ゼオン

ゼオン

2024年からのロゴ
一般情報
発売	1998年6月; 26年前 (June 1998)
販売元	インテル
デザイン：	インテル
共通メーカー	インテル
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	400MHz～5.3GHz
FSB速度	100 MT/秒から1.6 GT/秒
QPI速度	4.8 GT/秒から 24 GT/秒
DMI速度	2.0 GT/秒から16 GT/秒
データ幅	最大64ビット
アドレス幅	最大64ビット
仮想アドレス幅	最大57ビット
キャッシュ
L1キャッシュ	コアあたり最大 80 KB
L2キャッシュ	コアあたり最大2MB
L3キャッシュ	ソケットあたり最大320 MB
L4 キャッシュ	最大64  GB HBM2e [1]
アーキテクチャと分類
応用	サーバー ワークステーション 組み込みシステム
テクノロジーノード	250nmからIntel 3、TSMC N5まで
マイクロアーキテクチャ	P6 ネットバースト コア ネハレム ウェストミア サンディブリッジ アイビーブリッジ ハスウェル ブロードウェル スカイレイク サニー コーブ サイプレス コーブ ゴールデン コーブ ラプター コーブ レッドウッド コーブ クレストモント
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
説明書	MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、AVX-512、AVX-VNNI、AMX、TSX、AES-NI、CLMUL、RDRAND
拡張機能	SGX、SHA、TXT、VT-x、VT-d
物理的仕様
コア	ソケットあたり最大 64 コア (ソケットあたり最大 128 スレッド)
メモリ（RAM）	ソケットあたり最大 4 TB、8 チャネル ECCサポート付き最大DDR5 -5600
グラフィックプロセッサ	Intel グラフィックス テクノロジー(一部のモデルのみ)
コプロセッサ	ゼオンファイ（2010–2020）
ソケット	スロット 2 ソケット603 ソケット604 LGA 775 LGA 771 1156 番地 LGA 1366 1155 番地 LGA 2011 1150 号線 LGA 2011-3 1151 号線 LGA1151v2 の LGA1200 LGA 1700 LGA 2066 LGA 3647 4189番地 LGA4677 LGA7529
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	Xeon E ゼオンD ゼオンw3 [2] ゼオンw5 [2] ゼオンw7 [2] ゼオンw9 [2] ジオンブロンズ ゼオンシルバー ゼオンゴールド Xeon プラチナ ゼオンマックス[3]
変異体	Itanium (2001–2020)
歴史
前任者	ペンティアムプロ
サポート状況
サポート

Xeon（/ ˈ z iː ɒ n / ; ZEE -on ）は、 Intelが設計、製造、販売するx86 マイクロプロセッサのブランドであり、非コンシューマワークステーション、サーバ、および組み込み市場を対象としています。1998 年 6 月に発表されました。Xeon プロセッサは、通常のデスクトップ グレードの CPU と同じアーキテクチャに基づいていますが、エラー訂正コード (ECC) メモリのサポート、コア数の増加、PCI Expressレーンの増加、大容量 RAM のサポート、大容量キャッシュ メモリ、マシン チェック アーキテクチャ(MCA) を通じてハードウェア例外を処理するエンタープライズグレードの信頼性、可用性、保守性(RAS) 機能の追加プロビジョニングなど、高度な機能を備えています。マシン チェック例外(MCE)の種類と重大度によっては、これらの追加の RAS 機能により、通常のプロセッサでは実行を継続できない場合でも、安全に実行を継続できることがよくあります。一部の製品では、古いQuickPath Interconnect (QPI) バス に代わるUltra Path Interconnect (UPI) バスを使用することで、2、4、または 8 個のソケットを備えたマルチソケット システムもサポートしています。

Xeonブランドは、 IA-32およびx86-64プロセッサの複数の世代にわたって維持されてきました。P6 ベースのモデルでは、対応するデスクトップ プロセッサの名前の末尾にXeon という名前が追加されましたが、2001 年以降のすべてのモデルではXeonという名前が単独で使用されています。Xeon CPUは、マルチプロセッシング機能に加えて、デスクトップ プロセッサよりも 多くのキャッシュとコアを備えています。

