
金メッキは、金属(最も一般的)、木材、磁器、石などの固体表面に非常に薄い金のコーティングを施す装飾技法です。 [ 1 ]金メッキされた物体は「金メッキ」とも呼ばれます。金属に金メッキを施す場合、西洋では伝統的に銀が下地として銀メッキ(またはヴェルメイユ)の物体が作られますが、中国では金メッキ青銅が一般的に使用され、西洋ではオルモルとも呼ばれます。金メッキの方法には、金箔の手作業による塗布と接着、化学金メッキ、電気メッキ(金メッキとも呼ばれる)などがあります。[ 2 ]部分金メッキ(パーセル金メッキ)の物体は、表面の一部にのみ金メッキが施されています。これは、聖杯や同様の容器の内側全体が金メッキされ、外側は全く金メッキされていないことを意味する場合もあれば、金メッキされた部分と金メッキされていない部分を組み合わせて模様や画像が作られていることを意味する場合もあります。
金メッキを施すことで、純金製の品物を作るよりもはるかに低コストで、金のような外観を与えることができます。さらに、純金製の品物は、実用上、柔らかすぎたり重すぎたりすることがよくあります。また、金メッキされた表面は、銀のように変色することもありません。
現代の金箔は、さまざまな表面にさまざまな方法で施されています。[ a ]より伝統的な技法は、額縁製作において依然として重要な部分を占めており、一般的な木工、キャビネット製作、装飾絵画や室内装飾、製本、装飾皮革製品、陶器、磁器、ガラスの装飾にも時折用いられています。[ 3 ]

ヘロドトスは、エジプト人が木や金属に金箔を施していたと述べており、そのような品々が数多く発掘されている。[ 6 ]古代ギリシャの非常に権威のある彫像の中には、金象牙製、つまり衣服は金、肉体は象牙でできたものもあったが、これらは金箔を施したのではなく、木の骨組みの上に金板を張って作られていた。プロピュライアの天井の格間にも、広範囲にわたる装飾的な金箔が施されていた。
大プリニウスは、ローマで最初に金箔が使われたのはカルタゴの破壊後、ルキウス・ムンミウス監察官の時代に、ローマ人が神殿や宮殿の天井に金箔を貼り始めた時であり、カピトリウムが最初にこの技法が使われた場所だったと記録している。金箔は、この技法が導入されて間もなくローマで人気の贅沢品となり、貧しい人々を含め、金箔を貼る余裕のある人々の家の壁やヴォールト、家の中に金箔が使われるようになった。古代の金箔に使われた金箔は比較的厚かったため、残っている痕跡は驚くほど輝かしく、しっかりしている。[ 3 ]金属の火による金箔貼りは、少なくとも紀元前4世紀に遡る。水銀による金箔貼りは、紀元4世紀に中国の道教徒によって発明され、青銅板の金箔貼りに使われた。[ 5 ]それはプリニウス (33,20,64-5)、ウィトルウィウス(8,8,4)に知られ、中世初期にはテオフィラス (De Diversis Artibus Book III) に知られていました。[ 7 ]
ヨーロッパでは銀鍍金が青銅鍍金よりも常に一般的であったが、中国ではその逆であった。古代中国人は磁器への金鍍金も開発し、それは後にフランスや他のヨーロッパの陶工たちに受け継がれた。

