実験的実現 2次元トポロジカル絶縁体は、2007年にテルル化カドミウムに挟まれた HgTe 量子井戸を含む系で初めて実現された。
実験的に実現された最初の 3D トポロジカル絶縁体はBi 1 − x Sb x であった。[ 43 ] [ 44 ] [ 45 ] 純粋なビスマスは、小さな電子バンドギャップを持つ半金属である。 角度分解光電子分光法 やその他の多くの測定により、Bi 1 − x Sb x合金は任意の クレイマース 点のペア間で奇表面状態 (SS) 交差を示し、バルクは質量のあるディラックフェルミオンを持つことが観察された。[ 44 ] さらに、バルク Bi 1 − x Sb xは 3D ディラック粒子 を持つことが予測されている。[ 46 ]この予測は、2D グラフェン [ 47 ]および純粋なビスマス [ 48 ] における電荷量子ホール分数化 の観測により特に興味深い。
その後まもなく、角度分解光電子分光法 (ARPES)を用いて、純粋なアンチモン 、セレン化ビスマス 、テルル化ビスマス 、テルル化アンチモンでも対称性保護表面状態が観測された。 [ 49 ] [ 24 ] [ 50 ] [ 51 ] [ 52 ] およびセレン化ビスマス 。[ 52 ] [ 53 ] ヘウスラー材料 の大きなファミリーに属する多くの半導体は、トポロジカル表面状態を示すと考えられている。[ 54 ] [ 55 ] これらの材料の一部では、自然発生的な欠陥のためにフェルミ準位が伝導帯または価電子帯に実際に落ち込み、ドーピング またはゲートによってバルクギャップに押し込まれる必要がある。[ 56 ] [ 57 ] 3D トポロジカル絶縁体の表面状態は、電子のスピンがその線運動量に固定される新しいタイプの2 次元電子ガス (2DEG) である。[ 24 ]
表面輸送測定で実証されているように、Bi 系材料には完全なバルク絶縁体または固有の 3D トポロジカル絶縁体状態が存在する。[ 58 ] わずかに Sn をドープした新しい Bi 系カルコゲナイド (Bi 1.1 Sb 0.9 Te 2 S) では、フェルミエネルギーとディラック点がバルクギャップ内にあり、表面状態が電荷輸送実験によって調べられた固有の半導体挙動を示す。 [ 59 ]
2008年と2009年に、トポロジカル絶縁体は表面導体としてではなく、量子化された磁気電気 効果を持つバルク3D磁気電気として理解するのが最適であると提案された。[ 60 ] [ 61 ] これは、トポロジカル絶縁体を磁場に置くことで明らかにすることができる。この効果は、素粒子物理学 の仮説上のアクシオン粒子 と同様の言葉で説明することができる。[ 62 ] この効果は、ジョンズ・ホプキンス大学 とラトガース大学の研究者によって THz分光法 を用いて 報告され、ファラデー回転が微細構造定数によって量子化されていることが示された。[ 63 ]
2012年に、低温でバルク絶縁体である六ホウ化サマリウムでトポロジカル 近藤 絶縁体が発見された。 [ 64 ] [ 65 ]
2014年に、スピントルクコンピュータメモリ などの磁気部品はトポロジカル絶縁体によって操作できることが示されました。 [ 66 ] [ 67 ] この効果は金属-絶縁体転移 (ボーズ-ハバードモデル )に関連しています。
フロケ位相絶縁体 トポロジカル絶縁体の合成は困難であり、固体材料でアクセス可能なトポロジカル相は限られている。[ 68 ] このため、トポロジカル絶縁体と同じ原理をシミュレートするシステム上でトポロジカル相を探すことが奨励されている。フロケトポロジカル絶縁体(FTI)を作るために、離散時間量子ウォーク(DTQW)が提案されている。この 周期的に駆動されるシステムは、トポロジカルに非自明な有効(フロケ )ハミルトニアンをシミュレートする。[ 69 ] このシステムは、1次元から3次元までのトポロジカル絶縁体の普遍的なクラスの有効ハミルトニアンを再現する。[ 70 ] [ 71 ] [ 72 ] [ 73 ] 興味深いことに、フロケトポロジカル絶縁体のトポロジカル特性は、外部磁場ではなく外部周期駆動によって制御できる。距離選択的リュードベリ相互作用によって強化された原子格子は、1、2、または3次元の数百のサイトとステップにわたって、異なるクラスのFTIをシミュレートできる。[ 73 ] 長距離相互作用により、トポロジカルに秩序付けられた周期境界条件を設計することができ、実現可能なトポロジカル相をさらに豊かにする。[ 73 ]