高性能サーバー向けの Xeon Scalable ブランドは、Skylake ベースの Xeon Platinum 8100 シリーズとともに 2017 年 5 月に導入されました。Xeon Scalable プロセッサは、デュアル ソケットから 8 ソケットまでサポートします。Xeon Scalable ブランドには、Xeon Bronze、Silver、Gold、Platinum の階層があります。

2024年4月、IntelはVisionイベントで、Xeon Scalableブランドを廃止し、コードネームSierra ForestおよびGranite Rapidsの第6世代Xeonプロセッサを「Xeon 6」プロセッサと呼ぶことを発表しました。^[4]この変更により、プロセッサの世代番号がより重視されるようになりました。^[5]

IntelのSierra Forestシリーズのプロセッサの発売に伴い、主流のサーバープロセッサのブランド名はXeon #に変更されました。#はプロセッサの世代を表し、例えば第6世代のXeonプロセッサはXeon 6となります。この命名規則はGranite RapidsシリーズのサーバーCPUにも引き継がれています。^[6]

Xeon 6はEシリーズとPシリーズの2つの製品ラインに分かれており、それぞれオールEコアとオールPコアの設計となっている。例えば、Xeon 6 6700EシリーズはオールEコアベース（Sierra Forest）のプロセッサラインである。^[6]

Xeon Dは、消費電力が低く、ネットワークインターフェイスコントローラなどのI/Oブロックが統合されたマイクロサーバーおよびエッジコンピューティング市場を対象としています。これにより、Xeon Dプロセッサは、別のサウスブリッジPCHを必要としないSoCとして機能します。^[7] 2014年に発表され、最初のXeon Dプロセッサは2015年3月にリリースされました。Xeon Dプロセッサは、ソケット可能なフォームファクタではなく、はんだ付けされた BGAパッケージで提供されます。Xeon Dは、より優れたマルチスレッドパフォーマンスと電力効率を提供する新興のARMハイパースケールサーバーソリューションに対抗するために導入されました。^[8]

Xeon Wブランドは、Xeon ワークステーション プロセッサに使用されます。これは、2017 年 8 月にSkylakeベースの Xeon W-2100 シリーズ ワークステーション プロセッサのリリースで初めて導入されました。2023 年 3 月に発売された Sapphire Rapids-WS ワークステーション プロセッサでは、Intel は Xeon W 内に階層を導入しました。Xeon w3、w5、w7、w9 は、Intel がデスクトップ プロセッサに使用していた Core i3、i5、i7、i9 ブランドをエミュレートするように設計されました。

Xeon プロセッサがほとんどの消費者向けデスクトップ PC に適さない欠点としては、同じ価格帯ではクロック レートが低いこと (サーバーはデスクトップよりも多くのタスクを並行して実行するため、クロック レートよりもコア数の方が重要)、および通常は統合グラフィックス プロセッシング ユニット(GPU) がないことなどが挙げられます。Sapphire Rapids-WSより前のプロセッサ モデルはオーバークロックをサポートしていません( Xeon W-3175Xを除く)。このような欠点にもかかわらず、Xeon プロセッサは、主にコア数が多い可能性があること、およびすべてのコアの合計計算能力の点でCore i7よりも価格性能比が高いことから、一部のデスクトップ ユーザー (ビデオ編集者やその他のパワー ユーザー) の間で常に人気を博してきました。ほとんどの Intel Xeon CPU には統合GPUがないため、これらのプロセッサで構築されたシステムでは、コンピューター モニター出力が必要な場合はディスクリート グラフィックス カードまたは別の GPU が必要です。

Intel Xeon は、同様の名前の Intel Xeon Phiとは異なる製品ラインです。第 1 世代の Xeon Phi は、グラフィック カードに似たまったく異なるタイプのデバイスです。PCI Expressスロット用に設計されており、 Nvidia Teslaなどのマルチコア コプロセッサとして使用することを目的としています。第 2 世代では、Xeon Phi は Xeon に似たメイン プロセッサに進化しました。Xeon プロセッサと同じソケットに準拠し、x86 と互換性がありますが、Xeon と比較すると、Xeon Phi の設計ポイントは、より高いメモリ帯域幅を備えたより多くのコアを重視しています。

