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| コードネーム | ワフー ( 790FX、クアッド FX ) ハンマーヘッド ( 790FX ) シーホース ( 780G ) マホガニー (780E) |
|---|---|
| サポートされているCPU | Phenomシリーズ Athlon 64シリーズ Sempronシリーズ Turion 64 X2シリーズ Phenom IIシリーズ |
| ソケットサポート | ソケット F+ / F ( 790FX / DSDC ) ソケット AM2+、AM2、AM3 ソケット S1 |
| サウスブリッジ | SB600、SB700、SB710、SB750 |
| デスクトップ/モバイルチップセット | |
| 愛好家セグメント | 790FX |
| パフォーマンスセグメント | 790GX、790X、 M780T (モバイル) |
| 主流セグメント | 780G、785G、770、760G M780G (モバイル) |
| バリューセグメント | 780V、740G、740 M740G（モバイル） |
| 組み込みチップセット | |
| 780E、785E | |
| その他 | |
| リリース日 | 2007年11月19日 (790FX、790X、770) 2008年3月4日 (780G、740G) 2008年4月28日 (780V) [1] 2008年6月4日 (M780G) 2008年8月6日 (790GX) 2008年10月26日 (780E) 2010年4月26日 (785E) |
| IGP Direct3Dサポート | 10.1 (785G、785E) 10.0 (790GX、780 シリーズ、760G) 9.0b (740G) |
| 前任者 | AMD 690 チップセット シリーズ |
| 後継 | AMD 800 チップセット シリーズ |
AMD 700 チップセット シリーズ( AMD 7 シリーズ チップセットとも呼ばれる) は、AMD ブランドで販売されるAMD Phenomプロセッサ用にATIが設計したチップセットのセットです。2007 年末から 2008 年前半にかけていくつかのシリーズが発売され、2008 年の残りの期間を通じて他のシリーズが発売されました。
開発の歴史
チップセットの存在は、2006年10月にチリ[2]とスペイン[3]の2つのハードウェアウェブサイトで、ATIの社内イベント「ATIチップセットアップデート」の流出スライドが掲載されたことで証明された。スライドでは、ATIはそれぞれRD790、RX790、RS780、RS740というコードネームのRD700シリーズのチップセットロジックシリーズを公開した。SB700サウス ブリッジもこのイベントで言及された。790X（コードネームRD780）チップセットはComputex 2007で発見され、ASUSが展示した。RS780DはHKEPC [4]によって初めて報告され、RX780HはECSの社内プレゼンテーションで初めて確認された。[5]
ATI Technologies の買収後、AMD はチップセット シリーズの開発に参加し始めました。その結果、AMD ブランドの最初のパフォーマンスおよびエンスージアスト セグメント チップセット製品である 790FX、790X、および 770 チップセットが、コード名Spiderのデスクトップ パフォーマンス プラットフォームの一部として 2007 年 11 月 19 日に発売されました。 780チップセットシリーズは、 2008年1月23日に中国で最初に発売され、2008年3月5日のCeBIT 2008で世界中でリリースされました。[6]モバイルチップセット（M740G、M780G、M780Tチップセット）は、2008年6月4日のComputex 2008でPumaモバイルプラットフォームの一部としてリリースされ、790GXチップセットは2008年8月6日にリリースされましたが、他のメンバーは2008年の後日リリースされました。785Gは2009年8月4日に発表されました。
並ぶ
790FX
- コードネームはRD790、最終名称は「AMD 790FXチップセット」と判明[7]
- シングルAMDプロセッサ構成[8]
- 4つの物理PCIe 2.0 x16スロット@x8または2つの物理PCIe 2.0 x16スロット、1つのPCIe 2.0 x4スロット、2つのPCIe 2.0 x1スロット、[9]チップセットは、ノースブリッジのみで合計38のPCIe 2.0レーンと4つのPCIe 1.1をA-Link Express IIに提供します。
- HTXスロット[9]とPCI Express 2.0をサポートするHyperTransport 3.0
- ATI クロスファイアX
- オートエクスプレス
- AMDオーバードライブ
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- 極端なオーバークロックにより、 Athlon 64 FX-62プロセッサをオーバークロックして、当初の 200 MHz から約 420 MHz のバスを実現したと報告されています。
- 遅延を減らし、帯域幅を増やすために、少なくとも16KBのオプションのディスクリートチップセットキャッシュメモリ[9]
- デュアルギガビットイーサネットとチーミングオプションをサポート[9]
