、AMDは初めて時価総額でIntelを上回った[ 7 ] [ 8 ]。
アドバンスト・マイクロ・デバイセズは、ジェリー・サンダースがフェアチャイルド・セミコンダクターの同僚7人（エド・ターニー、ジョン・キャリー、スヴェン・シモンセン、ジャック・ギフォード）と、彼のチームメンバー3人（フランク・ボッテ、ジム・ジャイルズ、ラリー・ステンガー）と共に、1969年5月1日に正式に設立した。[ 9 ] [ 10 ]フェアチャイルドでマーケティング部長を務めていた電気技師のサンダースは、他の多くの幹部と同様に、社内のサポート、機会、柔軟性の不足に不満を募らせていた。彼は後に、ロバート・ノイス（ 1959年にフェアチャイルドで最初のシリコン集積回路を開発した人物） [ 12 ]とゴードン・ムーアの足跡をたどり、半導体会社を設立するために退社することを決意した。彼らは1968年7月に半導体会社インテルを共同設立した。[ 13 ]
1969年9月、AMDはサンタクララの仮設拠点から、サニーベールのトンプソンプレイス901番地にある50万ドル、1万5000平方フィートの新本社に移転した。この本社には、8マスク、7μm フィーチャサイズ、直径2インチのウェハー製造を含む会社全体が収容された。[ 14 ] [ 15 ]顧客基盤をすぐに確保するため、AMDは当初、フェアチャイルド（5V TTL「9300」ロジックシリーズ）とナショナルセミコンダクターが設計したマイクロチップのセカンドソースサプライヤーとなった。[ 16 ] [ 17 ] AMDは最初にロジックチップの製造に注力した。[ 18 ]同社は米国軍事規格に準拠した品質管理を保証した。これは、マイクロチップの信頼性の低さが顧客（コンピュータメーカー、通信業界、計測機器メーカーなど）が避けたいと考えていた初期のコンピュータ業界において有利な点であった。[ 16 ] [ 19 ] [ 20 ] [ 21 ]
1969年11月、同社は最初の製品である4ビットMSIシフトレジスタAm9300を製造し、1970年に販売を開始しました。[ 21 ] [ 23 ]また、1970年には、AMDは最初の独自製品であるロジックカウンタAm2501を製造し、これは大成功を収めました。[ 14 ] [ 24 ] 1971年のベストセラー製品は、当時最速の乗算器であったAm2505でした。[ 14 ] [ 25 ]
1971年、AMDは64ビットバイポーラRAMであるAm3101を皮切りにRAMチップ市場に参入した。 [ 25 ] [ 26 ]同年、AMDはリニア集積回路の販売量も大幅に増加させ、年末までに同社の年間総売上高は460 万米ドルに達した。[ 14 ] [ 27 ]
AMDは1972年9月に株式公開した。[ 16 ] [ 28 ] [ 29 ]同社は1973年までにIntel MOS / LSI回路の第二供給元となり、デュアル100ビットダイナミックシフトレジスタであるAm14/1506やAm14/1507などの製品を製造していた。[ 30 ] [ 31 ] 1975年までに、AMDは212の製品を製造しており、そのうち49は独自製品で、Am9102（静的Nチャネル1024ビットRAM）[ 32 ]や、3つの低消費電力ショットキーMSI回路（Am25LS07、Am25LS08、Am25LS09）などが含まれていた。[ 33 ]
Intelは1971年に最初のマイクロプロセッサである4ビットの4004を開発した。 [ 34 ] [ 35 ] 1975年までに、AMDはIntel 8080のリバースエンジニアリングされたクローンであるAm9080 [ 36 ] [ 37 ] [ 38 ]とAm2900ビットスライスマイクロプロセッサファミリー[ 37 ]でマイクロプロセッサ市場に参入した。Intelが1976年にマイクロプロセッサにマイクロコードをインストールし始めたとき、AMDと相互ライセンス契約を結び、AMDは1976年10月発効でマイクロプロセッサと周辺機器のマイクロコードの著作権ライセンスを取得した。[ 33 ] [ 39 ] [ 40 ] [ 41 ] [ 42 ]
1977年、AMDは、技術力を強化しアメリカ市場に参入したいと考えていたドイツのエンジニアリング複合企業であるシーメンスと合弁事業を始めました。 [ 43 ]シーメンスはAMDの株式の20%を購入し、同社に製品ラインを拡大するための資金を注入しました。[ 43 ] [ 44 ] [ 45 ]また、両社はシリコンバレーとドイツに拠点を置くAdvanced Micro Computers（AMC）を共同で設立し、AMDがマイクロコンピュータの開発および製造分野に参入することを可能にしました。[ 43 ] [ 46 ] [ 47 ] [ 48 ]特に、AMDのセカンドソースであるZilog Z8000マイクロプロセッサをベースにしています。[ 49 ] [ 50 ]アドバンスト・マイクロ・コンピュータに対する両社のビジョンが乖離したため、AMDは1979年にシーメンスの米国部門の株式を買い取った。[ 51 ] [ 52 ] AMDは、セカンドソースのインテルx86マイクロプロセッサの製造に注力した後、1981年後半にアドバンスト・マイクロ・コンピュータを閉鎖した。[ 49 ] [ 53 ] [ 54 ]
1978会計年度の総売上高は1 億ドルを超え[ 46 ]、1979年にはAMDはニューヨーク証券取引所に上場した[ 24 ]。 1979年には、テキサス州オースティンにあるAMDの新しい半導体製造工場での生産も開始された[ 24 ]。同社はすでにペナンとマニラに海外組立施設を所有しており[ 55 ]、1981年にはサンアントニオに製造工場の建設を開始した[ 56 ]。1980年には、急速に拡大・革新が進む通信業界向けに半導体製品の供給を開始した[ 57 ] 。
Intel は1978 年に最初のx86マイクロプロセッサを発表しました。 [ 58 ] 1981 年にIBM はパーソナルコンピュータを開発し、Intel の x86 プロセッサを希望しましたが、Intel が特許取得済みの x86 マイクロプロセッサのセカンドソース製造業者も提供することを条件としました。[ 19 ] Intel と AMD は 10 年間の技術交換協定を締結し、1981 年 10 月に最初に署名され[ 53 ] [ 59 ]、1982 年 2 月に正式に実行されました。[ 42 ]この協定の条件は、各社が相手方によって開発された半導体製品のセカンドソース製造業者になる権利を取得できるというものでした。つまり、各当事者は、合意があれば、同等の技術的複雑さを持つ製品の製造権を交換することによって、相手方によって開発された製品を製造および販売する権利を「獲得」できるということです。部品の製造および販売に必要な技術情報とライセンスは、開発会社へのロイヤリティと交換されます。[ 41 ] 1982年の合意では、1976年のAMDとIntelの相互ライセンス契約も1995年まで延長されました。 [ 41 ] [ 42 ]この合意には、意見の相違を仲裁に付託する権利と、5年後にはいずれかの当事者が1年間の予告をもって契約を終了する権利が含まれていました。[ 41 ] 1982年の合意の主な結果は、AMDがIntelのx86マイクロプロセッサおよび関連チップの二次供給元メーカーとなり、IntelがAMDに8086、80186、80286チップ用のデータベーステープを提供したことでした。[ 42 ]しかし、AMDが破産または買収された場合、相互ライセンス契約は事実上キャンセルされることになっていました。[ 60 ]
1982年から、AMDはインテルのライセンスを受けたセカンドソースの8086、8088、80186、80188プロセッサの量産を開始し、1984年までに、急速に成長しているIBM PCおよびIBM互換機の市場向けに、インテルの80286プロセッサの自社製Am286クローンを生産した。[ 19 ] [ 61 ]また、独自のバイポーラチップへの注力も継続し、成功を収めた。[ 62 ]
同社は研究開発に多額の投資を続け、[ 63 ] 1984年に世界初の512K EPROMを開発した。 [ 64 ]同年、AMDは「アメリカで働くのに最適な企業100社」に選ばれ、[ 56 ] [ 65 ]その後1985年に初めてフォーチュン500リストにランクインした。 [ 66 ] [ 67 ]