機械的金箔貼りは、金箔を準備するすべての工程と、金箔を表面に機械的に貼り付ける工程を含みます。その技術には、木彫り職人や金箔職人が使用する研磨、水金箔貼り、油金箔貼り、そして家の装飾家、看板職人、製本職人、紙の染色職人などが行う金箔貼り作業が含まれます。[ 3 ]
磨かれた鉄、鋼、その他の金属は、赤熱直前の温度で金属表面に金箔を貼り付け、研磨機で箔を押し付け、さらに箔を重ねる場合は再加熱することによって機械的に金メッキされます。この工程は冷間研磨によって完了します。[ 3 ] [ 8 ]
金箔や金箔を「重ねる」、折り曲げる、叩くといった方法は、最も単純で古い方法であり、ホメロスの『オデュッセイア』[ 9 ]や旧約聖書にも記載されている。ウル出土の『茂みの中の雄羊』(紀元前2600~2400年)には、接着を助けるために下に薄い瀝青の層を塗って木材にこの技法を用いたことが記されている。
次の進歩は、2つのシンプルな工程によるものでした。1つ目は金箔です。金箔とは、金を叩いたり切ったりして非常に薄いシート状にしたものです。金箔は現代の一般的な紙よりも薄いことが多く、光にかざすと半透明になります。古代では、金箔は現代の約10倍の厚さがあり、中世ではおそらくその半分程度だったでしょう。
キャンバスや木材に金箔を貼る場合、まず表面にジェッソを塗ることが多かった。「ジェッソ」とは、細かく粉砕した石膏またはチョークを糊と混ぜた物質である。ジェッソを塗布し、乾燥させて滑らかにした後、ウサギの皮の糊と水を混ぜたサイジング(「水金箔貼り」。これにより、後から鏡面仕上げに磨き上げることができる)または煮亜麻仁油とリサージを混ぜたサイジング(「油金箔貼り」。これは鏡面仕上げにはならない)で再び湿らせ、金箔貼り用の先端を使って金箔を重ね、乾燥させてから、磨いた瑪瑙で磨き上げた。キャンバスや羊皮紙に金箔を貼る職人たちは、固く泡立てた卵白(「グライア」)、ガム、アルメニアのボレなどを糊付け剤として使うこともあったが、卵白とガムはどちらも時間が経つと脆くなり、金箔がひび割れて剥がれてしまうため、柔軟性を高めるために蜂蜜を加えることもあった。[ 10 ]
その他の金箔技法としては、金を顔料として絵具に混ぜる方法がありました。画家は金を細かく粉末状にし、アラビアゴムなどの結合剤と混ぜ合わせました。こうしてできた金色の絵具は「シェルゴールド」と呼ばれ、通常の絵具と同じように塗布されました。金箔貼りや金彩を施した後、画家は作品を加熱して金をわずかに溶かし、均一な金箔層を確保することもありました。これらの技法は、木材、革、装飾写本の羊皮紙、金箔縁取りのある紙などの素材には、他に選択肢がありませんでした。
化学金めっきとは、金が何らかの化学結合状態にあるプロセスを指します。これには、冷間金めっき、湿式金めっき、火金めっき、および枯渇金めっきが含まれます。[ 3 ]
冷金めっきでは、金めっき職人は極めて細かい金(つまり、微細に粉砕された金)を使用し、それを表面に塗布します。銀への冷金めっきは、王水に金を溶かした溶液を使用し、リネン布を溶液に浸し、それを燃やし、黒くて濃い灰を指や革片、コルク片で銀にこすりつけることによって行われます。[ 3 ]
湿式金めっきは、塩化金(III)の希薄溶液を王水に2倍量のエーテルを加えて行う。液体を撹拌し、静置してエーテルを分離させ、酸の表面に浮かせる。次に、混合物全体を小さな開口部のある分液漏斗に注ぎ、しばらく静置した後、下から酸を流し出し、エーテルに溶解した金を分離する。エーテルは酸からすべての金を吸収しており、鉄や鋼の金めっきに使用できる。この目的のために、金属は細かいエメリーとワインの精油で磨かれる。次に、エーテルを小さなブラシで塗布し、蒸発すると金が析出する。析出した金は加熱して磨くことができる。小さく繊細な作品には、ペンや細いブラシを使ってエーテル溶液を塗布することができる。[ 3 ]塩化金(III)は、無電解めっきにおいて水に溶解させることもできます。このめっきでは、金が溶液からゆっくりと還元されて、金メッキする表面に付着します。この技術をガラスの裏面に銀で裏打ちして使用する場合、「エンジェルギルディング」として知られています。

