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GlobalFoundries Inc. は、ケイマン諸島に本拠を置き、ニューヨークのマルタに本社を置く多国籍半導体受託製造・設計会社です。[ 3 ] 2009 年 3 月にAMDの製造部門が売却されて設立された同社は、 2021 年 10 月に新規株式公開(IPO)されるまで、アラブ首長国連邦の政府系ファンドであるMubadala Investment Companyが非公開で所有していました。Mubadala は、 82% の株式を保有し、同社の過半数株主となっています。[ 4 ]
同社は、スマートモバイル機器、自動車、航空宇宙・防衛、消費者向けIoT（モノのインターネット）、データセンター、通信インフラなどの市場向けに設計されたウェハー上の集積回路を製造している。
2023年現在、GlobalFoundriesは売上高で3番目に大きな半導体ファウンドリです。[ 5 ] [ 6 ] [ 7 ]シンガポール、欧州連合、米国に拠点を置く唯一のファウンドリであり、シンガポールには200mm ウェハ製造工場と300mmウェハ製造工場がそれぞれ1つずつ、ドイツのドレスデンには300mm工場が1つ、バーモント州エセックスジャンクションには200mm工場が1つ（同地で最大の民間雇用主）[ 8 ]、ニューヨーク州マルタには300mm工場が1つあります。[ 9 ]
GlobalFoundriesは米国連邦政府の「信頼できるファウンドリ」であり、シンガポールとドイツでも同様の指定を受けており、国際共通基準（ISO 15408、CCバージョン3.1）の認証も取得している。[ 10 ] [ 11 ]
2021年10月28日、同社はナスダック証券取引所でIPOを実施し、目標価格帯の上限である1株あたり47米ドルで株式を売却し、約26億米ドルを調達した。[ 12 ]
2008年10月7日、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は、ファブレス化して半導体製造事業をスピンオフし、一時的にザ・ファウンドリー・カンパニーと呼ばれる新会社を設立する計画を発表した。ムバダラは、子会社のアドバンスト・テクノロジー・インベストメント・カンパニー（ATIC）が、 AMDの半導体製造事業への出資比率を8.1％から55.6％に引き上げるために7億ドルを支払うことに合意したと発表した。ムバダラは5800万株の新株に3億1400万ドルを投資し、AMDへの出資比率を19.3％に引き上げ、AMDの負債12億ドルがザ・ファウンドリー・カンパニーに移管される予定である。[ 13 ] 2008年12月8日、修正が発表され、AMDがザ・ファウンドリー・カンパニーの約34.2％、ATICが約65.8％を所有することになった。[ 14 ]
2009年3月4日、GlobalFoundriesが正式に発表された。[ 15 ] 2009年9月7日、 ATICはシンガポールに拠点を置くChartered Semiconductorを25億シンガポールドル（18億米ドル）で買収し、Chartered SemiconductorをGlobalFoundriesに統合すると発表した。 [ 16 ] 2010年1月13日、GlobalFoundriesはChartered Semiconductorの統合が完了したと発表した。[ 17 ]
2012年3月4日、AMDは同社における最後の14％の株式を売却したと発表し、これによりAMDの製造部門売却に関する複数年計画が完了した。[ 18 ]
2014年10月20日、IBMはマイクロエレクトロニクス事業をGlobalFoundriesに売却すると発表した。[ 19 ]
2015年時点で同社は10の製造工場を所有していた。Fab 1はドイツのドレスデンにある。Fab 2から7はシンガポールにある。Fab 8から10は米国北東部にある。これらの拠点は、シンガポール、中国、台湾、日本、インド、米国、ドイツ、英国にある研究開発、設計支援、顧客サポートのグローバルネットワークによって支えられている。[ 20 ] 2017年2月、同社は中国の半導体市場の成長に対応するため、中国に300の新しいFab [Fab 11]を発表した。[ 21 ]
2016年、GlobalFoundriesはSamsung Electronicsから14nm 14LPP FinFETプロセスのライセンスを取得しました。2018年、GlobalFoundriesはSamsungの14nm 14LPPプロセスをベースに12nm 12LPノードを開発しました。[ 22 ]