1985 年半ばまでに、マイクロチップ市場は深刻な不況に見舞われた。主な原因は、日本からの長期にわたる攻撃的な貿易慣行（ダンピング）であったが、米国におけるチップ市場の混雑と革新性の欠如も原因であった。[ 68 ] AMD は、積極的な革新と近代化によって 1980 年代半ばの危機を乗り切った。[ 69 ] 1986会計年度には、52 週間にわたって毎週 1 つの新しいチップまたはチップセットを設計および製造する Liberty Chip プログラムを考案し、 [ 56 ] [ 70 ]略奪的な日本の価格設定を防ぐための制裁と制限が実施されるまで米国政府に強く働きかけた。[ 71 ]この間、AMD はDRAM市場から撤退し、[ 72 ]代わりにバイポーラ チップに注力していたため参入が遅れていたCMOS市場にいくらか進出した。[ 73 ]
AMDは1980年代半ばに、AMD7910およびAMD7911「ワールドチップ」FSKモデムで一定の成功を収めた。これは、最大1200ボーの半二重または300/300ボーの全二重でベルとCCITTの両方のトーンをカバーする最初のマルチスタンダードデバイスの1つであった。 [ 74 ] 1986年から、AMDはRISCへの移行という認識を受け入れ、独自のAMD Am29000（29k）プロセッサを採用した。[ 75 ] 29kは組み込みプロセッサとして生き残った。[ 76 ] [ 77 ]同社はまた、1980年代後半にEPROMメモリの市場シェアを拡大した。 [ 78 ] 1980年代を通じて、AMDはIntel x86プロセッサのセカンドソースサプライヤーであった。1991年には、 AMDが設計したチップである386互換のAm386を発表した。独自のチップを開発することで、AMDはインテルと直接競合し始めた。[ 79 ]
1996年1月、AMDはNexGenを8億5700万ドルで買収し、後にAMD K6となるものの開発に着手した。当時、NexGenはNx686マイクロプロセッサの開発に取り組んでいた。[ 80 ]
AMDはドットコムバブル崩壊時でさえ、大規模で成功したフラッシュメモリ事業を営んでいた。[ 81 ] 2003年、インテルの積極的なマイクロプロセッサ競争によって圧迫されていたキャッシュフロー全体を改善するため、製造の一部を売却し、フラッシュメモリ事業と製造を、1993年からAMDとフラッシュメモリを共同製造していた富士通との合弁会社であるSpansionに分離した。 [ 82 ] [ 83 ] 2005年12月、AMDはマイクロプロセッサ市場に注力するためSpansionを売却し、SpansionはIPOで株式公開した。[ 84 ]
2006年7月24日、AMDはカナダの3Dグラフィックスカード会社ATI Technologiesの買収を発表した。AMDは43 億ドルと5800 万株の自社株を支払い、総額約54億ドルとなった 。この取引は2006年10月25日に完了した。[ 85 ] 2010年8月30日、AMDはグラフィックスチップセットのブランド名をATIからAMDに変更すると発表した。[ 86 ] [ 87 ]
2008 年 10 月、AMD は、アブダビ政府が設立した投資会社Advanced Technology Investment Co.との数十億ドル規模の合弁会社GlobalFoundries Inc.という形で製造事業をスピンオフする計画を発表した。この提携とスピンオフにより、AMD は資金を注入され、チップ設計に専念できるようになった。[ 88 ]アブダビの投資家にこの新しい事業の成功を保証するため、AMD の CEOヘクター・ルイスは2008 年 7 月に辞任したが、執行会長には留まり、2009 年 3 月に GlobalFoundries の会長に就任する準備を進めた。 [ 89 ] [ 90 ]社長兼 COO のダーク・マイヤーがAMD の CEO に就任した。[ 91 ]景気後退による損失のため、 AMD は 2009 年に 1,100 人の人員削減を余儀なくされた。 [ 92 ]
2011 年 8 月、AMD は、元Lenovo幹部のRory Read がMeyer の後任として CEO に就任すると発表した。[ 93 ] 2011 年 11 月、AMD は、全世界の全部門の従業員の 10% 以上 (1,400 人) を解雇する計画を発表した。[ 94 ] 2012 年 10 月、売上高の減少に直面してコスト削減のため、さらに従業員の 15% を解雇する計画を発表した。[ 95 ] PlayStation 4とXbox Oneに AMD チップが搭載されたことが、後に AMD を破産から救ったと見なされた。[ 96 ] [ 97 ]
AMDは、 Arm64サーバーチップを発売することを目的として、2012年初頭に低消費電力サーバーメーカーのSeaMicroを買収した。[ 98 ]
2014年10月8日、AMDはロリー・リードが社長兼最高経営責任者として3年間務めた後、辞任したと発表した。[ 99 ]後任には、6月から最高執行責任者を務めていた側近のリサ・スーが就任した。 [ 100 ]
2014年10月16日、AMDは第3四半期の業績とともに新たな組織再編計画を発表した。2014年7月1日付けで、AMDは2つの事業グループに再編された。1つは主にデスクトップおよびノートブックのプロセッサとチップセット、ディスクリートGPU、プロフェッショナルグラフィックスを含むコンピューティングおよびグラフィックス、もう1つは主にサーバーおよび組み込みプロセッサ、高密度サーバー、セミカスタムSoC製品（ゲーム機向けソリューションを含む）、エンジニアリングサービス、ロイヤリティを含むエンタープライズ、組み込み、セミカスタムである。この組織再編の一環として、AMDは2014年末までに全世界の従業員の7%を解雇すると発表した。[ 101 ]
GlobalFoundriesのスピンオフとそれに続く人員削減の後、AMDは老朽化したサニーベール本社オフィス複合施設である1 AMD Placeにかなりの空きスペースを抱えることになった。2016年8月、AMDはサンタクララに22万平方フィートの新しい本社ビルを建設するため、Irvine Companyとリース契約を結び、サニーベールでの47年の歴史に幕を下ろした。 [ 102 ] AMDの新しい拠点であるサンタクララ・スクエアは、ベイショア・フリーウェイとサン・トマス・アキノ・クリークを挟んで、最大のライバルであるインテルの本社と向かい合っている。ほぼ同時期に、AMDは1 AMD PlaceをIrvine Companyに売却することにも合意した。[ 103 ] 2019年4月、Irvine Companyはサニーベール市議会から1 AMD Placeの解体と32エーカーの敷地全体をタウンハウスとアパートに再開発する計画の承認を得た。[ 103 ]
2020年10月、AMDはフィールドプログラマブルゲートアレイおよび複合プログラマブルロジックデバイス（FPGAおよびCPLD）の市場リーダーであるザイリンクスを全株式交換で買収すると発表した。買収は2022年2月に完了し、買収価格は500億ドルと推定されている。[ 104 ] [ 105 ]
2024年1月、AMDはXilinxを通じて取得したすべての複雑プログラマブルロジックデバイス（CPLD）の生産を中止すると発表した。 [ 106 ]
2024年3月、半導体株の上昇により、AMDの時価総額は初めて3000億ドルを超えた。[ 107 ]
2024年7月、AMDはAIチップ市場のリーダーであるNvidiaとの競争力を高めるため、フィンランドを拠点とする人工知能スタートアップ企業Silo AIを6億6500万ドルの全額現金取引で買収すると発表した。[ 108 ]
2024年8月、AMDはZT Systemsを49億ドルで買収する契約を締結した。同社はAIタスクに使用されるカスタムコンピューティングインフラストラクチャを開発している。[ 109 ]
2024年初頭以来、AMDはサーバーCPU市場で大きな躍進を遂げ、Intelとの差を縮めている。当初の50:50の市場シェアという報告は誤ったデータに基づいていたため、後に修正された。2025年7月現在、IntelはサーバーCPU市場の63.3%を占めている一方、AMDは36.5%に達しており、Intelのリードが続いているにもかかわらず、AMDは力強い上昇傾向を示している。[ 110 ]
2025年6月、AMDは2026年向けのAIサーバー、MI400シリーズのチップを発表した。これは「Helios」と呼ばれる新しいサーバーの基盤となる。[ 111 ]
