TSMC

台湾積体電路製造有限公司（台湾積体電路製造有限公司またはTSMC）^{[ 4 ] [ 5 ]}は、台湾の多国籍半導体受託製造および設計会社です。新竹科学園区に本社を置き、時価総額で世界最大の非米国企業の1つです。半導体ファウンドリ市場で圧倒的な多数を占め、世界市場シェアの約70%を占めています。^{[ 6 ]}大手専用受託チップメーカーとして、 Nvidia、Apple、Broadcom、Qualcommの主要サプライヤーを務めています。^{[ 7 ] [ 8 ]}人工知能ブームと、AIに必要な高度なチップの作成における重要性により、同社は急速に成長しました。 ^{[ 9 ]}サプライチェーンのボトルネックとしての役割により、混乱が世界的なチップ不足を引き起こす可能性があるという懸念が生じています。^{[ 10 ]}

台湾政府は最大の個人株主であるが、 ^{[ 11 ]} TSMCの過半数は外国投資家が所有している。^{[ 12 ]} 2025年、同社はフォーブス・グローバル2000で38位にランクインした。^{[ 13 ]} 2022年の台湾の集積回路輸出額は1,840億ドルで、台湾のGDPの約25%を占めた。TSMCは台湾証券取引所の主要指数の約30%を占めている。 ^{[ 14 ] [ 15 ]}

台湾積体電路製造（TSMC）は、1987年に台湾政府、工業技術研究院（ITRI）、民間投資家の合弁事業として設立されました。モリス・チャンが、 ITRIで開発された半導体研究を商業化するために同社を設立し、世界初の半導体専用ファウンドリとなりました。^{[ 16 ] [ 17 ]}チャンが31年間TSMCを率いた後、2018年に引退すると、マーク・リウが会長に、CC・ウェイが最高経営責任者になりました。^{[ 18 ] [ 19 ]} 1993年から台湾証券取引所に上場しており、1997年には台湾企業として初めてニューヨーク証券取引所に上場しました。1994年以降、TSMCの売上高は年平均成長率（CAGR）17.4%、利益はCAGR 16.1%となっています。 ^{[ 20 ]}

AMD、Apple、ARM、Broadcom、Marvell、MediaTek、Qualcomm、Nvidiaなどのファブレス半導体企業のほとんどがTSMCの顧客であり、 Allwinner Technology、HiSilicon、Spectra7、UNISOCなどの新興企業も同様である。^{[ 21 ]}プログラマブルロジックデバイス企業のXilinx、そして以前はAlteraもTSMCのファウンドリサービスを利用している、または利用していた。^{[ 22 ]} Intel、NXP、STMicroelectronics、Texas Instrumentsなど、自社で製造施設を持つ一部の統合デバイスメーカーは、生産の一部をTSMCにアウトソーシングしている。^{[ 23 ] [ 24 ]}

 TSMCは2020年時点で年間約1300万枚の300mm相当ウェハーのグローバル生産能力を有し、2ミクロンから3ナノメートルまでのプロセスノードで顧客向けチップを製造している。TSMCは、7ナノメートルおよび5ナノメートル（2020年のApple A14およびM1 SoC、MediaTek Dimensity 8100、AMD Ryzen 7000シリーズプロセッサで使用）の生産能力を市場に投入した最初のファウンドリであり、ASMLの極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を大量生産で商用化した最初の企業でもある。

1986年、行政院を代表する李國廷は、モリス・チャンを工業技術研究院（ITRI）の院長に招聘し、台湾の半導体産業を育成するための白紙小切手を彼に提示した。当時、台湾政府は半導体産業の発展を望んでいたが、その高額な投資と高リスクな性質から投資家を見つけるのは困難だった。テキサス・インスツルメンツとインテルはチャンの申し出を断った。唯一フィリップスだけが、台湾と合弁事業契約を結び、5800万ドルを出資し、生産技術を移転し、知的財産権をライセンス供与する代わりに、TSMCの株式27.6％を取得することに同意した。台湾政府は、寛大な税制優遇措置に加え、行政院の国家発展基金を通じて、TSMCの創業資金の48.3％を提供した。資本の20%は、台湾で最も裕福な家族が所有する8つの民間企業（フォルモサプラスチックグループの5%、CAPCOの5%、太原紡織の1%など）から調達され、これらの家族はプラスチック、繊維、化学製品を専門とする企業を所有していた。これらの裕福な台湾人は政府から直接投資を「要請」された。残りの4.1%の資本は、当時の台湾の与党である国民党中央投資有限公司から提供された。^{[ 25 ]} 

