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 2020年にカリフォルニア州サンタクララに本社を置く | |
| アム | |
| 会社種別 | 公共 |
| 業界 | 半導体 |
| 設立 | 1969年5月1日 |
| 創設者 | ジェリー・サンダース率いるチーム |
| 本部 | 、 アメリカ合衆国 |
サービスエリア | 全世界 |
主要人物 |
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| 製品 | |
| ブランド | |
| 収益 |  226.8億米ドル （2023年） |
| 4億100万米ドル （2023年） | |
| 8億5,400万米ドル （2023年） | |
| 総資産 |  678.9億米ドル （2023年） |
| 総資本 | 558.9億米ドル （2023年） |
従業員数 | 約 26,000人（2023年） |
| Webサイト | アムド |
| 脚注/参考文献 [1] | |
Advanced Micro Devices, Inc. ( AMD ) は、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、テキサス州オースティンに拠点を置くアメリカの多国籍企業およびテクノロジー企業です。AMD は、中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、システムオンチップ(SoC)、および高性能コンピューティングソリューションを設計および開発するハードウェアおよびファブレス企業です。AMD は、ゲーム、データセンター、人工知能 (AI)、組み込みシステムなど、幅広いビジネスおよび消費者市場にサービスを提供しています。
AMDの主な製品には、サーバー、ワークステーション、パソコン、組み込みシステムアプリケーション向けのマイクロプロセッサー、マザーボード用 チップセット、組み込みプロセッサー、グラフィックプロセッサーなどがあります。また、データセンター、ゲーム、高性能コンピューティング[2]などの新しい市場にも進出しています。AMDのプロセッサーは、パソコン、サーバー、ラップトップ、ゲーム機など、幅広いコンピューティングデバイスで使用されています。当初は自社でプロセッサーを製造していましたが、 2009年にGlobalFoundriesが分社化された後、製造を外注しています。2022年のXilinx買収により、AMDはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)製品を提供しています。
AMD は 1969 年にジェリー サンダース氏と他の技術専門家のグループによって設立されました。同社の初期の製品は主にメモリ チップとコンピューター用のその他のコンポーネントでした。1975 年に AMD はマイクロプロセッサー市場に参入し、業界の主要なライバルであるIntelと競合しました。2000 年代初頭には、PC 市場での強力な地位とAthlonおよびOpteronプロセッサーの成功により、同社は著しい成長と成功を収めました。しかし、同社は 2000 年代後半から 2010 年代初頭にかけて、より高速で強力なプロセッサーを生産する競争で Intel に追いつくのに苦労し、困難に直面しました。
2010年代後半、AMDは浸透価格戦略[3]を追求し、魅力的な価格設定を提供しながらパフォーマンスの面でIntelマイクロプロセッサとかなり競争力のあるRyzenプロセッサの成功を基に市場シェアを回復しました。 [4]
歴史
基礎年
アドバンスト・マイクロ・デバイセズは、ジェリー・サンダースがフェアチャイルド・セミコンダクターの同僚7人とともに1969年5月1日に正式に設立した。 [5] [6]フェアチャイルドのマーケティング部長を務めていた電気技師のサンダースは、他の多くのフェアチャイルド幹部と同様、社内でのサポート、機会、柔軟性の欠如が進むことに不満を募らせていた。彼は後に同社を離れ、自身の半導体会社を設立することを決意した。 [7]ロバート・ノイス（ 1959年にフェアチャイルドで最初のシリコン集積回路を開発した人物） [8]とゴードン・ムーアの足跡をたどった。2人は1968年7月に半導体会社インテルを設立した。 [9]
1969年9月、AMDはサンタクララの仮の所在地からカリフォルニア州サニーベールに移転した。[10]顧客基盤をすぐに確保するため、AMDは当初、フェアチャイルドとナショナルセミコンダクターが設計したマイクロチップのセカンドソースサプライヤーとなった。[11] [12] AMDは当初、ロジックチップの生産に注力した。[13]同社は米国軍用規格に準拠した品質管理を保証したが、これは初期のコンピュータ業界では有利だった。マイクロチップの信頼性の低さは、コンピュータメーカー、通信業界、計測器メーカーなどの顧客が避けたい明確な問題だったからである。[11] [14] [15] [16]
1969年11月、同社は最初の製品である4ビット MSI シフトレジスタAm9300を製造し、1970年に販売を開始しました。[16] [17]また、1970年にAMDは最初の独自製品であるAm2501ロジックカウンターを製造し、大成功を収めました。[18] [19] 1971年のベストセラー製品は、当時最速の乗算器であったAm2505でした。[18] [20]
1971年、AMDは64ビットバイポーラRAMであるAm3101を皮切りにRAMチップ市場に参入した。[20] [21]同年、AMDはリニア集積回路の販売量も大幅に増加し、年末までに同社の年間総売上高は460万ドルに達した。[18] [22]
AMDは1972年9月に株式を公開した。[11] [23] [24]同社は1973年までにインテルのMOS / LSI回路のセカンドソースとなり、Am14/1506やAm14/1507、デュアル100ビットダイナミックシフトレジスタなどの製品を製造した。[25] [26] 1975年までにAMDは212の製品を生産していたが、そのうち49はAm9102（スタティック Nチャネル1024ビットRAM）[27]や3つの低電力ショットキー MSI回路、Am25LS07、Am25LS08、Am25LS09など独自のものだった。[28]
インテルは1971年に世界初のマイクロプロセッサである4ビットの4004を開発した。 [29] [30] 1975年までにAMDはインテル8080のリバースエンジニアリングされたクローンであるAm9080、[31] [32] [33]およびAm2900ビットスライスマイクロプロセッサファミリでマイクロプロセッサ市場に参入した。[32]インテルが1976年にマイクロプロセッサにマイクロコードをインストールし始めたとき、同社はAMDとクロスライセンス契約を締結し、1976年10月よりマイクロプロセッサと周辺機器のマイクロコードの著作権ライセンスをAMDに付与した。[28] [34] [35] [36] [37]
1977年、AMDは、技術的専門知識を強化し、米国市場への参入を望んでいたドイツのエンジニアリングコングロマリットであるシーメンスとの合弁事業を開始しました。 [38]シーメンスはAMDの株式の20％を購入し、製品ラインを増やすための現金を同社に注入しました。[38] [39] [40]両社はシリコンバレーとドイツにAdvanced Micro Computers（AMC）を共同で設立し、AMDがマイクロコンピュータの開発と製造分野に参入できるようにしました。[38] [ 41] [42] [43]特にAMDのセカンドソースZilog Z8000マイクロプロセッサをベースにしました。[44] [45]両社のAdvanced Micro Computersに対するビジョンが異なったとき、AMDは1979年にシーメンスのアメリカ部門の株式を買収しました。[46] [47] AMDは、セカンドソースのIntel x86マイクロプロセッサの製造に重点を切り替えた後、1981年後半にAdvanced Micro Computersを閉鎖しました。[44] [48] [49]
1978年度の総売上高は1億ドルを超え、[41] 1979年にAMDはニューヨーク証券取引所に上場しました。[19] 1979年には、テキサス州オースティンにあるAMDの新しい半導体製造工場での生産も開始されました。[19]同社はすでにペナンとマニラに海外組立施設を持っており、[50] 1981年にはサンアントニオの製造工場の建設を開始しました。 [51] 1980年、AMDは急速な拡大と革新を遂げていた通信業界向けの半導体製品の供給を開始しました。[52]
インテルとのパートナーシップ
インテルは1978年に最初のx86マイクロプロセッサを発表した。 [53] 1981年にIBMはPCを開発し、インテルのx86プロセッサを欲しがったが、その条件はインテルが特許を取得したx86マイクロプロセッサのセカンドソース製造業者も提供することだった。 [14]インテルとAMDは10年間の技術交換契約を締結し、1981年10月に最初に署名され[48] [54]、1982年2月に正式に実行された。[37]契約条件は、各社が相手方が開発した半導体製品のセカンドソース製造業者になる権利を取得できることだった。つまり、合意すれば、各当事者は、同等の技術的複雑さを持つ製品の製造権を交換することで、相手方が開発した製品を製造および販売する権利を「獲得」できるということだった。部品の製造および販売に必要な技術情報とライセンスは、開発会社へのロイヤルティと交換される。[36] 1982年の契約では、1976年のAMDとIntelのクロスライセンス契約も1995年まで延長された。[36] [37]この契約には、意見の相違がある場合に仲裁を申し立てる権利と、5年後にいずれかの当事者が1年前の通知で契約を終了する権利が含まれていた。[36] 1982年の契約の主な結果は、AMDがIntelのx86マイクロプロセッサと関連チップのセカンドソース製造業者になり、IntelがAMDに8086、80186、80286チップのデータベーステープを提供したことだ。[ 37]しかし、AMDが破産または買収された場合、クロスライセンス契約は事実上キャンセルされることになる。[55]
AMDは1982年から、インテルからライセンスを受けたセカンドソースの8086、8088、80186、80188プロセッサの量産を開始し、1984年には、急速に成長するIBM PCとIBMクローンの市場向けに、インテルの80286プロセッサの独自のクローンであるAm286を生産しました。[14] [56]また、独自のバイポーラチップへの集中も継続して成功しました。[57]