火金めっきまたはウォッシュ金めっきは、金のアマルガムを金属表面に塗布し、その後水銀を揮発させて、金の膜または13~16%の水銀を含むアマルガムを残すプロセスです。アマルガムの調製では、まず金を薄い板または粒状にし、赤熱するまで加熱し、あらかじめ加熱した水銀に投げ入れて煙が出始めるまで加熱します。混合物を鉄棒でかき混ぜると、金は完全に吸収されます。水銀と金の比率は一般的に6対1または8対1です。アマルガムが冷えたら、セーム革で絞って余分な水銀を分離します。金は、その重量の約2倍の水銀とともに残り、バターのような粘稠度を持つ黄銀色の塊を形成します。[ 3 ]
金メッキする金属が鍛造または彫金されている場合、アマルガムを塗布する前に水銀を塗布すると、アマルガムがより容易に広がる。金属の表面が平滑な場合は、アマルガムを直接塗布することができる。このような前処理を行わない場合は、金メッキする表面を硝酸で軽く噛み、洗浄するだけである。水銀水、硝酸水銀(II)溶液、硝酸が塗布された金属を侵食し、遊離金属水銀の膜を残すことにより、金属表面に水銀の析出物が得られる。[ 3 ]
アマルガムを準備した金属表面に均等に広げた後、水銀を適切な温度で慎重に揮発させる。温度が高すぎると、金の一部が蒸発したり、固まったりして、金属表面の一部が露出してしまう可能性がある。[ 3 ]
水銀が蒸発し、表面が鈍い黄色になったら、金属は美しい金色を呈するためにさらに工程を経なければなりません。まず、金メッキされた表面を真鍮線製のブラシでこすり、表面が滑らかになるまで磨きます。次に、金メッキワックスで覆い、ワックスが燃え尽きるまで再び火にさらします。金メッキワックスは、蜜蝋に赤黄土、緑青、銅の鱗片、ミョウバン、硫酸塩、ホウ砂などの物質を混ぜ合わせたものです。この工程により、残存する水銀の一部が完全に蒸発するため、金メッキの色が鮮やかになります。次に、金メッキされた表面を硝酸カリウム、ミョウバン、またはその他の塩類で覆い、これらをすりつぶして水または希アンモニアでペースト状にします。その後、金属片を加熱し、水で急冷します。 [ 11 ]
この方法により、金メッキの色がさらに向上し、金に近づきます。これはおそらく、金メッキの表面に付着していた銅の粒子を取り除くことによって実現されます。この工程を熟練して行うと、非常に堅牢で美しい金メッキができます。[ 12 ]この金属製品の金メッキ方法はかつて広く行われていましたが、水銀中毒の危険性が知られるようになると廃れていきました。火金メッキでは、水銀を蒸発させて表面に金を残す必要があるため、非常に危険です。この工程で発生する煙を吸い込むと、神経障害や内分泌障害などの深刻な健康問題がすぐに発生する可能性があります。これは、吸入が水銀化合物が体内に入る非常に効率的な経路であるためです。また、この工程で使用される水銀は大気中に蒸発し、大気を汚染します。この工程は一般的に、より経済的で危険性の低いニッケル基板への金めっきに取って代わられている。
コロンブス以前のメソアメリカで発見された減算金めっきでは、銅と金の合金(スペイン人がトゥンバガと呼んだ)からさまざまな技法で品物が作られます。表面は酸でエッチングされ、多孔質の金の表面になります。その後、多孔質の表面が磨かれ、光沢のある金の表面になります。その結果、征服者たちは大量の純金を手に入れたと勘違いしました。その結果は、最初は電気メッキされた品物のように見えたため、現代の考古学者を驚かせました。クムブは、減算金めっきを用いた韓国の特別な銀めっき技法です。
製本における金箔加工とは、一般的に、本の小冊子(表紙の内側のページ)の端を金で覆うことを指し、これは特に小口金箔加工と呼ばれます。[ 13 ]端は、滑らかな端にするために最初に平らにカットすることもできます。その場合、端はトリミングされ、サイズが付けられ、金箔が貼られ、磨き上げられます。ヨーロッパの多くの製本伝統では、端はアルメニアのボウルで準備され、金箔を通して見えますが、18 世紀のフランスでは、金箔の小口は最初にマーブル模様になりました。[ 14 ]また、本を綴じる前に端を金箔で覆うこともできます。この場合、端は平らではなく、粗い金箔の小口と呼ばれます。
ヨーロッパの書籍には、見返しと扉ページ全体が金箔で覆われている金箔装飾の見返し紙の例がいくつか見られる。
表紙に金箔や金箔を貼る作業は、手工具で行う場合は「ツーリング」、機械で行う場合は「ブロッキング」と呼ばれます。シェルゴールドも使用できます。

装飾陶磁器への金箔装飾は何世紀にもわたって行われており、金の耐久性と輝きはデザイナーにとって魅力的です。磁器と陶器の両方が金で装飾されるのが一般的で、1970年代後半には、これらの製品の装飾に年間5トンの金が使用されたと報告されています。[ 16 ]壁タイルにも金の装飾が施されているものがあります。[ 17 ] [ 18 ]塗布技術には、スプレー、ブラシ、バンドマシン、直接または間接スクリーン印刷などがあります。[ 19 ]塗布後、装飾された陶器は窯で焼成され、金が釉薬に融合して耐久性が確保されます。コーティングの品質に影響を与える最も重要な要因は、塗布される金の組成、塗布前の表面の状態、層の厚さ、および焼成条件です。[ 20 ]
セラミックに金を施すためのさまざまな形態や組成があり、これらには以下が含まれます。[ 21 ] [ 22 ]

金箔用ブラシの先端は、金属箔を、箔を貼るために準備された表面、または金箔ブロックに転写するために使用される金箔用ブラシの一種です。金箔ブロックでは、箔は金箔ナイフでより小さな断片に切断されてから、準備された表面に転写されます。
金箔職人の筆先は、通常、青いリスの毛かアナグマの毛(ラクダの毛など他の毛が使われることもある)[ 25 ]でできており、木や厚紙で作られた平らな金具に沿って一列または二列に並んでいます。金箔を転写するには、まず、ワセリンを薄く塗った手の甲などの表面に筆先を軽くこすりつけて接着剤を塗布し(静電気で金箔が筆に付着するという誤解がよくありますが、そうではありません)、次に筆の端を金属箔の端に沿わせます。ワセリンによって金属が毛に非常に優しく付着し、以前に保管されていた紙の表面から箔を浮かせることができます。箔は非常に薄いため、この作業は極めて静かな部屋で行う必要があり、筆先を使う人は通常、箔が所定の位置に貼られるまで呼吸をしません。
葉が落ち着いたら、高い輝きを得るために、磨かれた瑪瑙片で磨かれることが多い。 [ 26 ]
金箔職人の指先が必要なのは、金属箔に指先で触れると、箔がすぐにまとまりのある平らな形を失い、取り返しのつかないほど金属の粉になってしまい、何の用途にも使えなくなるからである。[ 26 ]
この記事には、現在パブリックドメインとなっている出版物からのテキストが含まれています。Chisholm , Hugh編 (1911). "金箔".ブリタニカ百科事典. 第12 巻 (第 11版). ケンブリッジ大学出版局. pp. 13–14 .