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 本社は米国 | |
| 会社種別 | 子会社 |
|---|---|
| ナスダック：XLNX | |
| 業界 | 集積回路 |
| 設立 | 1984年[1] |
| 創設者 | |
| 廃止 | 2023年6月6日 |
| 運命 | 2022年にAMDに買収され、ザイリンクスのジェネリックブランドは2023年に段階的に廃止される |
| 本部 | 米国カリフォルニア州サンノゼ |
サービスエリア | 全世界 |
主要人物 | |
| 製品 | FPGA、CPLD |
| 収益 |  31.5億米ドル（2021年）[3] |
| 7億5,300万米ドル（2021年）[3] | |
| 6億4,600万米ドル（2021年）[3] | |
| 総資産 |  55.2億米ドル（2021年）[3] |
| 総資本 | 28.9億米ドル（2021年）[3] |
従業員数 | 4,890（2021年4月）[3] |
| 親 | アム |
| Webサイト | 詳しくはこちら |
ザイリンクス社（/ ˈ z aɪ l ɪ ŋ k s / ZY -links）は、主にプログラマブルロジックデバイスを供給するアメリカのテクノロジーおよび半導体企業でした。同社は、最初の商業的に実現可能なフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）を発明したことで有名です。また、最初のファブレス製造モデルの先駆者でもありました。[4] [5] [6]
ザイリンクスは、ロス・フリーマン、バーナード・フォンダーシュミット、ジェームズ・V・バーネット2世によって1984年に共同設立されました。同社は1990年にナスダックに上場しました。 [7] [8] 2020年10月、AMDはザイリンクスの買収を発表し、2022年2月14日に約600億ドル相当の株式交換による取引で完了しました。[9] [10]ザイリンクスは、2023年6月にブランドが段階的に廃止されるまでAMDの完全子会社であり、ザイリンクスの製品ラインは現在AMDのブランド名で販売されています。[11]
会社概要
ザイリンクスは1984年にシリコンバレーで設立され、米国サンノゼに本社を置いています。同社はまた、米国ロングモント、アイルランドのダブリン、シンガポール、インドのハイデラバード、中国の北京、中国の上海、オーストラリアのブリスベン、日本の東京、アルメニアのエレバンにもオフィスを構えています。[12] [13]
ザイリンクスの元CTOで現フェローのビル・カーター氏によると、ザイリンクスという名前はシリコンの化学記号Si に由来しているそうです。[14] [どのように? ] [検証失敗]「リンクス」はプログラマブル ロジック ブロックを接続するプログラマブル リンクを表しています。両端の「X」はプログラマブル ロジック ブロックを表しています。[15] [引用が必要]
ザイリンクスは、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、複雑なプログラマブルロジックデバイス（CPLD）、設計ツール、知的財産、リファレンスデザインなど、幅広い製品を販売していました。 [16]ザイリンクスの顧客は、プログラマブルロジック市場全体の半分強、51％を占めています。[16] [5] [17] アルテラ（現在はインテルの子会社）は、ザイリンクスの最大のライバルであり、市場シェアは34％です。この市場の他の主要プレーヤーは、アクテル（現在はマイクロセミの子会社）とラティスセミコンダクターです。[6]
歴史
初期の歴史
ロス・フリーマン、バーナード・フォンダーシュミット、ジェームズ・V・バーネット2世は、いずれも集積回路および固体デバイスメーカーであるザイログの元従業員であり、 1984年に米国サンノゼに本社を置くザイリンクスを共同設立した。[12] [15]
ザイログ社で働いていたとき、フリーマンは空白のテープのように動作し、ユーザーが自分で技術をプログラムできるチップを作りたかった。[15]「このコンセプトには大量のトランジスタが必要で、当時トランジスタは非常に貴重だと考えられていたため、ロスのアイデアはかなり突飛だと思われていた」とザイリンクスの8人目の従業員として1984年にICの設計に採用されたザイリンクスのフェロー、ビル・カーターは語った。[15]
当時は、特定の市場向けの専用回路よりも、汎用回路を大量に製造する方が利益率が高く[ 12 ]、 FPGAは専用回路を収益性の高いものにすると期待されていました。 [12]
フリーマンは、当時1億ドルと見積もられていた市場を追いかけるためにFPGAに投資するようザイログ社を説得することができなかったため[12] 、彼とバーネットはザイログ社を離れ、元同僚のボンダーシュミットとチームを組んだ。彼らは共同で450万ドルのベンチャー 資金を調達し、最初の商業的に実現可能なFPGAを設計した。[12]彼らは1984年に会社を設立し、1985年までに最初の製品の販売を開始した。[12]
1987年後半までに、同社はベンチャーキャピタルから1,800万ドル以上（2023年には4,827万ドルに相当）を調達し、年間約1,400万ドルの利益を上げていました。[12] [18]