- リファレンスボードのコードネームは「Wahoo」[10]で、3つの物理PCI-E x16スロットを備えたデュアルプロセッサシステムのリファレンスデザインボード用、および「HammerHead」で、4つの物理PCI-E x16スロットを備えたシングルソケットシステムのリファレンスデザインボード用です。また、リファレンスボードには2つのATAポートと4つのSATA 3.0 Gbit/sポートのみが含まれています（SB600サウスブリッジとペアになっているため）。
- SB750 サウスブリッジと組み合わせることで、最大 6 つの SATA ポートと、ACC 機能による強化されたPhenom プロセッサのオーバークロックをサポートし、 2009 年第 1 四半期にはDDR3 SDRAMをサポートするSocket AM3もサポートする予定です。
- 愛好家向けディスクリートマルチグラフィックスセグメント
- 公開ドキュメントはまだ利用できません
790X
- コードネームはRD780、最終名称は「AMD 790Xチップセット」と判明[11]
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロットまたは 2 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロット (x8)、1 つの PCIe 2.0 x4 スロット、2 つの PCIe 2.0 x1 スロット。チップセットは、ノースブリッジのみで合計 22 の PCIe 2.0 レーンと 4 つの PCIe 1.1 を A-Link Express II に提供します。
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- ATI クロスファイア
- オートエクスプレス
- AMDオーバードライブ
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- モバイル版（コードネームRD780M）が計画されており、2つのAXIOM/MXMディスクリートモバイルGPUのCrossFireをサポートしている[12]
- 最大 6 つの SATA ポートと、ACC 機能による強化されたPhenom プロセッサのオーバークロックをサポートするSB750 サウスブリッジとペアリングできます。
- マザーボードのBIOSに応じてDDR3 SDRAMを搭載したソケットAM3をサポート
- パフォーマンス ディスクリート マルチグラフィックス セグメント
790GX
- コードネームはRS780D [4]、最終名称はAMDの社内プレゼンテーションで確認された[13]
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロットまたは 2 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロット (x8)、1 つの PCIe 2.0 x4 スロット、2 つの PCIe 2.0 x1 スロット。チップセットは、ノースブリッジのみで合計 22 の PCIe 2.0 レーンと 4 つの PCIe 1.1 を A-Link Express II に提供します。
- 統合グラフィックス: Radeon HD 3300 [14]
- ATI ハイブリッド グラフィックス
- サイドポートメモリをローカルフレームバッファとして使用し、[15] DDR2およびGDDR3チップをサポートします。[16]
- ATI PowerPlay テクノロジー
- UVD+
- 2 つの物理 PCI-E x16 スロット (電気的には 16x が 1 つ、8x が 1 つ。Crossfire モードでは、両方とも電気的に 8x に戻ります)
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- ATI クロスファイア
- AMDオーバードライブ
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- TSMC社が製造する55nm CMOS製造プロセス
- 528 ピンフリップ チップ ボール グリッド アレイ(FCBGA) パッケージ
- パフォーマンスハイブリッドマルチグラフィックスセグメント
785G
- コードネームRS880 [17]
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1つの物理PCIe 2.0 x16スロット、1つのPCIe 2.0 x4スロット、2つのPCIe 2.0 x1スロットを備えたチップセットは、ノースブリッジのみで合計22のPCIe 2.0レーンと4つのA-Link Express II用PCIe 1.1レーンを提供します。
- 統合グラフィックス: Radeon HD 4200
- ATI ハイブリッド グラフィックスと PowerXpress
- サイドポートメモリをローカルフレームバッファとして使用し、DDR2およびDDR3をサポート
- UVD2.0 について
- ATI ストリーム機能
- 7.1チャンネルLPCMはサポートされていない[18]
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- AMDオーバードライブ
