
STマイクロエレクトロニクスNV (一般的にSTまたはSTMicroと呼ばれる)は、ヨーロッパに拠点を置く多国籍半導体受託製造・設計会社である。同社はヨーロッパ最大の同業他社である。オランダに法人登記され、スイスのプラン・レ・ウアットに本社を置いている。広く普及しているSTM8およびSTM32マイクロコントローラをはじめとする、幅広いマイクロエレクトロニクス製品を製造している。
STは、1987年にイタリアのS GS MicroelettronicaとフランスのThomson Semiconducteursという2つの国営半導体企業が合併して設立されました。その目的は、国際的な半導体メーカーと効果的に競争できる企業を創設することでした。創業当初から、同社の経営陣は、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路(ASIC) 、アナログチップなど、グローバル市場で十分にサービスが行き届いていないニッチ市場を探し出し、製造の垂直統合を追求しました。STのもう一つの重要な戦略は、 NokiaやSeagate Technologyなどとの戦略的パートナーシップに注力することでした。創業後14年間で、31もの戦略的提携を結びました。1994年、STはパリ証券取引所とニューヨーク証券取引所に上場し、4年後にはイタリア証券取引所にも上場しました。その時点で、Thomson SAはSTの株式を売却しました。半導体業界における地位をさらに強化・拡大するため、STマイクロエレクトロニクスは1990年代に数多くの企業買収を行い、2001年には売上高ベースで世界第3位の半導体メーカーとなった。
2000年代には同社の成長はやや鈍化したが、この10年間にはインテルとSTによるメモリ指向の合弁会社Numonyx 、モトローラ、TSMC、フィリップスによるCrolles 2 Alliance、 ST-NXP Wirelessとエリクソンモバイルプラットフォームが合弁したST Ericsson合弁会社など、いくつかの主要なパートナーシップが形成された。2010年代には、STはSpaceXのStarlink衛星通信ネットワークの主要サプライヤーとなった。2023年には、STはシノプシスと提携してマイクロソフトのクラウドプラットフォーム上で動作するチップを設計し、人工知能(AI)ソフトウェアがチップ設計に利用された最初の事例となった。2025年には、STはAIデータセンター分野向けにAmazon Web Services(AWS)と共同開発した新しいチップを発表した。
STは1987年に、イタリアのSGS Microelettronica (SGSはSocietà Generale Semiconduttori 、「ゼネラル・セミコンダクター・カンパニー」の略)とフランスのThomson Semiconducteurs (トムソンの半導体部門)という2つの政府所有の半導体会社が合併して設立された。[ 3 ] [ 4 ]
SGS Microelettronicaは、1972年に2社(ラクイラに拠点を置く真空管および半導体メーカーATES(Aquila Tubi e Semiconduttori)と、アグラテ・ブリアンツァに本社を置く半導体専門企業Società Generale Semiconduttori )の合併により誕生した。[ 5 ] 1980年代半ばまでに、SGSはテキサス・インスツルメンツやモトローラなど、複数の大手アメリカ企業からの圧力にさらされていた。[ 4 ]
トムソン・セミコンダクターズは、フランソワ・ミッテランが大統領に選出された後のフランス政府による産業の広範な国有化により、1982年に設立された。同社は、フランスの電子機器会社トムソン、米国に拠点を置くモステック(1985年にユナイテッド・テクノロジーズから買収)、サイレック(1977年設立)、ユーロテクニーク(1979年にフランスのサンゴバンと米国のナショナル・セミコンダクターの合弁事業として設立)、EFCIS(旧CEA-Leti)、SESCOSEM(1969年設立)の半導体事業から構成されていた。トムソン・セミコンダクターズは赤字経営で官僚的であったが、新興チップ技術に関する高度な研究を行っていた。[ 4 ]
ST を創設した国境を越えた合併の動機は、政治的および経済的な両方の源泉から生じた。[ 4 ]ジュネーブに本社を置く新しい組織として SGS-Thomson Microelectronics を設立することで、フランスとイタリアの政治家は、業界におけるアメリカの支配に対抗できる、より強力なヨーロッパ企業を創設し、ヨーロッパが輸入技術への依存度を高めるのを防ごうとした。さらに、SGS と Thomson は、不揮発性メモリの開発と製造に関する戦略的提携など、いくつかの分野ですでに協力していた。[ 6 ] 1987 年に設立されたこの新しい企業は SGS-THOMSON と名付けられ、最高経営責任者としてパスカル・ピストリオが率いた。[ 7 ] [ 4 ]