拡大
1988年から1990年にかけて、同社の収益は毎年3,000万ドルから1億ドルへと成長した。[12]この間、ザイリンクスに資金を提供していたモノリシック・メモリーズ社（MMI）がAMDに買収された。[12]その結果、ザイリンクスはMMIとの契約を解消し、1989年にナスダックに上場した。[12]同社はまた、 HP、アップル社、IBM、サン・マイクロシステムズからのますます増加する大口注文に対応するため、カリフォルニア州サンノゼの144,000平方フィート（13,400 m 2 ）の工場に移転した。[12]
他のFPGAメーカーは1990年代半ばに登場しました。[12] 1995年までに、同社の収益は5億5000万ドルに達しました。[12]長年にわたり、ザイリンクスはインド、アジア、ヨーロッパに事業を拡大しました。[19] [20] [21] [22]
ザイリンクスの売上高は、2018年度末までに25億3000万ドルに増加しました。[23] 2008年初頭に社長兼CEOに任命されたEDAおよびASIC業界のベテランであるモシェ・ガブリエロフは、 FPGAをソフトウェア、IPコア、ボード、キットと組み合わせて、特定のターゲットアプリケーションに対応するターゲット設計プラットフォームを導入しました。[24]これらのプラットフォームは、高価な特定用途向け集積回路（ ASIC）や特定用途向け標準製品（ASSP）に代わるものです。 [25] [26] [27]
2018年1月4日、同社のCOOであるビクター・ペンがガブリエロフに代わりCEOに就任した。[28]
最近の歴史
2011年に同社は、標準的なモノリシックシリコンで構築できるよりも大きなFPGAを実現するために、 2.5Dスタックシリコン（シリコンインターポーザ技術に基づく）をベースにした最初の製品であるVirtex-7 2000Tを発表しました。 [14]その後、ザイリンクスは、以前は別々だったコンポーネントを1つのチップに統合する技術を採用し、最初にFPGAと異種プロセス技術に基づくトランシーバーを組み合わせて、消費電力を抑えながら帯域幅容量を高めました。[29]
ザイリンクスの元CEOモシェ・ガブリエロフ氏によると、異種通信デバイスの追加、新しいソフトウェアツールの導入、 ARMコアとFPGAを組み合わせた28nm SoCデバイスのZynq-7000ラインの導入は、プログラマブルロジックデバイスのサプライヤーから「あらゆるプログラマブルなもの」を提供するサプライヤーへと自社の立場を転換する一環だという。[30]
Zynq-7000に加えて、ザイリンクスの製品ラインにはVirtex、Kintex、Artixシリーズがあり、それぞれ異なるアプリケーション向けに最適化された構成とモデルが含まれています。[31] 2012年4月、同社は高度な電子システム設計のための次世代SoC強度設計環境であるVivado Design Suiteを発表しました。[32] 2014年5月、同社は次世代FPGAの最初の製品である20nm UltraScaleを出荷しました。[33]
2017年9月、AmazonとXilinxはFPGA採用キャンペーンを開始しました。このキャンペーンでは、AWS MarketplaceのAmazon Machine Images（AMI）と、パートナーが作成した関連するAmazon FPGAインスタンスを有効にします。両社は、FPGAテクノロジーの作成を簡素化するためのソフトウェア開発ツールをリリースしました。このツールは、パートナーが作成および販売するマシンイメージを作成および管理します。[34] [35]
2018年7月、ザイリンクスは2016年に設立された中国の 機械学習 スタートアップDeepPhi Technologyを買収した。[36] [37] 2018年10月、ザイリンクスのVirtex UltraScale+ FPGAとNGCodecのH.265ビデオエンコーダーが、高効率ビデオコーディング（HEVC）を使用したクラウドベースのビデオコーディングサービスで使用された。 [38]この組み合わせにより、GPUを使用した場合と同じ画質で、35％～45％低いビットレートでのビデオストリーミングが可能になる。[39]
2018年11月、同社のマルチプロセッサ システム オン チップの Zynq UltraScale+ ファミリは、IEC 61508仕様の安全度水準(SIL) 3 HFT1 の認定を受けました。[40] [41]この認定により、開発者はMPSoCプラットフォームを、自動車、航空宇宙、AI システムのインダストリアル 4.0 プラットフォームで、最大 SIL 3 のAIベースの安全アプリケーションに使用できるようになります。 [42] [43] 2019年1月、ZF Friedrichshafen AG (ZF) は、自動運転アプリケーションを実現するために使用される ProAI 自動車制御ユニットを強化するために、ザイリンクスの Zynq と協力しました。[44] [45] [46]ザイリンクスのプラットフォームは、リアルタイム データの集約、前処理、配信を監視し、ユニットの AI 処理を高速化します。[40] [47]