2025年10月、同社はOpenAIと今後5年間で6ギガワットのAIプロセッサを販売する契約を締結したと発表した。[ 112 ]この契約の一環として、OpenAIはAMDの株式10％を取得するオプションを有しており、1株あたり0.01ドルの象徴的な価格で1億6000万株を取得するオプションは、非公開の業績目標達成を条件とし、オプションの最終トランシェではAMDの普通株が1株あたり600ドルに達する必要がある。[ 112 ]
1982年2月、AMDはIntelと契約を結び、 8086および8088プロセッサのライセンスを受けた二次供給元メーカーとなった。IBMはIBM PCにIntel 8088を使用したいと考えていたが、当時の方針ではチップの供給元を少なくとも2つ確保する必要があった。AMDは後に同じ取り決めの下でAm286を製造した。1984年、Intelは社内で、市場での優位性を強化するために製品情報を提供するAMDとの協力をやめることを決定し、Intel 80386の技術的な詳細を伝えることを遅らせ、最終的には拒否した。[ 133 ] 1987年、AMDはこの問題について仲裁を申し立て、Intelは1982年の技術交換協定を完全に破棄することで対応した。[ 134 ] [ 135 ] 3年間の証言の後、AMDは最終的に1992年の仲裁で勝訴したが、Intelはこの決定に異議を唱えた。その後、またもや長い法廷闘争が起こり、1994年にカリフォルニア州最高裁判所が仲裁人とAMDの側に立ったことで終結した。[ 136 ] [ 137 ]
1990年、インテルはAMDを反訴し、AMDが自社のクローンプロセッサにインテルのマイクロコードの派生版を使用する権利を再交渉した。 [ 138 ]法廷闘争中の不確実性に直面し、AMDはインテルのコードをクリーンルーム設計で自社のx386およびx486プロセッサ向けに開発せざるを得なかった。前者はインテルが1985年に独自のx386をリリースしてからずっと後のことだった。 [ 139 ] 1991年3月、AMDはインテル386プロセッサのクローンであるAm386をリリースした。 [ 56 ]同年10月までに100万台を売り上げた。[ 56 ]
1993年、AMDはAm486ファミリーの最初のプロセッサを発表しました[ 24 ]。これはCompaqを含む多くのOEMメーカーに人気があり、CompaqはAm486を使用する独占契約を結びました[ 16 ] [ 140 ] [ 141 ] 。Am486ベースの別のプロセッサであるAm5x86は1995年11月にリリースされ、高速でコスト効率の良いプロセッサとしてAMDの成功を継続しました[ 142 ] [ 143 ] 。
最終的に、1996年に発効した合意により、AMDはIntelのx386およびx486プロセッサファミリーのマイクロコードに対する権利を取得しましたが、それ以降の世代のプロセッサのマイクロコードに対する権利は取得しませんでした。[ 144 ] [ 145 ]
AMD初の自社開発x86プロセッサは、1996年に発売されたK5でした。 [ 146 ]その名前の「K」は、コミックのキャラクターであるスーパーマンに害を与えることが知られている唯一の物質であるクリプトナイトに由来しています。これは、市場におけるインテルの覇権、つまりインテルをスーパーマンに擬人化したことに由来しています。[ 147 ]数字の「5」は、第5世代のx86プロセッサに由来しています。ライバルのインテルは、米国特許商標庁が単なる数字は商標登録できないと裁定したため、以前に第5世代のx86プロセッサのラインをPentiumとして発表していました。[ 148 ]
1996年、AMDはNexGenを買収したが、その目的は特にNxシリーズのx86互換プロセッサの権利を取得することだった。AMDはNexGenの設計チームに専用の建物を与え、彼らに自由に開発させ、Nx686の改良に時間と資金を与えた。その結果生まれたのが、1997年に発表されたK6プロセッサである。Socket 7をベースとしていたにもかかわらず、 K6-III /450などの派生型は、IntelのPentium II（第6世代プロセッサ）よりも高速だった。
K7はAMDの第7世代x86プロセッサで、1999年6月23日にAthlonというブランド名でデビューしました。以前のAMDプロセッサとは異なり、IntelのSlot 1コネクタに関するライセンスの問題により、Intelのマザーボードと同じマザーボードで使用することはできず、代わりにAlphaプロセッサバスを参照するSlot Aコネクタを使用しました。Duronは、462ピンのソケットPGA（ソケットA）またはマザーボードに直接はんだ付けされた、Athlonの低価格で制限付きバージョン（256KBではなく64KBのL2キャッシュ）でした。Sempronは、ソケットA PGA時代にDuronを置き換える低価格のAthlon XPとしてリリースされました。その後、 AM3までのすべての新しいソケットに移行しました。
2001年10月9日にAthlon XPが発売された。2003年2月10日には、512KB L2キャッシュを搭載したAthlon XPが発売された。[ 149 ]
K8はK7アーキテクチャの大幅な改訂版であり、最も注目すべき特徴は、x86命令セットへの64ビット拡張（ x86-64 、AMD64、またはx64と呼ばれる）の追加、オンチップメモリコントローラの組み込み、およびDirect Connect Architectureの一部としてHyperTransportと呼ばれる非常に高性能なポイントツーポイント相互接続の実装である。この技術は、2003年4月22日にOpteronサーバー向けプロセッサとして最初に発表された。[ 150 ]その後まもなく、 Athlon 64というブランド名でデスクトップPC向け製品に組み込まれた。[ 151 ]
2005 年 4 月 21 日、AMD は最初のデュアル コアOpteronを x86 ベースのサーバー CPU としてリリースしました。[ 152 ] 1 か月後、デスクトップ ベースのデュアル コア プロセッサファミリーとして最初のAthlon 64 X2をリリースしました。[ 153 ] 2007 年 5 月、AMD はデュアル コア デスクトップ製品のブランド名から「64」という文字列を削除し、Athlon X2 に変更し、プロセッサにおける64 ビット コンピューティングの重要性を軽視しました。さらなるアップデートでは、マイクロ アーキテクチャの改善と、ターゲット市場が主流のデスクトップ システムからバリュー デュアル コア デスクトップ システムに移行しました。2008 年、AMD は、HyperTransport の速度が低く、L2 キャッシュが小さい Sempron 2000 シリーズとして、中国限定でデュアル コア Sempron プロセッサのリリースを開始しました。AMD は、各市場セグメント向けのデュアル コア製品ポートフォリオを完成させました。
2007 年 9 月、AMD は最初のサーバー向け Opteron K10プロセッサをリリースし、[ 154 ] 11 月にはデスクトップ向けPhenomプロセッサをリリースしました。K10 プロセッサは、デュアルコア、トリプルコア、[ 155 ]およびクアッドコアのバージョンがあり、すべてのコアが単一のダイ上にあります。AMD は、新しい Phenom プロセッサ、R770 GPU、およびAMD 700 チップセット シリーズの 790 GX/FX チップセットを使用した「 Spider 」というコードネームの新しいプラットフォームをリリースしました。[ 156 ]しかし、AMD は Spider を65nmで製造しましたが、これは Intel のより小型で電力効率の高い45nmとは競争力がありませんでした。