SGS-Thomsonは設立後間もなく、売上高8億5000万米ドルを記録し、半導体サプライヤーとして14位にランクインしました。[ 4 ] STMの初期のビジネス戦略は、最大の競合他社と真っ向から競争するのではなく、センサー、マイクロコントローラー、パワーエレクトロニクス、特定用途向け集積回路(ASIC)など、成長の可能性の高い市場のさまざまなニッチ分野に注力することでした。この戦略の初期の重要な例の1つは1989年に起こり、STMはフィンランドの企業Nokiaが製造する携帯電話の性能を向上させる電源と電力管理機能を統合したチップを製造しました。[ 4 ]さらに、1980年代にアナログチップの生産を中止してデジタルチップを優先することを選択した多くのアメリカと日本のチップメーカーとは対照的に、STは電力、無線周波数伝送、サウンド、グラフィックスの管理に必要なアナログ能力を維持しました。そのため、STは1990年代に携帯電話、ワイヤレスコンピュータ、 DVDプレーヤーなどの消費者向け機器といった成長分野でそのようなチップが大量に必要とされた際に、有利な立場にあった。 [ 6 ]
STは初期に、フランスのトムソン・マルチメディア社およびアルカテル社(それぞれ家電および通信分野)と繁栄した戦略的提携を結んだ。[ 6 ]最大の成長機会はより広い国際市場にあると認識した経営陣は、世界最大のハードドライブメーカーであるシーゲイト・テクノロジー社との最初の主要な海外提携を成功裏に確保した。この提携の下、STはカスタムチップを使用して、より小型で安価でエネルギー効率の高いドライブを開発した。その結果、シーゲイトはSTの最大顧客の一つとなった。[ 6 ] STは通常、ビジネス関係を徐々に深める戦略を追求し、10年間でノキアはSTを普通のサプライヤーから一流のサプライヤー、そしてパートナーへと昇格させた。[ 6 ]
1990年代を通じて、STMは垂直統合を追求し、自社で半導体の設計、製造、テストを行っていた。これは、規模縮小や生産の外部委託を行っていたほとんどのヨーロッパの電子機器メーカーとは対照的であった。 [ 4 ]同社は1990年代初頭に2桁成長を遂げた。[ 8 ]
1994年12月8日、同社はパリ証券取引所とニューヨーク証券取引所で新規株式公開を完了した。 [ 9 ]所有者であるトムソンSAは、同社がミラノのイタリア証券取引所にも上場した1998年に同社の株式を売却し、その後、同社は現在の社名であるSTマイクロエレクトロニクスを採用した。[ 10 ] [ 4 ]

STは半導体業界の統合に積極的に参加してきた。1989年から2000年の間に、数多くの企業を買収した。1989年には、親会社であるThorn EMIから、トランスピュータマイクロプロセッサで知られる英国企業Inmosを買収した。[ 11 ] [ 12 ] 1999年には、エジンバラ大学からスピンオフした英国拠点の研究開発企業VLSI-Vision CMOS Image Sensorを買収した。[ 13 ] [ 14 ]買収後、STMicroelectronicsのイメージング部門となった。2000年には、カナダの通信会社Nortelの半導体事業を買収した。[ 15 ]同年、STはEPROMおよびフラッシュメモリベースのプログラマブルシステムチップのベンダーであるWaferScale Integration Inc.(WSI、カリフォルニア州フレモント)も買収した。 [ 16 ]
2001年、STはインテルと東芝に次ぐ第3位のチップメーカー(売上高ベース)となり、27か国で事業を展開していた。[ 6 ] 31もの個別の戦略的提携に支えられ、同社は1998年から2001年の間に平均20.3%の複合収益成長率を達成した。STの好業績のもう1つの要因は、分散型の企業組織であり、間接費と階層を最小限に抑え、多くの重要な決定を周辺人物に委ねていた。[ 6 ]同社の顧客基盤は、家電、通信、コンピュータ周辺機器、自動車、セキュリティ分野にわたる幅広いメーカーで構成されていた。 [ 6 ]
2002年、モトローラとTSMCはSTとフィリップスとともに新たな技術提携を結び、フランスのクロールにある新しい12インチウェハ製造施設にちなんでクロール2アライアンスが設立されました。[ 17 ] [ 18 ]また2002年には、アルカテルのマイクロエレクトロニクス部門が、英国のSynad Ltdなどの小規模ベンチャー企業の統合とともにSTに買収され、同社が無線LAN市場に拡大するのに役立ちました。[ 19 ] 2007年には、米国を拠点とするビデオ処理専門企業Genesis Microchipも買収されました。[ 20 ] [ 21 ]
