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 Apple A9プロセッサ | |
| 一般情報 | |
|---|---|
| 発売 | 2015年9月9日 |
| 製造中止 | 2018年9月12日 |
| デザイン： | アップル社 |
| 共通メーカー | |
| 製品コード | APL0898、[1] APL1022 [2] |
| パフォーマンス | |
| 最大CPU クロックレート | 1.85GHz（iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone SE、iPad 9.7 2017）[3] [4] |
| キャッシュ | |
| L1キャッシュ | コアあたり: 64 KB 命令 + 64 KB データ |
| L2キャッシュ | 3MB共有[5] |
| L3キャッシュ | 4MB共有[6] |
| アーキテクチャと分類 | |
| 応用 | 携帯 |
| テクノロジーノード | 14 nm (Samsung 14LPE)、16 nm (TSMC 16FFC) |
| マイクロアーキテクチャ | ツイスター[7] [8] |
| 命令セット | ARMv8-A : A64、A32、T32 |
| 物理的仕様 | |
| コア |
|
| グラフィックプロセッサ | カスタムPowerVRシリーズ7XT（6コア）@650MHz [9] [10] [11] |
| 製品、モデル、バリエーション | |
| 変異体 | |
| 歴史 | |
| 先人たち | Apple A8 (iPhone) Apple A8X (iPad) |
| 後継者 | Apple A10 Fusion (iPhone) Apple A10X Fusion (iPad) |
Apple A9は、 Apple社が設計した64ビット ARMベースの システムオンチップ（SoC）で、 Appleシリコンシリーズの一部です。TSMCとSamsungの両社によってApple向けに製造されており、 2015年9月9日に発表されたiPhone 6sと6s Plusで初めて登場しました。 [12] Appleは、前世代のApple A8と比較してCPU性能が70%、グラフィック性能が90%向上していると述べています。[12] 2018年9月12日、iPhone 6sとiPhone 6s Plus、そして第1世代のiPhone SEが製造中止となり、A9チップの生産が終了しました。このチップを使用しているiPhone SE（第1世代）バリアントシステムを含むiPhone 6sおよび6s Plusの最新ソフトウェアアップデートはiOS 15.8.3で、2024年8月頃にリリースされましたが、2022年のiOS 16のリリースとともに廃止されました。また、このチップを使用しているiPad（第5世代）の場合はiPadOS 16.7.10で、これも2024年9月3日にリリースされましたが、2023年のiPadOS 17のリリースとともに廃止されました。
デザイン
A9は、Apple設計の64ビット1.85GHz [3] ARMv8-Aデュアルコア[5] CPU Twisterを搭載しています。[8] iPhone 6sのA9には、2GBのLPDDR4 RAMがパッケージに含まれています。[1] [5] A9には、コアごとにデータ用に64KB、命令用に64KBのL1キャッシュ、両方のCPUコアで共有される3MBのL2キャッシュ、およびSoC全体にサービスを提供し、被害者キャッシュとして機能する4MBのL3キャッシュがあります。[6] A9には、Apple製の6xカスタムシェーダコアとコンパイラを備えたカスタムPowerVR Series7XT @ 650MHz GPUも搭載されています。[13]
A9には新しい画像プロセッサが搭載されている。これは元々 A5で導入され、最後にA7で更新された機能で、時間的および空間的なノイズ低減が向上し、ローカルトーンマッピングも改善されている。[14] A9には組み込み型M9モーションコプロセッサが直接統合されている。これは元々 A7で別個のチップとして導入された機能である。加速度計、ジャイロスコープ、コンパス、気圧計の機能に加えて、M9コプロセッサはSiriの音声コマンドも認識できる。[14]
A9はH.264のビデオコーデックエンコードをサポートしています。HEVC 、[15] H.264、MPEG-4、Motion JPEGのデコードをサポートしています。[16]
A9は、 PCIe接続を介して通信するApple設計のNVMeベースのコントローラを使用するカスタムストレージソリューションを備えています。[17] iPhone 6sのNAND設計は、モバイルデバイスで一般的な埋め込みフラッシュメモリよりも、PCクラスのSSDに似ています。これにより、フラッシュメモリへの接続にeMMCまたはUFSを使用することが多い競合他社よりも、電話のストレージパフォーマンスが大幅に向上します。
マイクロアーキテクチャ
A9 のマイクロアーキテクチャは、第 2 世代 Cyclone (A8 チップで使用) マイクロアーキテクチャに似ています。マイクロアーキテクチャの機能の一部は次のとおりです。
A8 に対するパフォーマンス向上の約半分は、1.85 GHz の周波数によるものです。約 4 分の 1 は、メモリ サブシステムの改善 (3 倍のキャッシュ) によるものです。残りの 4 分の 1 は、マイクロアーキテクチャのチューニングによるものです。[引用が必要]
暗号化
Appleによると、「すべてのiOSデバイスには、フラッシュストレージとメインシステムメモリ間のDMAパスに専用のAES-256暗号化エンジンが組み込まれており、ファイル暗号化の効率が非常に高くなります。A9以降のAシリーズプロセッサでは、フラッシュストレージサブシステムは分離されたバス上にあり、DMA暗号化エンジンを介してユーザーデータを含むメモリにのみアクセスできます。」[18]
デュアルソーシング（チップゲート）
Apple A9チップは、SamsungとTSMCの2社によって製造されています。SamsungバージョンはAPL0898と呼ばれ、14nm FinFETプロセスで製造され、サイズは96mm 2です。一方、TSMCバージョンはAPL1022と呼ばれ、16nm FinFETプロセスで製造され、サイズは104.5mm 2です。
部品間の性能に大きな差がないことを意図していたが[19]、2015年10月、Samsung製のA9チップを搭載したiPhone 6Sモデルは、CPUを多用した場合、TSMC製のものよりも一貫してバッテリー寿命が短いことが判明した。ウェブブラウジングとグラフィックスには大きな違いはなかった。[20] Appleは、「バッテリーが消耗するまでプロセッサを継続的に高負荷で実行するテストは、実際の使用状況を反映していない」と回答し、顧客データと組み合わせた社内テストでは、わずか2〜3％の差異が示されたと述べた。[21] [22]
ネーミング
Twister CPU コアは、 ARM Holdingsからライセンス供与された ARMv8-A 命令セット アーキテクチャを実装していますが、独立した CPU 設計であり、 ARM 自身によって設計され、アーキテクチャの 32 ビットARMv7-Aおよび ARMv5E バージョンを実装している、はるかに古いが同様の名前のCortex-A9およびARM9 CPU とは無関係です。
ギャラリー
プロセッサは見た目はほぼ同じです。パッケージの寸法は同じ (約 15.0×14.5 mm) で、指定テキストなどの表面的な違いのみがあります。パッケージ内のシリコン ダイのサイズは異なります。