2018年8月27日、GlobalFoundriesは、最先端のパフォーマンスではなく、特殊なプロセスに注力するという戦略転換のため、7LPプロセスを中止したと発表した。[ 23 ]
2019年1月29日、AMDはGlobalFoundriesとのウェハ供給契約の改訂を発表した。AMDは、7nm以降のウェハをどのファウンドリからでも自由に購入できるようになった。AMDとGlobalFoundriesは、2019年から2021年までの 12nmにおけるコミットメントと価格について合意した。[ 24 ]
2019年5月20日、マーベル・テクノロジー・グループは、グローバルファウンドリーズからアベラ・セミを6億5000万ドル、さらに9000万ドルを追加で買収すると発表した。アベラ・セミは、グローバルファウンドリーズのASICソリューション部門であり、IBMの半導体製造事業の一部であった。[ 25 ] 2019年2月1日、グローバルファウンドリーズは、 2019年12月31日までにMEMS事業から撤退する計画の一環として、シンガポールのタンピネスにあるFab 3Eをヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター（VIS）に2億3600万ドルで売却すると発表した。 [ 26 ] 2019年4月22日、グローバルファウンドリーズは、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるFab 10をONセミコンダクターに4億3000万ドルで売却すると発表した。グローバルファウンドリーズは1億ドルを受け取っており、ONセミコンダクターが完全な運営管理権を取得する2022年末にさらに3億3000万ドルを受け取る予定だった。 300mm ファブは 65 nm から 40 nm の処理能力を持ち、IBM の一部でした。[ 27 ] 2019 年 8 月 15 日、GlobalFoundries はToppan Photomasksとの複数年供給契約を発表しました。この契約には、Toppan が GlobalFoundries のバーリントン フォトマスク施設を買収することが含まれていました。[ 28 ]
2020年2月、GlobalFoundriesは、業界初の量産準備が整ったeMRAMである組み込み型磁気抵抗不揮発性メモリ（eMRAM ）の量産を開始したと発表した。 [ 29 ]
2020年5月、GlobalFoundriesは、中国と米国との競争が報じられたことを理由に、中国の成都にFab 11を開設する計画を完全に放棄すると発表した。 [ 30 ]これは、同社が新しい工場を開設するために100億ドルを投資すると発表してから3年後のことだったが、工場は結局稼働しなかった。[ 31 ]
2021年4月26日、GlobalFoundriesは、カリフォルニア州サンタクララからニューヨーク州マルタのキャンパス（Fab 8の本拠地）へ、グローバル本社を即日移転すると発表した。[ 32 ]
2022年8月、GoogleはGlobalFoundriesと提携し、同社の180nmノードをベースとしたオープンソースのプロセス設計キット（PDK）を開発することで、オープンソースのチップ設計と製造の取り組みを拡大した。 [ 33 ] [ 34 ] 10月31日、Googleは今後数ヶ月間、このキットのために無償のOpenMPW（マルチプロジェクトウェハ）シャトルランをスポンサーすると発表した。[ 35 ]
GlobalFoundriesは、バーモント州の選手を支援するために2022年に50万ドル以上を集めたスペシャルオリンピックス・バーモント・ペンギン・プランジのゴールドスポンサーでした。 [ 36 ]
2023年2月、GlobalFoundriesは、電気自動車への移行が進む中、ゼネラルモーターズ向けに米国製半導体チップを独占的に供給する契約を締結した。これは「業界初」の契約と呼ばれた。これにより、ゼネラルモーターズは車両に必要なチップの種類を減らすことができる。両社はニューヨーク州マルタでの生産を計画していた。この契約はすぐに新たな雇用を生み出すものではなく、むしろチップの供給の安定性を確保するものであった。発表当時、GlobalFoundriesのCEOであるトーマス・コーフィールド氏は、この生産増加の完全な効果は2～3年後に現れるだろうと述べた。[ 37 ] [ 38 ] [ 39 ] [ 40 ] [ 41 ]