2005年、長年CEOを務めたパスクアーレ・ピストリオの後任として、以前はメモリ製品部門を率いており、1977年から同社の前身企業に在籍していたカルロ・ボゾッティが就任した。[ 7 ]同年、STはインテル、サムスン、テキサス・インスツルメンツ、東芝に次ぐ5位にランクインしたが、インフィニオン、ルネサス、NEC、NXPセミコンダクターズ、フリースケールを上回った。同社はインフィニオンとNXPを上回り、ヨーロッパ最大の半導体サプライヤーとなった。
2007 年初頭、NXP Semiconductors (旧 Philips Semiconductors) とFreescale (旧 Motorola Semiconductors) は Crolles 2 Alliance への参加を中止することを決定した。これに伴い、この Alliance は 2007 年 12 月 31 日に終了した。[ 22 ] 2007 年 5 月 22 日、ST と Intel はメモリ アプリケーションでNumonyxという合弁会社を設立した。この新会社は ST と Intel のフラッシュ メモリ事業を統合したものである。半導体市場の統合は続き、ST と NXP は 2008 年 4 月 10 日、モバイル事業の合弁会社を設立すると発表した。新会社の株式の 80% は ST が、20% は NXP が保有する。この合弁事業は 2008 年 8 月 20 日に開始された。2009 年 2 月 10 日、ST-NXP Wireless と Ericsson Mobile Platforms を統合した合弁会社ST Ericsson が設立された。 [ 23 ]
2010年代初頭、STエリクソンはSTマイクロエレクトロニクスとエリクソンの50/50合弁会社で、主にモバイル機器メーカーに供給する無線製品と半導体の多国籍メーカーとして活動していました。[ 24 ]ジュネーブに本社を置くファブレス企業で、半導体製造をファウンドリ企業に委託していました。2013年3月、STエリクソンが解散することが発表され、STはエリクソンに移管されたLTEマルチモードモデムを除くSTエリクソンの全製品を引き継ぎました。[ 25 ] [ 26 ]

2011年、STは、バイオロボティクス、スマートシステム、マイクロエレクトロニクスの分野で研究とイノベーションを行うため、サンタアンナ高等研究所との共同ラボの設立を発表した。 [ 27 ] [ 28 ]サンタアンナ高等研究所との過去の協力には、廃棄物収集用の自律航行型「サービスロボット」を統合したプラットフォームであるDustBotが含まれる。[ 27 ]
2012年、STはインテルとサムスンに次いで、世界の半導体業界で3番目に大きな研究開発予算を持っていると報告された。[ 29 ] 3年後、 STのMEMS部門は、Silex Microsystemsの最大のヨーロッパの競合企業としてランク付けされた。[ 30 ]
2015年からSTとSpaceXは衛星通信用のカスタムメイドコンポーネントの設計で協力してきました。Starlink製品は、フランスとイタリアにいるSTのエンジニアと共同で設計され、フランスの工場で製造され、パッケージングとテストはマレーシアとマルタの両方で行われました。[ 31 ] STは、他の要素の中でもStarlinkユーザー端末の製造を担当しています。[ 32 ] [ 33 ]
2018年、最高経営責任者のカルロ・ボゾッティの後任としてジャン=マルク・シェリーが就任した。[ 34 ]
2023年、STはSynopsysと提携してMicrosoftのクラウドプラットフォーム上で動作するチップを設計し、人工知能(AI)ソフトウェアがチップ設計に利用された最初の事例となった。[ 35 ]
2024年、STはRISC-Vエコシステムの標準化を目指す合弁会社Quintaurisの6番目の株主となった。[ 36 ]
2025年、イタリア政府はSTに対する監督を強化しようとしており、経済省の国営企業および資産処分を監督する部門の責任者であるマルチェロ・サラをSTの監査役会に任命しようとしていたと報じられている。これは、同社が計画していた3億ドルのコスト削減プログラムが、イタリアで2,000人以上の雇用削減につながる可能性があったことが動機だったとされている。[ 37 ]同社によれば、世界中で削減される2,800の職のうち1,000はフランスにあるという。[ 38 ]