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APL0898、A9のSamsungバージョン
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A9のTSMC版であるAPL1022 -
iPhone SEのメインロジックボード上のA9（APL0898）SoC -
iPhone 6sのメインロジックボード上のA9（APL1022）SoC
ARキット
A9プロセッサはARKitの最低要件として挙げられている。[23]
Apple A9を含む製品
参照
- Apple シリコン、Apple が設計した ARM ベースのプロセッサの範囲。
- アップル A9X
参考文献
- ^ ab “iPhone 6s Teardown”. iFixit. 2015年9月25日. 2016年1月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月26日閲覧。
- ^ 「A9はTSMC 16nm FinFETで製造され、Samsungが製造」。2016年9月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年9月28日閲覧。
- ^ ab 「iPhone 6sの顧客がデバイスを早期に受け取り、ベンチマークではパワーの顕著な増加が確認」。iDownloadBlog。2015年9月21日。2015年9月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月25日閲覧。
- ^ 「明らかに：iPhone 6Sは1.85GHzデュアルコアA9チップを採用」。Trusted Reviews。2015年9月18日。2016年1月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月25日閲覧。
- ^ abcd 「iPhone 6sの内部」。Chipworks。2015年9月25日。2017年2月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年9月26日閲覧。
- ^ ab Smith, Ryan (2015年11月30日). 「AppleのA9 SoC L3キャッシュサイズの修正：4MBの被害者キャッシュ」AnandTech。 2015年12月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年12月1日閲覧。
- ^ Joshua Ho. 「iPhone 6s および iPhone 6s Plus の予備結果」。2016 年 5 月 26 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年 9 月 25 日閲覧。
- ^ ab Joshua Ho、Ryan Smith。「A9のCPU：ツイスター - Apple iPhone 6sとiPhone 6s Plusのレビュー」。2016年1月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年9月25日閲覧。
- ^ 「iPhone 6S レビュー」。GSM Arena。2015年10月。2016年1月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年9月25日閲覧。
- ^ “Apple A9 / PowerVR GT7600”. NotebookCheck. 2015年9月. 2016年1月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年9月25日閲覧。
- ^ Kanter, David. 「AppleのiPhone向けカスタムGPUの内部を覗いてみよう」。2019年8月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年8月27日閲覧。
- ^ ab 「Apple、iPhone 6sとiPhone 6s Plusを発表」（プレスリリース）。Apple。2015年9月9日。2015年9月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月9日閲覧。
- ^ Kanter, David. 「AppleのiPhone向けカスタムGPUの内部を覗いてみよう」。2019年8月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年8月27日閲覧。
- ^ ab “iPhone 6s - テクノロジー”. Apple . 2015年9月8日. 2015年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月10日閲覧。
- ^ Thomson, Gavin. 「HEIFとHEVCの紹介」。Apple。pp. プレゼンテーションのスライド71。2021年12月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年12月27日閲覧。
- ^ 「iPhone 6s - 技術仕様」. support.apple.com . 2022年11月5日閲覧。
- ^ 「Apple iPhone 6s および iPhone 6s Plus レビュー」。Anandtech。2015年11月2日。2016年4月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年4月4日閲覧。
- ^ iOS セキュリティ、2018 年 1 月、https://www.apple.com/business/docs/iOS_Security_Guide.pdf 2016 年 2 月 27 日にWayback Machineにアーカイブ
- ^ ライアン・スミス（2015年9月28日）「AppleのA9 SoCはSamsungとTSMCのデュアルソース」AnandTech。2015年9月30日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月30日閲覧。
- ^ Cunningham, Andrew (2015年10月12日). 「Samsung vs. TSMC: 2つのApple A9のバッテリー寿命を比較」Ars Technica . Condé Nast . 2015年10月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年10月13日閲覧。
- ^ 「TSMCとSamsung A9 SoCに関するAppleの声明を分析」AnandTech。2015年10月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年10月11日閲覧。
- ^ バレット、ブライアン。「iPhone にどの A9 チップが搭載されているかは問題ではありません。気にしないでください」。Wired。2015年 10 月 12 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015 年10 月 11 日閲覧。
- ^ “Framework - ARKit”. 2017年8月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年8月4日閲覧。