合成 トポロジカル絶縁体は、金属有機化学気相成長法 (MOCVD)などのさまざまな方法を使用して成長させることができます。 [ 74 ]
物理蒸着 (PVD)[ 75 ] 、溶媒熱合成[ 76 ] 、 超音波化学技術[ 77 ] 、および分子線エピタキシー
MBEシステムの構成要素の概略図 (MBE)。[ 52 ] MBEはこれまで最も一般的な実験手法でした。薄膜トポロジカル絶縁体の成長は弱いファンデルワールス相互作用 によって支配されます。[ 78 ] 弱い相互作用により、薄膜をバルク結晶から剥離して、きれいで完璧な表面を得ることができます。エピタキシーにおけるファンデルワールス相互作用は、ファンデルワールスエピタキシー(VDWE)としても知られており、異なるまたは同じ元素の層状材料間の弱いファンデルワールス相互作用によって支配される現象です[ 79 ] 。この現象では、材料が互いに積み重ねられています。このアプローチにより、ヘテロ構造 や集積回路 用の他の基板上に層状トポロジカル絶縁体を成長させることができます。[ 79 ]
トポロジカル絶縁体のMBE成長 分子線エピタキシー(MBE)は、結晶性基板上に結晶性材料を成長させて規則的な層を形成するエピタキシー法です。MBEは 高真空 または超高真空下 で行われ、元素は様々な電子ビーム蒸着装置で加熱されて昇華 します。その後、気化した元素はウェハ上に凝縮し、互いに反応して単結晶 を形成します。
MBEは、高品質の単結晶薄膜を成長させるのに適した技術です。大きな格子不整合 や界面の欠陥を 避けるために、基板と薄膜は類似した格子定数を持つことが望ましいです。MBEは、合成が高真空中で行われるため汚染が少なくなるという点で、他の方法よりも優れています。さらに、成長速度や基板界面に存在する原料の比率を制御できるため、格子欠陥が低減されます。[ 80 ] また、MBEでは、サンプルを層ごとに成長させることができ、その結果、エンジニアリングされたヘテロ構造のための滑らかな界面を持つ平坦な表面が得られます。さらに、MBE合成技術は、トポロジカル絶縁体サンプルを成長チャンバーから角度分解光電子分光法(ARPES)や走査トンネル顕微鏡 (STM)などの特性評価チャンバーに簡単に移動できるという利点があります。[ 81 ]
弱いファンデルワールス結合により格子整合条件が緩和されるため、TIはSi(111) [ 82 ] やAl [ 83 ] [ 84 ] などの様々な基板上に成長させることができる。2 O3 、GaAs (111)、 [ 85 ] InP (111)、CdS (0001)およびY3 Fe5 O12 .
トポロジカル絶縁体のPVD成長 物理蒸着(PVD)法は、剥離法の欠点がなく、同時に、分子線エピタキシーによる完全制御成長よりもはるかに簡便で安価です。PVD法は、トポロジカル絶縁体(例えばBi)を含む様々な層状準二次元材料の単結晶を再現性よく合成することを可能にします。2 Se3 、Bi2 Te3 ) [ 86 ] 得られた単結晶は明確な結晶学的配向を持ち、その組成、厚さ、サイズ、および所望の基板上の表面密度を制御できます。厚さの制御は、通常、自明な(バルク)電子チャネルが輸送特性を支配し、トポロジカル(表面)モードの応答を覆い隠す3D TIにとって特に重要です。厚さを減らすことで、自明なバルクチャネルの全伝導への寄与が減り、トポロジカルモードが電流を運ぶようになります。 [ 87 ]
ビスマス系トポロジカル絶縁体 これまで、トポロジカル絶縁体の分野は、ビスマスやアンチモンなどのカルコゲナイド系材料に焦点を当ててき た。 2 Se3 、Bi2 Te3 、Sb2 Te3 またはBi1 − x Sbx 、Bi1.1 Sb0.9 Te2 S。 [ 59 ] カルコゲナイドの選択は、材料と基板の数を制限する格子整合強度のファンデルワールス緩和に関連しています。 [ 80 ] ビスマスカルコゲナイドは、TI および熱電材料 への応用について広く研究されています。TI におけるファンデルワールス相互作用は、低い表面エネルギーのために重要な特徴を示します。たとえば、Bi2 Te3は 表面エネルギーが低いため、通常はTeで終端される。 [ 52 ]
