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ファブレス製造とは、ハードウェアデバイスや半導体チップの設計と販売を行い、その製造（ファブ）を半導体ファウンドリと呼ばれる専門メーカーに委託することです。これらのファウンドリは、通常、中国本土と台湾にありますが、これらに限定されるわけではありません。[ 1 ] [ 2 ] [ 3 ]ファブレス企業は、研究開発リソースを最終市場に集中させながら、資本コストを削減できるというメリットがあります。一部のファブレス企業や純粋なファウンドリ（TSMCなど）は、サードパーティに集積回路設計サービスを提供する場合があります。
1980年代以前、半導体産業は垂直統合型だった。半導体企業は自社でシリコンウェハー製造施設を所有・運営し、チップ製造のための独自のプロセス技術を開発していた。また、これらの企業は自社チップの組み立てとテストも自社で行っていた。
多くの技術集約型産業と同様に、シリコン製造プロセスは、特に小規模なスタートアップ企業にとって、市場参入の障壁が高い。しかし、集積回路メーカー（IDM）は余剰生産能力を抱えていた。これは、IDMに依存しながらもシリコンの設計は行うが製造は行わない小規模企業にとって、好機となった。
こうした状況が、ファブレスビジネスモデルの誕生の基盤となった。新興企業のエンジニアたちは、自社の製造工場を持たずに集積回路（IC）の設計・販売を開始した。同時に、モリス・チャン博士が台湾積体電路製造（TSMC）を設立し、ファウンドリ産業が確立された。ファウンドリはファブレスモデルの礎となり、ファブレス企業にとって競合関係にない製造パートナーとしての役割を果たした。
初のファブレス半導体企業であるLSIコンピュータシステムズ社（LSI/CSI）の共同創設者たちは、1960年代にゼネラル・インストゥルメント・マイクロエレクトロニクス（GIM）で共に働いていた。1969年、GIMはコントロール・データ・コーポレーション（CDC）向けに3つのフルカスタムCPU回路を開発するよう依頼された。これらのCPU ICは5MHz （当時としては最先端）で動作し、CDCコンピュータ469に組み込まれた。コンピュータ469はCDCの標準的な航空宇宙用コンピュータとなり、他の機密衛星プログラムに加えて、スパイ衛星にも使用された。
GIMは、技術的に難しすぎると判断し、プログラムの次の段階に進むことに消極的でした。このプロジェクトに携わっていたGIMのエンジニアたちは、CDCから5つの新しいカスタム回路を提供する独自の会社を設立するよう勧められました。その結果、1969年にLSI Computer Systems, Inc. (LSI/CSI)が設立されました。新しいチップは、非常に高い回路密度を持つ電力効率の高いランダムロジック回路でした。これらの新しい回路は5MHzで動作しました。これらのデバイスは、LSI0101、LSI0102、LSI0103、LSI0104、LSI0105と命名され、 0.050インチ(1.3mm ) 間隔のコンパクトな40ピン金属フラットパックで製造されました。
ファブレス半導体産業を創設するにあたり、LSI/CSIは以下のことを行う必要があった。
CDCの航空宇宙用コンピュータ469は重量が1ポンド、消費電力は合計10ワット、動作周波数は5MHzでした 。CDCは並行して、 環境要件とクラスS要件が同一で、2.5MHzで動作する8つの類似部品からなるチップセットを開発するプログラムを実行しました。CDCはこのプロジェクトで当初困難に直面しましたが、最終的にLSI/CSIにICの処理、検査、視覚化、組み立て、テストの管理を委託する別の契約を発注しました。これらの部品にはLSI3201、LSI3202、LSI3203、LSI3204、LSI3205という名称が付けられました。LSI/CSIが成功させたもう1つの宇宙プログラムは、衛星に実装された標準ブラシレスDCモータ整流子/コントローラチップLS7262のクラスSへのアップグレードでした。
1994年、ジョディ・シェルトンは、ファブレス企業のCEO数名とともに、ファブレス・セミコンダクター協会（FSA）を設立し、ファブレス・ビジネスモデルを世界的に推進した。2007年12月、FSAはグローバル・セミコンダクター・アライアンス（GSA）に移行した。[ 4 ]この組織移行は、FSAが国際イベントを共同開催するために他の組織と協力するグローバル組織として果たしてきた役割を反映している。
ファブレス製造モデルは、Conexant Systems、Semtech、そして最近ではLSI Logicといった大手IDMが完全なファブレスモデルに移行したことで、さらにその有効性が証明されました。現在では、 Apple Inc.、Infineon、Cypress Semiconductorをはじめとする多くの大手IDMが、重要な製造戦略としてチップ製造のアウトソーシングを採用しています。
2024年のファブレス企業（IC設計会社）の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 5 ]
2023年 のファブレス企業（IC設計会社）の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 6 ]
2020年のファブレス企業の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 7 ]
2019年のファブレス企業の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 8 ]
2017年のファブレス企業の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 9 ]
2013年のファブレス企業の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 10 ]
2011年のファブレス企業の売上高上位5社は以下のとおりです。[ 11 ]
2010年のファブレス企業の売上高上位5社は以下の通りでした。[ 12 ]
2003年のファブレス企業の売上高上位5社は以下のとおりです。