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- 主流のハイブリッド グラフィックス (DirectX 10.1 IGP) セグメント
785E
- コードネームRS785E
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロットまたは 2 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロット (x8)、1 つの PCIe 2.0 x4 スロット、2 つの PCIe 2.0 x1 スロット。チップセットは、ノースブリッジのみで合計 22 の PCIe 2.0 レーンと 4 つの PCIe 1.1 を A-Link Express II に提供します。
- 統合グラフィックス: Radeon HD 4200
- ATI ハイブリッド グラフィックスと PowerXpress
- サイドポートメモリをローカルフレームバッファとして使用し、DDR2および GDDR3をサポート
- ATI PowerPlay テクノロジー
- UVD2 について
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- ATI クロスファイア
- ハイエンド組み込みシステム分野
780G/780V
- コードネームRS780 / RS780C
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1つの物理PCIe 2.0 x16スロット、1つのPCIe 2.0 x4スロット、2つのPCIe 2.0 x1スロットを備えたチップセットは、ノースブリッジのみで合計22のPCIe 2.0レーンと4つのA-Link Express II用PCIe 1.1レーンを提供します。
- 統合グラフィックス: Radeon HD 3200 (780G) [14] Radeon 3100 (780V) [19]
- 2億500万個のトランジスタ[20]
- ATI ハイブリッド グラフィックスおよび PowerXpress (780G のみ、PowerXpress for M780G のみ)
- サイドポートメモリをローカルフレームバッファとして使用し、[15] DDR2およびGDDR3チップをサポート[16] (780Gのみ)
- ATI PowerPlay テクノロジー
- UVD+ (780Gのみ)
- 物理 PCI-E x16 スロット 1 個
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- AMDオーバードライブ
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- TSMC社が製造する55nm CMOS製造プロセス
- 528 ピンフリップ チップ ボール グリッド アレイ(FCBGA) パッケージ
- 1.1Vコア電圧[ 21]
- 「リモート IT」（仮称、780V のみ）
- RS690とピン互換[22]
- 参照基板設計コード名「シーホース」[10]
- モバイルバージョン（M780G、コードネームRS780M /M780V、コードネームRS780MC）は2007年5月にデモされ、[23] 2008年第2四半期または第3四半期（Q2-Q3）に利用可能になり、[24] PowerXpressテクノロジの実装により、AXIOM / MXMモジュール用のPCI-Eスロットが1つ提供され、 [25] HyperFlash [26] [27] Pumaプラットフォームのサポート
- 主流のハイブリッド グラフィックス (DirectX 10 IGP) セグメント (780G)、バリューおよび商用 DirectX 10 IGP セグメント (780V)
780E
- コードネームRS780E
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロットまたは 2 つの物理 PCIe 2.0 x16 スロット (x8)、1 つの PCIe 2.0 x4 スロット、2 つの PCIe 2.0 x1 スロット。チップセットは、ノースブリッジのみで合計 22 の PCIe 2.0 レーンと 4 つの PCIe 1.1 を A-Link Express II に提供します。
- 統合グラフィックス: Radeon HD 3200
- 2億500万個のトランジスタ[20]
- ATI ハイブリッド グラフィックスと PowerXpress
- サイドポートメモリをローカルフレームバッファとして使用し、最大128 MBのDDR2およびGDDR3チップをサポート
- ATI PowerPlay テクノロジー
- UVD +
- 1 つの x16 または 2 つの x8 PCI-E x16 スロット (物理 x16 スロット)
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- ATI クロスファイア
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- TSMC社が製造する55nm CMOS製造プロセス
- 528 ピンフリップ チップ ボール グリッド アレイ(FCBGA) パッケージ
- 1.1Vコア電圧[ 21]
- コードネーム「 Mahogany」のリファレンス開発ボード設計
- ハイエンド組み込みシステム分野
770