TSMCは設立当初から、完全な民間企業ではなく、主に台湾政府のプロジェクトとして運営されていました。^{[ 26 ] [ 27 ] [ 28 ]}初代CEOはジェームズ・E・ダイクスでしたが、1年後に退任し、モリス・チャンがCEOに就任しました。^{[ 29 ]}フィリップスは当初TSMCの株式の27.5%を保有していましたが、その影響力は資金投資にとどまりませんでした。フィリップスは資本に加えて、半導体製造技術、知的財産、特許をTSMCに移転することで重要な役割を果たし、TSMCがより急速に規模を拡大できるようにしました。フィリップスはまた、以前フィリップス・ノースアメリカで働いていたジェームズ・E・ダイクスをTSMCの初代CEOとして提供しました。この提携は、「ファブライト」戦略の初期の例であり、フィリップスは社内での半導体製造を徐々に縮小し、TSMCのような外部ファウンドリへの依存度を高めていきました。その後数十年にわたり、フィリップスはTSMCの株式を徐々に売却し、ヘルスケア技術に重点を移しました。^{[ 30 ]}

それ以来、同社は需要のサイクルに左右されながらも成長を続けている。2011年、同社は競争激化に対応するため、研究開発費を約39%増の500億台湾ドルに増額する計画を立てた。 ^{[ 31 ]}また、同社は2011年に市場の強い需要に対応するため、生産能力を30%拡大する計画も立てた。^{[ 32 ]} 2014年5月、TSMCの取締役会は、同社が予想を上回る需要を予測したことを受け、製造能力の増強と改善のために5億6800万米ドルの設備投資を承認した。^{[ 33 ]} 2014年8月、TSMCの取締役会は、さらに30億5000万米ドルの設備投資を承認した。^{[ 34 ]}   

2011年、TSMCがAppleのiPadおよびiPhoneデバイス向けA5 SoCおよびA6 SoCの試作を開始したと報じられた。^{[ 35 ] [ 36 ]} 2014年5月の報道によると、^{[ 37 ]} AppleはA8およびA8X SoCをTSMCから調達した。^{[ 38 ] [ 39 ]}その後、AppleはA9 SoCをTSMCとSamsungの両方から調達し（iPhone 6S発売に向けて量を増やすため）、A9XはTSMCのみから調達することで、2つの異なるマイクロアーキテクチャサイズのチップを調達するという問題を解決した。2014年の時点で、AppleはTSMCにとって最も重要な顧客であった。^{[ 39 ] [ 40 ]} 2014年10月、ARMとTSMCはARMベースの10nm FinFETプロセッサの開発に関する新たな複数年契約を発表した。^{[ 41 ]} 