2018年11月、ザイリンクスは防衛グレードのXQ UltraScale+製品をTSMCの16nm FinFETプロセスに移行しました。[48] [49] [50]製品には、業界初の防衛グレードのヘテロジニアスマルチプロセッサSoCデバイスが含まれ、XQ Zynq UltraScale+ MPSoCとRFSoC、XQ UltraScale+ KintexおよびVirtex FPGAが含まれます。[51] [52]同月、同社はAlveoデータセンターアクセラレータカードのポートフォリオをAlveo U280で拡張しました。[53]最初のAlveo製品ラインには、16nm UltraScale+ Virtex FPGAとDDR4 SDRAMを搭載したU200とU250が含まれていました。[54]これら2枚のカードは、2018年10月のザイリンクス開発者フォーラムで発表されました。[55]フォーラムでは、ザイリンクスの半導体設計部門のCEOであるビクター・ペン氏とAMDのCTOであるマーク・ペーパーマスター氏が、8枚のAlveo U250カードと2枚のAMD Epyc 7551サーバーCPUを使用して、毎秒30,000枚の推論スループットの世界新記録を樹立しました。[55]
また、2018年11月、ザイリンクスは、Dell EMCが、特定のDell EMC PowerEdgeサーバーで主要なHPCおよびその他のワークロードを高速化するために使用されるAlveo U200アクセラレータカードを認定した最初のサーバーベンダーであると発表しました。[56] U280には、高帯域幅メモリ（HBM2）と高性能サーバーインターコネクトのサポートが含まれていました。[57] 2019年8月、ザイリンクスは、PCIe Gen4をサポートするロープロファイルの適応型アクセラレータであるAlveo U50を発売しました。[58] [59] U55Cアクセラレータカードは2021年11月に発売され、RoCE v2ベースのクラスタリングソリューションを組み込むことでHPCCおよびビッグデータワークロード向けに設計されており、FPGAベースのHPCCクラスタリングを既存のデータセンターインフラストラクチャに統合できます。[60]
2019年1月、ザイリンクスを代表する法律事務所K&L Gatesは、教育ビデオでザイリンクスのロゴをアルテラのロゴの隣に掲載したことで商標権侵害を主張するEE YouTuberにDMCA 停止命令書を送付した。 [61] [62]ザイリンクスは、法的脅迫を概説したビデオが公開されるまで返答を拒否し、その後謝罪の電子メールを送った。[63]
2019年1月、百度は、新しいエッジアクセラレーションコンピューティング製品であるEdgeBoardにザイリンクスが採用されたことを発表しました。[64] [65] Edgeboardは、百度のオープンコンピューティングサービスと、エッジAIアプリケーション用のハードウェアおよびソフトウェア製品を網羅する百度脳AIハードウェアプラットフォームイニシアチブの一部です。[66] Edgeboardは、リアルタイムプロセッサとプログラマブルロジックを組み合わせたザイリンクスZynq UltraScale+ MPSoCをベースにしています。[67] [68]ザイリンクスベースのEdgeboardは、スマートビデオセキュリティ監視ソリューション、先進運転支援システム、次世代ロボットなどの製品の開発に使用できます。[69] [70]
2019年2月、同社はZynq UltraScale+ RFシステムオンチップ（RFSoC）ポートフォリオの2つの新世代を発表しました。[71]このデバイスは、 5Gに必要な6GHz未満のスペクトル全体をカバーし、アップデートには、拡張ミリ波インターフェイス、ベースポートフォリオと比較したRFデータコンバータサブシステムの最大20％の電力削減、5G New Radioのサポートが含まれています。[72]第2世代リリースは最大5GHzをカバーし、第3世代は最大6GHzになりました。[73] 2月の時点で、このポートフォリオは、業界の5Gネットワークのニーズに対応するように設計された唯一の適応型無線プラットフォームシングルチップでした。[74] 2番目の発表では、ザイリンクスとサムスン電子が韓国で世界初の5G New Radio（NR）商用展開を実施[75] [76]両社は、ザイリンクスのUltraScale+プラットフォームを使用して、5Gの大規模マルチ入力マルチ出力（m-MIMO）およびミリ波（mmWave）製品を開発し、展開しました。[75]これらの機能は、5Gの商用化に不可欠です。[76]両社はまた、5Gサービスを提供するザイリンクスのVersal適応型コンピューティングアクセラレーションプラットフォーム（ACAP）製品での提携を発表しました。[77] 2019年2月、ザイリンクスはHDMI 2.1 IPサブシステムコアを発表しました。これにより、同社のデバイスは、メディアプレーヤー、カメラ、モニター、LEDウォール、プロジェクター、カーネルベースの仮想マシンで最大8K（7680 x 4320ピクセル）のUHDビデオを送信、受信、処理できるようになりました。[78] [79]