- コードネームはRX780、[28]最終製品名はECSによって明らかにされた[29]
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1つの物理PCIe 2.0 x16スロット、1つのPCIe 2.0 x4スロット、2つのPCIe 2.0 x1スロットを備えたチップセットは、ノースブリッジのみで合計22のPCIe 2.0レーンと4つのA-Link Express II用PCIe 1.1レーンを提供します。
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- AMDオーバードライブ
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- モバイルバージョン（M770、コードネームRX781 ）は、ディスクリートグラフィックスをサポートし、外部PCI-Eケーブルを介して「アドオン」グラフィックスソリューションをサポートします[30]
- 主流のディスクリートシングルグラフィックスセグメント
- 公開ドキュメントはまだ利用できません
760G
- コードネームRS780L
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1つの物理PCIe 2.0 x16スロットと1つのPCIe 2.0 x4スロットを備えたチップセットは、ノースブリッジのみで合計20のPCIe 2.0レーンと4つのPCIe 1.1をA-Link Express IIに提供します。
- 統合グラフィックス: Radeon 3000 グラフィックス
- GPU 350 MHz、メモリ共有 DDR3 533 MHz、消費電力 5.1～6.1 W
- ATI PowerPlay テクノロジー
- ATI ハイブリッド グラフィックス
- TSMC社が製造する55nm CMOS製造プロセス
- HyperTransport 3.0 および PCI Express 2.0
- DirectX 10.0 IGP セグメントの値
- 公開ドキュメントはまだ利用できません
740
- コードネームRX740 [31]
- シングルAMDプロセッサ構成
- 1つの物理PCIe 1.1 x16スロットと1つのPCIe 1.1 x4スロットを備えたチップセットは、ノースブリッジのみで合計20のPCIe 1.1レーンと4つのA-Link Express II用PCIe 1.1レーンを提供します。
- HyperTransport 2.0 および PCI Express 1.1a
- エネルギー効率の高いノースブリッジ設計
- 価値ある個別単一グラフィックセグメント
- 公開ドキュメントはまだ利用できません
サウスブリッジ
2007 年後半にリリースされたいくつかのメンバーの以前のリリースではSB600サウスブリッジが使用されていましたが、上記のチップセットはすべて、新しいサウスブリッジ設計である SB700、SB710、および SB750 サウスブリッジも使用できます。将来のサーバー チップセットでは、サーバー バージョン (SB700S/SB750S) のサウスブリッジも使用されます。サウスブリッジが提供する機能は次のとおりです。
SB700
- 最大 6 台のSATA 3.0 Gbit/sハードディスクドライブをサポートし、RAID 0、1、10をサポートします。
- eSATAサポート
- ATA-133/100/66/33 および最大 2 つの IDE デバイスをサポートする IDE コネクタ x 1
- 最大 14 個のUSBポート (USB 2.0 が 12 個、USB 1.1 が 2 個) をサポート
- I/Oアクセラレーションテクノロジー
- IrDA規格に準拠した消費者向け赤外線受信/送信ポート[32]
- DASH 1.0 サポート
SB710
AMD サウスブリッジ SB710 - スーパーI/O
- 高度なクロックキャリブレーションによりCPUオーバークロックを強化
- 以前はCPUとサウスブリッジ間で予約されていた6つのデータピンで構成される直接通信チャネル
- 高度なクロック キャリブレーション(AMD OverDrive ソフトウェア 2.1.1 以降で利用可能なオプション)
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SB750
- SB700の全機能
- RAID 5サポート
- スーパーI/O
- K10ベースのプロセッサ専用のCPUオーバークロック強化版。当初は「OverDrive 3.0」と名付けられていた[33]
- 以前はCPUとサウスブリッジ間で予約されていた6つのデータピンで構成される直接通信チャネル
- 高度なクロック キャリブレーション(AMD OverDrive ソフトウェア 2.1.1 以降で利用可能なオプション)
SP5100
- SB700の全機能
- スーパーI/O
- 将来のサーバーチップセットのターゲット[19]
- 当初はSB700Sと名付けられていたが[34] 、後にSP5100に改名された。[35]
SB750S
- SB750の全機能
- 将来のサーバーチップセットのターゲット[19]
主な特徴
マルチグラフィック
ATI CrossFire Xテクノロジーは、 AFRモードやシザー モードを使用して、システムのビジュアル表示と 3D レンダリング機能を強化するために、複数のビデオ カードを接続することをサポートします。また、複数のビデオ カードを備えた CrossFire X セットアップを備えたシステムは、最大 8 台の 複数のディスプレイ モニターをサポートします。