2009 年 1 月、AMD は、45 nm プロセスを使用して製造されたオリジナルのPhenomのリフレッシュ版であるPhenom IIと呼ばれる新しいプロセッサラインをリリースしました。 [ 157 ] AMD の新しいプラットフォームは、コードネーム「Dragon」で、新しい Phenom II プロセッサ、R700 GPU ファミリーのATI R770 GPU 、およびAMD 700 チップセット シリーズの 790 GX/FX チップセットを使用しました。[ 158 ] Phenom II は、デュアル コア、トリプル コア、クアッド コアのバリアントがあり、すべて同じダイを使用しており、トリプル コアとデュアル コア バージョンではコアが無効になっています。Phenom II は、クロック速度が低い、L3 キャッシュが小さい、パフォーマンスを低下させるCool'n'Quiet のバグなど、オリジナルの Phenom が抱えていた問題を解決しました。Phenom II はコストは低くなりましたが、Intel の中級から高級のCore 2 Quad とパフォーマンスで競合することはありませんでした。 Phenom IIは、前世代のメモリコントローラを強化し、新しいネイティブソケットAM3でDDR3を使用できるようにしただけでなく、Phenomで使用されていたソケットであるAM2+との下位互換性を維持し、プラットフォームで使用されていたDDR2メモリの使用も可能にした。
2010年4月、AMDは「 Thuban」というコードネームの新しいPhenom IIヘキサコア（6コア）プロセッサをリリースしました。 [ 159 ]これは、ヘキサコアの「Istanbul」Opteronプロセッサをベースにした全く新しいダイでした。このプロセッサには、より高い純粋な速度が必要な場合に、6コアから3つの高速コアに自動的に切り替えることができるAMDの「ターボコア」テクノロジーが含まれていました。
Magny CoursとLisbonのサーバー部品は2010年にリリースされました。[ 160 ] Magny Cours部品は8～12 コア、Lisbon部品は4コアと6 コアの部品で提供されました。Magny Coursはパフォーマンスに重点を置いていますが、Lisbon部品はワットあたりの高パフォーマンスに重点を置いています。Magny Coursは、2つの6コア「Istanbul」Opteron部品を備えたMCM（マルチチップモジュール）です。これは、デュアルソケットおよびクアッドソケットプロセッサ用の新しいソケットG34を使用するため、Opteron 61xxシリーズプロセッサとして販売されます。Lisbonは、デュアルソケットまたはシングルソケットのみの使用が認定されたソケットC32を使用するため、Opteron 41xxプロセッサとして販売されます。どちらも45 nm SOIプロセスで構築されます。
AMDが2006年にカナダのグラフィックス会社ATI Technologiesを買収した後、 AMDのマイクロプロセッサの一部にCPUとGPUを統合する「Fusion」というコードネームのイニシアチブが発表されました。これには、個別のPCI Express周辺機器に対応するための内蔵PCI Expressリンクが含まれており、マザーボードからノースブリッジチップが不要になります。このイニシアチブは、元々CPUで行われていた処理（浮動小数点演算など）の一部を、一部の計算に最適化されたGPUに移すことを目的としていました。Fusionは後にAMD APU（Accelerated Processing Unit）と改名されました。[ 161 ]
Llanoは、AMDがノートパソコン向けに開発した最初のAPUでした。Llanoは、メインストリーム市場をターゲットとした2番目のAPUとしてリリースされました。[ 162 ] [ 161 ]同じダイ上にCPUとGPU、ノースブリッジ機能を統合し、DDR3メモリを搭載した「 Socket FM1」を使用しました。プロセッサのCPU部分は、Phenom II「Deneb」プロセッサをベースにしていました。AMDは、Llanoの生産上の問題により、予想外の収益減少に見舞われました。[ 163 ] Windows 7およびWindows 8 OSを実行するノートパソコン向けのAMD APUが、より一般的に使用されるようになっています。これには、AMDの価格帯APUであるE1およびE2、そしてIntelのCore iシリーズとのメインストリーム競合製品であるVision Aシリーズが含まれます。Aはacceleratedの略です。これらは、低パフォーマンスのA4チップセットからA6、A8、A10まで多岐にわたります。これらはすべて次世代のRadeonグラフィックスカードを搭載しており、A4は基本となるRadeon HDチップを使用し、その他のモデルはRadeon R4グラフィックスカードを使用しています。ただし、最上位モデルのA10（A10-7300）はR6グラフィックスカードを使用しています。
Bulldozer は、AMD のサーバーおよびデスクトップAMD FXプロセッサのマイクロアーキテクチャのコードネームで、2011 年 10 月 12 日に初めてリリースされました。このファミリー 15h マイクロアーキテクチャは、ファミリー 10h (K10)マイクロアーキテクチャ設計の後継です。Bulldozer は、以前のプロセッサの開発ではなく、白紙から設計されたものです。[ 164 ]このコアは、特に 10～125 W TDP のコンピューティング製品をターゲットとしていました。AMD は、Bulldozer コアにより、高性能コンピューティング(HPC) アプリケーションでワットあたりのパフォーマンス効率が劇的に向上すると主張しました。Bulldozer によって AMD が再び Intel とパフォーマンス面で競争できるようになるという期待は高かったものの、ほとんどのベンチマークは期待外れでした。場合によっては、新しい Bulldozer 製品は、置き換えのために作られた K10 モデルよりも遅いものもありました。[ 165 ] [ 166 ] [ 167 ]
Piledriverマイクロアーキテクチャは、2012年にBulldozerの後継として登場し、前身のアーキテクチャに比べてクロック速度とパフォーマンスが向上しました。[ 168 ] Piledriverは、AMD FX、APU、およびOpteron製品ラインでリリースされました。[ 169 ] [ 170 ] [ 171 ] [ 172 ] Piledriverに続いて、 2013年にSteamrollerマイクロアーキテクチャが登場しました。AMDのAPUでのみ使用されたSteamrollerは、並列処理の向上に重点を置いていました。[ 173 ] [ 174 ]
2015年に、ExcavatorマイクロアーキテクチャがPiledriverに取って代わりました。[ 175 ] Bulldozerシリーズの最後のマイクロアーキテクチャになると予想されていたExcavatorは、電力効率の向上に重点を置いていました。[ 176 ] [ 177 ] [ 178 ]
Bobcatマイクロアーキテクチャは、 Computex 2007でAMDのエグゼクティブバイスプレジデントであるアンリ・リシャール氏の講演中に発表され、2011年の第1四半期に生産が開始されました。[ 162 ] 10～100Wの範囲に最適化されたシングルコアでx86市場で競争することの難しさに基づき 、AMDは1～10ワットを目標とするよりシンプルなコアを開発しました 。[ 179 ] さらに、消費電力を1W未満に削減できれば、このコアは携帯機器分野に移行できると考えられていました。[ 180 ]
Jaguar は、2013 年にリリースされた Bobcat の後継のマイクロアーキテクチャのコードネームで、低消費電力/低コスト市場をターゲットとした AMD のさまざまな APU で使用されています。[ 181 ] Jaguar とその派生は、PlayStation 4、[ 182 ] [ 183 ] Xbox One、[ 184 ] [ 185 ] PlayStation 4 Pro、[ 186][ 187 ] [ 188 ] Xbox One S、[ 189 ] およびXbox One X [ 190 ] [ 191 ]のカスタムAPUで使用されることになります。Jaguarの後には、 2014 年にPuma マイクロアーキテクチャが登場します。[ 192 ]
2012年、AMDはセミカスタム製品とサーバー製品の両方としてARM製品の開発に取り組んでいることを発表した。 [ 193 ] [ 194 ] [ 195 ]最初のサーバー製品は2014年にOpteron A1100として発表された。これは8コアのCortex-A57ベースのARMv8-A SoCであり、[ 196 ] [ 197 ] Graphics Core Next GPUを組み込んだAPUが後に続くことが期待されていた。[ 198 ]しかし、Opteron A1100は2016年までリリースされず、その遅延はソフトウェアサポートの追加によるものとされた。[ 199 ] A1100はリリース時に主要ベンダーからのサポートがないことでも批判された。[ 199 ] [ 200 ] [ 201 ]