2019年4月、ザイリンクスはSolarflare Communications, Inc.を買収する正式契約を締結した。[80] [81]ザイリンクスは2017年にSolarflareの戦略的投資家となった。[81] [82]それ以来、両社は高度なネットワーク技術で協力しており、2019年3月には初の共同ソリューションであるシングルチップFPGAベースの100G NICを実証した。この買収により、ザイリンクスは自社のFPGA、MPSoC、ACAPソリューション[流行語]をSolarflareのNIC技術と組み合わせることができる。[ 83 ] [ 80 ] [ 84 ] 2019年8月、ザイリンクスは世界最大のFPGAであるVirtex Ultrascale+ VU19Pを16nm Virtex Ultrascale+ファミリーに追加すると発表
2019年6月、ザイリンクスは初のVersalチップを出荷すると発表しました。[88] ACAPを使用することで、チップのハードウェアとソフトウェアは、ほぼあらゆる種類のAIソフトウェアを実行するようにプログラムできます。[89] [90] 2019年10月1日、ザイリンクスは、開発者がハードウェアの適応性を活用できるようにする統合された無料のオープンソースソフトウェアプラットフォームであるVitisの発売を発表しました。 [91] [92] [93]
2019年、ザイリンクスは初めて年間売上高が30億ドルを超え、売上高は前年度比24%増の30億6000万ドルと発表しました。[94] [95] 2019年度第4四半期の売上高は8億2800万ドルで、前四半期比4%増、前年比30%増でした。[96]ザイリンクスの通信部門は売上高の41%を占め、産業、航空宇宙、防衛部門は27%、データセンターおよびテスト、測定、エミュレーション（TME）部門は18%、自動車、放送、消費者市場は14%を占めました。[97]
2020年8月、スバルは運転支援システムのカメラ画像の処理能力としてザイリンクスのチップの1つを採用すると発表した。[98] 2020年9月、ザイリンクスはオープンRAN 5Gネットワーク上で動作するユニットに使用できる新しいチップセット、T1 Telco Acceleratorカードを発表した。[99]
2020年10月27日、AMDは株式交換取引でザイリンクスを買収することで合意し、同社の評価額は350億ドルとなった。取引は2021年末までに完了する予定だった。[100]両社の株主は2021年4月7日に買収を承認した。[101]取引は2022年2月14日に完了した。[102]買収が完了して以来、ザイリンクスのすべての製品はAMDザイリンクスとして共同ブランド化されており、2023年6月からザイリンクスのすべての製品がAMDのブランドに統合されつつある。
2020年12月、ザイリンクスは、高度に最適化されたドメイン固有のアクセラレータを可能にする適応型処理エンジンの設計ソフトウェアである無料のオープンソースVitisプラットフォームを強化するために、ファルコンコンピューティングシステムズの資産を買収すると発表しました。[103]
2021年4月、ザイリンクスは、オープン5Gネットワーク向けの携帯電話基地局容量の増強を目的としたマベニールとの提携を発表した。[104]同月、同社は開発を簡素化するためにソフトウェアスタックがあらかじめ組み込まれた小型フォームファクターのシステムオンモジュール（SOM）のラインであるKriaポートフォリオを発表した。 [105] 6月、ザイリンクスはドイツのソフトウェア開発会社Silexicaを買収すると発表したが、買収額は非公開である。[106]
テクノロジー
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ザイリンクスは、集積回路（IC）、ソフトウェア設計ツール、知的財産（IP）コアとして提供される定義済みシステム機能、設計サービス、顧客トレーニング、フィールドエンジニアリング、技術サポートなどのプログラマブルロジック製品を設計・開発しています。[16]ザイリンクスは、通信、産業、民生、自動車、データ処理などの最終市場で電子機器メーカー向けにFPGAとCPLDの両方を販売しています。[107] [108] [109] [110] [111] [112] [113]
ザイリンクスのFPGAは、フランスとスイスの国境にある欧州原子核研究機構（CERN）のALICE（大型イオン衝突型加速器実験）で、何千もの素粒子の軌道をマッピングして解明するために使用されています。[114]ザイリンクスは、米国空軍研究所の宇宙船局と提携して、新しい衛星に展開するために、宇宙での放射線の有害な影響に耐えるFPGAを開発しています。このFPGAは、商業用の同等品よりも宇宙放射線に対する感受性が1,000倍低いものです。[115]ザイリンクスのFPGAは、通常の組み込みOS（ LinuxやvxWorksなど）を実行でき、プログラマブルロジックでプロセッサ周辺機器を実装できます。[16]最大2つの組み込みPowerPCコアを含むVirtex-II Pro、Virtex-4、Virtex-5、およびVirtex-6 FPGAファミリは、システムオンチップ（SoC）設計者のニーズを対象としています。[116] [117] [118]