2023年9月21日、米国国防総省（DoD）は、重要な航空宇宙および防衛用途向けに安全に製造された半導体を供給する10年間の契約をGlobalFoundriesに授与しました。初期契約額は1,730万ドル、10年間の総支出上限額は31億ドルで、この契約により、DoDとその契約業者はGFの米国製半導体を利用できるようになります。この契約では、GFの設計エコシステム、IPライブラリ、および先進技術へのアクセスも提供されます。[ 42 ]
2024年11月、GFは、Semiconductor Manufacturing International Corporationに関連する制裁対象企業に1,700万米ドル相当の製品を無許可で出荷したとして、米国商務省に50万米ドルの罰金を支払った。[ 43 ] [ 44 ]
2024年2月、米国商務省はCHIPSおよび科学法の一環としてGFへの15億ドルの投資計画を発表し、GFはこの資金提供イニシアチブからの最初の主要な助成金の受給者となった。この投資は、GFが新たな製造能力を拡大・導入する取り組みを強化し、自動車、IoT、航空宇宙、防衛、その他の重要な分野向けの半導体生産を強化することを目的としている。[ 45 ]
2026年5月、GlobalFoundriesは「主要なアーキテクチャと複数のモダリティのための安全な国内量子ファウンドリ」を設立するために3億7500万ドルを受け取る予定である。[ 46 ] [ 47 ]
2019年8月26日、GlobalFoundriesは米国とドイツでTSMCおよびTSMCの顧客の一部[ 48 ]を相手取って特許侵害訴訟を起こした。GlobalFoundriesは、TSMCの7nm 、10nm 、12nm 、16nm 、 28nmノードが同社の16件の特許を侵害していると主張している。訴訟は、米国国際貿易委員会、米国デラウェア州連邦地方裁判所、テキサス州西部地区連邦地方裁判所、 デュッセルドルフ地方裁判所、およびドイツのマンハイム地方裁判所に提起された。[ 49 ] GlobalFoundriesは、Apple、Broadcom、MediaTek、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、Arista、ASUS、BLU、Cisco、Google、Hisense、Lenovo、Motorola、TCL、OnePlus、Avnet/EBV、Digi-Key、Mouserの20社を被告として挙げている。[ 50 ] 8月27日、TSMCは提出された訴状を検討中であると発表したが、申し立ては根拠のないものであり、独自の技術を徹底的に擁護すると確信している。[ 51 ]
2019年10月1日、TSMCは米国、ドイツ、シンガポールでGlobalFoundriesに対して特許侵害 訴訟を起こした。TSMCはGlobalFoundriesの12nm 、14nm 、22nm 、28nm 、 40nmノードが自社の特許25件を侵害していると主張した。[ 52 ]
2019年10月29日、TSMCとGlobalFoundriesは紛争の解決を発表した。両社は、既存のすべての半導体特許と、今後10年間に両社が出願する新規特許について、特許の存続期間にわたる新たな相互ライセンス契約に合意した。 [ 53 ] [ 54 ] [ 55 ] [ 56 ] [ 57 ]
2025年10月28日、GlobalFoundriesは、ドイツのドレスデンにある製造拠点の拡張（プロジェクトSPRINT）に11億ユーロを投資する計画を発表し、2028年末までに年間100万枚を超えるウェハー生産を目指すとしている。ドイツ連邦政府とザクセン州の支援を受けたこの投資は、欧州チップ法の枠組みの一部であり、欧州の半導体サプライチェーンの回復力を強化することを目的としている。[ 58 ]
ドイツのドレスデンにあるFab 1は、364,512 m 2の 工場で、設立時にGlobalFoundriesに移管されました。Fab 36とFab 38は、それぞれモジュール1とモジュール2に改名されました。各モジュールは、月間25,000枚の300 mm径ウェーハを生産できます。 [ 9 ] [ 64 ]