同社は研究開発に多額の投資を続け、[58] 1984年に世界初の512K EPROMを開発しました。 [59]その年、AMDは「アメリカで働きがいのある会社トップ100」に掲載され、[51] [60]その後、1985年に初めてフォーチュン500社リストに載りました。 [61] [62]
1985年半ばまでに、マイクロチップ市場は、主に日本からの長期にわたる強引な貿易慣行（ダンピング）が原因で、また米国のチップ市場の混雑と革新性の低さによって、深刻な不況を経験した。[63] AMDは、積極的な革新と近代化によって1980年代半ばの危機を乗り切り、[64] 1986年度に52週間、毎週1つの新しいチップまたはチップセットを設計および製造するリバティチッププログラムを考案し、 [51] [65]、日本による略奪的な価格設定を防ぐための制裁と制限が導入されるまで米国政府に熱心にロビー活動を行った。[66]この間、AMDはDRAM市場から撤退し、[67]代わりにバイポーラチップに注力していたため参入が遅れていたCMOS市場に進出した。[68]
AMDは1980年代半ばにAMD7910およびAMD7911「ワールドチップ」FSKモデムで一定の成功を収めた。これは、最大1200ボー半二重または300/300全二重でベルとCCITTトーンの両方をカバーする最初のマルチスタンダードデバイスの1つであった。 [69] 1986年から、AMDは独自のAMD Am29000（29k）プロセッサでRISCへの移行を受け入れた。 [70] 29kは組み込みプロセッサとして生き残った。[71] [72]同社は1980年代後半にEPROMメモリの市場シェアも拡大した。 [73] 1980年代を通じて、AMDはIntel x86プロセッサのセカンドソースサプライヤーであった。1991年に、AMDは386互換のAm386、AMD設計のチップを発表した。 AMDは独自のチップを開発し、インテルと直接競合し始めた。[74]
AMDは、ドットコムバブルが崩壊した時期でさえ、大規模で成功したフラッシュメモリ事業を展開していた。[75] 2003年、インテルとの熾烈なマイクロプロセッサ競争により圧迫されていた製造の一部を売却し、全体的なキャッシュフローを改善するために、AMDはフラッシュメモリ事業と製造を、1993年以来AMDとフラッシュメモリを共同製造していた富士通との合弁会社であるSpansionにスピンオフさせた。 [76] [77] 2005年12月、AMDはマイクロプロセッサ市場に注力するためにSpansionを売却し、SpansionはIPOで株式を公開した。[78]
2006年～現在
2006年7月24日、AMDはカナダの3Dグラフィックカード会社ATI Technologiesの買収を発表した。AMDは43億ドルと資本金5800万株を支払い、約54億ドルで買収した。取引は2006年10月25日に完了した。[79] 2010年8月30日、AMDはグラフィックチップセットのATIブランド名を廃止し、AMDブランド名を採用すると発表した。[80] [81]
2008年10月、AMDは製造業務をグローバルファウンドリーズ社としてスピンオフさせる計画を発表した。これはアブダビ政府が設立した投資会社アドバンストテクノロジーインベストメント社との数十億ドル規模の合弁会社である。この提携とスピンオフにより、AMDは資金を注入され、チップ設計のみに集中することができた。[82]アブダビの投資家に新事業の成功を保証するため、AMDのCEOヘクター・ルイスは2008年7月に退任したが、2009年3月にグローバルファウンドリーズの会長に就任する準備として、執行会長に留まった。[83] [84]社長兼COOのダーク・マイヤーがAMDのCEOに就任した。[85]不況による損失のため、AMDは2009年に1,100人の人員削減を余儀なくされた。[86]
2011年8月、AMDは、元レノボ幹部のロリー・リードがマイヤーの後任としてCEOに就任すると発表した。[87] 2011年11月、AMDは世界中の全部門の従業員の10％以上（1,400人）を解雇する計画を発表した。[88] 2012年10月、同社は売上高の減少に直面してコストを削減するために従業員のさらに15％を解雇する計画を発表した。[89] AMDチップをPlayStation 4とXbox Oneに搭載したことは、後にAMDを破産から救ったと見られた。[90] [91]
AMDは2012年初頭に低電力サーバーメーカーのSeaMicroを買収し、 Arm64サーバーチップの発売を目指した。[92]
2014年10月8日、AMDはロリー・リードが3年間社長兼最高経営責任者を務めた後に退任したと発表した。[93]彼の後任には、 6月から最高執行責任者を務めていた重要な補佐官のリサ・スーが就任した。 [94]
2014年10月16日、AMDは第3四半期の業績とともに新たな再編計画を発表した。2014年7月1日付けで、AMDは2つの事業グループに再編した。コンピューティングおよびグラフィックスは主にデスクトップおよびノートブックのプロセッサとチップセット、ディスクリートGPU、プロフェッショナルグラフィックスを含む。エンタープライズ、組み込み、およびセミカスタムは主にサーバーおよび組み込みプロセッサ、高密度サーバー、セミカスタムSoC製品（ゲームコンソール向けソリューションを含む）、エンジニアリングサービス、ロイヤリティを含む。この再編の一環として、AMDは2014年末までに全世界の従業員の7%を解雇すると発表した。[95]
グローバルファウンドリーズのスピンオフとそれに続くレイオフの後、AMDは老朽化したサニーベール本社オフィスビルである1 AMD Placeにかなりの空きスペースを残した。2016年8月、AMDはサンタクララに22万平方フィートの新しい本社ビルを建設するためのリース契約をアーバイン・カンパニーと締結し、サニーベールでの47年間に終止符を打った。 [96] AMDの新しいサンタクララ・スクエアの場所は、ベイショア・フリーウェイとサン・トマス・アキノ・クリークを挟んで最大のライバルであるインテルの本社と向かい合っている。同じ頃、AMDは1 AMD Placeをアーバイン・カンパニーに売却することにも合意した。[97] 2019年4月、アーバイン・カンパニーは1 AMD Placeを取り壊し、32エーカーの敷地全体をタウンハウスとアパートに再開発する計画についてサニーベール市議会の承認を得た。[97]
2020年10月、AMDは、フィールドプログラマブルゲートアレイと複合プログラマブルロジックデバイス（FPGAとCPLD）の市場リーダーの1つであるザイリンクスを全株式取引で買収すると発表した。買収は2022年2月に完了し、推定買収価格は500億ドルでした。[98] [99]
2023年10月、AMDはAIソフトウェアエコシステムを強化するためにオープンソースAIソフトウェアプロバイダーであるNod.aiを買収した。[100] [101]
2024年1月、AMDはザイリンクスを通じて買収したすべての複合プログラマブルロジックデバイス（CPLD）の生産を中止すると発表した。 [102]
2024年3月、半導体株の上昇により、AMDの評価額は初めて3000億ドルを超えた。[103]
2024年7月、AMDはAIチップ市場リーダーのNvidiaとの競争力を高めるため、フィンランドに拠点を置く人工知能スタートアップ企業Silo AIを6億6500万ドルの全額現金で買収すると発表した。[104]
CEO一覧
製品
CPUとAPU
AMD マイクロプロセッサ
-
Am2900シリーズ（1975年） -
AMD 29000シリーズ (1987–1995) -
Am386 Amx86 シリーズ (1991–1995) -
K5アーキテクチャ（1996） -
K6アーキテクチャ（1997年～2001年） -
ブルドーザー シリーズ CPUブルドーザー、杭打ち機、蒸気ローラー、掘削機 (2011–2017) -
ボブキャットシリーズ APUボブキャット、ジャガー、プーマ (2011 年～現在) -
Zenコア アーキテクチャ (2017) -
Zen 2シリーズ（2019年発売） -
Zen 3シリーズ（2020年発売） -
Zen 4シリーズ（2022年発売） -
Zen 5シリーズ（2024年発売）
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IBM PC と x86 アーキテクチャ
1982年2月、AMDはインテルと契約を結び、 8086および8088プロセッサのライセンスを受けたセカンドソース製造業者となった。IBMは自社のIBM PCにインテル8088を使用したかったが、当時の同社の方針ではチップの供給元を少なくとも2つ必要としていた。AMDは後に同じ取り決めでAm286を生産した。1984年、インテルは市場での優位性を強化するために製品情報の提供でAMDに協力しないことを社内で決定し、インテル80386の技術詳細を伝えるのを遅らせ、最終的には拒否した。[105] 1987年、AMDはこの件で仲裁を申し立て、インテルは1982年の技術交換契約を完全に破棄することで対応した。[106] [107] 3年間の証言の後、AMDは最終的に1992年に仲裁に勝訴したが、インテルはこの決定に異議を唱えた。その後、再び長い法廷闘争が続き、1994年にカリフォルニア州最高裁判所が仲裁人とAMDの側に立ったことで終結した。[108] [109]
1990年、インテルはAMDを反訴し、インテルのマイクロコードの派生品をクローンプロセッサに使用するAMDの権利について再交渉した。[110]法廷闘争中の不確実性に直面し、AMDはx386およびx486プロセッサ用にインテルコードのクリーンルーム設計バージョンを開発せざるを得なかった。前者はインテルが1985年に独自のx386をリリースしてからかなり後のことだった。 [111] 1991年3月、AMDはインテル386プロセッサのクローンであるAm386をリリースした。 [51]同年10月までに100万台を販売した。[51]
1993年、AMDはAm486ファミリーの最初のプロセッサを発表しました。[19]これは、Am486を使用する独占契約を結んだコンパックを含む多数のOEMに人気を博しました。 [11] [112] [113]別のAm486ベースのプロセッサであるAm5x86は、1995年11月にリリースされ、高速でコスト効率の高いプロセッサとしてAMDの成功を継続しました。[114] [115]