2014年、AMDは2016年にリリース予定のK12カスタムコアも発表した。 [ 202 ] ARMv8-A命令セットアーキテクチャに準拠しているものの、K12は完全にカスタム設計され、サーバー、組み込み、セミカスタム市場をターゲットとするものになると予想されていた。ARMアーキテクチャの開発は継続されたが、K12ベースの製品はその後延期され、リリース予定はなかった。AMDのx86ベースのZenマイクロアーキテクチャの開発が優先された。[ 203 ] [ 204 ]
Zenは、x86-64ベースのRyzenシリーズのCPUおよびAPU向けのアーキテクチャであり、2017年にAMDによって発表されました。2012年にジム・ケラーがAMDに入社してから、 2015年9月に退社するまで、ケラー率いるチームによってゼロから構築されました。
AMDのZenにおける主な目標の1つはIPCを少なくとも40%向上させることでしたが、2017年2月にAMDは実際に52%向上を達成したと発表しました。[ 205 ] Zenアーキテクチャで製造されたプロセッサは14nm FinFETノードで構築されており、シングルコア性能とHSA互換性に改めて重点が置かれています。[ 206 ] AMDの以前のプロセッサは、 32nmプロセス（「Bulldozer」および「Piledriver」CPU）または28nmプロセス（「Steamroller」および「Excavator」APU）で製造されて いました。このため、Zenははるかにエネルギー効率が高くなっています。
Zenアーキテクチャは、AMDが単一ソケット（Socket AM4）向けに設計したCPUとAPUを初めて統合したアーキテクチャです。また、このアーキテクチャの新たな特徴として、同時マルチスレッディング（SMT）技術が実装されています。これは、Intelが独自のハイパースレッディングSMT実装で長年一部のプロセッサに搭載してきた技術です。これは、Bulldozerアーキテクチャで導入された「クラスタ型マルチスレッディング」設計からの脱却を意味します。ZenはDDR4メモリもサポートしています。
AMDは、2017年3月2日にZenベースのハイエンドRyzen 7「Summit Ridge」シリーズCPUをリリースし[ 207 ] 、 2017年4月11日にミドルレンジRyzen 5シリーズCPUを、2017年7月27日にエントリーレベルのRyzen 3シリーズCPUをリリースした[ 208 ] 。その後、AMDは1Pおよび2Pシステム向けのZen派生サーバープロセッサであるEpycシリーズをリリースした[ 209 ] 。2017年10月には、 Vegaグラフィックススコアを組み込んだZenベースのAPUであるRyzen Mobileをリリースした。[ 210 ] 2018 年 1 月に、AMD は Ryzen 2 を含む新しい製品ラインナップ計画を発表しました。[ 211 ] AMD は 2018 年 4 月に12nm Zen+ [ 212 ]マイクロアーキテクチャを採用した CPU を発売し、2019 年 6 月に7nm Zen 2マイクロアーキテクチャを採用した CPU を発売しました。また、2019 年 8 月に Zen 2 マイクロアーキテクチャを採用した新しいプロセッサで Epyc ラインをアップデートし 、2020 年第 3 四半期に Zen 3 の発売を予定しています。
2019年時点で、AMDのRyzenプロセッサはIntelのコンシューマー向けデスクトッププロセッサの販売台数を上回ったと報告されている。[ 213 ] CES 2020で、AMDは初の7nm x86モバイルプロセッサ、初の7nm 8コア（16スレッド）高性能モバイルプロセッサ、そして初の8コア（16スレッド）超薄型ノートパソコン向けプロセッサとして、Ryzen Mobile 4000を発表した。[ 214 ]この世代は依然としてZen 2アーキテクチャに基づいている。2020年10月、AMDはZen 3アーキテクチャに基づく新しいプロセッサを発表した。[ 215 ] PassMarkのシングルスレッド性能テストでは、Ryzen 5 5600xはRyzen 9 5950Xを除く他のすべてのCPUを上回った。[ 216 ]
2020 年 4 月、AMD は商用 HPC ワークロードとハイパーコンバージド インフラストラクチャ アプリケーションを対象とした 3 つの新しい SKU を発表しました。この発表は、Epycの 7 nm 第 2 世代 Rome プラットフォームに基づいており、Dell EMC、Hewlett Packard Enterprise、Lenovo、Supermicro、およびNutanixによってサポートされています。IBM Cloud は、最初のパブリック クラウド パートナーでした。[ 217 ] 2022 年 8 月、AMD は新しいZen 4アーキテクチャに基づく最初の CPU ラインナップを発表しました。[ 218 ]
Steam Deck、[ 219 ] [ 220 ] PlayStation 5、Xbox Series X、Series Sはすべて、Zen 2マイクロアーキテクチャに基づくチップを使用しており、各システムの実装には、AMDが自社で販売している市販のAPUとは異なる独自の調整と構成が施されています。[ 221 ] [ 222 ]
Lee Ka Lau [ 223 ] Francis Lau、Benny Lau、Kwok Yuen Ho [ 224 ] は、1985 年に Array Technology Incorporated として ATI を設立し、後に Array Technologies Incorporated に、最終的に ATI Technologies に社名を変更しました。[ 225 ]主にOEM分野 で活動していたATI は、 IBMやCommodoreなどの PC メーカー向けに統合グラフィックス カードを作成しました。 1987 年までに、ATI は独立したグラフィックス カード 小売業者に成長し、その年にEGA WonderおよびVGA Wonderカード製品ラインを発表しました。[ 226 ] 90 年代初頭には、CPU なしでグラフィックスを処理できる製品をリリースしました。1991 年 5 月に Mach8、1992 年に、メモリ帯域幅とGUIアクセラレーションを改善した Mach32 です。 ATI Technologies は 1993 年に株式を公開し、NASDAQとトロント証券取引所に上場しました。
1994年にMach64アクセラレータが登場し、Graphics XpressionとGraphics Pro Turboに搭載され、ハードウェアズームに加えてYUVからRGBへの色空間変換のハードウェアサポートを提供しました。これはハードウェアベースのビデオアクセラレーションの初期の技術です。
ATI は、3D Rageという名前で、 2Dと3Dアクセラレータを初めて組み合わせたチップを発表しました。このチップは Mach 64 をベースにしていましたが、基本的な 3D アクセラレーション機能を備えていました。ATI Rage ラインは、ATI グラフィックス製品のほぼ全ラインナップを支えていました。特に、Rage Pro は、3D 専用のVoodooチップセット3dfxに対する、2D と 3D の両方に対応した最初の実用的な代替品の 1 つです。Rage ラインの 3D アクセラレーションは、最初の 3D Rage の基本的な機能から、 1999 年のRage 128でより高度なDirectX 6.0アクセラレータへと進化しました。
1996年に発表されたAll -in-Wonder製品ラインは、統合グラフィックスチップとTVチューナーカードを組み合わせた最初の製品であり、テレビにコンピュータグラフィックスを表示できる最初のチップでもありました。[ 227 ]このカードは、ATIの3D Rage IIによる3Dアクセラレーション、64ビット2Dパフォーマンス、TV品質のビデオアクセラレーション、アナログビデオキャプチャ、TVチューナー機能、フリッカーフリーTV出力、ステレオTVオーディオ受信などの機能を備えていました。