AMD 790FXチップセットでは、CrossFire Xテクノロジーにより最大4枚のビデオカードを接続できます。これは、チップセットが4つの物理PCI-E x16スロットをサポートしているためです。[9] PCI -Eレーンには、x8帯域幅で4スロット、またはx16帯域幅で2スロットを構成できます（16x-16x、8x-8x-8x、または8x-8x-8x-8x-8x CrossFire Xセットアップ）。レポートによると、トリプルカードCrossFireのパフォーマンスはシングルカードの2.6倍で、[36]クアッドカードCrossFireでは3.3倍以上のパフォーマンス向上が見られます。Gigabyteは、リークされた製品プレゼンテーションで、4枚のカードCrossFire XセットアップにはCrossFireコネクタは必要なく、データはCatalystドライバーによって監視および制御されるPCI-Eスロット間で交換されることを明らかにしました。
パフォーマンスセグメントでは、AMD 790XチップセットのCrossFireには2つの物理PCI-E x16スロット[9]があり、そのうち1つはx8帯域幅で動作し（デュアルカード8x-8x CrossFire）、最大4台のディスプレイモニターをサポートします。
790GX IGP チップセットでは、 Hybrid CrossFire Xと呼ばれるマルチグラフィックスもサポートされています。
AMDオーバードライブ
| 開発者 | アム |
|---|---|
| 安定版リリース | 4.2.6.0638 / 2013年2月6日 |
| オペレーティング·システム | ウィンドウズ |
| タイプ | パフォーマンスチューニング |
| ライセンス | 独自 |
| Webサイト | www.amd.com/en/technologies/amd-overdrive |
もう 1 つの機能は AMD OverDrive です。これは、以下に示すように、システムを再起動せずに、一連の項目を通じてリアルタイムでシステム パフォーマンスを向上させるように設計されたアプリケーションです。
- リアルタイムオーバークロック:
- システムチューニングに慣れていないユーザー向けの初心者モード。レベル0～10のスライダーを備え、システムチューニングが簡単
- 上級者向けの詳細モードでは、さまざまなシステム パラメータを微調整できます。これには、クロック周波数 (独立したプロセッサ コア (Phenom プロセッサのみ)、PCI-Eレーン、システム バス周波数の独立したクロック周波数)、CPU コアとHyperTransportリンクのそれぞれに対する乗数 (Black Edition プロセッサ以外は下方向のみ)、CPU ( VIDと V DDC )、CPU HyperTransport、DDR2 メモリ (V DDQと V TT )、ノースブリッジコア (V Core )、ノースブリッジPCI-Eの電圧が含まれます。オーバークロックは、バージョン 2.1.4 のリリース以降、IGP とサイドポート メモリにも適用されます。
- 自動微調整とオーバークロックのための「オートクロック」
- メモリの微調整 – DDR2 メモリパラメータ
- システム監視:
- システム情報
- シンプル モード - Windows タスク マネージャーのような CPU コア使用率ヒストグラム。CPU コア クロック周波数、CPU 乗数、CPU コア電圧 (V Core )、CPU 温度、GPU コア周波数、ビデオ メモリ周波数などの GPU の詳細、システム バス周波数、サウスブリッジ周波数、PCI-E レーン周波数、メモリ周波数などのシステム パラメーターが表示されます。
- 詳細モード - シンプルモードに表示されるすべてのシステム情報項目に加えて、CPU キャッシュ、CPU 電圧、メモリ周波数と SPD 設定を含むメモリの詳細、HyperTransport 周波数とリンク幅が含まれます。
- システムモニター
- (オプション) システムベンチマーク。相対的なシステムパフォーマンスを反映する値。テストには整数計算、浮動小数点計算、メモリ速度、キャッシュ速度が含まれます。
- (オプション) プロセッサ安定性テストは、通常 1 時間実行されますが、最小 1 分、最大 7 日間実行することもできます。これにより、フル負荷状態で微調整を行った後、システムが不安定になるかどうかを識別します。テストには、各プロセッサ コアの整数 (整数単位) 計算とスタック操作テスト、各プロセッサ コアの浮動小数点 (128 ビット FPU) 計算テスト、計算テスト ( Phenomプロセッサのみ)、MCA レジスタ チェック テストが含まれます。
- システム情報
- メンテナンス/ユーザーフレンドリーな機能:
- プロファイルの保存と読み込み機能
- ログレコード出力
このアプリケーションは、バリュー マーケット向けの 740 シリーズ チップセットを含む AMD 700 チップセット シリーズのすべてのメンバーと、PhenomおよびAthlon 64プロセッサ ファミリを含む AMD プロセッサをサポートしますが、アーキテクチャ上の制限により、異なるプロセッサ コアに対する独立したクロック周波数設定 ( K10マイクロアーキテクチャで実装されている機能) は、Athlon 64 プロセッサ ファミリでは機能しません ( K10 に基づく Athlon X2 7000 シリーズを除く)。
