VIAテクノロジーズ

VIA Technologies, Inc.（中国語：威盛電子、ピンイン：Wēishèng Diànzǐ ）は、主にマザーボードチップセット、CPU、メモリなどの集積回路を製造する台湾のメーカーです。かつては世界最大の独立系マザーボードチップセットメーカーでした。ファブレス半導体企業として、VIAはチップセットの研究開発を自社で行い、実際の（シリコン）製造はTSMCなどのサードパーティのファウンドリに委託しています。

VIAはVIA Labs Inc.（VLI、中国語：威鋒電子）の親会社でもある。独立した上場子会社として^{[ 3 ]}、VLIはコンピュータ周辺機器やモバイル機器向けのUSB3、USB4、USB Type-C、USB PDコントローラを開発・販売している^{[ 4 ] 。}

同社は1987年に米国カリフォルニア州フレモントでCher Wangによって設立された。1992年、台湾および近隣の中国の大規模かつ成長中のIT製造拠点とのより緊密なパートナーシップを確立するために、本社を台湾の台北に移転することが決定された。^{[ 5 ]}

1999年、VIAは当時ナショナルセミコンダクターの子会社であったCyrixの大部分を買収した。同年、VIAはIntegrated Device TechnologyからCentaur Technologyを買収し、 x86マイクロプロセッサ市場への参入を果たした。VIAはVIA C3、VIA C7、VIA Nanoプロセッサ、およびEPIAプラットフォームのメーカーである。Cyrix MediaGXプラットフォームはナショナルセミコンダクターが引き続き保有した。

2001年、VIAはS3 Graphicsという合弁会社を設立した。

2005年1月、VIAはコンピュータやインターネットにアクセスできない人々を支援するため、情報通信技術システムを開発する「VIA pc-1イニシアチブ」 を開始しました。2005年2月には、VIAは1億個目のVIA AMDチップセットの生産を祝いました。

2008年7月、VIA Labs, Inc. (VLI) は、主にUSB 3.0向けの集積回路の開発と販売を目的として、VIA Technologies Inc. (VIA) の完全子会社として設立されました。VLIは、変化する市場に迅速に対応できる「より小規模で機敏な」企業となることを意図していました。^{[ 4 ]}その後、2020年に独立した上場子会社となりました。 ^{[ 6 ] [ 3 ]}

2008年8月、同社はインテルおよびAMD製CPU向けのサードパーティ製サポートチップセット事業から撤退し、自社のx86プロセッサと統合マザーボードに注力すると発表した。^{[ 7 ] [ 8 ]}サードパーティ製チップセット市場が事実上消滅し、VIAは自社プラットフォームを提供する能力が必要になることを理由に挙げた。^{[ 7 ]}

2008年8月29日、VIAは自社チップセット向けに公式の2DアクセラレーションLinuxドライバをリリースし、3Dアクセラレーションドライバもリリースすると発表した。^{[ 9 ]}

2013年、VIAは上海市政府と協定を結び、 Zhaoxinというファブレス半導体会社を設立した。^{[ 10 ]}この合弁会社は中国市場向けにx86互換CPUを生産している。^{[ 11 ]}

2021年11月、インテルはVIAからCentaur Technology部門の従業員の一部を引き抜き、1億2500万ドルの取引を行い、x86部門の人材とノウハウを事実上獲得した。^{[ 12 ] [ 13 ]} VIAはx86ライセンスと関連特許を保持し、Zhaoxin CPU合弁事業は継続している。^{[ 14 ]}

1990年代半ばまでに、VIAの事業はPC市場向けの統合チップセットに注力するようになった。当時のPCユーザーの間では、VIAはマザーボード（コアロジック）チップセットで最もよく知られていた。しかし、VIAの製品には、オーディオコントローラ、ネットワーク／接続コントローラ、低消費電力CPU、さらにはCD／DVDライター用チップセットも含まれていた。ASUSなどのPCおよび周辺機器メーカーは、これらのチップセットを購入し、自社ブランド製品に組み込んだ。