最終的に、1996年に発効した契約で、AMDはIntelのx386およびx486プロセッサファミリのマイクロコードの権利を取得しましたが、次の世代のプロセッサのマイクロコードの権利は取得しませんでした。[116] [117]
K5、K6、Athlon、Duron、および Sempron
AMD の最初の自社製 x86 プロセッサは1996 年に発売されたK5でした。 [118]名前の「K」は、漫画のキャラクターであるスーパーマンに害を及ぼす唯一の物質として知られているクリプトナイトへの言及です。これ自体は、市場におけるインテルの覇権への言及であり、つまりスーパーマンとして擬人化されたものでした。[119]数字の「5」は、x86 プロセッサの第 5 世代への言及です。ライバルのインテルは、米国商標特許庁が単なる数字は商標登録できないという判決を下したため、それ以前に第 5 世代の x86 プロセッサのラインをPentiumとして発表していました。 [120]
1996 年、AMD はNexGen 社を買収し、特に同社の x86 互換プロセッサ Nx シリーズの権利を獲得しました。AMD は NexGen 設計チームに独自の建物を与え、彼らには何もさせず、Nx686 の改良に時間と資金を与えました。その結果、 1997 年に発表されたK6プロセッサが誕生しました。ソケット 7をベースとしていましたが、 K6-III /450などの派生型はIntel のPentium II (第 6 世代プロセッサ) よりも高速でした。
K7 は AMD の第 7 世代 x86 プロセッサであり、1999 年 6 月 23 日にAthlon というブランド名でデビューしました。以前の AMD プロセッサとは異なり、Intel のSlot 1コネクタに関するライセンスの問題により、Intel と同じマザーボードで使用することができず、代わりにAlphaプロセッサ バスを参照するSlot Aコネクタを使用しました。Duron はAthlonの低コストで制限付きバージョン (256 KB L2 キャッシュではなく 64 KB) で、462 ピンソケットPGA (ソケット A) に搭載されるか、マザーボードに直接はんだ付けされます。Sempronは低コストの Athlon XP としてリリースされ、ソケット A PGA 時代の Duron に取って代わりました。それ以来、 AM3までのすべての新しいソケットに上位に移行されています。
2001年10月9日、Athlon XPがリリースされました。2003年2月10日には、512KB L2キャッシュを搭載したAthlon XPがリリースされました。[121]
Athlon 64、Opteron、Phenom
K8はK7アーキテクチャの大幅な改訂版であり、最も注目すべき機能は、x86命令セット（x86-64 、AMD64、またはx64と呼ばれる）への64ビット拡張の追加、オンチップメモリコントローラの組み込み、およびダイレクトコネクトアーキテクチャの一部としてのHyperTransportと呼ばれる非常に高性能なポイントツーポイント相互接続の実装である。この技術は、2003年4月22日にOpteronサーバー指向プロセッサとして最初に発表されました。 [122]その後まもなく、 Athlon 64というブランドのデスクトップPC向け製品に組み込まれました。[123]
2005年4月21日、AMDはx86ベースのサーバーCPUである初のデュアルコア Opteronをリリースした。 [124] 1か月後、同社は初のデスクトップベースのデュアルコアプロセッサファミリであるAthlon 64 X2をリリースした。[125] 2007年5月、AMDはデュアルコアデスクトップ製品のブランド名から「64」という文字列を廃止し、Athlon X2となり、プロセッサにおける64ビットコンピューティングの重要性を軽視した。さらなるアップデートには、マイクロアーキテクチャの改善と、ターゲット市場を主流のデスクトップシステムから価値の高いデュアルコアデスクトップシステムに移行したことが含まれる。2008年、AMDはHyperTransport速度を下げ、L2キャッシュを小さくしたデュアルコアSempronプロセッサを中国で独占的にリリースし、Sempron 2000シリーズのブランドでリリースした。AMDは各市場セグメントのデュアルコア製品ポートフォリオを完成させた。
2007年9月、AMDは初のサーバー向けOpteron K10プロセッサをリリースし、[126] 11月にはデスクトップ向けPhenomプロセッサをリリースした。K10プロセッサにはデュアルコア、トリプルコア、[127]クアッドコアの各バージョンがあり、すべてのコアが1つのダイに搭載されていた。AMDは「 Spider 」というコードネームの新しいプラットフォームをリリースした。これは新しいPhenomプロセッサと、R770 GPU、AMD 700チップセットシリーズの790 GX/FXチップセットを使用したものだった。[128]しかし、AMDはSpiderを65nmで製造したが、これはIntelのより小型で電力効率に優れた45nmとは競争できなかった。
2009年1月、AMDはPhenom IIと呼ばれる新しいプロセッサラインをリリースした。これは45nmプロセスを使用して構築されたオリジナルのPhenomをリフレッシュしたものである。 [129] AMDの新しいプラットフォームはコードネーム「Dragon」で、新しいPhenom IIプロセッサと、R700 GPUファミリーのATI R770 GPU 、およびAMD 700チップセットシリーズの790 GX/FXチップセットを使用した。[130] Phenom IIにはデュアルコア、トリプルコア、クアッドコアのバリエーションがあり、すべて同じダイを使用しており、トリプルコアとデュアルコアバージョンではコアが無効になっている。Phenom IIは、低いクロック速度、小さなL3キャッシュ、パフォーマンスを低下させるCool'n'Quietのバグなど、オリジナルのPhenomが抱えていた問題を解決した。Phenom IIは安価だったが、Intelの中高級Core 2 Quadとパフォーマンスで競合できなかった。 Phenom II では、前モデルのメモリ コントローラも強化され、新しいネイティブ ソケットAM3でDDR3 を使用できるようになり、同時に Phenom で使用されていたソケットであるAM2+との下位互換性が維持され、プラットフォームで使用されていた DDR2メモリも使用できるようになりました。
2010年4月、AMDは「 Thuban 」というコードネームの新しいPhenom IIヘキサコア（6コア）プロセッサをリリースしました。[131]これは、ヘキサコアの「Istanbul」Opteronプロセッサをベースにしたまったく新しいダイでした。これには、より純粋な速度が必要な場合にプロセッサが6コアからより高速な3コアに自動的に切り替えることができるAMDの「ターボコア」テクノロジが含まれていました。
Magny CoursとLisbonのサーバー部分は2010年にリリースされました。[132] Magny Cours部分は8〜12コアで、Lisbon部分は4コアと6コアの部品で提供されました。Magny Coursはパフォーマンスに重点を置いており、Lisbon部分はワットあたりの高パフォーマンスに重点を置いています。Magny Coursは2つのヘキサコア「Istanbul」Opteron部分を備えたMCM（マルチチップモジュール）です。これは、デュアルおよびクアッドソケットプロセッサ用の新しいソケットG34を使用するため、Opteron 61xxシリーズプロセッサとして販売されます。Lisbonは、デュアルソケットまたはシングルソケットのみでの使用が認定されたソケットC32を使用するため、Opteron 41xxプロセッサとして販売されます。どちらも45nm SOIプロセスで構築されます。
FusionがAMD APUになる
AMDが2006年にカナダのグラフィックス企業ATI Technologiesを買収した後、コードネーム「Fusion」の取り組みが発表された。これは、AMDのマイクロプロセッサの一部にCPUとGPUを統合するものであり、 PCI Expressリンクを内蔵して別個のPCI Express周辺機器を収容し、マザーボードからノースブリッジチップを排除するものである。この取り組みは、もともとCPUで行われていた処理の一部（浮動小数点演算など）を、一部の計算に最適化されているGPUに移行することを目的としていた。Fusionは後にAMD APU（Accelerated Processing Unit）に改名された。 [133]
LlanoはAMDがノートPC向けに開発した最初のAPUである。Llanoは2番目にリリースされたAPUであり、[134]主流市場をターゲットにしていた。[133] CPUとGPUを同じダイに組み込み、ノースブリッジ機能も備え、DDR3メモリを搭載した「ソケットFM1」を使用した。プロセッサのCPU部分はPhenom II「Deneb」プロセッサをベースとしていた。AMDはLlanoの生産上の問題により予想外の収益減少に見舞われた。[135] Windows 7およびWindows 8 OSを搭載したノートPC向けのAMD APUが一般的に使用されるようになっている。これには、AMDの低価格帯APUであるE1およびE2、およびIntelのCore iシリーズとの競合製品であるVision Aシリーズ（Aはアクセラレーションの略）が含まれる。これらは、低性能のA4チップセットからA6、A8、A10まで多岐にわたる。これらはすべて次世代の Radeon グラフィック カードを採用しており、A4 はベースの Radeon HD チップを使用し、残りは Radeon R4 グラフィック カードを使用しています。ただし、最上位モデルの A10 (A10-7300) は R6 グラフィック カードを使用しています。
新しいマイクロアーキテクチャ
高出力、高性能のBulldozerコア
