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MIL -STD-883規格は、軍事および航空宇宙電子システムで使用するのに適したマイクロエレクトロニクスデバイスのテストに関する統一的な方法、管理、および手順を定めています。これには、軍事および宇宙作戦を取り巻く自然要素や環境の有害な影響に対する耐性を判断するための基本的な環境テスト、機械的および電気的テスト、製造および訓練手順、およびこれらのデバイスの意図された用途に適した均一なレベルの品質と信頼性を確保するために必要とみなされるその他の管理および制約が含まれます。この規格では、「デバイス」という用語には、モノリシック、マルチチップ、フィルム、およびハイブリッドマイクロ回路、マイクロ回路アレイ、および回路とアレイを構成する要素が含まれます。この規格は、マイクロエレクトロニクスデバイスのみに適用することを意図しています。 [ 1 ]
この規格に適合するデバイスの認定プロセスは、非破壊試験と破壊試験の両方を使用して実施されます[ 2 ]。コンポーネントを破壊または損傷する試験では、同じバッチの他のデバイスの性能を示すために、バッチから代表的な数のデバイスがテストされます。製造プロセス中にもテストが実施されます。テスト要件のため、製造業者によってリリースされたデバイスを遡及的に完全なMIL-STD-883規格に適合させることはできません。
この規格は米国国防総省によって発行されました。