TSMCアリゾナは、米国アリゾナ州フェニックスにあるTSMCが建設した半導体製造複合施設です。そのチップ製造工場は米国で最初に建設されたものであり、総額1,650億米ドルの投資が約束されており、米国の製造業に対する最大規模の海外直接投資の一つとなっています。
2025年、TSMCの最高経営責任者であるCC Wei氏は、TSMCアリゾナが完成時には、6つのファブ、2つの先進パッケージング施設、および研究開発センターで構成される「ギガファブ」クラスターを持つことになると発表した。[ 2 ] 2025年現在、最初のファブは完成しており、4ナノメートル(nm)チップを生産している。3nmチップと2nmチップの生産は、それぞれ2027年と2029年に目標とされている。[ 2 ]
2020年、TSMCはアリゾナ州フェニックスに計画中のファブ(Fab 21)を発表し、2024年までに月産2万枚のウェハーの生産を開始する予定だった。当時、TSMCはアリゾナの施設に最新の5nmプロセスを導入すると発表した。これは、米国内のファブを旧技術に限定するという従来の慣行からの大きな転換だった。アリゾナの工場は、5nmプロセスが最新技術であるTSMCの3nmプロセスに置き換えられると予想される2024年まで完全には稼働しないと推定されていた。 [ 3 ]立ち上げ時には、米国で最も先進的なファブになると予想されていた。[ 4 ] TSMCは、2021年から8年間で120億ドルをこのプロジェクトに費やす計画だった。 [ 3 ] TSMCは、この複合施設が1,900人のフルタイムの雇用を生み出すと主張した。[ 5 ]
2022年12月、TSMCは、米中間の緊張の高まりと、チップ不足を引き起こしたサプライチェーンの混乱に対応するため、アリゾナ工場への投資を3倍にする計画を発表した。[ 6 ]同月、TSMCは、米国での建物や施設の建設コストが、台湾での同様の工場のコストの4~5倍であること(労働コスト、煩雑な手続き、トレーニングのコストが高いため)、および資格のある人材の確保が困難であること(そのため、米国人労働者を雇用し、12~18か月間台湾でトレーニングに送っている)から、大きなコスト問題に直面していると述べた。これらの追加生産コストにより、米国で製造されるTSMCのチップのコストは、台湾で製造されるチップのコストよりも少なくとも50%高くなる。[ 7 ] [ 8 ]その後、米国商務省は、CHIPSおよび科学法に基づき、アリゾナ州に半導体製造施設を建設する目的で、TSMCに66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を提供することに同意した。[ 9 ]

2024年10月、TSMC工場周辺の開発はHalo Vistaと呼ばれ、レストラン、ホテル、住宅、その他の複合用途開発を含む3,500エーカーの土地が開発されることが明らかになった。また、台湾のTSMCに対する新竹科学園区のように、サプライチェーンの構築と革新的な開発の促進にも役立つソノランオアシス研究技術パークも建設される予定である。[ 10 ]
2025年3月現在 計画投資額は650億ドルから1650億ドルへと1000億ドル増加し[ 11 ]、TSMCアリゾナ拠点の計画ファブの数は3つから6つに増加した。さらに、2つの先進的なパッケージングラインと研究開発センターがギガファブの一部となる予定である[ 11 ] 。
2025年7月、ウェイ氏は、アリゾナ州への1000億ドルの追加投資を受けて、複数の製造施設の生産スケジュールを加速させる意向を示した。同氏は、合計6つの施設からなる「ギガファブ」クラスターの完成により、州内におけるTSMCの2ナノメートル以上の半導体生産能力の30%を占めることになると述べた。[ 12 ]

極端紫外線リソグラフィ製造装置はASML Holdingから調達されています。[ 13 ] TSMCの2022年のプレスリリースによると、製造装置のその他の主要サプライヤーには、Applied Materials、ASM、Lam Research、KLA、東京エレクトロンが含まれます。 [ 14 ] TSMCは、高度なパッケージングラインに関してAmkor Technologyと[ 15 ]、超高純度工業用ガスのオンサイト供給に関してLinde plc およびAir Liquideと追加のパートナーシップを結んでいます。Lindeは窒素、酸素、アルゴンを供給し、Air Liquideは水素、ヘリウム、二酸化炭素を供給します。[ 16 ] [ 17 ]