Bulldozer は、AMD のサーバーおよびデスクトップAMD FXプロセッサのマイクロアーキテクチャ コード名で、2011 年 10 月 12 日に初めてリリースされました。このファミリ 15h マイクロアーキテクチャは、ファミリ 10h (K10)マイクロアーキテクチャ設計の後継です。Bulldozer は白紙からの設計であり、以前のプロセッサの開発ではありません。[136]このコアは、特に 10～125 W TDPコンピューティング製品を対象としていました。AMD は、Bulldozer コアを使用した高性能コンピューティング(HPC) アプリケーションでワットあたりのパフォーマンス効率が劇的に向上したと主張しました。Bulldozer によって AMD が再び Intel とパフォーマンス面で競合できるようになると期待されていましたが、ほとんどのベンチマークは期待外れでした。場合によっては、新しい Bulldozer 製品は、置き換え対象となった K10 モデルよりも低速でした。[137] [138] [139]
Piledriverマイクロアーキテクチャは2012年にBulldozerの後継として登場し、前任者に比べてクロック速度とパフォーマンスが向上しました。[140] PiledriverはAMD FX、APU、Opteron製品ラインでリリースされました。[141] [142] [143] [144] Piledriverの後継として、 2013年にSteamrollerマイクロアーキテクチャが登場しました。AMDのAPUでのみ使用され、Steamrollerはより高い並列処理に重点を置いていました。[145] [146]
2015年、ExcavatorマイクロアーキテクチャがPiledriverに取って代わりました。[147] Bulldozerシリーズの最後のマイクロアーキテクチャになると予想され、[148] [149] Excavatorは電力効率の向上に重点を置きました。[150]
低電力Catコア
Bobcatマイクロアーキテクチャは、 Computex 2007でAMDの副社長アンリ・リチャードのスピーチで発表され、2011年第1四半期に生産が開始された。[134] 10～100Wの範囲に最適化された単一のコアでx86市場で競争するのは困難であることから、AMDは1～10ワットの範囲を目標としたよりシンプルなコアを開発した。[151]さらに、消費電力を1W未満に抑えることができれば、このコアをハンドヘルド分野に移行できると考えられていた。[152]
Jaguarは、2013年にリリースされたBobcatの後継のマイクロアーキテクチャのコード名であり、低消費電力/低コスト市場向けのAMDのさまざまなAPUで使用されています。[153] Jaguarとその派生は、 PlayStation 4、[154] [155] Xbox One、[156] [157] PlayStation 4 Pro、[158] [159] [160] Xbox One S、[161] Xbox One XのカスタムAPUで使用され続けました。[162] [163] Jaguarの後継には、2014年にPumaマイクロアーキテクチャが続きました。[164]
ARMアーキテクチャベースの設計
2012年、AMDはセミカスタム製品とサーバー製品の両方でARM製品に取り組んでいると発表した。 [165] [166] [167]最初のサーバー製品は2014年に8コアのCortex-A57ベースのARMv8-A SoCであるOpteron A1100として発表され、[168] [169]グラフィックス・コア・ネクストGPUを組み込んだAPUが続くと予想されていた。[170]しかし、Opteron A1100は2016年までリリースされず、遅延はソフトウェアサポートの追加によるものだった。[171] A1100は発売時に主要ベンダーからのサポートがないことでも批判された。[171] [172] [173]
2014年、AMDはK12カスタムコアを2016年にリリースすると発表しました。[174] ARMv8-A 命令セットアーキテクチャに準拠している一方で、K12は完全にカスタム設計され、サーバー、組み込み、セミカスタム市場をターゲットにすると予想されていました。ARMアーキテクチャの開発は継続されましたが、K12ベースの製品はその後リリースが予定されずに延期されました。AMDのx86ベースのZenマイクロアーキテクチャの開発が優先されました。[175] [176]
ZenベースのCPUとAPU
Zen は、x86-64 ベースのRyzenシリーズの CPU および APU向けのアーキテクチャであり、2017 年に AMD によって導入され、ジム・ケラー氏が率いるチームによってゼロから構築されました。同氏は 2012 年に入社し、2015 年 9 月に退職する前に テープアウトを完了しました。
AMDのZenにおける主な目標の1つは、IPCを少なくとも40%増加させることでしたが、2017年2月にAMDは実際には52%の増加を達成したと発表しました。[177 ] Zenアーキテクチャで製造されたプロセッサは14nm FinFETノードで構築されており、シングルコアパフォーマンスとHSA互換性に新たな焦点が当てられています。[178] AMDの以前のプロセッサは、32nmプロセス（「Bulldozer」および「Piledriver」CPU）または28nmプロセス（「Steamroller」および「Excavator」APU）で製造されていました。このため、Zenははるかにエネルギー効率に優れています。
Zen アーキテクチャは、シングル ソケット (Socket AM4) 用に構築された AMD の CPU と APU を網羅する最初のアーキテクチャです。また、このアーキテクチャの新機能として、同時マルチスレッド(SMT) テクノロジの実装があります。これは、Intel が独自の SMTハイパースレッディング実装により、一部のプロセッサで長年採用してきたものです。これは、Bulldozer アーキテクチャで導入された「クラスター マルチスレッド」設計からの脱却です。Zen はDDR4メモリ もサポートしています。
AMDは、2017年3月2日にZenベースのハイエンドRyzen 7「Summit Ridge」シリーズCPUをリリースし、[179] 2017年4月11日にミッドレンジRyzen 5シリーズCPUを、2017年7月27日にエントリーレベルのRyzen 3シリーズCPUをリリースしました。[180] AMDは後に、1Pおよび2Pシステム向けのZen派生サーバープロセッサのEpycラインをリリースしました。 [181] 2017年10月、AMDはVegaグラフィックコアを組み込んだZenベースのAPUをRyzen Mobileとしてリリースしました。 [182] 2018年1月、AMDはRyzen 2を含む新しいラインナップ計画を発表しました。[183] AMDは2018年4月に12nm Zen+ [184]マイクロアーキテクチャのCPUを発売し、2019年6月には7nm Zen 2マイクロアーキテクチャを発売しました。さらに、2019年8月にはZen 2 マイクロアーキテクチャを使用した新しいプロセッサを搭載したEpycラインのアップデートが含まれ、Zen 3は2020年第3四半期に発売される予定です。
2019年時点で、AMDのRyzenプロセッサは、Intelの消費者向けデスクトッププロセッサの販売台数を上回ったと報告されています。[185] CES 2020で、AMDはRyzen Mobile 4000を発表しました。これは、初の7nm x86モバイルプロセッサ、[曖昧]初の7nm 8コア（16スレッド）高性能モバイルプロセッサ、および超薄型ラップトップ向けの初の8コア（16スレッド）プロセッサです。[186]この世代はまだZen 2アーキテクチャに基づいています。2020年10月、AMDはZen 3アーキテクチャに基づく新しいプロセッサを発表しました。[187] PassMarkのシングルスレッドパフォーマンステストでは、Ryzen 5 5600xがRyzen 9 5950X以外のすべてのCPUを上回りました。[188]
2020年4月、AMDは商用HPCワークロードとハイパーコンバージドインフラストラクチャアプリケーションを対象とした3つの新しいSKUを発売しました。この発売は、Epycの7nm第2世代Romeプラットフォームに基づいており、Dell EMC、Hewlett Packard Enterprise、Lenovo、Supermicro、Nutanixによってサポートされています。IBM Cloudは最初のパブリッククラウドパートナーでした。[189] 2022年8月、AMDは新しいZen 4アーキテクチャに基づくCPUの最初のラインナップを発表しました。[190]
Steam Deck、[191] [192] PlayStation 5、Xbox Series X、Series SはすべてZen 2マイクロアーキテクチャに基づくチップを使用しており、AMDが自社の市販APUで販売しているものとは異なる独自の調整と各システムの実装構成が施されています。[193] [194]
グラフィックス製品とGPU
AMD グラフィックス プロセッシング ユニット
-
Radeon R200シリーズ (2001) -
Radeon R500 (2005) -
Radeon HD 2000 シリーズ(2007a) -
Radeon HD 3000 シリーズ(2007b) -
Radeon HD 4000 シリーズ(2008) -
Radeon HD 5000 シリーズ(2009) -
Radeon HD 6000 シリーズ(2010) -
Radeon HD 7000 シリーズ(2012) -
Radeon Rx 200 シリーズ(2013) -
Radeon RX 400 シリーズ(2016) -
Radeon RX 500 シリーズ(2016)
-
Radeon RX Vega シリーズ(2017) -
Radeon RX 5000 シリーズ(2019) -
Radeon RX 7000 シリーズ(2022)
AMD 買収前の ATI
Lee Ka Lau、[195]、 Francis Lau、Benny Lau、Kwok Yuen Ho [196] の4 人は、1985 年に Array Technology Inc. として ATI を設立しました。[197] ATI は主にOEM分野 で活動し、 IBMやCommodoreなどの PC メーカー向けに統合グラフィックス カードを製造していました。1987 年までに、ATI は独立したグラフィックス カード小売業者に成長し、その年に EGA Wonder および VGA Wonder カード製品ラインを導入しました。[198] 90 年代初頭には、CPU なしでグラフィックスを処理できる製品をリリースしました。1991 年 5 月には Mach8、1992 年にはメモリ帯域幅とGUIアクセラレーションが改善された Mach32 をリリースしました。ATI Technologies Inc. は 1993 年に株式を公開し、 NASDAQとトロント証券取引所に上場しました。