モジュール 1 は 300 mm ウェーハ製造施設です。40 nm、28 nm BULK、22 nm FDSOI のウェーハを製造できます。モジュール 2 は当初「(AMD) Fab 30」と呼ばれ、 1999 年に稼働を開始した 200 mm ファブで、後に月間最大 30,000 枚のウェーハを生産していました。[ 65 ] 現在は 300 mm ウェーハ ファブに改造されています。[ 66 ]付属施設などの他のクリーンルーム拡張と合わせて、45 nm以下の技術を使用して、最大で月間 80,000 枚の 300 mm ウェーハ (月間 180,000 枚の 200 mm ウェーハ相当)のフル生産能力を備えています。
2016年9月、GlobalFoundriesはFab 1を12nm完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター（FDSOI）製品の製造用に改修すると発表した。[ 67 ]同社は、顧客製品のテープアウトが2019年前半に開始されると予想していた。
2020年、ドレスデン工場の生産能力は年間30万枚のウェハーであった。[ 68 ]
2023年、GlobalFoundriesはドレスデン工場に80億ドルを投資し、最大の生産拠点の生産能力を倍増させる計画を発表した。[ 69 ]
シンガポールのウッドランズにあるFab 7は、 元々はChartered Semiconductorが所有していた稼働中の300mmウェハ製造工場です。バルクCMOSおよびSOIプロセスで130nmから40nmのウェハを製造しています 。最大フル生産能力は300mm ウェハで月50,000枚（200mm ウェハ換算で月112,500枚）です。[ 70 ]
2021年4月15日、Fab 7の目標生産能力は7万～8万個/百万個に拡大される予定です。
Fab 8は、米国ニューヨーク州サラトガ郡のルーサーフォレストテクノロジーキャンパスにある300 mmファブです。この製造工場は、GFが先進技術のためのグリーンフィールドファブとして建設しました。14 nmノード技術の製造が可能です。工場の建設は2009年7月に始まり、同社は2012年に量産を開始しました。[ 9 ] [ 71 ]最大製造能力は300 mmウェーハ60,000枚/月、または200 mmウェーハ135,000枚/月以上です。2016年9月、GlobalFoundriesは、2018年後半から7 nm FinFET部品を生産するためにFab 8を改修するために数十億ドルの投資を行うと発表しました。[ 72 ]プロセスは、最初は深紫外リソグラフィを使用し、最終的には極端紫外リソグラフィに移行する予定でした。[ 73 ]
しかし、2018 年 8 月、GlobalFoundries はFab 8 を 7 nm 生産用に整備するための費用が高額すぎることを理由に、7 nm 開発と計画生産を一時停止することを決定しました 。GlobalFoundries は、追加のリソースが確保できれば将来的に 7 nm の操業を再開する可能性を残しました 。この決定により、GlobalFoundries は FD-SOI 製造と R&D により多くの労力を集中させるという企業戦略の転換を実行しました。Fab 8 は、AMD (Advanced Micro Devices) の Zen ベースの Ryzen、Threadripper、および Epyc ラインの CPU 用の CPU ウェハを供給するという重要な役割を果たしています。オリジナルの Zen および Zen+ CPU はモノリシック設計で、ニューヨーク州マルタの GlobalFoundries 施設で製造されました。その後、AMD はZen 2 シリーズでチップレット設計を 追求しました。Zen 2 デスクトップおよびサーバープロセッサは、14/12 nm で製造された I/O ダイが複数の 7 nm コア ダイに囲まれた構成になっています。 GlobalFoundriesが7nmプロセスの製造停止を発表した際 、AMDは計画を変更し、7nm コアダイの製造をTSMC（台湾積体電路製造）に移管した。コアダイの製造がどこで行われるかについては、一部で憶測が飛び交った。2019年1月29日に行われたAMDの2018年第4四半期決算説明会で、AMDのCEOであるLisa Su氏は、GlobalFoundriesからAMDが製造および調達するウェハ供給契約（WSA）が7回目の改訂となったことを発表した。改訂では、AMDは GlobalFoundriesから12nmノード以上のウェハを引き続き調達する一方、AMDは ロイヤリティを支払うことなく、あらゆる供給元から7nmノード製造ウェハを購入できる裁量権を与えられた。この契約は2024年まで有効で、GlobalFoundriesのマルタ工場はその期間、仕事が確保されることが保証される。ウェハの価格に関する約束は2021年まで有効で、その時点でWSAが再び改訂される可能性が高い。[ 74 ]