オートエクスプレス
AutoXpressテクノロジーは、システムパフォーマンスを向上させるための自動システムチューニング機能のセットであり、ChileHardwareのメンバーがAMD 790FX、790X、770チップセットのBIOSを調査した際に明らかにされました。[37] AutoXpressはAMD 790FX（コードネームRD790）チップセットで利用可能になり、AMD 790X（コードネームRD780）およびAMD 770（コードネームRX780）チップセットではすべての機能のサブセットが実装されます。AutoXpressテクノロジーは、NVIDIA nForce 500 / 600チップセットで提供されるLinkBoost機能に似ています。
この機能は BIOS 経由で有効にする必要があります。BIOS に表示されるオプションにはオン/オフ/カスタムが含まれます。「カスタム」オプションを選択すると、オン/オフ オプションとデフォルトでオンになっている「CPU」、「XpressRoute」、「MemBoost」の 3 つの追加オプションが開きます。AutoXpress 機能の詳細は、次のとおりです。
高度なクロックキャリブレーション
アドバンストクロックキャリブレーション（ACC）は、CPUのオーバークロックの可能性を高めるために、もともとPhenomファミリーのプロセッサ、特にBlack Editionで利用可能だった機能です。ACCはSB710とSB750サウスブリッジでサポートされており、一部のマザーボードのBIOS設定とAMD OverDriveユーティリティを通じて利用できます。[38]
その後、この機能により、一部の Phenom II X2/X3 プロセッサの無効にされているはずのコアのロックを解除できる可能性があることが分かりました。通常の場合、これらのコアは元々無効にされていたため、非表示のコアを使用したりロックを解除したりすることはできません。これは、無効にしないとシステムが不安定になる 1 つまたは 2 つの欠陥コアを搭載した部品を販売するために AMD が使用する「チップ ハーベスティング」または「フィーチャー ビニング」と呼ばれる手法です。
高度なクロック キャリブレーション機能では、次の機能が利用できます。
- 自動または手動設定
- CPUコアごとに個別の設定が可能
- 許容範囲: -12% ～ +12%
- AMD Phenom II X2/X3、AMD Athlon II X2/X3、AMD Sempron のロックされたコア/キャッシュのロックを解除する可能性。(BIOS サポートあり)
ACCの原理はAMDによって公に議論されていませんが、ASUS（Core Unlocker）[39]やBiostar（BIO-unlocKING）[40]などの一部のサードパーティベンダーは以前からこれを採用しています。Gigabyteは、CPU Core Controlと呼ばれるこの機能をBIOSアップデートを介して多くのNB785/SB710ボードに追加し、[41]、SB850チップを搭載した800シリーズのすべてのボードにこの機能（現在はAuto Unlockと呼ばれています）を含める予定です。[42]多くのボードでは、この機能はBIOSのバージョンに依存しています。一方、NVIDIAもnForce 780aマザーボード用に、非常によく似た機能を持つNVCC（NVIDIA Clock Calibration）と呼ばれる 同様の技術を持っています。
エネルギー効率
チップセット シリーズの主な焦点の 1 つは、チップセットのエネルギー効率です。PCI-E アドオン カードを使用してシステムの拡張性を向上させるために、チップセットにさらに多くの機能とPCI Expressレーンが含まれるようになって以来、エネルギー効率の高いチップセットの必要性が高まっています。
しかし、チップセットの回路は通常、最新のCPUプロセスノードと比較して、より大きな製造プロセスノードで作られているため、最近のチップセットは以前のものよりもますます多くの電力を消費するという問題があります。最近の例としては、Intel X38チップセットノースブリッジ（MCH）が挙げられます。これは、最大アイドル電力が12.3Wで26.5WのTDPを誇ります。[ 43 ]これにより、熱を均等に拡散させるためにチップ上に統合ヒートスプレッダ（IHS）設計が使用され、 ASUSはマザーボードのヒートパイプシステムの一部として、X38ノースブリッジのヒートシンクの上に直接水冷ブロックを追加しています。前述の数値は、高性能CPUのTDP数値と比較すると小さいかもしれませんが、より高性能で低消費電力のコンピュータシステムの需要が高まっています。Intelはプロセッサのエネルギー効率のみに焦点を当てていますが、NVIDIAのnForce 780iチップセットは、ノースブリッジ、サウスブリッジ、nForce 200 PCI-Eブリッジで合計48Wの電力消費が必要です。[44]