1994 年に、Mach64 アクセラレータがデビューし、Graphics Xpression と Graphics Pro Turbo を強化し、ハードウェア ズームに加えて、 YUVからRGBへの 色空間変換のハードウェア サポートを提供しました。これは、ハードウェア ベースのビデオ アクセラレーションの初期の技術です。
ATI は、 3D Rageという名前で、2D と3Dアクセラレータを組み合わせた最初の製品を発表しました。このチップは Mach 64 をベースにしていましたが、基本的な 3D アクセラレーション機能を備えていました。ATI Rage ラインは、ATI グラフィックス製品のほぼすべてに採用されました。特に、Rage Pro は、3dfxの 3D 専用 Voodoo チップセットに代わる、2D と 3D を組み合わせた最初の実用的な製品の 1 つでした。Rage ラインの 3D アクセラレーションは、初期の 3D Rage 内の基本機能から、1999 年のRage 128でより高度なDirectX 6.0アクセラレータへと進化しました。
1996年に発表されたオールインワンダー製品ラインは、統合グラフィックチップとTVチューナーカードの初の組み合わせであり、テレビでコンピュータグラフィックスを表示できる初のチップでした。[199]このカードは、ATIの3D Rage IIによる3Dアクセラレーション、64ビット2Dパフォーマンス、テレビ品質のビデオアクセラレーション、アナログビデオキャプチャ、TVチューナー機能、ちらつきのないTV出力、ステレオTVオーディオ受信を特徴としていました。
ATI は 1996 年にノート PC に 3D グラフィックス アクセラレーションを導入し、モバイル コンピューティング分野に参入しました。モビリティ製品ラインは、消費電力の最小化、発熱量の低減、ノートPC 画面のTMDS出力機能、統合の最大化など、デスクトップ PC とは異なる要件を満たす必要がありました。1997 年に ATI はTseng Labsのグラフィックス資産 を買収しました。これには 40 人のエンジニアが含まれていました。
Radeonグラフィックス製品ラインは 2000 年に発表されました。最初の Radeonグラフィックス プロセッシング ユニットは、 DirectX 7.0 3D アクセラレーション、ビデオ アクセラレーション、および 2D アクセラレーションを備えたまったく新しいデザインを提供しました。特定の Radeon 世代向けに開発されたテクノロジは、さまざまなレベルの機能とパフォーマンスで構築できるため、ハイエンドから低価格、モバイル バージョンまで、市場全体に適した製品を提供できます。
2000年、ATIはゲームキューブビデオゲーム機で使用されたFlipperグラフィックチップを設計したArtXを買収した。同社はまた、ゲームキューブの後継機であるWii用にチップの改良版（コードネームHollywood ）を開発した。マイクロソフトはATIと契約し、 Xbox 360用のグラフィックコア（コードネームXenos ）の設計を行った。2005年後半、ATIはTerayonのケーブルモデムシリコン知的財産を買収し、消費者向けデジタルテレビ市場における主導権を強化した。[200] KY Hoは2005年11月に退任するまで取締役会長を務めた。Dave Ortonが後任として組織の社長兼CEOに就任した。
2006年7月24日、共同発表により、AMDが56億ドルでATIを買収することが明らかになった。 [201]買収の対価は2006年10月25日に締結され、[202]融資による20億ドル以上の資金とAMD株5,600万株が含まれていた。[203] ATIの事業はAMDグラフィックス製品グループ（GPG）の一部となり、[204] ATIのCEOであるデイブ・オートンは、2007年に辞任するまでAMDのビジュアルおよびメディア事業担当エグゼクティブバイスプレジデントとなった。[205]トップレベルの管理体制が再編され、シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーと、コンシューマーエレクトロニクスグループのシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーの2人がAMDのCEOにレポートすることになった。[206] 2010年8月30日、ジョン・トリコラは、AMDがグラフィックスチップセットのATIブランドを廃止し、AMDの名前を採用すると発表した。[207]
AMDのRadeon
2008 年、AMD の ATI 部門は、統合シェーダー モデルを実装するTeraScale マイクロアーキテクチャをリリースしました。この設計により、以前のグラフィック カードの固定機能ハードウェアが、多目的でプログラム可能なシェーダーに置き換えられました。当初はXbox 360の GPU の一部としてリリースされたこのテクノロジは、Radeon ブランドの HD 2000 パーツに使用されるようになりました。2008 年から 2014 年にかけて、3 世代の TeraScale が設計され、パーツに使用されました。
GPUとCPU部門の統合
2009年の再編で、AMDはCPUとGPU部門を統合し、グラフィックスと汎用処理の両方を融合した同社のAPUをサポートした。[208] [209] 2011年、AMDはTeraScaleの後継であるGraphics Core Next（GCN）をリリースした。[210]この新しいマイクロアーキテクチャは、AMDのAPUで異種コンピューティングをサポートすることを特に目的として、グラフィックス処理に加えてGPGPUコンピューティング機能を重視していた。GCNの縮小命令セット ISAにより、TeraScaleの非常に長い命令語ISAよりも大幅に高いコンピューティング能力が可能になった。GCNがHD 7970で導入されて以来、2008年から少なくとも2017年までに5世代のGCNアーキテクチャが生産されてきた。[211]
ラデオンテクノロジーズグループ
2015年9月、AMDは同社のグラフィックス技術部門を、ラジャ・コドゥリが率いるRadeon Technologies Group (RTG)と呼ばれる独立した社内ユニットに分離した。[212]これにより、AMDのグラフィックス部門は製品設計とマーケティングの自主性を獲得した。[213] [214] RTGはその後、それぞれ2016年と2017年にリリースされたPolarisとVegaのマイクロアーキテクチャを開発し、リリースした。 [215] [216]特に、Vega、つまり第5世代GCNマイクロアーキテクチャには、パフォーマンスとコンピューティング機能を向上させるためのいくつかの主要な改訂が含まれている。[217] [218]
2017年11月、ラジャ・コドゥリがRTGを去り[219]、CEO兼社長のリサ・スーが後任となった。2018年1月、業界のベテラン2人がRTGに加わったと報じられた。マイク・レイフィールドがRTGの上級副社長兼ゼネラルマネージャーに、デビッド・ワンがRTGのエンジニアリング担当上級副社長に就任した。[220] 2020年1月、AMDは、パフォーマンスリーダーシップをめぐってNvidia RTXグラフィックス製品と競合することを目的として、第2世代RDNAグラフィックスアーキテクチャを開発中であると発表しました。2020年10月、AMDは、NvidiaのRTX 3000 GPUに挑戦することを目指して、RDNA2をベースにしたレイトレーシングをネイティブに処理できる初のハイエンド製品である新しいRX 6000シリーズ[221]シリーズGPUを発表しました。
セミカスタムおよびゲームコンソール製品
2012年、AMDの当時のCEOであるロリー・リードは、セミカスタム設計を提供するプログラムを開始しました。[222] [223] AMDが単に単一の製品を設計して提供するのではなく、潜在的な顧客はAMDと協力して、AMDの知的財産に基づいたカスタムチップを設計することができます。顧客は、設計と開発に対して非経常的なエンジニアリング料金を支払い、結果として得られるセミカスタム製品の購入代金を支払います。特に、AMDはx86とグラフィックスの両方の知的財産を提供するという独自の立場に注目しました。これらのセミカスタム設計は、PlayStation 4とXbox One、その後のPlayStation 4 Pro、Xbox One S、Xbox One X、Xbox Series X/S、PlayStation 5のAPUとして設計採用されました。[224] [225] [226] [160] [163] [227]財務的には、これらのセミカスタム製品は2016年の同社の収益の大部分を占めることになる。[228] [229] 2017年11月、AMDとIntelは、 Intel Core CPU、セミカスタムAMD Radeon GPU、HBM2メモリを1つのパッケージに組み合わせた製品をIntelが販売すると発表した。[230]
その他のハードウェア
AMD マザーボード チップセット
2003 年にAthlon 64プロセッサが発売される前に、AMD はK6およびK7プロセッサ世代にわたるプロセッサ用のチップセットを設計しました。チップセットには、AMD-640、AMD-751、および AMD-761 チップセットが含まれます。2003 年に Athlon 64 プロセッサが発売されると状況は変わり、AMD はデスクトップ プロセッサ用の独自のチップセットをこれ以上設計しないことを選択し、デスクトップ プラットフォームをオープンにして他の企業がチップセットを設計できるようにしました。これが「オープン プラットフォーム管理アーキテクチャ」であり、 ATI、VIA、およびSiS がAthlon 64プロセッサ用に独自のチップセットを開発し、後にAthlon 64 X2およびAthlon 64 FXプロセッサ(Nvidia の Quad FX プラットフォームチップセットを含む) も開発しました。