最初の Xeon ブランド プロセッサは、Pentium II Xeon (コード名「Drake」) でした。これは 1998 年にリリースされ、Intel のハイエンド サーバー ラインナップのPentium Proに代わるものでした。Pentium II Xeon は、フルスピードの 512 kB (1 kB = 1024 B)、1 MB (1 MB = 1024 kB = 1024 ² B)、または 2 MB L2 キャッシュを備えた「 Deschutes」Pentium II (同じ製品コード: 80523) でした。L2キャッシュは、Intel が開発したカスタム 512 kB SRAM を使用して実装されました。SRAM の数は、キャッシュの量によって決まりました。512 kB 構成では 1 つの SRAM、1 MB 構成では 2 つの SRAM、2 MB 構成では PCB の両側に 4 つの SRAM が必要でした。各SRAMは12.90 mm x 17.23 mm (222.21 mm ² )のダイで、0.35 μmの4層メタルCMOSプロセスで製造され、キャビティダウンワイヤボンディングランドグリッドアレイ(LGA)にパッケージングされていました。^[9]追加のキャッシュにはより大きなモジュールが必要だったため、Pentium II Xeonではより大きなスロット、スロット2を使用しました。これは、i440GXデュアルプロセッサワークステーションチップセットとi450NXクアッドプロセッサまたはオクトプロセッササーバーチップセット でサポートされていました。

1999 年、Pentium II Xeon はPentium III Xeonに置き換えられました。Pentium II「Deschutes」コアから Pentium III「Katmai 」コアへの段階的な変更を反映して、「 Tanner 」と名付けられた最初の Pentium III Xeon は、Streaming SIMD Extensions (SSE)の追加といくつかのキャッシュ コントローラの改善を除いて、その前身とまったく同じでした。Tanner の製品コードはKatmaiのコード80525 を反映していました。

2 番目のバージョンは「Cascades」と呼ばれ、Pentium III「Coppermine」コアをベースとしていました。「Cascades」Xeon は、133 MT/s のフロント サイド バスと比較的小さな 256 kB のオンダイ L2 キャッシュを使用しており、デュアル プロセッサ動作は可能でしたが、クアッド プロセッサまたはオクタ プロセッサ動作は不可能だったスロット 1 Coppermineプロセッサとほぼ同じ機能を実現しました。

この状況を改善するために、Intel は別のバージョンをリリースしました。これは正式には「Cascades 」という名前ですが、よく「 Cascades 2 MB 」と呼ばれます。これには 2 つのバージョンがあり、1 MB または 2 MB の L2 キャッシュが搭載されています。バス速度は 100 MT/s に固定されていましたが、実際にはキャッシュによってこれを相殺することができました。Cascades の製品コードはCoppermineの 80526 と似ています。

2001 年半ばに、Xeon ブランドが導入されました (名前から「Pentium」が削除されました)。新しいNetBurst マイクロアーキテクチャを使用した最初のバリアントである「Foster」は、デスクトップのPentium 4 (「Willamette」) とは少し異なっていました。ワークステーションではまともな^{[説明が必要]チップでしたが、サーバー アプリケーションでは、2 MB L2 キャッシュと AMD の}Athlon MP ^{[例が必要]}を備えた古い Cascades コアにほぼ常にパフォーマンスが劣っていました。高価なRambus Dynamic RAM を使用する必要があることと相まって、Foster の売上はやや低調でした^{[例が必要]}。

主流のチップセットで構築された対称型マルチプロセッシング(SMP) システムには最大 2 つの Foster プロセッサしか収容できなかったため、 512 KB または 1 MB の L3 キャッシュと Jacksonハイパースレッディング機能を備えた 2 番目のバージョン ( Foster MP ) が導入されました。これによりパフォーマンスはわずかに向上しましたが、3 位から抜け出すには不十分でした。また、デュアル プロセッサ (DP) バージョンよりも価格がはるかに高くなりました。FosterはWillamette と 80528 製品コードを共有しました。

2002 年に Intel は、コード名「 Prestonia 」の Xeon ブランドの CPU の130 nmバージョンをリリースしました。これは、Intel の新しいハイパースレッディング テクノロジをサポートし、512 kB の L2 キャッシュを備えていました。これは、「Northwood」Pentium 4 コアをベースとしていました。新しいサーバー チップセットE7500 (デュアル チャネルDDR SDRAMの使用が可能) が、このプロセッサをサーバーでサポートするためにリリースされ、すぐにバス速度が 533 MT/s に向上しました (新しいソケットと 2 つの新しいチップセット (サーバー用の E7501 とワークステーション用の E7505) が付属)。Prestonia は、その前身よりもはるかに優れたパフォーマンスを発揮し、Athlon MP よりも明らかに優れていました。 E75xx シリーズでは新機能がサポートされているため、Pentium III Xeon や Athlon MP ブランドの CPU (どちらもかなり古いチップセットを使用している) に対して大きな優位性があり、すぐに最も売れているサーバー/ワークステーション プロセッサになりました。