ザイリンクスのIPコアには、単純な機能（BCDエンコーダ、カウンターなど）からドメイン固有のコア（デジタル信号処理、FFTおよびFIRコア）から複雑なシステム（マルチギガビットネットワークコア、MicroBlazeソフトマイクロプロセッサ、コンパクトなPicoblazeマイクロコントローラ）まで、さまざまなIPが含まれています。[16]ザイリンクスは有料でカスタムコアも作成します。[要出典]
ザイリンクスがエンジニアに提供する主な設計ツールキットは、共有のスケーラブルなデータモデルと共通のデバッグ環境に基づいて構築されたシステムから IC レベルのツールを備えた統合設計環境(IDE) であるVivado Design Suite です。Vivado には、C ベースのアルゴリズム IP を合成および検証するための電子システムレベル (ESL) 設計ツール、再利用のためのアルゴリズム IP と RTL IP の両方の標準ベースのパッケージ化、あらゆる種類のシステム構成要素の標準ベースの IP ステッチングとシステム統合、ブロックとシステムの検証が含まれています。[119] Vivado の無料版 WebPACK エディションは、設計者に設計環境の制限付きバージョンを提供します。[120]
ザイリンクスの組み込み開発キット (EDK) は、組み込みPowerPC 405 および 440 コア (Virtex-II Pro および一部の Virtex-4 および -5 チップ) とMicroblazeコアをサポートしています。ザイリンクスの System Generator for DSP は、ザイリンクスの FPGA で DSP 設計を実装します。ザイリンクスの EDA ソフトウェアのフリーウェア版である ISE WebPACK は、一部の非高性能チップで使用されています。ザイリンクスは、ネイティブ Linux フリーウェア合成ツールチェーンを配布している唯一の FPGA ベンダーです (2007 年現在)。[121]
ザイリンクスは、組み込みシステム設計者向けに、組み込みプロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア柔軟性を組み合わせた新しいARM Cortex-A9ベースのプラットフォームのアーキテクチャを発表しました。 [122] [123]新しいアーキテクチャは、組み込みソフトウェア開発者の視点からハードウェアの負担の多くを抽象化し、開発プロセスにおいて前例のないレベルの制御を提供します。 [124] [125] [122] [123]このプラットフォームにより、ソフトウェア開発者は ARM テクノロジに基づく既存のシステム コードを活用し、膨大な既製のオープン ソースおよび市販のソフトウェア コンポーネント ライブラリを利用できます。[124] [125] [122] [123]システムはリセット時にOSを起動するため、 ARMの RealView 開発スイートや関連するサードパーティ ツール、Eclipse ベースの IDE、GNU、ザイリンクス ソフトウェア開発キットなどのツールを使用して、使い慣れた開発およびデバッグ環境内でソフトウェア開発をすぐに開始できます。[124] [125] [122] [123] 2011年初頭、ザイリンクスは、ARMマルチコア、プログラマブルロジックファブリック、DSPデータパス、メモリ、I/O機能を高密度で構成可能な相互接続メッシュに組み込んだZynq-7000 SoCプラットフォームの出荷を開始しました。[126] [127]このプラットフォームは、自動車運転支援、インテリジェントビデオ監視、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、次世代ワイヤレスなど、多機能とリアルタイム応答性を必要とする市場アプリケーションに取り組む組み込み設計者を対象としています。[124] [125] [122] [123]
ザイリンクスは、28nm 7シリーズFPGAの導入に続いて、これらのFPGA製品ラインで最も高密度な部品のいくつかが、3D構築とスタックドダイアセンブリ用に開発された技術を採用し、1つのパッケージに複数のダイを使用して構築されることを明らかにした。[128] [129]同社のスタックドシリコンインターコネクト（SSI）技術は、複数（3つまたは4つ）のアクティブFPGAダイをシリコンインターポーザ （パッシブインターコネクトを運ぶ単一のシリコン片）上に並べて積み重ねる。個々のFPGAダイは従来型であり、インターポーザ上にマイクロバンプによってフリップチップ実装される。インターポーザは、高速SerDesなどのトランシーバ技術を必要とせず、FPGAダイ間の直接相互接続を提供する。[128] [129] [130] 2011年10月、ザイリンクスは、68億個のトランジスタと2000万個のASICゲートを含む、新しい技術を採用した最初のFPGAであるVirtex-7 2000T FPGAを出荷しました。[131] [132] [133] [134]翌春、ザイリンクスは3D技術を使用して、業界初のヘテロジニアスFPGAであるVirtex-7 HTを出荷しました。これは、最大16個の28 Gbit/sトランシーバーと72個の13.1 Gbit/sトランシーバーを組み合わせた高帯域幅FPGAであり、主要なNx100Gおよび400Gラインカードアプリケーションと機能の電力とサイズ要件を削減します。[135] [136]