これに対応して、チップセットシリーズのすべてのディスクリートノースブリッジは、チップセットの消費電力を下げることを目的として、TSMCによって製造された65 nm CMOSプロセスで設計されました。社内テストとさまざまなレポートによると、AMD 790FXチップセット（ RD790）のノースブリッジは、アイドル時に 3 W 、負荷時に最大10 Wで動作します。 [36]公称8 Wの消費電力で、AMD 790FXチップセットのリファレンスデザインでは、ノースブリッジは、現在の高性能マザーボードでよく使用されるヒートパイプに接続する代わりに、単一のパッシブ冷却ヒートシンクを備えていることが確認されています。[44]チップセット全体（RD790ノースブリッジとSB600サウスブリッジの組み合わせ）の消費電力は、公称15 W未満です。[45]
統合グラフィックスノースブリッジも恩恵を受けました。IGPノースブリッジのほとんどはTSMC製の55nmプロセスで製造され、ATI PowerPlayテクノロジーが組み込まれているため、コアクロック周波数を最低150MHzに動的に変更できるようになりました。[13] DirectX 10をサポートする780Gノースブリッジは、フルロード時にわずか11.4W、[19]アイドル時には0.94ワットを消費します。[46]これは、Intel G35チップセットノースブリッジのTDP数値である28W、最大アイドル電力11Wよりも小さいです。[47]
ATI ハイブリッド グラフィックス
ATI ハイブリッド グラフィックス技術は、このチップセット シリーズの統合グラフィックス チップセットのすべてまたは一部に適用され、ハイブリッド CrossFire X、SurroundView、PowerXpressなどの技術が含まれます。レポートでは、790GX IGP (コード名RS780D ) チップセットがデュアル ビデオ カードと IGP を CrossFire X セットアップとして処理できることが確認されています。[4]ハイブリッド グラフィックスは、24xx、34xx、および 42xx モデルの ATI グラフィックス カードでのみ使用できます。
I/Oアクセラレーションテクノロジー
SB700、SB710、または SB750 サウスブリッジとペアになっているすべてのチップセットは、以下に示す 2 つの I/O アクセラレーション テクノロジをサポートします。
ハイブリッドドライブ
サウスブリッジは、SATAまたはサポートされている ATA ポートを介してハイブリッド ドライブもサポートします。これは、基本的に NAND フラッシュ モジュールが組み込まれた従来のハード ドライブであるWindows ReadyDriveテクノロジの要件に準拠しています。
ハイパーフラッシュ
HyperFlashは、基本的にはカード上のNANDフラッシュモジュールであり、当初は、Windows ReadyBoostおよびWindows ReadyDrive機能を通じてシステムパフォーマンスを高速化するために、サポートされているIDE / ATA 66/100/133チャネルに接続されたデバイスとして計画されていました[48]。
HyperFlash モジュールは 2 つの部分から構成されています。最初の部分は HyperFlash メモリ カードで、SO-DIMMモジュールと同様の接点を持つ小さな PCB (カナダの25 セント硬貨と同程度の大きさで、直径 23.88 mm ですが、形状は長方形)上のフラッシュ メモリ チップです。もう 1 つの部分はATAコネクタ上のフラッシュ コントローラで、SO-DIMM ソケットと同様のラッチ/ソケット イジェクタを備えています。HyperFlash メモリ カードをフラッシュ コントローラに挿入し、マザーボードの ATA コネクタに直接差し込みます。HyperFlash メモリ カードで使用されるメモリ チップは、最大 4 ダイ構成 (単一パッケージに 4 ダイ) の Samsung の OneNAND フラッシュ メモリ モジュールで、83 MHzの周波数で動作し、[49] 16 ビット バス幅で 108 MB/s の帯域幅を提供します。フラッシュ コントローラは、ATAピン配列定義と互換性があるように (ATA マザーボード コネクタにも適合するように) Molexによって設計されているため、OEM は独自のブランドの HyperFlash モジュールを製造できると同時に、HyperFlash モジュール間の互換性を最大限に高めることができます。
HyperFlashモジュールには、それぞれ512MiB、1GiB、2GiBの容量を持つ3つのバリエーションが用意されていたと報告されており、 2007年11月にDVTサンプルが、2007年12月に量産開始が予定されており（ベータ版マザーボードドライバでサポート）、2008年2月に公式マザーボードドライバのサポートが予定されていた。[50]しかし、キャンセルされたと報告されている。[51]
RAIDエキスパート
RAIDXpert は、SATA 3.0 Gbit/s ポート (SB600 に接続、一部のマザーボード実装の追加 SATA チップによる追加の SATA 3.0 Gbit/s ポートは除く) 経由で接続された RAID セットアップの RAID レベル (RAID 0、RAID 1、RAID 0+1 など) を変更するためのリモート RAID 構成ツールです。
統合グラフィックス