ATIは1996年にノートパソコンに3Dグラフィックスアクセラレーションを導入することで、モバイルコンピューティング分野に参入した。モビリティ製品ラインは、消費電力の最小化、発熱量の低減、ノートパソコン画面向けのTMDS出力機能、統合の最大化など、デスクトップPCとは異なる要件を満たす必要があった。1997年、ATIは40名のエンジニアを含むTseng Labsのグラフィックス資産を買収した。
Radeonグラフィックス製品シリーズは2000年に発表されました。初代Radeon GPUは、DirectX 7.0 3Dアクセラレーション、ビデオアクセラレーション、2Dアクセラレーションを備えた全く新しい設計を採用していました。特定のRadeon世代向けに開発された技術は、ハイエンドから低価格帯、モバイル版まで、あらゆる市場ニーズに対応できるよう、機能と性能を様々なレベルで実現することができました。
2000年、ATIはゲームキューブのゲーム機で使用されたFlipperグラフィックチップを設計したArtXを買収した。また、ゲームキューブの後継機であるWii向けに、チップの改良版（コードネームはHollywood ）も作成した。マイクロソフトはXbox 360用のグラフィックコア（コードネームはXenos）の設計をATIに委託した。その後、2005年にATIはTerayonのケーブルモデムシリコンの知的財産を取得し、消費者向けデジタルテレビ市場での優位性を強化した。[ 228 ] KY Hoは2005年11月に退任するまで取締役会長を務めた。Dave Ortonが後任として社長兼CEOに就任した。
2006年7月24日、共同発表により、AMDが56億ドル相当の取引でATIを買収することが明らかになった。 [ 229 ]買収の対価は2006年10月25日に確定し、[ 230 ] 20億ドルを超える融資と5600万株のAMD株が含まれていた。[ 231 ] ATIの事業はAMDグラフィックス製品グループ（GPG）の一部となり、[ 232 ] ATIのCEOであるデイブ・オートンは、2007年に辞任するまでAMDのビジュアルおよびメディア事業担当エグゼクティブバイスプレジデントとなった。 [ 233 ]経営陣は再編成され、上級副社長兼ゼネラルマネージャーと、コンシューマーエレクトロニクスグループの上級副社長兼ゼネラルマネージャーが、いずれもAMDのCEOに報告することになった。[ 234 ] 2010年8月30日、ジョン・トリコラは、AMDがグラフィックチップセットのATIブランドを廃止し、AMDという名称を採用すると発表した。[ 235 ]
2007年、AMDのATI部門は、統一シェーダーモデルを実装したTeraScaleマイクロアーキテクチャを発表しました。この設計は、従来のグラフィックカードの固定機能ハードウェアを、多目的でプログラム可能なシェーダーに置き換えました。当初はXbox 360のGPUの一部としてリリースされたこの技術は、その後RadeonブランドのHD 2000シリーズにも採用されました。TeraScaleは3世代にわたって設計され、2007年から2015年にかけて製品に搭載されました。
2009年の再編で、AMDはCPU部門とGPU部門を統合し、グラフィックスと汎用処理の両方を融合した同社のAPUをサポートしました。[ 236 ] [ 237 ] 2011年、AMDはTeraScaleの後継であるGraphics Core Next（GCN）をリリースしました。[ 238 ]この新しいマイクロアーキテクチャは、グラフィックス処理に加えてGPGPUの演算能力を重視し、特にAMDのAPU上での異種コンピューティングをサポートすることを目的としていました。GCNの縮小された命令セットISAにより、TeraScaleの非常に長い命令ワードISAよりも大幅に演算能力が向上しました。HD 7970でGCNが導入されて以来、2011年から少なくとも2018年までに5世代のGCNアーキテクチャが生産されています。[ 239 ]
2015 年 9 月、AMD はグラフィックス技術部門をRaja Koduriが率いる Radeon Technologies Group (RTG) と呼ばれる独立した内部組織に分離しました。[ 240 ]これにより、AMD のグラフィックス部門は製品設計とマーケティングにおいて自主性を得ました。[ 241 ] [ 242 ] RTG はその後、 2016 年と 2017 年にそれぞれリリースされたPolarisとVegaマイクロアーキテクチャを開発し、リリースしました。[ 243 ] [ 244 ]特に、Vega、つまり第 5 世代GCNマイクロアーキテクチャには、パフォーマンスと演算能力を向上させるための多くの主要な改訂が含まれています。[ 245 ] [ 246 ]
2017 年 11 月、Raja Koduri が RTG を退社し[ 247 ]、CEO 兼社長の Lisa Su が後任となった。2018 年 1 月、業界のベテラン 2 名が RTG に入社したと報じられた。すなわち、Mike Rayfield が RTG の上級副社長兼ゼネラル マネージャーに、David Wang が RTG のエンジニアリング担当上級副社長に就任した。[ 248 ] 2020 年 1 月、AMD は、Nvidia RTX グラフィックス製品と性能面で競合することを目指し、第 2 世代のRDNA グラフィックス アーキテクチャを開発中であると発表した。2020 年 10 月、AMD は、NvidiaのRTX 3000 GPU に挑戦することを目指し、RDNA2 をベースとし、レイ トレーシングをネイティブに処理できる初のハイエンド製品である新しいRX 6000シリーズ [ 249 ] GPUを発表した。
2012年、当時のAMDのCEOであるロリー・リードは、セミカスタム設計を提供するプログラムを開始しました。[ 250 ] [ 251 ] AMDが単に単一の製品を設計して提供するのではなく、潜在的な顧客はAMDと協力して、AMDの知的財産に基づいてカスタムチップを設計することができます。顧客は、設計と開発のための非反復エンジニアリング料金と、結果として得られるセミカスタム製品の購入価格を支払います。特に、AMDはx86とグラフィックスの両方の知的財産を提供できる独自の立場を強調しました。これらのセミカスタム設計は、PlayStation 4とXbox One 、そしてその後のPlayStation 4 Pro、Xbox One S、Xbox One X、Xbox Series X/S、PlayStation 5のAPUとして設計採用されました。[ b ]財務的には、これらのセミカスタム製品は2016年の同社の収益の大部分を占めることになるだろう。[ 256 ] [ 257 ] 2017年11月、AMDとIntelは、 Intel Core CPU、セミカスタムのAMD Radeon GPU、およびHBM2メモリを1つのパッケージに組み合わせた製品をIntelが販売すると発表した。[ 258 ]
2003年にAthlon 64プロセッサが発売される前は、AMDはK6およびK7世代のプロセッサ向けにチップセットを設計していました。これらのチップセットには、AMD-640、AMD-751、およびAMD-761チップセットが含まれます。2003年にAthlon 64プロセッサが発売されると状況は一変し、AMDはデスクトッププロセッサ向けに独自のチップセットを設計しないことを選択し、デスクトッププラットフォームを開放して他社がチップセットを設計できるようにしました。これが「オープンプラットフォーム管理アーキテクチャ」であり、 ATI、VIA、SiSはAthlon 64プロセッサ、そして後にAthlon 64 X2およびAthlon 64 FXプロセッサ向けに独自のチップセットを開発し、 NvidiaのQuad FXプラットフォームチップセットも開発しました。
この取り組みは、 Opteronサーバープロセッサの登場によってさらに進展した。AMDは2004年にAMD-8111チップセットをリリースした後、サーバーチップセットの設計を中止し、Opteronプロセッサ向けチップセットの開発を企業に再び開放した。現在、Opteronプロセッサ向けサーバーチップセットの設計を手掛けているのは、NvidiaとBroadcomの2社のみである。