2011年1月、ザイリンクスは設計ツール会社AutoESL Design Technologiesを買収し、6シリーズおよび7シリーズのFPGAファミリーにSystem Cの高レベル設計を追加しました。[137] AutoESLツールの追加により、FPGAの設計コミュニティが、 C、C++、System Cを使用したより抽象度の高い設計に慣れた設計者にまで広がりました。 [138]
2012年4月、ザイリンクスは、プログラマブルシステム向けツールセットの改訂版であるVivado Design Suiteを発表しました。このIPおよびシステム中心の設計ソフトウェアは、新しい大容量デバイスをサポートし、プログラマブルロジックとI/Oの設計を高速化します。[139] Vivadoは、3Dスタックシリコン相互接続技術、ARM処理システム、アナログミックスシグナル（AMS）、および多くの半導体知的財産（IP）コアを備えたデバイスへのプログラマブルシステムのより迅速な統合と実装を提供します。[140]
2019年7月、ザイリンクスは、ビデオストリーミング、クラウドゲーム、クラウド複合現実サービス向けのFPGA アクセラレーションビデオエンコーダーの開発会社であるNGCodecを買収しました。NGCodecのビデオエンコーダーには、H.264 / AVC、H.265 / HEVC、VP9、AV1のサポートが含まれており、将来的にはH.266 / VVCとAV2のサポートも計画されています。[141] [142]
2020年5月、ザイリンクスはスイスのチューリッヒ工科大学に初のアダプティブ・コンピューティング・クラスター（XACC）を設置した。[143 ] XACCは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けのアダプティブコンピューティングアクセラレーションの研究を支援するためのインフラストラクチャと資金を提供する。[143]クラスターには、ハイエンドサーバー、ザイリンクスAlveoアクセラレータカード、高速ネットワークが含まれる。[144]他の3つのXACCは、カリフォルニア大学ロサンゼルス校（UCLA）、イリノイ大学アーバナシャンペーン校（UIUC）、シンガポール国立大学（NUS）に設置される予定。[143] [145]
製品ファミリーライン
2010年以前、ザイリンクスは高性能のVirtexシリーズと大量生産向けのSpartanシリーズの2つの主要なFPGAファミリを提供していました。また、量産に向けて立ち上げるためのより安価なEasyPathオプションもありました。[31]同社はまた、CoolRunnerと9500シリーズの2つのCPLDラインも提供しています。各モデルシリーズは発売以来、複数の世代でリリースされています。 [146] 2010年6月に28nm FPGAを導入したザイリンクスは、大量生産のSpartanファミリをKintexファミリと低コストのArtixファミリに置き換えました。[147] [148]
ザイリンクスの最新のFPGA製品は、ハイKメタルゲート（HKMG）プロセスを採用しており、静的消費電力を削減しながらロジック容量を増加させています。[149] 28nmデバイスでは、静的電力が総消費電力の多くを占め、時にはほとんどを占めます。Virtex-6およびSpartan-6 FPGAファミリは、前世代のザイリンクスFPGAと比較して、消費電力が50％少なく、ロジック容量が最大2倍であると言われています。[117] [150] [151]
2010 年 6 月、ザイリンクスは、システムの消費電力、パフォーマンス、容量、価格の向上を約束するザイリンクス 7 シリーズ (Virtex-7、Kintex-7、Artix-7 ファミリ) を発表しました。これらの新しい FPGA ファミリは、TSMCの 28nm HKMG プロセスを使用して製造されています。[152] 28nm シリーズ 7 デバイスは、同社の 40nm デバイスと比較して 50% の電力削減を特徴とし、最大 200 万のロジック セルの容量を提供します。[147] 7 シリーズ 28nm FPGA を発表してから 1 年も経たないうちに、ザイリンクスは世界初の 28nm FPGA デバイスである Kintex-7 を出荷しました。[153] [154] 2011 年 3 月、ザイリンクスは、システム アーキテクトと組み込みソフトウェア開発者向けに、 ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサ ベースの完全なシステムを 28nm FPGA に統合した Zynq-7000 ファミリを発表しました。[126] [127] 2017年5月、ザイリンクスはSpartan-7ファミリーの生産により7シリーズを拡大した。[155] [156]
2013年12月、ザイリンクスはVirtex UltraScaleおよびKintex UltraScaleファミリーのUltraScaleシリーズを発表しました。これらの新しいFPGAファミリーは、TSMCの20nmプレーナプロセスで製造されています。[157]同時に、TSMC 16nm FinFETプロセスでZynq UltraScale+ MPSoCと呼ばれるUltraScale SoCアーキテクチャを発表しました。 [158]
