Loading article…
コンピュータハードウェアにおいて、CPUソケットまたはCPUスロットは、マイクロプロセッサとプリント基板（PCB）間の機械的および電気的な接続を提供する1つ以上の機械部品を備えています。これにより、はんだ付けなしで中央処理装置（CPU）の取り付けと交換が可能になります。
一般的なソケットには、デバイスを挿入する際に一定の力を加える保持クリップが備わっており、この力に打ち勝つ必要があります。ピン数の多いチップには、挿入力ゼロ（ZIF）ソケットが推奨されます。一般的なソケットには、ピングリッドアレイ（PGA）またはランドグリッドアレイ（LGA）があります。これらの設計では、ハンドル（PGAタイプ）または表面プレート（LGAタイプ）を所定の位置に配置することで圧縮力が加わります。これにより、チップをソケットに挿入する際にピンが曲がるリスクを回避しながら、優れた機械的保持力を実現します。
CPUソケットは、デスクトップコンピュータやサーバーコンピュータのマザーボード上で使用されます。部品の交換が容易なため、新しい回路のプロトタイプ開発にも利用されます。ノートパソコンでは一般的に表面実装型CPUが使用され、ソケット式CPUよりもマザーボード上の占有スペースが少なくて済みます。
現代のソケットではピン密度が増加するにつれて、多数の信号を近傍のコンポーネントに確実にルーティングできるプリント基板製造技術への要求が高まっています。同様に、チップキャリア内でも、ピン数とピン密度の増加に伴い、ワイヤボンディング技術への要求も高まります。各ソケット技術には、それぞれ固有のリフローはんだ付け要件があります。CPUとメモリの周波数が30MHz以上になると、電気信号は並列バス上の差動信号へと移行し、新たな信号完全性の課題が生じます。CPUソケットの進化は、これらすべての技術が同時に進化してきた結果と言えるでしょう。
現代のCPUソケットは、ほぼ例外なくヒートシンク取り付けシステムと連携して設計されており、低消費電力デバイスの場合は、その他の熱対策も考慮されている。
CPUソケットはプラスチック製で、多くの場合、レバーまたはラッチが付いており、CPUの各ピンまたはランドに対応する金属接点があります。多くのパッケージには、CPUが正しく挿入されるようにキーが設けられています。PGA （ピン・グリッド・アレイ）パッケージのCPUはソケットに挿入され、付属している場合はラッチが閉じられます。LGA （ランド・グリッド・アレイ）パッケージのCPUはソケットに挿入され、ラッチプレートがCPUの上部に折り返され、レバーが下げられて所定の位置にロックされます。これにより、CPUの接点がソケットのランドにしっかりと押し付けられ、良好な接続と機械的安定性の向上が確保されます。
表の凡例：
スロットケットとは、バス互換スロットマザーボードでソケットプロセッサを使用するための特殊なアダプタです。