ビスマスカルコゲナイドは、さまざまな基板上に成長させることに成功している。特に、Siは ビスマスの成長に優れた基板であることがわかっている。2 Te3. しかし、サファイアを基板として使用すると、約15%という大きなミスマッチが生じるため、あまり有望ではありません。 [ 88 ] 適切な基板を選択することで、TIの全体的な特性を向上させることができます。バッファ層を使用することで格子整合を低減し、TIの電気特性を向上させることができます。 [ 88 ] Bi2 Se3は 様々なBi 2 − x Inx Se3 バッファ上に成長させることができるBi2 Se3 、Bi2 Te3 、Sb2 Te3 異なる基板上における、結果として生じる格子不整合。一般的に、使用する基板に関わらず、得られる膜は、五重層ステップを持つピラミッド型単結晶ドメインによって特徴付けられるテクスチャ表面を有する。これらのピラミッド型ドメインのサイズと相対的な割合は、膜厚、基板との格子不整合、界面化学に依存する膜核生成などの要因によって変化する。薄膜の合成は、元素の高い蒸気圧のために化学量論の問題を抱えている。そのため、二元テトラジマイトはn型(Bi)2 Se3 、Bi2 Te3 )またはp型(Sb)2 Te3 ) [ 80 ] 弱いファンデルワールス結合のため、グラフェンは大きな格子不整合にもかかわらず、TI成長のための好ましい基板の1つです。
識別 トポロジカル絶縁体の同定の最初のステップは、合成直後、つまり真空を破ってサンプルを大気中に移動させる前に行われます。これは、角度分解光電子分光法(ARPES)または走査トンネル顕微鏡(STM)技術を使用して行うことができます。[ 81 ] さらに、X線回折やエネルギー分散分光法などの構造および化学プローブによる測定も行われますが、サンプルの品質によっては、感度不足が残る可能性があります。輸送測定では、トポロジカル絶縁体を一意に特定することはできません。Z 2 {\displaystyle \mathbb {Z} _{2}} 状態の定義によるトポロジー。
分類 ブロッホの定理は、 ブリルアンゾーン 内の各波数ベクトルに行列を割り当てることにより、物質の波動伝播特性を完全に特徴づけることを可能にする。
数学的には、この割り当てによってベクトル束 が生成されます。異なる材料は異なる波動伝搬特性を持ち、したがって異なるベクトル束を持ちます。すべての絶縁体(バンドギャップを持つ材料)を考えると、これはベクトル束の空間を生成します。トポロジカル絶縁体の「トポロジー」は、この空間のトポロジー(自明なバンドを除く)から生じます。[ 7 ]
具体的には、空間の連結成分 の数は、金属状態の中に存在する絶縁体の「島」の数を示します。真空状態を含む連結成分内の絶縁体は「自明」と識別され、その他のすべての絶縁体は「位相的」と識別されます。絶縁体が存在する連結成分は、「位相的不変量」と呼ばれる数値で識別できます。[ 7 ]
この空間は対称性の存在下で制限され、結果としてトポロジーが変化する。ユニタリー 対称性は通常量子力学で重要であるが、ここではトポロジーに影響を与えない。[ 89 ] 代わりに、一般的に考慮される 3 つの対称性は、時間反転対称性、粒子-正孔対称性、およびカイラル対称性 (サブ格子対称性とも呼ばれる) である。数学的には、これらはそれぞれ、ハミルトニアン と可換な反ユニタリー演算子 、ハミルトニアンと反可換な 反ユニタリー演算子、およびハミルトニアンと反可換なユニタリー演算子として表される。これら 3 つのすべての組み合わせと各空間次元を組み合わせると、いわゆるトポロジカル絶縁体の周期表 が得られる。[ 7 ]
今後の展開 トポロジカル絶縁体の分野はまだ発展途上である。最高のビスマスカルコゲナイドトポロジカル絶縁体は、電荷により約 10 meV のバンドギャップ変動を示す。今後の発展は、高対称電子バンドの存在と、合成が容易な材料の両方の検討に焦点を当てるべきである。候補の 1 つはハーフホイスラー化合物 である。[ 81 ] これらの結晶構造は多数の元素から構成される可能性がある。バンド構造とエネルギーギャップは価数配置に非常に敏感であり、サイト間交換と無秩序の可能性が増加するため、特定の結晶構造にも非常に敏感である。既知の 2D および 3D TI 材料と同様のバンド秩序を示す非自明なバンド構造が、第一原理計算を使用してさまざまな 18 電子ハーフホイスラー化合物で予測された。[ 90 ] これらの材料は、実際の実験ではまだ固有のトポロジカル絶縁体挙動の兆候を示していない。
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