2021年3月、ザイリンクスはTSMCの16nmプロセスで製造されたArtixおよびZynq UltraScale+デバイスを搭載した新しいコスト最適化ポートフォリオを発表しました。[159]
Virtexファミリー
VirtexシリーズのFPGAには、 FIFOおよびECCロジック、DSPブロック、PCI-Expressコントローラ、イーサネットMACブロック、高速トランシーバなどの機能が統合されています。FPGAロジックに加えて、Virtexシリーズには、乗算器、メモリ、シリアルトランシーバ、マイクロプロセッサコアなどの一般的に使用される機能用の組み込み固定機能ハードウェアが含まれています。[ 160]これらの機能は、有線および無線インフラストラクチャ機器、高度な医療機器、テストおよび測定、防衛システムなどのアプリケーションで使用されます。[161]
Virtex 7ファミリーは28nm設計に基づいており、前世代のVirtex-6デバイスと比較して50％低い消費電力で2倍のシステムパフォーマンスの向上を実現すると報告されています。さらに、Virtex-7は、1866Mbit/sのメモリインターフェイス性能と200万を超えるロジックセルを備え、前世代のVirtex FPGAと比較してメモリ帯域幅が2倍になっています。[147] [148]
2011年、ザイリンクスはVirtex-7 2000T「3D FPGA」のサンプル出荷を開始しました。これは、4つの小型FPGAを特殊なシリコン相互接続パッド（インターポーザーと呼ばれる）上に配置して1つのパッケージにまとめたもので、1つの大型チップに68億個のトランジスタを搭載しています。インターポーザーは、個々のFPGA間に10,000のデータパスを提供します。これは、ボード上で通常利用できるパスの約10〜100倍に相当し、1つのFPGAを作成します。[131] [132] [133] 2012年、ザイリンクスは、同じ3Dテクノロジーを使用して、Virtex-7 H580T FPGAの最初の出荷を開始しました。これは、同じパッケージに2つのFPGAダイと1つの8チャネル28 Gbit/sトランシーバーダイが含まれているため、異種デバイスと呼ばれています。[30]
Virtex-6ファミリーは、計算集約型電子システム向けの40nmプロセスで構築されており、競合する40nm FPGAに比べて消費電力が15%少なく、パフォーマンスが15%向上していると主張している。[162]
Virtex-5 LX と LXT はロジック集約型アプリケーション向けであり、Virtex-5 SXT は DSP アプリケーション向けである。[163] Virtex-5 では、Xilinx はロジック ファブリックを 4 入力 LUT から 6 入力 LUT に変更した。SoC 設計で必要な組み合わせロジック機能が複雑になるにつれ、複数の 4 入力 LUT を必要とする組み合わせパスの割合がパフォーマンスとルーティングのボトルネックとなっていた。6 入力 LUT は、ますます複雑になる組み合わせ機能をより適切に処理することと、デバイスあたりの LUT の絶対数の削減との間のトレードオフを表していた。Virtex-5 シリーズは、1.0V のトリプル オキサイド プロセス技術で製造された65nm 設計である。[164]
従来の Virtex デバイス (Virtex、Virtex-II、Virtex-II Pro、Virtex 4) は引き続き利用可能ですが、新しい設計での使用は推奨されません。
キンテックス
Kintex-7 ファミリは、同社が Virtex-6 ファミリの性能を半分以下の価格で実現し、消費電力を 50% 削減したとしている初のザイリンクス ミッドレンジ FPGA ファミリです。Kintex ファミリには、高性能 12.5 Gbit/s または低コストに最適化された 6.5 Gbit/s シリアル接続、メモリ、および大容量10G光有線通信機器などのアプリケーションに必要なロジック性能が含まれており、信号処理性能、消費電力、コストのバランスが取れているため、Long Term Evolution (LTE) ワイヤレス ネットワークの展開をサポートします。[147] [148]
2018年8月、SKテレコムは韓国のデータセンターに人工知能アクセラレータとしてザイリンクスKintex UltraScale FPGAを導入した。[165] FPGAはSKTの自動音声認識アプリケーションを実行し、SKTの音声起動アシスタントNuguを高速化する。[165] [166]
2020年7月、ザイリンクスはKintexファミリーの最新製品「KU19P FPGA」を発表しました。これは、より多くのロジックファブリックと組み込みメモリを提供します。[167]
アーティックス
Artix-7 ファミリーは、Spartan-6 ファミリーと比較して 50% の低消費電力と 35% の低コストを実現し、統合された Virtex シリーズ アーキテクチャに基づいています。Artix ファミリーは、バッテリー駆動のポータブル超音波機器、商用デジタル カメラ レンズ制御、軍用航空電子機器および通信機器の小型フォーム ファクタと低消費電力の性能要件に対応するように設計されています。[147] [148] 2017 年に高帯域幅トランシーバーを欠く Spartan-7 ファミリーが導入されたことで、Artix-7 は「トランシーバー最適化」メンバーであることが明確になりました。[168]
