テルル化水銀

テルル化水銀

名前
体系的なIUPAC名 テルル化水銀
その他の名前 テルル化水銀、テルル化水銀(II)
識別子
CAS番号	12068-90-5 はい
3Dモデル（JSmol）	インタラクティブ画像
ECHA 情報カード	100.031.905
EC番号	235-108-9
パブケム CID	82914
CompTox ダッシュボード ( EPA )	DTXSID3065245
InChI InChI=1S/Hg.Te
笑顔 [Te]=[Hg]
プロパティ
化学式	水銀テルル
モル質量	328.19グラム/モル
外観	ほぼ黒色の立方晶
密度	8.1グラム/ cm3
融点	670℃
構造
結晶構造	閃亜鉛鉱、cF8
空間群	F 4 3m、No.216
特に記載がない限り、データは標準状態（25 °C [77 °F]、100 kPa）の材料に関するものです。 いいえ 確認する （何ですか  ？） はいいいえ インフォボックス参照

テルル化水銀(HgTe) は、水銀とテルルの二元化合物です。半導体材料の II-VI グループに関連する半金属です。別名はテルル化水銀、テルル化水銀 (II) です。

HgTe は自然界ではコロラド石という鉱物として存在します。

特に記載がない限り、すべての特性は標準温度および圧力におけるものです。立方晶系の格子定数は約 0.646 nm です。体積弾性率は約 42.1 GPa です。熱膨張係数は約 5.2×10 ⁻⁶ /K です。静的誘電率は 20.8、動的誘電率は 15.1 です。熱伝導率は 2.7 W·m ² /(m·K)と低いです。HgTe 結合は弱いため、硬度は低くなります。硬度 2.7×10 ⁷ kg/m ²。^{[1] [2] [3]}

n型ドーピングは、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、インジウムなどの元素で実現できます。ヨウ素と鉄もn型ドーピングを行います。HgTeは水銀空孔のため自然にp型になります。p型ドーピングは、亜鉛、銅、銀、金を導入することでも実現できます。^{[1] [2]}

テルル化水銀は2007年に発見された最初のトポロジカル絶縁体である。トポロジカル絶縁体はバルク内で電流を支えることはできないが、表面に閉じ込められた電子状態は電荷キャリアとして機能することができる。^[5]

HgTe結合は弱い。その生成エンタルピーは約-32kJ/molで、関連化合物であるテルル化カドミウムの値の3分の1以下である。HgTeは臭化水素酸などの酸によって容易にエッチングされる。^{[1] [2]}

バルク成長は、高い水銀蒸気圧の存在下で水銀とテルルの溶融物から行われます。HgTeは、スパッタリングや有機金属気相エピタキシーなどの方法でエピタキシャル成長させることもできます。^{[1] [2]}

テルル化水銀ナノ粒子はテルル化カドミウムナノプレートからの陽イオン交換によって得ることができる。^[6]

• テルル化カドミウム
• セレン化水銀
• 水銀テルル化カドミウム

• ドイツ化学情報センター（ベルリン）の熱物性データベース^{[永久リンク切れ‍ ]}