1990年代後半、VIAはコアロジック事業の多角化に着手し、企業買収を通じてCPU部門、グラフィックス部門、サウンド部門を設立した。シリコン製造技術の進歩によりチップセットの集積度と機能性が向上するにつれ、VIAはコアロジック市場での競争力を維持するために、当時これらの部門を買収したのである。

VIAは、CyrixとCentaur Technologyの買収を通じて、複数のx86互換CPUを製造してきました。VIAは、 Zhaoxinとの合弁事業を通じてCPUを製造しています。これらのCPUの多くは、マザーボードに予め半田付けされたBGAチップとして販売されています。VIAのx86プロセッサの中には、非公開の代替命令セット（AIS）を搭載しているものもあります。

1996年までに、VIAはSocket 7プラットフォーム向けのチップセットでPCコンポーネントの重要なサプライヤーとしての地位を確立しました。1997年にApollo VP3チップセットで、VIAはSocket 7プロセッサ向けのAGPサポートを先駆けて実現しました。^{[ 15 ]} 1998年から2000年にかけてのVIAの市場での地位は、Pentium IIIチップセットの成功によるものでした。2001年頃、IntelはSDRAMチップセットの開発を中止し、今後はRDRAMメモリのみをサポートするという方針を発表しました。RDRAMは高価で、明らかなパフォーマンス上の利点がほとんど、あるいは全くなかったため、メーカーはVIAチップセットを使用することで、同等のパフォーマンスのPCをより低コストで出荷できることに気付きました。

市場競争の激化に対応するため、VIAは2001年に経営難に陥っていたS3 Graphics事業を買収した。S3 Savageチップセットはディスクリートグラフィックス製品として生き残るには速度が足りなかったが、製造コストが低かったためVIAノースブリッジとの統合には理想的だった。当時VIA傘下にあったS3ブランドは、IntelとNvidiaに次いでPCグラフィックス市場で約10%のシェアを占めていた。VIAはまた、 24ビットサウンドを提供するVIA Envyサウンドカードをマザーボードに搭載した。Intelからの法的脅威に直面し、Pentium 4チップセット設計は市場シェアの獲得に苦戦したが、 Athlon 64向けのK8T800チップセットは人気を博した。

2008年、VIAはIntelおよびAMD CPUのサポートチップセット事業から撤退し、サードパーティ製チップセットの市場はほぼ消滅しており、自社プラットフォームに集中する必要があると主張した。^{[ 7 ] [ 8 ]}

2004年から2012年にかけて、VIAは小型軽量で低消費電力のアプリケーションをターゲットに、 VIA C3とVIA C7、およびその他のx86とx86-64互換プロセッサの開発を継続しました。たとえば、2008年1月には、超小型モバイルPC向けに、11mm × 11mmのフットプリントを持つVM対応x86-64プロセッサであるVIA Nanoを発表し、2008年5月に発売しました。2013年までに、VIAはZhaoxinとの合弁事業を通じて、1999年に買収したCentaur Technologiesと統合グラフィックスシステムから派生したx86-64互換CPU設計の開発を継続しました。これは、VIAが以前から関係があり、最終的に2001年にS3 Graphicsを買収したことによるものです。  

統合デバイス技術であるCentaur Technologyの買収に基づき、 ^{[ 16 ]} VIAはIntelが使用するプロセッサ技術の主要な側面をカバーする少なくとも3つの特許を取得したようです。これらの特許がもたらす交渉力に基づき、VIAは2003年にIntelと10年間の特許相互ライセンス契約を締結し、VIAはx86互換CPUの設計と製造を継続することができました。VIAにはまた、Intelのソケットインフラストラクチャを引き続き使用できる3年間の猶予期間も与えられました。

• 台湾の企業一覧
• VIAチップセット一覧
• VIAマイクロプロセッサのコア一覧
• Mini-ITX
• MoMAイブ
• Nano-ITX
• ナノブック
• Pico-ITX