2025年6月3日、フランス労働総同盟のST部門は、ガザ虐殺に関連してSTの経営陣に書簡を送り、ドローン用GPS技術を開発するスタートアップ「infiniDome」や、リアルタイム4Dマッピングサービスを開発するスタートアップ「Lidwave」など、イスラエル軍との関係を批判した。これらのスタートアップは、いずれもイスラエル国防軍での使用を目的としているとされている。 [ 39 ]労働争議の一環として、フランスのSTマイクロエレクトロニクス工場のCGT組合員は、同社がイスラエル軍にチップや半導体を供給することに反対してストライキを行った。[ 40 ]
2025年には、STが10年間でSpaceXのStarlink衛星ネットワーク向けに50億個以上の無線周波数アンテナチップを納入し、この量は2年以内に倍増する可能性があると発表された。[ 41 ]
2025年、STはAIデータセンター市場向けの新チップを発表した。同社はこのチップをAmazon Web Services(AWS)と共同開発した。[ 42 ] 2026年2月、STは10億ドルを超える複数年契約に基づき、AWSのデータセンター向けに一連のチップソリューションの供給を開始した。[ 43 ]その1か月後、データセンター市場をターゲットとしたPIC100フォトニクスチップの量産を開始した。[ 44 ]
2014年12月31日現在の株主は以下のとおりです。[ 45 ]
ファブレス半導体企業とは異なり、STMicroelectronicsは自社で半導体ウェハー工場を所有・運営している。同社は2006年時点で、 8インチ( 200mm)ウェハー工場を5つ、12インチ(300mm)ウェハー工場を1つ所有していた。生産の大部分は、0.18μm 、0.13μm 、90nm 、65nm(トランジスタのゲート長の測定値)で行われている。STMicroelectronicsは、シリコンダイを組み立ててプラスチックまたはセラミックパッケージに接合するバックエンド工場も所有している。[ 46 ]
主なサイトは以下のとおりです。
グルノーブルは同社で最も重要な研究開発センターの1つで、約4,000人の従業員を雇用しています。ポリゴンサイトには2,200人の従業員がおり、同社の歴史的な拠点の1つです(旧SGS)。歴史的なウェハー製造ラインはすべて閉鎖されていますが、このサイトには多くの部門(マーケティング、設計、工業化)の本部と、シリコンとソフトウェアの設計および製造プロセス開発に重点を置いた研究開発センターがあります。[ 47 ]
クロールのサイトには200 mm (8インチ)と300 mm (12インチ)の製造工場があり、元々はSGS-トムソンとフランスの通信会社フランス・テレコムの研究開発センターであるCNETとの1990年のグルノーブル92パートナーシップの一環として、サブマイクロメートル技術の共通研究開発センターとして建設されました。[ 48 ]
300 mm (12インチ)ファブは、2003 年 2 月 27 日にフランスのジャック・シラク大統領によって開設されました。このファブには、 300 mm (12インチ)ウェハを使用して 90 nm から 32 nm スケールの新しいナノメートル技術プロセスを開発することに焦点を当てた R&D センターが含まれており、 Crolles 2 Allianceのために開発されました。STMicroelectronics、TSMC、NXP Semiconductors (旧Philips Semiconductor)、Freescale (旧Motorola Semiconductor) からなるこのアライアンスは、2002 年に提携してこの施設を開発し、プロセス開発で協力しました。[ 49 ]この施設で開発された技術は、台湾のグローバル半導体ファウンドリであるTSMCでも使用され、TSMC は、そのようなファウンドリ能力を必要とするアライアンス パートナーに代わって、Crolles で開発された製品を製造することができました。
約3,000人の従業員を抱えるルッセには、スマートカード、マイクロコントローラ、EEPROMなどの複数の部門本部と、複数の研究開発センターがあります。ルッセには、2000年5月15日にフランスのリオネル・ジョスパン首相によって開設された8インチ(200mm)ファブもあります。[ 50 ] [ 51 ]
