Loading article…
インターポーザーは、あるソケットまたは接続を別のソケットまたは接続に接続する電気インターフェースです。インターポーザーの目的は、接続をより広いピッチに広げたり、接続を別の接続に再ルーティングしたりすることです。[1]
インターポーザはシリコンまたは有機（プリント基板のような）材料で作ることができます。[2] [3]
インターポーザーはラテン語の「interpōnere」に由来し、「間に置く」という意味です。[4] BGAパッケージ、マルチチップモジュール、高帯域幅メモリなどでよく使用されます。[5]
インターポーザの一般的な例としては、Pentium IIなどの BGA への集積回路ダイが挙げられます。これは、硬質および軟質のさまざまな基板を介して行われますが、硬質の場合はFR4、軟質の場合はポリイミドが最も一般的です。[1]シリコンとガラスも統合方法として評価されています。[6] [7]インターポーザスタックも、 3D ICのコスト効率の高い代替手段として広く受け入れられています。[8] [9]市場にはすでにインターポーザ技術を採用した製品がいくつかあり、特にAMD Fiji/Fury GPU、[10]やXilinx Virtex-7 FPGAが有名です。[11] 2016 年、CEA Leti は、 FDSOI 28 nm ノードで製造された小さなダイ (「チップレット」) を65 nm CMOSインターポーザ上に組み合わせた第 2 世代の 3D - NoC技術を実証しました。[12]
インターポーザのもう1つの例は、冗長ポートを備えたSASバックプレーンにSATAドライブを接続するために使用されるアダプタです。SASドライブには冗長パスまたはストレージコントローラに接続するために使用できるポートが2つありますが、SATAドライブにはポートが1つしかありません。直接接続できるのは1つのコントローラまたはパスのみです。SATAドライブはアダプタなしでほぼすべてのSASバックプレーンに接続できますが、ポート切り替えロジックを備えたインターポーザを使用すると、パスの冗長性を提供できます。[13]
参照
参考文献
- ^ ab パッケージ基板/インターポーザー
- ^ 「TSMC、2026年までCoWoSの生産能力を毎年60%拡大」
- ^ 「TSMCテクノロジーシンポジウム2021のハイライト - パッケージング」。
- ^ interposes - 無料オンライン辞書、シソーラス、百科事典による interposes の定義
- ^ 「2.5D」。
- ^ シリコンインターポーザ：3D-IC の構成要素 Archived 2018-01-30 at the Wayback Machine / ElectroIQ, 2011
- ^ 2.5D インターポーザー; 有機 vs. シリコン vs. ガラス Archived 2015-10-10 at the Wayback Machine / Rao R. Tummala、ChipScaleReview Volume 13、Number 4、2013 年 7 月～8 月、18～19 ページ
- ^ Lau, John H. (2011-01-01). 「3D IC 統合システムインパッケージ (SiP) 向けの最もコスト効率の高いインテグレーター (TSV インターポーザー)」。ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1。pp. 53–63。doi : 10.1115/ipack2011-52189。ISBN 978-0-7918-4461-8。
- ^ 「SEMICON Singapore 3D IC まとめ: コストを削減し、TSV の代替品を発表 - 3D InCites」。3D InCites。2013年 5 月 22 日。2017年 8 月 21 日閲覧。
- ^ 「AMD Radeon R9 Fury X レビュー: トップを目指す」2017 年 8 月 17 日閲覧。
- ^ 「ホワイトペーパー: Virtex-7 FPGA」(PDF)。
- ^ 「Letiが新しい3Dネットワークオンチップを発表 | EE Times」。EETimes。2016年7月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年8月17日閲覧。
- ^ Willis Whittington (2007). 「デスクトップ、ニアライン、エンタープライズ ディスク ドライブ」(PDF) . Storage Networking Industry Association (SNIA). p. 17 . 2014 年 9 月 22 日閲覧。