蔡英文政権の反対にもかかわらず、TSMCは2017年3月、南京に30億米ドルを投資し、製造子会社を設立した。^{[ 42 ]： 74}

2020年、TSMCは世界で初めてRE100イニシアチブに署名した半導体企業となり、 2050年までに100％再生可能エネルギーを使用することを誓約した。 ^{[ 43 ]} TSMCは台湾のエネルギー消費量の約5％を占めており、首都台北の消費量さえも上回っている。そのため、このイニシアチブは台湾における再生可能エネルギーへの移行を加速させると期待されていた。^{[ 44 ]} 2020年のTSMCの純利益は176 億米ドル、連結売上高は455億1000万米ドルで、2019年の純利益111億8000万米ドル、連結売上高346億3000万米ドル からそれぞれ57.5％、31.4％増加した。^{[ 45 ]} 2021年4月時点での時価総額は5500億ドルを超えていた。TSMCの2020年第1四半期の売上高は100億ドルに達し、^{[ 46 ]}時価総額は2540億ドルであった。^{[ 47 ]} TSMCの時価総額は2010年12月に1兆9000億台湾ドル（634億米ドル）に達した。 ^{[ 48 ]} 2013年のFT Global 500の時価総額ランキングでは、867億米ドルで70位にランクインし、^{[ 49 ]} 2014年5月には1100億米ドルに達した。^{[ 47 ]} 2017年3月、TSMCの時価総額は半導体大手インテルの時価総額を初めて上回り、5兆1400億台湾ドル（1684億米ドル）に達した（インテルは1657億米ドル）。^{[ 50 ]} 2020年6月27日、TSMCは時価総額4100億米ドルで一時的に世界で10番目に価値のある企業となった。^{[ 51 ]}             

台湾と中華人民共和国の間で戦争が起きた場合の事業リスクを軽減するため、TSMCは2020年代初頭から地理的な事業範囲を拡大し、日本と米国に新しい工場を開設し、さらにドイツへの拡張も計画している。^{[ 52 ]} 2020年7月、TSMCは中国の通信機器メーカーであるファーウェイとその子会社であるハイシリコンへのシリコンウェハーの出荷を9月14日までに停止すると確認した。^{[ 53 ] [ 54 ]} 2020年11月、米国アリゾナ州フェニックス の当局は、TSMCが同市に120億ドルのチップ工場を建設する計画を承認した。米国に工場を建設するという決定は、トランプ政権が米国以外で製造された世界の電子機器に関する問題について警告した後に下された。 ^{[ 55 ]} 2021年の報道では、この施設は 6つの工場を持つ約350億ドルの投資に3倍に拡大される可能性があると報じられた。^{[ 56 ]}詳細については、TSMC § アリゾナを参照してください。

2021年6月、人口2350万人のうちワクチン接種を受けた^のが約10％に過ぎないCOVID-19ワクチン不足をめぐる世論の論争がほぼ1年間続いた後、^{[ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] [ 60 ]}台湾はTSMCとFoxconnが共同で台湾に代わってCOVID-19ワクチンの購入交渉を行うことを承認した。 ^{[ 59 ] [ 57 ]} 2021年7月、BioNTechの中国販売代理店であるFosun Pharmaは^、 2つのテクノロジーメーカーがドイツからBioNTechのCOVID-19ワクチン1000万回分を購入する契約に達したと発表した。^{[ 59 ] [ 57 ]} TSMCとFoxconnはそれぞれ最大1億7500万ドルで500万回分を購入することを約束し、^{[ 59 ]}台湾のワクチン接種プログラムに寄付した。^{[ 57 ]}  

2020年から2023年にかけての世界的な半導体不足のため、台湾の競合企業であるユナイテッド・マイクロエレクトロニクスは価格を約7～9%引き上げ、TSMCのより成熟したプロセッサの価格は約20%引き上げられた。^{[ 61 ]} 2021年11月、TSMCとソニーは、TSMCが日本の熊本にジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（JASM）という新子会社を設立すると発表した。この子会社は22ナノメートルと28ナノメートルのプロセスを製造する。初期投資は約70億ドルで、ソニーは約5億ドルを投資して20%未満の株式を取得した。製造工場の建設は2022年に始まり、2年後の2024年に生産が開始された。^{[ 62 ]}  