この取り組みは、AMD が 2004 年に AMD-8111 チップセットをリリースした後、サーバー チップセットの設計を中止し、企業が Opteron プロセッサ用のチップセットを開発できるようにサーバー プラットフォームを再度開放したため、Opteron サーバー プロセッサのリリースでさらに進みました。現在、[いつ? ] Nvidia とBroadcom が、 Opteron プロセッサ用のサーバー チップセットを設計している唯一の企業です。
同社は2006年にATI Technologiesの買収を完了し、以前Radeon Xpress 200およびRadeon Xpress 3200チップセットを設計したATIチップセット設計チームを獲得しました。その後、AMDはAMDプロセッサ用のチップセットをAMDブランドで改名しました（たとえば、CrossFire Xpress 3200チップセットはAMD 580X CrossFireチップセットに改名されました）。2007年2月、AMDは2004年以来初のAMDブランドのチップセットとして、主流のIGPコンピューティングを対象としたAMD 690Gチップセット（以前の開発コード名RS690）を発表しました。これは業界で初めてマザーボードにHDMI 1.2ポートを実装し、100万台以上が出荷されました。 ATI は Intel IGP チップセットのリリースを目指していましたが、計画は中止され、Radeon Xpress 1250 (コード名RS600 、ATI ブランドで販売) の在庫は Abit と ASRock の 2 つの OEM に売却されました。AMD は Intel チップセットの製造を継続すると発表しましたが、Intel は ATI に1333 MHz FSBのライセンスを付与していませんでした。
2007 年 11 月 15 日、AMD は、AMD 480/570/580 チップセットおよびAMD 690 シリーズ チップセットに代わる、マニア向けマルチグラフィックス セグメントからバリュー IGP セグメントまでをカバーする新しいチップセット シリーズ ポートフォリオであるAMD 7 シリーズ チップセットを発表しました。これは AMD 初のマニア向けマルチグラフィックス チップセットとなります。ディスクリート グラフィックス チップセットは、コード名Spiderデスクトップ プラットフォームの一部として 2007 年 11 月 15 日に発売され、IGP チップセットは、コード名Cartwheelプラットフォームの一部として 2008 年春に発売されました。
AMD は、AMD 800S シリーズ サーバー チップセットでサーバー チップセット市場に復帰しました。これには、最大 6 つのSATA 6.0 Gbit/sポート、 Fusionプロセッサに搭載されている C6 電源状態、SATA FIS ベースのスイッチングサポートを備えたAHCI 1.2 のサポートが含まれています。これは、 PhenomプロセッサとQuad FX エンスージアスト プラットフォーム(890FX)、IGP (890GX) をサポートするチップセット ファミリです。
2011年にAMDのAPUが登場したことで、グラフィックスやPCI Expressコントローラへの接続などの従来のノースブリッジ機能がAPUダイに組み込まれました。それに応じて、APUはFusion Controller Hub（FCH）と改名されたシングルチップチップセットに接続され、主にサウスブリッジ機能を提供しました。[231]
AMDは2017年に新しいRyzen製品のリリースをサポートするために新しいチップセットをリリースしました。Zenマイクロアーキテクチャにはすでにノースブリッジ接続の多くが含まれているため、AM4ベースのチップセットは主に追加のPCI Expressレーン、USB接続、およびSATA接続の数で異なっていました。[232]これらのAM4チップセットはASMediaと共同で設計されました。[233]
組み込み製品
組み込みCPU
1990年代初め、AMDはSC300とSC310から始めて、AMD Élanと呼ばれる一連の組み込み システムオンチップ（SoC）の販売を開始しました。どちらも、32ビットのAm386 SX、低電圧25MHzまたは33MHzのCPUと、メモリコントローラ、PC/AT周辺機器コントローラ、リアルタイムクロック、PLLクロックジェネレータ、およびISAバスインターフェイスを組み合わせています。SC300には、さらに2つのPCカードスロットとCGA互換のLCDコントローラが統合されています。1996年には、SC4xxタイプが続きました。現在はVESAローカルバスをサポートし、最大100MHzのクロック速度でAm486を使用しています。たとえば、33MHzのSC450は、Nokia 9000 Communicatorで使用されていました。1999年にはSC520が発表されました。100MHzまたは133MHzのAm586を使用し、 SDRAMとPCIをサポートしたこのシリーズの最新メンバーでした。[234] [235]
2002年2月、AMDはハンドヘルドおよびポータブルメディアプレーヤー市場向けのMIPSプロセッサのAlchemyラインのためにAlchemy Semiconductorを買収しました。 [236] 2006年6月13日、AMDは、組み込みアプリケーション向けのMIPSプロセッサの設計者であるRaza Microelectronics、Inc.にラインを移管することを正式に発表しました。[237]
2003年8月、AMDはナショナル セミコンダクターから元々はCyrix MediaGXであったGeode事業も買収し、既存の組み込みx86プロセッサ製品ラインを増強した。[238] 2004年第2四半期には、ファンレスプロセッサの速度が667MHzと1GHz、ファン付きプロセッサの速度が1.4GHzでTDPが25WのK7 Thoroughbredアーキテクチャに基づく新しい低電力Geode NXプロセッサを発売した。このテクノロジは、さまざまな組み込みシステム（カジノのスロットマシンや顧客用キオスクなど）、アジア市場のいくつかのUMPC設計、および世界中の開発途上国の子供たちに配布することを目的とした安価なラップトップコンピュータであるOLPC XO-1コンピュータで使用されている。 [239] Geode LXプロセッサは2005年に発表され、2015年まで引き続き販売されると言われている。[更新が必要]
AMD は、AMD Opteronプロセッサを皮切りに、組み込み製品ラインに64 ビットプロセッサも導入しました。HyperTransportとDirect Connect Architectureによって実現される高スループットを活用したこれらのサーバー クラス プロセッサは、ハイエンドの通信およびストレージ アプリケーションを対象としています。2007 年、AMD は AMD Athlon、AMD Turion 、および Mobile AMD Sempron プロセッサを組み込み製品ラインに追加しました。AMD Opteronと同じ64 ビット命令セットとDirect Connect Architecture を活用しながら、消費電力レベルが低いこれらのプロセッサは、従来のさまざまな組み込みアプリケーションに適していました。 AMDは2007年から2008年にかけて、シングルコアのモバイルAMD SempronおよびAMD AthlonプロセッサとデュアルコアのAMD Athlon X2およびAMD Turionプロセッサの両方を組み込み製品ラインに追加し続け、ファンレス設計用の8W TDPモバイルAMD SempronおよびAMD Athlonプロセッサから、マルチコアAMD Opteronプロセッサを活用したマルチプロセッサシステムまで、標準よりも長い可用性をサポートする組み込み64ビットソリューションを提供しています。[240]
2006年のATIの買収にはImageonとXilleonの製品ラインが含まれていた。2008年後半、ハンドヘルド部門全体がQualcommに売却され、同社はそれ以来Adrenoシリーズを生産している。 [241]また2008年には、Xilleon部門がBroadcomに売却された。[242] [243]
2007 年 4 月、AMD は組み込み設計向けの統合グラフィック チップセットM690Tのリリースを発表しました。これにより、AMD は、新興のデジタル サイネージ、キオスク、POS アプリケーションなど、高性能 3D およびビデオを必要とする組み込みアプリケーションを対象とした完全なプロセッサおよびチップセット ソリューションを提供できるようになりました。M690T に続いて、組み込みアプリケーション専用のM690Eがリリースされました。この M690E では、OEM にMacrovisionライセンスが必要だった TV 出力が削除され、デュアルTMDS出力のネイティブ サポートが可能になり、デュアル独立DVIインターフェイスが使用できるようになりました。[引用が必要] [244]
2011年1月、AMDはAMD Embedded GシリーズAccelerated Processing Unitを発表しました。[245] [246]これは組み込みアプリケーション向けの最初のAPUでした。その後、2013年と2016年にアップデートが続きました。[247] [248]
2012年5月、AMDはAMD Embedded Rシリーズアクセラレーテッドプロセッシングユニットを発表しました。[249]この製品ファミリーには、Bulldozer CPUアーキテクチャとディスクリートクラスのRadeon HD 7000Gシリーズグラフィックスが組み込まれています。これに続いて、2015年にシステムオンチップ（SoC）バージョンがリリースされ、DDR4 SDRAMメモリをサポートし、より高速なCPUとグラフィックスを提供しました。[250] [251]
埋め込みグラフィックス
AMDは組み込みシステムで使用するためのグラフィックプロセッサを製造しています。カジノからヘルスケアまであらゆる場所で使用されており、製品の大部分は産業用機械で使用されています。[252]これらの製品には、RAMとGPUを含むコンパクトなマルチチップモジュールに完全なグラフィック処理装置が含まれています。 [253] ATIは2008年にE2400で組み込みGPUの提供を開始しました。それ以来、AMDは2009年、2011年、2015年、2016年に組み込みGPUラインナップの定期的なアップデートをリリースしており、GPUテクノロジーの改善を反映しています。[253] [254] [255] [256]
