ピングリッドアレイ

フリップチップピングリッドアレイ（FC-PGAまたはFCPGA）は、ピングリッドアレイの一種で、ダイが基板上面に下向きに配置され、ダイの裏面が露出している構造になっています。これにより、ダイとヒートシンクなどの冷却機構との接触がより直接的になります。

FC-PGA CPUは、1999年にインテルによって、 Socket 370をベースとしたCoppermineコアのPentium IIIおよびCeleron ^{[ 2 ]}プロセッサ向けに導入され、 2013年のSocket G3まで生産されました。FC-PGAプロセッサは、ゼロ挿入力（ZIF）マザーボードソケットに適合します。同様のパッケージはAMDでも使用されていました。

セラミックピングリッドアレイ（CPGA）は、集積回路に使用されるパッケージングの一種です。このタイプのパッケージングでは、ピンがピングリッド状に配置されたセラミック基板が使用されます。CPGAパッケージングを採用しているCPUには、AMD Socket A AthlonやDuronなどがあります。

CPGAは、Socket AをベースとしたAthlonおよびDuronプロセッサ、ならびにSocket AM2およびSocket AM2+をベースとした一部のAMDプロセッサでAMDによって使用されました。他のメーカーでも同様のフォームファクタが使用されていますが、公式にはCPGAとは呼ばれていません。このタイプのパッケージは、ピンが配列されたセラミック基板を使用しています。

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  セラミックパッケージに収められた1.2GHzの VIA C3マイクロプロセッサ
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   セラミックパッケージに収められた133MHzのペンティアムチップ

有機ピングリッドアレイ（OPGA）は、集積回路、特にCPUの接続方式の一種で、シリコンダイが有機プラスチック製のプレートに取り付けられ、そのプレートにはソケットへの必要な接続を行うためのピンのアレイが貫通している。

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  PPGAに搭載されたCeleron -400の底面
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  OPGA CPU。茶色であることに注目してください。多くのOPGA部品は緑色です。ダイはデバイスの中央にあり、4つの灰色の円は、ヒートシンクによってダイにかかる圧力を軽減するための発泡スペーサーです。

Intelは、 Socket 370をベースとした後期型 Mendocino コアCeleronプロセッサにプラスチック ピン グリッド アレイ (PPGA) パッケージングを採用しました。^{[ 3 ]} Socket 8 以前のプロセッサの一部も同様のフォーム ファクタを使用していましたが、公式には PPGA とは呼ばれていませんでした。

千鳥配置ピングリッドアレイ（SPGA）は、Socket 5およびSocket 7をベースとしたIntelプロセッサで使用されています。Socket 8では、プロセッサの半分に部分的なSPGAレイアウトが採用されています。

これは、2つの正方形のピン配列で構成され、それぞれの配列は、一方の配列内のピン間の最小距離の半分だけ両方向にオフセットされています。言い換えれば、正方形の境界内で、ピンは対角線状の正方形格子を形成します。通常、パッケージの中央にはピンのない領域があります。SPGAパッケージは、マイクロプロセッサなど、PGAが提供できるよりも高いピン密度を必要とするデバイスでよく使用されます。

スタッドグリッドアレイ（SGA）は、表面実装技術で使用される、ピン数の少ないピングリッドアレイチップスケールパッケージです。ポリマースタッドグリッドアレイまたはプラスチックスタッドグリッドアレイは、大学間マイクロエレクトロニクスセンター（IMEC）とシーメンス生産技術研究所によって共同開発されました。^{[ 4 ] [ 5 ]}

縮小されたピン グリッド アレイは、Intel の Core i3/5/7 プロセッサのソケット式モバイル版で使用され、ピン ピッチが 1  mmに縮小されています^{[ 6 ]} 。これは、現代の AMD プロセッサや古い Intel プロセッサで使用されている1.27 mm のピン ピッチとは対照的です。これは、G1、G2、およびG3 ソケットで使用されています。