2022年2月、TSMC、ソニーセミコンダクターソリューションズ、デンソーは 、自動車向けチップの不足を背景に、デンソーがJASMに3億5000万米ドルを投資し、10%以上の株式を取得すると発表した。 ^{[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ]} TSMCはまた、以前発表した22/28ナノメートルプロセスに加え、12/16ナノメートルFinFETプロセス技術でJASMの能力を強化し、月間生産能力を12インチウェハ4万5000枚から5万5000枚に増やす予定である。^{[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ]} JASMの熊本工場への総設備投資額は約86 億米ドルと推定されている。^{[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ]}米国と中国の貿易摩擦がサプライチェーンを混乱させる恐れがあるため、日本政府はJASMに日本の電子機器メーカーや自動車会社に不可欠なチップを供給してもらいたいと考えている。^{[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ]}この工場は、約1,700人のハイテク専門職を直接創出すると見込まれている。^{[ 63 ] [ 64 ]}

2022年7月、TSMCは第2四半期に過去最高の利益を計上し、純利益は前年同期比76.4%増となったと発表した。自動車およびデータセンター部門では着実な成長が見られたが、消費者市場では若干の弱さが見られた。設備投資の一部は2023年に前倒しされる見込みである。^{[ 66 ]} 2022年第3四半期、バークシャー・ハサウェイはTSMC株6,000万株を購入し、41億ドルの 株式を取得したことを明らかにし、これは同社が保有するテクノロジー企業の中で最大規模の株式の一つとなった。^{[ 67 ]}しかし、バークシャーは地政学的緊張を要因として挙げ、次の四半期までに保有株式の86.2%を売却した。^{[ 68 ] [ 69 ]} 2024年2月、TSMC株は過去最高値を記録し、取引日の最高値は709台湾ドル、終値は697台湾ドル（+8%）となった。これは、チップ設計会社Nvidiaの目標株価の上昇に影響を受けた。TSMCは現在3ナノメートルチップを製造しており、2025年に2ナノメートルの量産を開始する予定である。^{[ 70 ]} FTSE4Good指数に含まれており、トップ10に入る唯一のアジア企業である。^{[ 71 ]}

2024年10月、TSMCは、同社の最先端チップの1つが中国政府と関係のある別の企業を経由してファーウェイに送られたという輸出規制違反の可能性について、米国商務省に報告した。^{[ 72 ] [ 73 ] [ 74 ]}

2025年6月、TSMCはTSMC-東京大学研究所（TSMC-University of Tokyo Laboratory）の設立を発表し、海外の大学との初の共同研究ラボを設立した。^{[ 75 ] [ 76 ]} 2025年8月、TSMCは、現従業員2名と元従業員6名が同社の主力2nmプロセスに関連する企業秘密を不正に入手したと報告した。^{[ 77 ]}そのうちの1名は、日本の半導体企業Rapidusのパートナーである東京エレクトロンに入社したが、その後解雇された。^{[ 78 ] [ 79 ]}台湾当局は複数の容疑者を逮捕した。^{[ 80 ]}

2026年1月、第4四半期の利益が35%増加したと報告した。これは以前の予想を上回り、人工知能チップの需要が引き続き堅調だったため、新記録を達成した。^{[ 81 ]}

TSMCのN7+は、半導体業界で初めて商用化された極端紫外線リソグラフィプロセスです。^{[ 111 ]}紫外線パターニングを使用し、シリコン上にさらに微細な回路を実装できます。N7+は、従来の技術よりもトランジスタ密度が15～20%高く、消費電力が10%削減されています。^{[ 112 ] [ 113 ]}  N7は、10nmおよび16nmよりも速く、史上最速の量産開始時間を達成しました 。^{[ 114 ]} N5イテレーションでは、トランジスタ密度が2倍になり、パフォーマンスがさらに15%向上しています。^{[ 115 ] [ 116 ]}

2022年後半、TSMCは3nmプロセス（N3）の量産を開始し、5nm世代と比較してロジック密度が最大70%増加し、速度が15%向上しました。^{[ 117 ]} 2025年後半までに、同社は2nmテクノロジー（N2）に移行し、FinFETからゲートオールアラウンド（GAA）ナノシートトランジスタへの主要なアーキテクチャの転換を示しました。^{[ 118 ]} N2ノードは、強化された3nm（N3E）プロセスと比較して、10～15%のパフォーマンス向上または25～30%の消費電力削減を実現し、チップ密度を15%以上向上させます。^{[ 119 ]}