ガラティン

一般情報
発売	2003年3月
製造中止	2004
CPUIDコード	0F7x
製品コード	80537
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	1.50GHz～3.20GHz
FSB速度	400 MT/秒から533 MT/秒
キャッシュ
L1キャッシュ	8 kB + 12 kuOps トレース キャッシュ
L2キャッシュ	512 KB
L3キャッシュ	1MB、2MB、4MB
アーキテクチャと分類
応用	DP および MP サーバー
テクノロジーノード	130 nm
マイクロアーキテクチャ	ネットバースト
命令セット	x86-16、IA-32
物理的仕様
コア	1
パッケージ	ソケット 603 ソケット 604
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン

Prestoniaの後継は「Gallatin」で、これは 1 MB または 2 MB の L3 キャッシュを搭載していました。Foster MPの後継である Xeon MP バージョンは、サーバーで人気がありました。その後、130 nm プロセスの経験により、Intel は 4 MB のキャッシュを搭載した Xeon MP ブランドのGallatin を開発することができました。Xeon ブランドのPrestoniaとGallatin は、Northwood と同様に 80532 と指定されました。

Intel のItaniumおよび Itanium 2 プロセッサが成功しなかったため、 AMD はx86 アーキテクチャの 64 ビット拡張であるx86-64 を導入することができました。 Intel はこれに続き、90 nmバージョンの Pentium 4 (" Prescott " ) にIntel 64 (以前の EM64T、 AMD64とほぼ同じ) を組み込み、1 MB L2 キャッシュを備えたコードネーム " Nocona " のXeon バージョンが 2004 年にリリースされました。 これと同時にリリースされたのは、 PCI Express 1.0a、DDR2、およびSerial ATA 1.0aのサポートを追加した E7525 (ワークステーション)、E7520、および E7320 (両方ともサーバー) チップセットでした。Xeon は AMD の Opteron よりも明らかに低速でしたが、ハイパースレッディングが機能する状況では高速化できました。

2005年初頭には、わずかにアップデートされた「 Irwindale 」というコアがリリースされました。このコアには 2 MB の L2 キャッシュがあり、プロセッサの需要が低いときにクロック速度を下げる機能も備わっています。Nocona よりも少し競争力はありましたが、独立したテストでは、AMD の Opteron が依然としてIrwindaleより優れていることが示されました。これらの Prescott 由来の Xeon は両方とも、製品コード 80546 です。

64 ビット Xeon MP は 2005 年 4 月に導入されました。より安価な「Cranford 」はNoconaの MP バージョンであり、より高価な「Potomac」は8 MB の L3 キャッシュを備えたCranfordでした。Nocona や Irwindale と同様に、これらにも製品コード 80546 があります。

パックスビル

一般情報
発売	2005年10月
製造中止	2008年8月
CPUIDコード	0F48
製品コード	80551、80560
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	2.667GHz～3.0GHz
FSB速度	667 MT/秒から800 MT/秒
キャッシュ
L2キャッシュ	2×2MB
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー、MP サーバー
テクノロジーノード	90 nm
マイクロアーキテクチャ	ネットバースト
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	2
パッケージ	ソケット604
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン

最初のデュアルコアCPU ブランド Xeon (コード名Paxville DP、製品コード 80551) は、2005 年 10 月 10 日に Intel によってリリースされました。Paxville DP はNetBurst マイクロアーキテクチャを採用し、シングルコアの Irwindale ( Pentium Dブランドの「Smithfield」に関連) のデュアルコア版で、4 MB の L2 キャッシュ (コアあたり 2 MB) を備えていました。リリースされた唯一の Paxville DP モデルは 2.8 GHz で動作し、800 MT/s のフロントサイドバスを備え、90 nm プロセスを使用して製造されました。