現在の製品ライン
CPUおよびAPU製品
2020年現在のAMDのCPUとAPUのポートフォリオ[アップデート]
- Athlon – エントリーレベルの CPU (Excavator) と APU (Ryzen) のブランド
- Aシリーズ–ショベルクラスのコンシューマー向けデスクトップおよびラップトップAPU
- Gシリーズ-掘削機およびジャガークラスの低消費電力組み込みAPU
- Ryzen – コンシューマー向けCPUとAPUのブランド
- Ryzen Threadripper – プロシューマー/プロフェッショナル向けCPUのブランド
- Rシリーズ–掘削機クラスの高性能組み込みAPU
- Epyc – サーバーCPUのブランド
- Opteron – マイクロサーバーAPUのブランド[257]
グラフィック製品
2017年時点のAMDの専用グラフィックプロセッサのポートフォリオ[アップデート]
- Radeon – 消費者向けグラフィック カード ラインのブランド。このブランド名は ATI によって生まれました。
- Mobility Radeon は、ラップトップで使用するための Radeon グラフィック チップの電力最適化バージョンを提供します。
- Radeon Pro –ワークステーショングラフィック カード ブランド。FirePro ブランドの後継。
- Radeon Instinct – 機械学習とGPGPU製品をターゲットとしたサーバーおよびワークステーションのブランド
Radeonブランドの製品
ラム
2011年、AMDはAPUのより高い帯域幅のニーズに対応するため、 RadeonブランドのDDR3 SDRAMの販売を開始した。 [258] RAMはAMDによって販売されているが、製造はPatriot MemoryとVisionTekが行っていた。その後、2013年にゲーム向けのより高速なDDR3メモリが続いた。[259] RadeonブランドのDDR4 SDRAMメモリは、当時DDR4をサポートするAMD CPUやAPUがなかったにもかかわらず、2015年にリリースされた。[260] AMDは2017年に、これらの製品は「主に東ヨーロッパで流通している」と述べており、引き続きこのビジネスに積極的に取り組んでいる。[261]
ソリッドステートドライブ
AMDは2014年に、 OCZ社製の最大容量480GBでSATAインターフェースを使用するRadeonブランドのソリッドステートドライブを販売すると発表した。[262]
テクノロジー
CPUハードウェア
2017 年現在、[アップデート]AMD CPU/APU およびその他の製品に使用されているテクノロジは次のとおりです。
- HyperTransport – AMD の CPU および APU 製品で使用される高帯域幅、低レイテンシのシステム バス
- Infinity Fabric – AMDのZenマイクロアーキテクチャで通信バスとして使用されるHyperTransportの派生
グラフィックハードウェア
2017 年現在、[アップデート]AMD GPU 製品に搭載されているテクノロジは次のとおりです。
- AMD Eyefinity –グラフィックカード1枚あたり最大6台のモニターのマルチモニター設定が可能
- AMD FreeSync – VESA Adaptive Sync規格
- AMD TrueAudio – オーディオ計算の高速化
- AMD XConnect – Thunderbolt 3を介して外部GPUエンクロージャの使用を可能にします
- AMD CrossFire – 複数のGPUを同時に使用できるマルチGPUテクノロジー
- 統合ビデオデコーダー( UVD ) – ビデオ解凍 (デコード) の高速化
- ビデオコーディングエンジン（ VCE） - ビデオ圧縮（エンコード）の高速化
ソフトウェア
AMDは過去10年間、ファームウェアレベル以上のソフトウェアツールのオープン化に向けて多大な努力を払ってきた。 [263] [264] [265]
以下の記載において、明示的に無料であると記載されていないソフトウェアは、プロプライエタリであるとみなすことができます。
分布
AMD Radeon Software は、AMD からの公式ソフトウェア配布のデフォルト チャネルです。無料のソフトウェア コンポーネントと独自のソフトウェア コンポーネントの両方が含まれており、Microsoft WindowsとLinux の両方をサポートしています。
ソフトウェアの種類
CPU
- AOCCはLLVMをベースにしたAMDの最適化された独自のC/C++コンパイラであり、Linuxで利用可能です。[266]
- AMDuProfはAMDのCPUパフォーマンスおよび電力プロファイリングツールスイートであり、LinuxおよびWindowsで利用可能です。[267]
- AMDは、プロプライエタリなBIOSファームウェアを置き換えることを目的としたオープンソースプロジェクトであるcorebootの開発にも積極的に参加しています。この協力は2013年に終了しましたが、AMDは最近[いつ? ]、 Ryzenが将来的にcorebootと互換性を持つようにソースコードを公開することを検討していると述べました。[268]
グラフィックプロセッサ
最も注目すべき公開 AMD ソフトウェアは GPU 側にあります。
AMD はグラフィックスタックとコンピューティングスタックの両方を公開しました。
- GPUOpen はAMD のグラフィック スタックであり、FidelityFX Super Resolution などが含まれます。
- ROCm (Radeon Open Compute プラットフォーム) は、LLVM コンパイラテクノロジに基づく、機械学習と高性能コンピューティング用の AMD のコンピューティング スタックです。ROCm プロジェクトでは、AMDgpu は、GCNおよび次のアーキテクチャをサポートするAMD のオープンソース デバイス ドライバーであり、Linux で使用できます。この後者のドライバー コンポーネントは、グラフィックス スタックとコンピューティング スタックの両方で使用されます。
他の
- AMDはヘテロジニアスコンピューティングに関するオープンリサーチを実施しています。[269]
- その他の AMD ソフトウェアには、AMD Core Math Libraryや、 AMD Performance Libraryなどのオープンソース ソフトウェアが含まれます。
- AMDはオープンソースプロジェクトに貢献しており、その中にはSun Microsystemsと協力してAMDプラットフォーム上でOpenSolarisとSun xVMを強化することも含まれます。 [270] AMDは独自のOpen64コンパイラディストリビューションも維持しており、その変更をコミュニティに還元しています。[271]
- 2008年にAMDは自社のGPUの低レベルプログラミング仕様をリリースし、X.Org Foundationと協力してAMDグラフィックカード用のドライバーを開発しました。[272] [273]
- 2007 年の Technology Analyst Day で発表された、マルチスレッドおよびマルチコア処理を可能にするためのプログラムの高速化を目的としたソフトウェア並列処理の拡張 (xSP)。2007 年 8 月から議論されている取り組みの 1 つは、実行時に内部ハードウェア モニターを提供する軽量プロファイリング(LWP) です。これにより、実行プロセスに関する情報を観察し、マルチコアおよびマルチスレッド プログラムで最適化されるソフトウェアの再設計に役立ちます。もう 1 つは、ストリーミング SIMD 拡張 (SSE) 命令セットの拡張であるSSE5です。
- コードネームSIMFIRE – デスクトップおよびモバイルの Architecture for System Hardware (DASH)オープン アーキテクチャの相互運用性テスト ツール。
生産と加工
以前、AMDは自社所有の半導体工場でチップを製造していた。AMDは他の半導体メーカーであるIBMやモトローラと協力し、製造技術を共同開発するという戦略を追求した。[274] [275] AMDの創設者ジェリー・サンダースは、製造へのインテルの大幅な投資に対抗するため、これを「バーチャル・ゴリラ」戦略と呼んだ。[276]
2008年、AMDはチップファウンドリを独立企業GlobalFoundriesにスピンオフさせた。[277]この企業分割は、プロセスノードごとのコスト上昇が原因とされた。アブダビ首長国は、子会社のAdvanced Technology Investment Company (ATIC)を通じて新設企業を買収し、2009年にAMDから最後の株式を購入した。[278]
ファウンドリーのスピンオフにより、AMDはファブレス半導体メーカーとなり、委託ファウンドリーで生産される製品を設計するようになった。GlobalFoundriesのスピンオフの一環として、AMDとGlobalFoundriesで一定数の製品を生産する契約を結んだ。[279]スピンオフ前もスピンオフ後も、AMDはTSMCやSamsungを含む他のファウンドリーと生産を進めてきた。[280] [281]これにより、過去に問題を引き起こした特定のファウンドリーへの依存度が下がり、AMDのリスクが軽減されると主張されている。[281] [282]
2018年、AMDは、GlobalFoundriesが7nmプロセスの開発を中止すると発表したことを受けて、CPUとGPUの生産をTSMCに移行し始めました。[283] AMDは2019年にGlobalFoundriesとのウェハ購入要件を改訂し、7nmノード以下ではAMDがファウンドリを自由に選択できるようにし、12nm以上の購入契約は2021年まで維持しました。[284]
企業活動
ビジネストレンド
AMDの主な動向は以下のとおりです（12月下旬に終了する会計年度時点）。[285]
パートナーシップ
AMDは、インテルの優位性と資源に対抗するとともに、自社のビジネス利益を拡大するために戦略的な業界パートナーシップを活用している。[274] [275] [276]
- AMDとAlpha Processor Inc.の提携により、ポイントツーポイント相互接続規格であるHyperTransportが開発され、最終決定のために業界標準化団体に引き渡されました。 [286]現在、AMDプロセッサと互換性のある最新のマザーボードで使用されています。