工場へのアクセスは、敷地の南側を通るアリゾナ州道303号線と、敷地の東側を通る州間高速道路17号線を経由する。
2022年12月6日、最初の工場の開所式が行われ、ジョー・バイデン米大統領のほか、モリス・チャン(TSMC)、ティム・クック(アップル)、ジェンセン・フアン(NVIDIA)、サンジェイ・メロトラ(マイクロン・テクノロジー)が出席した。[ 18 ]フェーズ1は2025年初頭に4nmプロセスで月産1万枚のペースで生産を開始し[ 1 ]、月産3万枚までスケールアップする計画である。[ 19 ]
この施設で生産されるチップの最初にして最大の顧客はApple Inc.で、2025年には「数千万個」のAppleシリコンチップを受け取った。Appleは2026年2月に、2026年にTSMCアリゾナで製造される1億個以上のチップを購入すると発表した。チップはAppleデバイスに組み込まれる前に、アリゾナ州ピオリアにあるAmkor Technologyの先進パッケージング施設に移送される。[ 20 ]
建設費用は400億ドルと見積もられ、TSMCの台湾以外での最大の投資となる予定だった。[ 18 ] CHIPSおよび科学法 に基づき、米国商務省はTSMCに66億ドルの助成金[ 21 ]と、さらに50億ドルの融資保証を与えた。[ 1 ]
2025年現在、第2工場(3nmプロセス)の建設は完了している。TSMCは当初、2028年の生産開始を目指していたが[ 19 ] [ 22 ]、2026年1月に、第2工場での3nmチップの量産開始時期を、以前の予測よりも早い2027年後半に発表した[ 23 ] 。
3番目のファブ(1.6 nmおよび2 nmプロセス)は2025年現在建設中です。[ 19 ] TSMCは2029年に2 nmの生産を目指しています。[ 24 ]
アリゾナのFab 21は、AppleのiPhone 15とiPhone 15 Plusに搭載されているA16 Bionicチップ、スマートウォッチ向けのAppleのS9チップ、そしてAMD Ryzen 9000シリーズCPUを製造している。これらのチップは、TSMCの4nmクラス(N4およびN4P)プロセス技術で製造されている。…生産能力は月間約10,000枚のウェハーを製造開始している。… CHIPSおよび科学法に基づき、米国商務省はTSMCに66億ドルの助成金と最大50億ドルの融資保証を提供した。 …約650億ドルの投資で3つのファブモジュールを建設…フェーズ1… 4nmおよび5nmクラスのプロセス技術を使用…フェーズ2…2028年に3nmクラスのプロセス技術を使用…フェーズ3では、 2nmクラスおよび1.6nmクラスのノードとそのバリエーションで、裏面電力供給を備えたチップを生産します。
張氏は、アリゾナ州でのチップ製造コストは台湾よりも少なくとも50%高くなる可能性があると述べた。
トランプ大統領は、 TSMCのCEOであるCC Wei氏とのホワイトハウスでのイベントで、アリゾナ州に「最先端の製造施設を5つ」建設すると述べた。…1000億ドルは、同社がすでにアリゾナ州の拠点に約束している650億ドルに加えてのものだ。…Wei氏は、「さらに3つの新しい工場を建設する予定だ」と述べ、チップ用の2つの先進的なパッケージング工場と研究開発センターを建設するとした。
Apple CEO
ティム・クック氏
…施設の開所式には、バイデン氏のほか、
TSMC
創業者
モリス・チャン氏
、半導体メーカーのマイクロン
・テクノロジー
CEO
サンジェイ・メロトラ氏
、
Nvidia
CEO
ジェンセン・フアン氏
らが出席した。…2つの施設への400億ドルの資金提供は、同社にとって台湾以外で最大の投資となる。
商務時報
によると、
TSMC
のアリゾナ州にあるウェハー工場、Fab 21フェーズ1は、[2025]年第1四半期に4nmプロセスでの量産を正式に開始した。月間生産能力は[2025]年半ばまでに3万枚に達すると予想されている。…Fab 21のフェーズ2とフェーズ3は、それぞれ2025年と2027年に完成予定。…TSMCの2nmプロセス向けナノシートトランジスタ構造
台湾積体電路製造(TSMC)は、
連邦政府の助成金を利用して、フェニックスに新たな工場を建設し、計画中の別の施設をアップグレードする計画である。