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これは半導体製造工場の一覧です。半導体製造工場は、集積回路(IC)、別名マイクロチップが製造される場所です。これらの工場は、社内で IC を設計および製造し、設計のみ (ファブレス企業) の設計も製造する統合デバイス製造業者(IDM) によって運営されるか、ファブレス企業の設計を製造し、独自の IC を設計しない純粋なファウンドリによって運営されます。TSMC などの純粋なファウンドリの中には、 IC設計サービスを提供するものもあれば、Samsungのように、顧客向けの IC を設計および製造するとともに、独自の IC を設計、製造、販売するものもあります。
用語集
- ウェーハ サイズ– 施設で処理できる最大のウェーハ直径。(半導体ウェーハは円形です。)
- プロセス技術ノード– 施設がウェーハ上にエッチングできる最小の特徴のサイズ。
- 生産能力- 製造施設の定格生産能力。通常は 1 か月あたりに生産されるウェハの最大数です。
- 利用率 – 製造工場が生産能力に関連して処理するウェーハの数。
- テクノロジー/製品 – すべての工場が市場にあるすべての製品を生産できるわけではないため、施設が生産できる製品の種類。
オープンプラント
稼働中の工場には以下が含まれます:
現在ここに掲載されているオープンファブの数: 488
(注: アジアにある一部のファブでは、4 という数字、または合計が 4 になる 2 桁の数字は不吉とみなされるため使用しません。tetraphobiaを参照してください。)
閉鎖された工場
現在ここに掲載されている閉鎖された工場の数: 45
参照
参考文献
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Samsung capacity
External links
Wikimedia Commons has media related to Semiconductor companies.
- Memory and Foundry Account For More Than Half of Worldwide IC Capacity // IC Insights, Global Semiconductor Alliance, 2013-07-09
- SEMI World Fab Forecast 2013 // SEMI, 2013
- Worldwide Location of Wafer Fabs – Interactive Map