この工場は1979年に、フランスのサンゴバンと米国のナショナルセミコンダクターの合弁会社であるユーロテクニークが運営する100 mm (3.9 in)ファブとして開設されました。ルッセは、フランス政府による1981年から1982年にかけての複数の産業の国有化の一環として、1982年にトムソンCSFに売却されました。国有化の一環として、 1960年代から稼働していたエクス=アン=プロヴァンス中心部の旧トムソン工場が閉鎖され、従業員は新しいルッセ工場に移されました。当初の100 mm (4 in)ファブは、1996年に130 mm (5 in)ファブ、その後150 mm (6 in)ファブにアップグレードされました。現在は閉鎖されています。この工場は、eSIM ICの「ウェハーレベルチップスケールパッケージング」の認定も取得しています。[ 52 ]
1988年、トムソン・ルッセ社の従業員数名(取締役のマルク・ラッススを含む)が、ジェムアルト(旧社名ジェムプラス)というスタートアップ企業を設立し、同社はスマートカード業界のリーダーとなった。
ミラノの施設は6,000人の従業員を抱え、重要性においてグルノーブルに匹敵する。アグラテ・ブリアンツァには約4,000人の従業員がおり、同社(旧SGS)の歴史的な拠点である。この施設には複数の製造ライン(300 mm(12インチ)製造ラインを含む)と研究開発センターがある。[ 54 ]カステレットには300人から400人の従業員がおり、いくつかの部門と研究開発センターが置かれている。
シチリア島のカターニア工場には5,000人の従業員がおり、フラッシュメモリ技術と2つのファブに重点を置いた複数の研究開発センターと部門が入居している。この工場は1961年にATESによって設立され、当初はゲルマニウムを使用して米国のRCAにライセンスに基づいて供給していた。この敷地にある2つの主要なウェハファブは、1997年4月に当時のイタリア首相ロマーノ・プロディによって開設された200 mm (8インチ)ファブと、未完成のまま2008年に「Numonyx」に譲渡された300 mm (12インチ)ファブである。150 mmの炭化ケイ素 ( SiC ) 基板用の新しい製造施設が2023年にここに開設される予定である。[ 55 ]
2022年10月、EUはSTMicroelectronicsに対し、復興・強靭化ファシリティを通じて2億9300万ユーロをカターニアに建設する炭化ケイ素ウェハ工場の建設を支援した。この工場は2026年に完成予定で、欧州チップ法に準拠している。[ 56 ]
STmicroのeSIMおよび組み込みフォームファクタeSIM用のSIM製造施設。[ 57 ]
2010年時点で、STはキルコップで約1,800人を雇用しており、民間部門で 最大の雇用主であり、国内最大の輸出業者となっている。[ 58 ]
1970年、SGSはシンガポールのトア・パヨ地区に最初の組立後工程工場を設立しました。そして1981年、SGSはシンガポールにウェハー工場を建設することを決定しました。200mm (8インチ)工場に転換されたこの工場は、現在ではグループにとって重要な200mm (8インチ)ウェハー工場となっています。アン・モ・キオにはいくつかの設計センターもあります。 [ 59 ] 2004年時点で、この工場には6,000人の従業員がいました。[ 60 ]
アプリケーション開発、設計、サポート業務。従業員数約110名。
1979年に無線周波数製品の製造施設として設立されたブースクーラ工場は、現在ではチップのテストやパッケージングなどの後工程の製造活動を行っています。[ 61 ] 2022年からは、主に電気自動車に使用される炭化ケイ素製品の生産ラインも稼働しています。[ 62 ]
ノールショーピング工場はウェハー製造工場であり、2021年の生産開始時に200mm(8 インチ)シリコンカーバイドウェハーを最初に生産した工場である。ウェハーは主にSiCパワーデバイスに使用される。[ 63 ]
アリゾナ州フェニックスの8インチ(200mm)工場、テキサス州キャロルトンの6インチ(150mm )工場、モロッコのアイン・セバア工場は、生産縮小計画を開始しており、2010年までに閉鎖される予定だった。[ 66 ]
モロッコのカサブランカにあるこの工場は、ブスクーラとアイン・セバアの2つの組立工場からなり、従業員数は約4000人です。1960年代にトムソン社によって開設されました。
英国ブリストルにあるこの拠点は、最盛期(2001/2002年)には300人以上を雇用していたが、2014年初頭の閉鎖時には従業員数が約150人にまで減少した。
カナダのオンタリオ州オタワにある工場(従業員約450名)は、2013年末までに閉鎖される予定だった。[ 67 ]
{{cite web}}: CS1メンテナンス: アーカイブサービスは非推奨になりました (リンク)は、フロントエンド(ウェハ製造)とバックエンド(組み立て、テスト、パッケージング)の工場からなるグローバルネットワークを運営している。
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