2006年にATI Technologiesの買収を完了した際、同社は以前Radeon Xpress 200およびRadeon Xpress 3200チップセットを設計していたATIのチップセット設計チームを獲得しました。その後、AMDはAMDブランドでAMDプロセッサ用のチップセットに名前を変更しました（たとえば、CrossFire Xpress 3200チップセットはAMD 580X CrossFireチップセットに名前が変更されました）。2007年2月、AMDは2004年以来となるAMDブランドのチップセットとして、メインストリームのIGPコンピューティングをターゲットとしたAMD 690Gチップセット（以前は開発コードネームRS690）を発表しました。これは、マザーボードにHDMI 1.2ポートを実装した業界初のチップセットであり、100万台以上が出荷されました。 ATIはIntelのIGPチップセットを発売することを目指していたが、その計画は中止され、Radeon Xpress 1250（コードネームRS600 、ATIブランドで販売）の在庫はAbitとASRockという2つのOEMに売却された。AMDはIntelチップセットの生産を継続すると表明したが、Intelは1333MHz FSBのライセンスをATIに供与していなかった。
2007年11月15日、AMDは、AMD 480/570/580チップセットとAMD 690シリーズチップセットの後継として、エンスージアスト向けマルチグラフィックスセグメントからバリューIGPセグメントまでをカバーする新しいチップセットシリーズポートフォリオ、AMD 7シリーズチップセットを発表しました。これは、AMD初のエンスージアスト向けマルチグラフィックスチップセットとなります。ディスクリートグラフィックスチップセットは、コードネームSpiderデスクトッププラットフォームの一部として2007年11月15日に発売され、IGPチップセットは、コードネームCartwheelプラットフォームの一部として、2008年春に発売されました。
AMDは、AMD 800Sシリーズサーバーチップセットでサーバーチップセット市場に復帰しました。このシリーズは、最大6つのSATA 6.0 Gbit/sポート、 Fusionプロセッサに搭載されているC6電源状態、 SATA FISベースのスイッチングをサポートするAHCI 1.2に対応しています。このチップセットファミリーは、 Phenomプロセッサ、Quad FXエンスージアストプラットフォーム（890FX）、IGP（890GX）をサポートしています。
2011年にAMDのAPUが登場すると、グラフィックスやPCI Expressコントローラへの接続といった従来のノースブリッジ機能がAPUダイに組み込まれました。そのため、APUはFusion Controller Hub（FCH）と改名されたシングルチップチップセットに接続され、主にサウスブリッジ機能を提供するようになりました。[ 259 ]
AMDは、新しいRyzen製品の発売をサポートするために、2017年に新しいチップセットをリリースしました。Zenマイクロアーキテクチャには既にノースブリッジ接続の大部分が含まれているため、AM4ベースのチップセットは主に、追加のPCI Expressレーン、USB接続、およびSATA接続の数で違いがありました。[ 260 ]これらのAM4チップセットはASMediaと共同で設計されました。[ 261 ]
1990年代初頭、AMDはSC300とSC310を皮切りに、AMD Élanと呼ばれる一連の組み込みシステムオンチップ（SoC）の販売を開始しました。どちらも、32ビットのAm386 SX、低電圧25MHzまたは33MHzのCPUと、メモリコントローラ、PC/AT周辺コントローラ、リアルタイムクロック、PLLクロックジェネレータ、ISAバスインターフェースを組み合わせています。SC300にはさらに2つのPCカードスロットとCGA互換LCDコントローラが統合されています。1996年には、VESAローカルバスをサポートし、最大100MHzのクロック速度でAm486を使用するSC4xxタイプが登場しました。たとえば、33MHzのSC450はNokia 9110 Communicatorで使用されました。1999年にはSC520が発表されました。100 MHz または 133 MHzのAm586を使用し、 SDRAMとPCIをサポートするこの製品は、シリーズの最新メンバーでした。[ 262 ] [ 263 ]
2002年2月、AMDは携帯機器およびポータブルメディアプレーヤー市場向けのMIPSプロセッサであるAlchemyシリーズのためにAlchemy Semiconductorを買収した。[ 264 ] 2006年6月13日、AMDは、このシリーズを組み込みアプリケーション向けMIPSプロセッサの設計者であるRaza Microelectronics, Inc.に移管することを正式に発表した。[ 265 ]
2003 年 8 月、AMD は、組み込み x86 プロセッサ製品の既存のラインを増強するために、元々Cyrix MediaGXであったGeode事業をNational Semiconductorから買収しました。 [ 266 ] 2004 年の第 2 四半期には、K7 Thoroughbred アーキテクチャに基づく新しい低消費電力の Geode NX プロセッサを発表しました。このプロセッサは、ファンレス プロセッサが667 MHzと1 GHz、ファン付き1.4 GHzプロセッサがTDP 25 W で動作しました。この技術は、さまざまな組み込みシステム (カジノのスロット マシンや顧客キオスクなど)、アジア市場のいくつかのUMPC設計、および世界中の発展途上国の子供たちに配布することを目的とした安価なラップトップ コンピュータであるOLPC XO-1 コンピュータで使用されています。 [ 267 ] Geode LX プロセッサは 2005 年に発表され、2015 年まで引き続き利用可能になると言われています。
AMDは、 AMD Opteronプロセッサを皮切りに、組み込み製品ラインに64ビットプロセッサを導入しました。HyperTransportとDirect Connect Architectureによって実現される高いスループットを活用したこれらのサーバークラスのプロセッサは、ハイエンドの通信およびストレージアプリケーションをターゲットとしています。2007年には、AMDは組み込み製品ラインにAMD Athlon、AMD Turion 、およびMobile AMD Sempronプロセッサを追加しました。AMD Opteronと同じ64ビット命令セットとDirect Connect Architectureを活用しながら、消費電力を抑えたこれらのプロセッサは、さまざまな従来の組み込みアプリケーションに最適でした。 2007年から2008年にかけて、AMDはシングルコアのモバイルAMD SempronおよびAMD AthlonプロセッサとデュアルコアのAMD Athlon X2およびAMD Turionプロセッサの両方を組み込み製品ラインに追加し続け、現在ではファンレス設計向けの8W TDPモバイルAMD SempronおよびAMD Athlonプロセッサから、マルチコアAMD Opteronプロセッサを活用したマルチプロセッサシステムまで、標準よりも長い供給期間をサポートする組み込み64ビットソリューションを提供しています。[ 268 ]
2006年のATI買収にはImageonとXilleonの製品ラインが含まれていました。2008年後半には、ハンドヘルド部門全体がQualcommに売却され、Qualcommはその後Adrenoシリーズを生産しました。[ 269 ]また、2008年にはXilleon部門がBroadcomに売却されました。[ 270 ] [ 271 ]
2007 年 4 月、AMD は組み込み設計向けの統合グラフィックス チップセットM690Tのリリースを発表しました。これにより、AMD は、新興のデジタル サイネージ、キオスク、POS アプリケーションなど、高性能 3D およびビデオを必要とする組み込みアプリケーションを対象とした完全なプロセッサおよびチップセット ソリューションを提供できるようになりました。M690T に続いて、組み込みアプリケーション専用のM690Eが登場しました。M690E では、OEM がMacrovision のライセンスを必要とする TV 出力が削除され、デュアルTMDS出力のネイティブ サポートが可能になり、デュアル独立したDVIインターフェイスが実現しました。[ 272 ]