- AMDはまたIBMと戦略的提携を結び、その提携によりSOI（シリコン・オン・インシュレータ）製造技術と90nm実装に関する詳細なアドバイスを獲得した。AMDは、この提携を32nmと22nmの製造関連技術について2011年まで延長すると発表した。[287]
- AMDはプロセッサの流通と販売を促進するために、 HP、Dell、Asus、Acer、Microsoftなどのエンドユーザー企業と緩やかな提携を結んでいる。[288]
- 1993年、AMDは富士通と50対50のパートナーシップであるFASLを設立し、2003年にFASL LLCという新しい会社に合併しました。この合弁会社は2005年12月にSpansionの名称で株式を公開し、ティッカーシンボルはSPSNでしたが、AMDの株価は37%下落しました。AMDは2005年12月21日に富士通およびSpansionと非競争契約を締結し、フラッシュメモリのみを含むスタンドアロンの半導体デバイス（シングルチップ、マルチチップ、システムデバイスを含む）の製造または供給事業に直接的または間接的に関与しないことに同意したため、現在はフラッシュメモリデバイス市場に直接参加していません。[289]
- 2006年5月18日、デルは年末までにAMDのOpteronチップをベースにした新しいサーバーを展開し、インテルとの独占関係を終了すると発表しました。[290] 2006年9月、デルはデスクトップラインナップにAMD Athlon X2チップの提供を開始しました。
- 2011年6月、HPは最新バージョンのAMD APU（高速処理ユニット）を搭載した新しいビジネスおよび消費者向けノートパソコンを発表しました。AMDはHPのIntelベースのビジネスノートパソコンにも搭載されます。[291]
- 2013年春、AMDは3つの主要な次世代ゲーム機すべてに自社のプロセッサを搭載すると発表した。[292] Xbox Oneとソニーの PlayStation 4はどちらもカスタムビルドのAMD APUを搭載しており、任天堂の Wii UはAMD GPUを搭載している。[293] AMDによると、これら3つのゲーム機すべてに自社のプロセッサを搭載することで、競合するゲーム機やPCとのクロスプラットフォーム開発に開発者が大いに役立つだけでなく、製品全般のサポートも強化されるという。[294]
- AMDは、インドでのAMD製品の生産について、ヒンドゥスタン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（HSMC）と契約を締結した。[295]
- AMDは、ヘテロジニアスシステムアーキテクチャの使用を容易にすることを目的とするHSA財団の創設メンバーです。ヘテロジニアスシステムアーキテクチャは、計算タスクを完了するために中央処理装置とグラフィックスプロセッサの両方を使用することを目的としています。[296]
- AMDは2016年に中国市場向けにx86サーバーチップを生産する合弁会社を設立すると発表した。 [297]
- 2019年5月7日、米国エネルギー省、オークリッジ国立研究所、クレイ社がAMDと共同でフロンティアエクサスケールスーパーコンピュータを開発していると報じられた。AMD Epyc CPUとRadeon GPUを搭載したこのスーパーコンピュータは、1.5エクサフロップス（ピーク倍精度）以上の演算性能を発揮する予定。2021年中にデビューする予定。[298]
- 2020年3月5日、米国エネルギー省、ローレンス・リバモア国立研究所、HPEがAMDと共同で、エル・キャピタン・エクサスケール・スーパーコンピューターを開発していると発表された。AMD Epyc CPUとRadeon GPUを搭載したこのスーパーコンピューターは、2エクサフロップス（ピーク倍精度）以上の演算性能を発揮する予定。2023年にデビューする予定。[299]
- 2020年の夏には、AMDがマイクロソフトとソニーの次世代ゲーム機に搭載されると報じられた。[300]
- 2021年11月8日、AMDはMetaverseで使用されるチップを製造するためにMetaとの提携を発表した。[301]
- 2022年1月、AMDはサムスンと提携し、将来の製品に使用されるモバイルプロセッサを開発しました。このプロセッサはExynos 2022と命名され、AMD RDNA 2アーキテクチャで動作します。[302]
インテルとの訴訟
AMDは、かつての（そして現在の）パートナーでありx86の開発元であるIntelとの長い訴訟の歴史を持っています。[303] [304] [305]
- 1986年、インテルはIBM向けにインテルのマイクロチップを製造することを許可するというAMDとの契約を破棄した。AMDは1987年に仲裁を申し立て、仲裁人は1992年にAMDに有利な判決を下した。インテルはこれに異議を唱え、この訴訟はカリフォルニア州最高裁判所に持ち込まれた。1994年、同裁判所は仲裁人の判決を支持し、契約違反に対する損害賠償を命じた。
- 1990 年、インテルは自社の 287 マイクロコードの違法使用を理由に著作権侵害訴訟を起こしました。この訴訟は 1994 年に陪審員が AMD に有利な判決を下し、同社が 486 世代までのマイクロプロセッサでインテルのマイクロコードを使用する権利を認める判決で終了しました。
- 1997 年、Intel は AMD とCyrix Corp. をMMXという用語の不正使用で訴えました。AMD と Intel は和解し、AMD は MMX を Intel が所有する商標として認め、Intel は AMD に AMD K6 MMX プロセッサの販売権を付与しました。
- 2005年、調査の結果、日本連邦取引委員会はインテルが複数の違反行為を行ったと認定した。2005年6月27日、AMDは日本でインテルに対する独占禁止法違反訴訟に勝訴し、同日、AMDはデラウェア州の米国連邦地方裁判所にインテルに対する広範な独占禁止法違反の訴状を提出した。訴状では、インテルがAMDプロセッサを世界市場から締め出すために秘密のリベート、特別割引、脅迫などの手段を組織的に使用したと主張されている。この訴訟の開始以来、裁判所はエイサー、デル、レノボ、HP、東芝を含む大手コンピュータメーカーに召喚状を発行している。
- 2009年11月、インテルは、両社間の未解決の法的紛争を解決する契約の一環として、AMDに12億5000万ドルを支払い、5年間の特許クロスライセンス契約を更新することに合意した。[306]
ギネス世界記録達成
- 2011年8月31日、テキサス州オースティンで、AMDは「コンピュータプロセッサの最高周波数」8.429GHzを達成し、ギネス世界記録に認定された。 [307]同社は、8コアのFX-8150プロセッサを1つのアクティブモジュール（2つのコア）のみで動作させ、液体ヘリウムで冷却した。[308]以前の記録は、Intel Celeron 352（1つのコア）を使用した8.308GHzであった。
- 2011年11月1日、geek.comは、台湾のオーバークロッカーであるアンドレ・ヤンがFX-8150を使用して8.461GHzという新たな記録を樹立したと報じた。[309]
- 2012年11月19日、アンドレ・ヤンはFX-8350を使用して、8.794GHzという新たな記録を樹立した。[310]
買収、合併、投資
企業の責任
- AMDは2022年の報告書の中で、事業全体に環境持続可能性を組み込み、グローバルサプライチェーンにおいて安全で責任ある職場環境を推進し、より強固なコミュニティを推進することを目指していると述べています。[324]
- 2022年、AMDは2020年と比較してスコープ1および2の温室効果ガス排出量を19％削減しました。第三者検証を受けたAMDの計算に基づいています（限定レベル保証）。[325]
その他の取り組み
スポンサーシップ
AMDのF1レースへのスポンサーシップは、2002年にメルセデスAMGペトロナスチームから始まりました。[327] AMDはまた、インテル、ボーダフォン、AT&T、ペルノ・リカール、ディアジオとともに、 BMWザウバーとスクーデリア・フェラーリF1チームのスポンサーでもありました。[328] 2018年4月18日、AMDはスクーデリア・フェラーリとの複数年にわたるスポンサーシップを開始しました。[329] 2020年2月、2020年のレースシーズン開始直前に、メルセデスF1チームはスポンサーシップポートフォリオにAMDを追加すると発表しました。[330]
AMDは、2022年にリーグ・オブ・レジェンド・プロリーグ（LPL）のVictory Five（V5）とのスポンサー契約を開始しました。 [331] AMDはパーフェクトワールドと共に中国のDotaプロサーキットのスポンサーでした。[332]
2024年2月、AMDは世界人工知能カンヌフェスティバル（WAICF）のダイヤモンドスポンサーとなった。[333]
AMDは、ヒューレット・パッカード・エンタープライズが主催し、政府機関や企業顧客向けの技術を展示するイベントであるHPE Discover 2024のプラチナスポンサーでした。このイベントは2024年6月17日から20日までラスベガスで開催されました。[334] [335]
参照
- AMD ライブボックス
- ビル・ゲイド
- AMD プロセッサの一覧
- AMD アクセラレーテッド プロセッシング ユニットのリスト
- AMD グラフィックス プロセッシング ユニットの一覧
- AMD チップセットのリスト
- ATI チップセットの一覧
- 3Dなう！
- クールで静か
- パワーナウ！
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出典
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- ルイス、ヘクター。『スリングショット：インテルの無慈悲な支配から業界を解放するための AMD の戦い』、Greenleaf Book Group、2013 年。
外部リンク
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- 公式サイト
- Advanced Micro Devices, Inc. のビジネスデータ:
- ブルームバーグ
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