2023年5月、米国国防総省（DoD）は、国防マイクロエレクトロニクス活動局（DMEA）の信頼アクセスプログラムオフィス（TAPO）を通じて、ニューヨーク州マルタにあるGlobalFoundriesの先進製造施設をカテゴリー1Aの信頼できるサプライヤーとして認定しました。この認定により、GlobalFoundriesは、航空宇宙および防衛分野の幅広い重要な用途向けに安全な半導体を製造できるようになりました。[ 75 ]
Fab 10 [ 76 ]は、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルに位置し、以前は IBM ビル 323 として知られていました。IBM Microelectronicsの買収により GlobalFoundries の事業の一部となりました。現在、14 nm ノードまでの技術を製造しています。2019 年 4 月に、このファブがON Semiconductor に 4 億 3000 万ドルで売却されたことが発表されました。施設は 3 年以内に移管される予定です。[ 77 ]
2023年2月10日、オンセミはGFのニューヨーク州イーストフィッシュキルにある300mmサイトと製造施設の買収を無事完了した。 [ 78 ]
Fab 9を除くすべての200mmファブはシンガポール にあり、元々はChartered Semiconductorが所有していた。
シンガポールのウッドランズに位置するFab 2は、600～350nmのウェハーを製造可能で、 一部の車載用IC製品、高電圧電源管理IC、およびミックスドシグナル製品に使用されます。
シンガポールのウッドランズに位置するFab 3/5。この工場では、小型パネルディスプレイドライバやモバイル電源管理モジュール向けの高電圧ICに使用される、350～180nmのウェハを製造することが可能です。
シンガポールのタンピネスに位置するFab 3Eは、一部の車載用IC製品、高電圧電源管理IC、および不揮発性メモリ技術を組み込んだミックスドシグナル製品に使用される180nmウェハを製造しています。
2019年1月、グローバルファウンドリーズは、シンガポールにあるFab 3Eをバンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーションに売却することで合意したと発表した。所有権の移転は2019年12月31日に完了する予定である。
シンガポールのウッドランズにあるFab 6は、 180～110nmプロセスでWi-FiやBluetoothデバイスなどのアプリケーション向けに集積CMOSおよびRFCMOS製品を製造できる銅加工施設です。この施設は後に300mmに改造され、300mmウェハ技術に基づく製品を製造するFab 7と統合されました。[ 79 ]
Fab 9 [ 76 ]は、米国バーモント州エセックスジャンクション市に位置し、バーモント州最大の都市バーリントンの近くにあり、IBM Microelectronics の買収により GlobalFoundries の事業の一部となりました。この工場は 90 nm ノードまでの技術を製造しており、バーモント州内で最大の民間雇用主です。この施設には、 7 ナノメートルノードまでの開発に取り組む専用のマスク製造工場もありましたが、2019 年に Toppan に売却されました。[ 80 ]
GlobalFoundriesの筆頭株主であるアブダビのAdvanced Technology Investment Co.は、2009年9月6日に、シンガポールを拠点とするChartered Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.を総額39億ドルで買収することに合意し、Charteredの事業はGlobalFoundriesに統合されると発表した。[ 81 ]
Chartered Semiconductorは、IBMの半導体技術アライアンスであるCommon Platformのメンバーです。GlobalFoundriesは、Common Platform Technology AllianceのJDAパートナーです。