2011年1月、AMDはAMD Embedded Gシリーズアクセラレーテッドプロセッシングユニットを発表しました。[ 273 ] [ 274 ]これは組み込みアプリケーション向けの最初のAPUでした。その後、2013年と2016年にアップデートが行われました。[ 275 ] [ 276 ]
2012 年 5 月、AMD は AMD Embedded R-Series Accelerated Processing Unitを発表しました。[ 277 ]この製品ファミリーは、Bulldozer CPU アーキテクチャと、ディスクリートクラスの Radeon HD 7000G シリーズ グラフィックスを搭載しています。これに続いて、2015 年に、より高速な CPU とグラフィックス、DDR4 SDRAMメモリのサポートを提供するシステム オン チップ (SoC) バージョンが登場しました。[ 278 ] [ 279 ]
AMDは組み込みシステムで使用するグラフィックプロセッサを製造しています。カジノから医療まであらゆる分野で使用されており、製品の大部分は産業機械で使用されています。[ 280 ]これらの製品には、RAMとGPUを含むコンパクトなマルチチップモジュールに完全なグラフィック処理デバイスが含まれています。 [ 281 ] ATIは2008年にE2400で組み込みGPUの提供を開始しました。それ以来、AMDは2009年、2011年、2015年、2016年に組み込みGPUラインナップの定期的なアップデートをリリースしており、GPUテクノロジーの改善を反映しています。[ 281 ] [ 282 ] [ 283 ] [ 284 ]
2020年10月、AMDはXilinxの買収を発表し、2022年2月14日に約600億ドル相当の全額株式交換取引により買収が完了した。[ 285 ] [ 286 ] Xilinxは2023年6月にブランドが段階的に廃止されるまでAMDの完全子会社であり続け、Xilinxの製品ラインは現在AMDのブランドで販売されている。[ 287 ]
2020年時点のAMDのCPUおよびAPUの製品ラインナップ
2017年時点のAMDの専用グラフィックスプロセッサ製品群
2011年、AMDはAMDのAPUのより高い帯域幅のニーズをサポートするために、 RadeonブランドのDDR3 SDRAMの販売を開始しました。 [ 289 ] RAMはAMDによって販売されていますが、製造はPatriot MemoryとVisionTekによって行われました。その後、2013年にはゲーム向けのより高速なDDR3メモリが続きました。[ 290 ]当時DDR4をサポートするAMDのCPUやAPUはなかったにもかかわらず、2015年にRadeonブランドのDDR4 SDRAMメモリがリリースされました。 [ 291 ] AMDは2017年に、これらの製品は「主に東ヨーロッパで流通している」と述べ、このビジネスに引き続き積極的に取り組んでいるとしました。[ 292 ]
AMDは2014年に、 OCZが製造する最大480GBの容量でSATAインターフェースを使用するRadeonブランドのソリッドステートドライブを販売すると発表した。[ 293 ]
2017年現在AMDのCPU/APUおよびその他の製品に搭載されている技術には、以下のようなものがあります。
2017年現在AMD製GPU製品に搭載されている技術には、以下のようなものがあります。
AMDは過去10年間、ファームウェアレベルを超えてソフトウェアツールを公開するための措置を講じてきた。 [ 294 ] [ 295 ] [ 296 ]
明示的にフリーソフトウェアと明記されていないソフトウェアは、プロプライエタリソフトウェアであるとみなされます。
AMD Radeon Softwareは、AMDの公式ソフトウェア配信におけるデフォルトのチャネルです。無料ソフトウェアとプロプライエタリソフトウェアの両方のコンポーネントが含まれており、Microsoft WindowsとLinuxの両方をサポートしています。
AMDの最も注目すべき公開ソフトウェアはGPU関連のものである。
AMDはグラフィックスタックとコンピューティングスタックの両方を公開した。
以前は、AMD は自社所有の半導体ファウンドリでチップを製造していました。AMD は、他の半導体メーカーであるIBMやMotorolaと共同で製造技術を開発するという戦略を追求しました。 [ 306 ] [ 307 ] AMD の創設者であるジェリー・サンダースは、製造へのインテルのはるかに大きな投資に対抗するために、これを「仮想ゴリラ」戦略と呼びました。[ 308 ]サニーベールの 2 つの旧製造拠点は、地下水から揮発性有機化合物が発見された1986 年と 1990 年にスーパーファンドサイトとしてリストされています。汚染された土壌とともに掘削された酸中和システム (ANS) タンクの保管庫には穴が開いているのが発見されました。[ 309 ] [ 310 ]
2008年、AMDはチップ製造工場を分離し、GlobalFoundriesという独立企業を設立した。[ 311 ]この会社分割は、各プロセスノードのコスト上昇が原因とされた。アブダビ首長国は、子会社であるAdvanced Technology Investment Company （ATIC）を通じて新設された会社を買収し、2009年にAMDから最後の株式を取得した。[ 312 ]
ファウンドリのスピンオフにより、AMDはファブレス半導体メーカーとなり、受託ファウンドリで製造される製品を設計するようになった。GlobalFoundriesのスピンオフには、AMDがGlobalFoundriesで一定数の製品を製造するという契約も含まれていた。[ 313 ]スピンオフ前も後も、AMDはTSMCやSamsungなどの他のファウンドリでの製造を追求してきた。[ 314 ] [ 315 ]これにより、過去に問題を引き起こした特定のファウンドリへの依存度が減り、AMDのリスクが軽減されると主張されている。[ 315 ] [ 316 ]
2018年、AMDはGlobalFoundriesが7nmプロセスの開発を中止すると発表したことを受け、CPUとGPUの生産をTSMCに移管し始めた。[ 317 ] AMDは2019年にGlobalFoundriesとのウェハ購入要件を改訂し、7nm以下のノードについてはファウンドリを自由に選択できるようにしたが、 12nm以上のノードについては2021年まで 購入契約を維持した。[ 318 ]
AMDは、戦略的な業界パートナーシップを利用して、自社のビジネス上の利益をさらに拡大し、Intelの支配力とリソースに対抗しています。[ 306 ] [ 307 ] [ 308 ]
AMDは、かつての（そして現在の）パートナーでありx86の創始者であるIntelと長年にわたり訴訟を続けている。[ 339 ] [ 340 ] [ 341 ]
AMD のフォーミュラ 1 レースのスポンサーシップは 2002 年に始まり、2020 年以降はMercedes-AMG Petronasチームのスポンサーを務めています。[ 350 ] AMD は、 Intel、Vodafone、AT&T、Pernod Ricard、DiageoとともにBMW SauberとScuderia Ferrari のフォーミュラ 1 チームのスポンサーも務めていました。[ 351 ] 2018 年 4 月 18 日、AMD は Scuderia Ferrari との複数年スポンサーシップを開始しました。[ 352 ] 2020 年 2 月、2020 年のレース シーズンの開始直前に、Mercedes フォーミュラ 1 チームはスポンサー ポートフォリオに AMD を追加すると発表しました。[ 353 ] AMDは2022年にリーグ・オブ・レジェンド・プロリーグ（LPL）のVictory Five（V5） とのスポンサー契約を開始した。[ 354 ] AMDはPerfect Worldと共に中国のDota Pro Circuitのスポンサーだった。[ 355 ]
2024年2月、AMDは世界人工知能カンヌ映画祭（WAICF）のダイヤモンドスポンサーを務めた。[ 356 ]
AMDは、政府および企業顧客向けのテクノロジーを紹介するためにヒューレット・パッカード・エンタープライズが主催するイベント、HPE Discover 2024のプラチナスポンサーでした。このイベントは、2024年6月17日から20日までラスベガスで開催されました。[ 357 ] [ 358 ]
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