ジンク
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Zynq-7000 ファミリのSoC は、ビデオ監視、自動車運転支援、次世代ワイヤレス、工場自動化などのハイエンドの組み込みシステム アプリケーションに対応しています。[126] [127] [169] Zynq-7000 は、完全なARM Cortex-A9 MPCore プロセッサ ベースの 28nm システムを統合しています。Zynq アーキテクチャは、FPGA 中心のプラットフォームからプロセッサ中心のモデルに移行している点で、プログラマブル ロジックと組み込みプロセッサのこれまでの組み合わせとは異なります。[126] [127] [169]ソフトウェア開発者にとって、Zynq-7000 は、電源投入時に直ちに起動し、プログラマブル ロジックとは独立してさまざまなオペレーティング システムを実行できる、標準のフル機能のARMプロセッサ ベースのシステム オン チップ (SoC)と同じように見えます。[126] [127] [169] 2013年にザイリンクスは、無線、放送、医療、軍事アプリケーションの新たなプログラマブルシステム統合要件を満たすためにデジタル信号処理（DSP）を統合したZynq-7100を発表しました。[170]
新しいZynq-7000製品ファミリは、システム設計者にとって大きな課題でした。なぜなら、ザイリンクスのISE設計ソフトウェアは、ARMコアを搭載したFPGAの設計の容量と複雑さに対応できるように開発されていなかったからです。[32] [140]ザイリンクスの新しいVivado Design Suiteは、より大容量のFPGA向けに開発されたソフトウェアであり、エンジニアがCベースの記述からコプロセッサをコンパイルできるようにする高レベル合成（HLS）機能を備えていたため、この問題に対処しました。[32] [140]
AXIOM [171]は、世界初のオープンソースハードウェアであるデジタルシネマカメラで、Zynq-7000を搭載しています。[172]
スパルタの家族
Spartanシリーズは、ディスプレイ、セットトップボックス、無線ルーターなどの低コスト、高容量、低消費電力のアプリケーションを対象としています。 [173]
Spartan-6ファミリーは、45nm、9層メタル、デュアルオキサイドプロセス技術に基づいて構築されています。[150] [174] Spartan-6は、自動車、無線通信、フラットパネルディスプレイ、ビデオ監視アプリケーション向けの低コストオプションとして2009年に販売されました。[174]
Spartan-7ファミリは、他の7シリーズFPGAと同じ28nmプロセスで構築され、2015年に発表され、[ 155] 2017年に利用可能になりました。[156] Artix-7ファミリやSpartan-6ファミリの「LXT」メンバーとは異なり、Spartan-7 FPGAには高帯域幅トランシーバーがありません。[168]
イージーパス
EasyPathデバイスは顧客がすでに使用しているFPGAと同一であるため、同様の競合プログラムと比較して、注文時からより迅速かつ確実に部品を生産することができます。[175]
バーサル
Versal は、データセンター アクセラレーション アプリケーション、エッジでの人工知能アクセラレーション、モノのインターネット(IoT) アプリケーション、組み込みコンピューティングにおける異種コンピューティングのニーズをターゲットとする Xilinx の 7nm アーキテクチャです。
エベレストプログラムは、従来のFPGAファブリックとARM システムオンチップおよびコプロセッサセットをネットワークオンチップで接続した製品カテゴリであるVersal Adaptive Compute Acceleration Platform（ACAP）に重点を置いています。[176]ザイリンクスの目標は、計算集約型データセンターワークロードの高速化にFPGAを導入する際の障壁を下げることでした。[177]これらは、ビデオトランスコーディング、データベースクエリ、データ圧縮、検索、AI推論、マシンビジョン、コンピュータービジョン、自律走行車、ゲノミクス、計算ストレージ、ネットワークアクセラレーションなど、ビッグデータと機械学習の分野の幅広いアプリケーション向けに設計されています。[176]
2020年4月15日、ザイリンクスがサムスン電子に5Gネットワーク機器用のVersalチップを供給することが発表された。 [178] 2021年7月、ザイリンクスは、プラットフォームのネットワークインターフェースとHBM2eメモリを組み合わせてデータのボトルネックを緩和するVersal HBMを発表した。[179]
参照
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外部リンク
Wikimedia Commons には、Xilinxに関連するメディアがあります。
- ザイリンクス公式サイト
- Xilinx の過去のビジネス データ:
- SEC提出書類