2014 年 10 月、GlobalFoundries は IBM から 15 億米ドルを受け取り、 IBM Microelectronics の買収を受け入れた。買収対象には 、バーモント州エセックス ジャンクションにある200 mm ファブ (現在の Fab 9) と ニューヨーク州イースト フィッシュキルにある 300 mm ファブ (現在の Fab 10) が含まれていた。契約の一環として、GlobalFoundries は今後 10 年間、IBM のサーバー プロセッサ チップの唯一の供給者となることになっていた。この取引は 2015 年 7 月 1 日に完了した。[ 82 ]買収の一環として GlobalFoundries に移籍した IBM-India の従業員は、現在、バンガロール オフィスに所属している。[ 83 ]
2019年4月、ON SemiconductorとGlobalFoundriesは、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるGlobalFoundriesの300mm Fab 10の所有権をON Semiconductorに譲渡する4億3000万ドルの契約を発表した。[ 84 ]
2021年と2023年に、GlobalFoundriesはIBMとIntelおよびRapidusとの契約に関する知的財産権紛争でIBMを提訴した。[ 85 ]
2024年7月1日、GlobalFoundriesはTagore Technologyの独自かつ実績のある窒化ガリウム（GaN）IPポートフォリオを買収しました。[ 86 ]この買収により、GFの電力管理ソリューションのロードマップが拡大し、AIデータセンター、自動車、IoTアプリケーション向けの高効率電力供給システムにおいて市場をリードするGaN IPへのアクセスが拡大しました。
2025年、GlobalFoundriesはRISC-VおよびAIプロセッサIPの開発企業であるMIPS Technologiesを買収した。[ 87 ]この買収によりGFのコンピューティングIPポートフォリオが拡大し、低消費電力プロセッサアーキテクチャを差別化されたテクノロジーに統合することが可能になった。
2025年11月10日、GlobalFoundriesはTSMCと650Vおよび80V GaN技術に関する技術ライセンス契約を締結した。[ 88 ]この契約は、データセンター、産業、自動車用途向けの高効率デバイスをターゲットとした、米国を拠点とするGFのGaNパワーポートフォリオの開発を支援するものである。
2025年11月17日、GlobalFoundriesはシンガポールに拠点を置くシリコンフォトニクスファウンドリであるAdvanced Micro Foundry（AMF）の買収を発表した。[ 89 ] [ 90 ]この買収により、GFはデータセンター、通信、センシング、LiDAR市場向けのシリコンフォトニクスおよび光インターコネクト製造能力を強化した。この買収により、同社は売上高で最大のシリコンフォトニクス専業ファウンドリとなった。
2025年11月25日、GlobalFoundriesは、高速光接続ソリューションに特化したカイロ拠点の半導体スタートアップ企業であるInfiniLinkを買収した。[ 91 ]この買収は、AIデータセンターおよび高性能ネットワークインフラストラクチャ向けのプラグイン可能なトランシーバー、コパッケージ光学部品（CPO）、および光コンポーネントのGFの開発を加速することを目的としている。
2026年1月、GlobalFoundriesがSynopsysのARCプロセッサIPソリューション事業を買収することに合意したと発表された。規制当局の承認を条件として2026年後半に完了する予定のこの取引には、複数のプロセッサおよびAI関連のIP製品ラインと関連するエンジニアリングチームが含まれており、これらはGlobalFoundriesの子会社であるMIPSに統合される予定である。財務条件は明らかにされていない。[ 92 ]
GlobalFoundriesの22nm FD-SOIプロセスはSTMicroelectronicsから二次的に供給されている。[ 93 ] STMicroelectronicsは後に同じ技術についてSamsungと供給およびライセンス契約を締結した。[ 94 ]
GlobalFoundriesの14nm 14LPP FinFETプロセスはSamsung Electronicsから供給を受けている。GlobalFoundriesの12nm FinFETノードはSamsungの14nm 14LPPプロセスに基づいている。[ 22 ]
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