TSMCは300mmウェハ上で 、以下のノードサイズのシリコンリソグラフィ技術を採用している。

• 0.13 μm (130  nm、オプション：汎用 (G)、低消費電力 (LP)、高性能低電圧 (LV))
• 90  nm（2006年第4四半期の80GCに基づく）
• 65  nm（オプション：汎用（GP）、低消費電力（LP）、超低消費電力（ULP、LPG））
• 55  nm（オプション：汎用（GP）、低消費電力（LP））
• 40  nm (オプション:汎用 (GP)、低消費電力 (LP)、超低消費電力 (ULP)) ^{[ 120 ]}
• 28  nm (オプション: 高性能 (HP)、高性能モバイル (HPM)、高性能コンピューティング (HPC)、高性能低消費電力 (HPL)、低消費電力 (LP)、高性能コンピューティング プラス (HPC+)、HKMG 付き超低消費電力 (ULP)) ^{[ 121 ]}
• 22  nm（オプション：超低消費電力（ULP）、超低リーク（ULL））^{[ 122 ]}
• 20  nm ^{[ 123 ]}
• 16  nm (オプション: FinFET (FF)、FinFET Plus (FF+)、FinFET Compact (FFC)) ^{[ 124 ]}
• 12  nm (オプション: FinFET Compact (FFC)、FinFET Nvidia  (FFN))、16 nm プロセスの強化版^{[ 125 ]}
• 10  nm (オプション: FinFET (FF)) ^{[ 126 ]}
• 7  nm (オプション: FinFET (FF)、FinFET Plus (FF+)、FinFET Pro (FFP)、高性能コンピューティング (HPC)) ^{[ 127 ]}
• 6  nm (オプション: FinFET (FF)、2020 年第 1 四半期にリスク生産開始、7  nm プロセスの強化版) ^{[ 128 ]}
• 5  nm（オプション：FinFET（FF））
• 4  nm（オプション：FinFET（FF）、2021年にリスク生産開始、5  nmプロセスの改良版）
• 3  nm (オプション: FinFET (FF)、量産開始時期: 2022 年第 4 四半期) ^{[ 129 ]}

また、「製造のための設計」（DFM）顧客サービスも提供しています。^{[ 130 ]}報道では、これらのプロセスは、たとえばモバイル版の場合、単に 7 nmFinFETまたはさらに簡潔に 7FF と参照されることがよくあります。2019 年初頭、TSMC は、N7+、N7、および N6 を最先端技術として宣伝していました。^{[ 128 ]} 2020 年 6 月現在、TSMC はAppleの 5 ナノメートルARMプロセッサの製造に選ばれたメーカーです。「同社は、最も高価なデスクトップ コンピュータを含め、最終的に Mac の全ラインナップを Arm ベースのプロセッサに移行する計画です」。^{[ 131 ]} 2021 年 7 月、Apple と Intel の両方が、TSMC の 3 nm 製造で独自のチップ設計をテストしていると報じられました 。^{[ 132 ]}

TSMCの事業は大量の電力と水を消費するため、環境への影響が大きい。^{[ 161 ]} TSMCは2050年までにネットゼロ排出量を達成し、同時期に全世界の事業を100%再生可能エネルギーで賄うことを約束した。同社はまた、製造工程で使用される水の85%以上を回収できる高効率廃水リサイクルシステムなど、節水技術にも投資している。^{[ 162 ]} 2024年には、TSMCは新竹市で1日あたり15万トン以上の水を消費したと報じられており、これは同市の水供給量の約10%に相当する。^{[ 163 ]}

2020年7月、TSMCはオーステッドと20年間の契約を締結し、台湾西海岸沖で開発中の2つの洋上風力発電所の全発電量を買い取った。契約締結当時、これは世界最大の企業によるグリーンエネルギーの発注だった。^{[ 164 ]}

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• TSMCのビジネスデータ：
  • グーグル
  • ロイター
  • SEC提出書類
  • ヤフー！