AMD 700 チップセット シリーズの一部、具体的には 780 および 740 ファミリのチップセットと 790GX チップセットには、オンボード統合グラフィックス ( IGP ) が搭載されており、さまざまなレベルでハードウェア ビデオ再生アクセラレーションをサポートしています。すべての IGP ノースブリッジは、互いにピン互換性があり、さらに前身の製品 ( 690 シリーズ) ともピン互換性があるため、ピンの非互換性による PCB の再設計ごとに発生する製品コストが削減され、製品ラインナップが最大化されます。これらの IGP 機能は次のとおりです。
「リモートIT」
エンタープライズプラットフォームについては、「リモートIT」テクノロジー（仮称）が2007年末または2008年初頭までにリリースされると報告されました。このプラットフォームは、SB700サウスブリッジを備えたAMD 780Vチップセットと、Broadcom、Realtek、Marvellのチップで構成されていました。[53] Intelligent Platform Management Interface（IPMI）1.5管理標準を備えたBroadcom BCM5761マネージドNICコントローラーが組み込まれていると報告されています。[54] DASH 1.0仕様（ DMTFのDASHページ）とともに、 SB700およびSB750サウスブリッジがサポートされ、IDM（ Intelligent Device Management）やTPM 1.2（Trusted Platform Module ）などの追加の管理およびセキュリティテクノロジーがサポートされていると報告されています。[53]
受付
Anandtechは、 GeForce 8200との比較において、780Gを「カジュアルゲームのパフォーマンスが向上し、ビデオ品質が同等で、電力要件が似ており、可用性が高く、価格も手頃な、よりバランスの取れたチップセット」と評価した。[55]しかし、8200は、単一目的のHTPCソリューションとして好まれた。両方のチップセットは、ドライバーの品質と機能の欠如、および価格の高さが理由とされたIntelのG45/ X4500HDよりも優れていると考えられた。 [55]
ノースブリッジの問題 (760G、M770、780x、M780x、790GX)
- すべてのプラットフォーム:
- HyperTransportバージョン 3 対応プロセッサでは低速が不安定になります。HT3 速度 1.2 GHz ～ 1.6 GHz は使用しないでください。安全に使用できるのは 1.8 ～ 2.2 GHz の速度のみです。1.6 GHz で動作する HT3 プロセッサ (Phenom X3 8250e、Phenom X4 9100e、および Phenom X4 9150e) では、HyperTransport リンクの再試行回数が多くなり、リビジョン A12 のノースブリッジがハングする可能性があります。
- Windows プラットフォーム:
- マイクロソフトKB959345 [56]
サウスブリッジの問題 (SB7x0)
ほとんどの OS は、確実に動作するためにパッチが必要です。
- Windows プラットフォーム:
- マイクロソフトKB982091 [57]
- マイクロソフトKB956871 [58]
- マイクロソフトKB953689 [59]
- Linux プラットフォーム:
- MSIを使用したHPET操作は、LPC DMA（フロッピー、パラレルポート、FIRモードのシリアルポート）を使用するデバイスでLPC DMAの破損を引き起こします。これは、壊れたLPCコントローラによってMSI要求がDMAサイクルとして誤って解釈されるためです[60]
- ハブを介して複数のデバイスを接続するとUSBがフリーズする（AMD製品アドバイザリPA_SB700AK1に関連）[61]
- スペクトラム拡散が有効になっている場合のHPETの不安定な動作（AMD製品アドバイザリPA_SB700AG2に関連） [62]
- SATAのレガシー割り込みを無効にするとMSIも無効になる[63]
- PMPが有効になっているとSATAソフトリセットが失敗し、接続されたデバイスが検出されません。
- SATA内部エラーは、コントローラがシリアルATAポートエラーを設定する必要がないため無視されます。
参照
- AMD 800 チップセット シリーズ
- AMD 900 チップセット シリーズ
- nForce 700
- アドバンスト・マイクロ・デバイス
- ATIテクノロジーズ
- AMDチップセットの比較
- AMD グラフィックス プロセッシング ユニットの比較
参考文献
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- ^ USB: SB700 USB サブシステムのハングバグを修正
- ^ x86: hpet: SB700 BIOS の回避策
- ^ 「PCI: ATI SB700/800 SATA および IXP SB400 USB に MSI INTX_DISABLE の不具合を追加」。2012 年 7 月 8 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年 2 月 10 日閲覧。
外部リンク
- AMD公式サイト
- ATI公式サイト
- AMD 7シリーズチップセット製品情報
- 統合グラフィックス搭載 AMD 7 シリーズ チップセット
- AMD 780E|SB710 チップセット: 高性能組み込みプラットフォーム ソリューション
- AMD 785E 超省電力プラットフォームで優れたビジュアル体験を実現するように設計