Paxville の MP 対応バージョン (コード名Paxville MP、製品コード 80560) は、2005 年 11 月 1 日にリリースされました。バージョンは 2 つあり、1 つは 2 MB の L2 キャッシュ (コアあたり 1 MB)、もう 1 つは 4 MB の L2 (コアあたり 2 MB) です。デュアルコア Xeon 7000 シリーズと呼ばれる Paxville MP は、90 nm プロセスを使用して製造されました。Paxville MP のクロック範囲は 2.67 GHz から 3.0 GHz (モデル番号 7020–7041) で、一部のモデルは 667 MT/s FSB を持ち、他のモデルは 800 MT/s FSB を持ちます。

タルサ

一般情報
発売	2006年8月
製造中止	2008年8月
CPUIDコード	0F68
製品コード	80550
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	2.50GHz～3.50GHz
FSB速度	667 MT/秒から800 MT/秒
キャッシュ
L2キャッシュ	2×1MB
L3キャッシュ	16MB
アーキテクチャと分類
応用	MP サーバー
テクノロジーノード	65 nm
マイクロアーキテクチャ	ネットバースト
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	2
パッケージ	ソケット604
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン71xx

2006年8月29日に発売された^[10] 7100シリーズは、コードネームTulsa（製品コード80550）で、65nmプロセスで製造され、2MBのL2キャッシュ（コアあたり1MB）と最大16MBのL3キャッシュを備えたPaxville MPの改良版です。ソケット604を使用します。^[11] Tulsaは2つのラインで発売されました。Nラインは667MT/s FSBを使用し、Mラインは800MT/s FSBを使用します。Nラインは2.5GHzから3.5GHz（モデル番号7110N-7150N）、Mラインは2.6GHzから3.4GHz（モデル番号7110M-7140M）です。L3キャッシュはモデル全体で4MBから16MBです。^[12]

デンプシー

一般情報
発売	2006年5月
製造中止	2008年8月
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	2.50GHz～3.73GHz
FSB速度	667 MT/秒から1066 MT/秒
キャッシュ
L2キャッシュ	4MB
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー
テクノロジーノード	65nm
マイクロアーキテクチャ	ネットバースト
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	2
パッケージ	LGA 771
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン50xx

2006 年 5 月 23 日、Intel はデュアルコア CPU (Xeon ブランド 5000 シリーズ) をリリースしました。コード名はDempsey (製品コード 80555) です。デュアルコア Xeon 5000 シリーズとしてリリースされた Dempsey は、65 nm プロセスを使用して製造されたNetBurst マイクロアーキテクチャプロセッサで、Dempsey をデュアルプロセッサ システムで動作させる SMP サポートが追加されていることを除いて、Intel の " Presler " Pentium Extreme Editionと実質的に同一です。Dempsey の範囲は 2.50 GHz から 3.73 GHz です (モデル番号 5020–5080)。一部のモデルは 667 MT/s FSB を持ち、他のモデルは 1066 MT/s FSB を持ちます。Dempsey には 4 MB の L2 キャッシュ (コアあたり 2 MB) があります。 3.2 GHz、1066 MT/s FSB (モデル番号 5063) の中電圧モデルもリリースされました。Dempsey では、Xeon プロセッサ用の新しいインターフェイスLGA 771 (ソケット Jとも呼ばれる) も導入されています。Dempsey は、Opteron ベースの同等製品とある程度競合できる、久しぶりの Xeon コアでしたが、どのパフォーマンス指標でも決定的なリードを主張することはできませんでした。それは後継の Woodcrest を待たなければなりません。

ソサマン

一般情報
発売	2006
製造中止	2008
CPUIDコード	06例
製品コード	80539
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	1.667GHz～2.167GHz
FSB速度	667 MT/秒
キャッシュ
L2キャッシュ	2MB
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー
テクノロジーノード	65 nm
マイクロアーキテクチャ	強化されたPentium M
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	2
パッケージ	ソケットM
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン

2006 年 3 月 14 日、Intel はSossamanというコード名でXeon LV (低電圧)というブランド名でデュアルコア プロセッサをリリースしました。その後、ULV (超低電圧) バージョンがリリースされました。Sossamanは、低/超低電力でデュアル プロセッサ対応の CPU ( AMD Quad FXなど) で、「Yonah」プロセッサをベースとし、超高密度の非消費者環境 (つまり、ブレード サーバーと組み込み市場をターゲット) 向けであり、熱設計電力(TDP) は 31 W (LV: 1.66 GHz、2 GHz、2.16 GHz) および 15 W (ULV: 1.66 GHz) と評価されました。^[13]そのため、仮想化テクノロジ、667 MT/s フロントサイドバス、デュアルコア処理など、以前の Xeon と同じ機能のほとんどをサポートしていましたが、64 ビット操作をサポートしていなかったため、Microsoft Exchange Server 2007 などの 64 ビットサーバーソフトウェアを実行できず、メモリが 16 GB に制限されていました。計画されていた後継機 (コードネーム「Merom MP 」) は、 Sossamanベースのサーバーを 64 ビット機能にアップグレードできるようにするドロップインアップグレードになる予定でした。しかし、これはWoodcrest LVプロセッサの低電圧バージョンに取って代わられ、Sossaman はアップグレードパスのない行き止まりに陥りました。

3000シリーズは、コードネームConroe（製品コード80557）デュアルコアXeon（ブランド）CPUで、2006年9月末にリリースされました。^{[14]シングルCPUで動作する最初のXeonであり、エントリーレベルのユニプロセッササーバー向けに設計されています。同じプロセッサは、} Core 2 DuoまたはPentium Dual-CoreおよびCeleronとしてブランド化されており、さまざまな機能が無効になっています。これらはLGA 775 （ソケットT）を使用し、1066 MT/sフロントサイドバスで動作し、拡張Intel SpeedStepテクノロジーとIntel Virtualization Technologyをサポートしていますが、ハイパースレッディングはサポートしていません。番号が「5」で終わるConroeプロセッサは、1333 MT/s FSBを備えています。^[15]

• アスタリスク（*）の付いたモデルはIntelのArkデータベースには存在しません。^[16]

3100 シリーズ (コード名Wolfdale (製品コード 80570)) デュアルコア Xeon (ブランド) CPU は、Intel のメインストリームCore 2 Duo E7000/E8000 およびPentium Dual-Core E5000 プロセッサのブランド変更版であり、同じ45 nm プロセスと 6 MB の L2 キャッシュを備えています。ほとんどの Xeon プロセッサとは異なり、シングル CPU 操作のみをサポートしています。LGA 775 (ソケット T) を使用し、1333 MT/s のフロントサイド バスで動作し、拡張 Intel SpeedStepテクノロジーと Intel Virtualization Technology をサポートしていますが、ハイパースレッディングはサポートしていません。

ウッドクレスト

一般情報
発売	2006年; 18年前 (2006)
製造中止	2009年; 15年前 (2009)
販売元	インテル
デザイン：	インテル
共通メーカー	インテル
CPUIDコード	06Fx
製品コード	80556
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	1.60GHz～3.0GHz
FSB速度	1066 MT/秒から1333 MT/秒
キャッシュ
L1キャッシュ	128 KB (64 KB (32 KB 命令 + 32 KB データ) x 2)
L2キャッシュ	4MB ​
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー
テクノロジーノード	65nm
マイクロアーキテクチャ	コア/メロム
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	2
ソケット	LGA 771
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン51xx
バリエーション	クローバータウン タイガートン
歴史
前任者	デンプシー
後継	ウルフデール-DP

2006 年 6 月 26 日、Intel はデュアルコア CPU (Xeon ブランド 5100 シリーズ)、コード名Woodcrest (製品コード 80556) をリリースしました。これは、市場に投入された最初の Intel Core/Merom マイクロアーキテクチャプロセッサでした。これは、 Core 2プロセッサのデュアル プロセッサ サーバーおよびワークステーション バージョンです。Intel は、5000 シリーズDempseyと比較して、パフォーマンスが 80% 向上し、消費電力が 20% 削減されると主張しました。

ほとんどのモデルは 1333  MT/s FSB を備えていますが、5110 と 5120 は 1066  MT/s FSB を備えています。最速のプロセッサ (5160) は 3.0  GHz で動作します。すべての Woodcrest プロセッサはLGA 771 (ソケット J) ソケットを使用し、2 つのモデルを除いてすべて TDP は 65  W です。5160 の TDP は 80  W、5148LV (2.33  GHz) の TDP は 40  W です。前世代の Xeon の TDP は 130 W でした。 すべてのモデルは Intel 64 (Intel の x86-64 実装)、XD ビット、および仮想化テクノロジをサポートしていますが、デマンドベースのスイッチング電源管理オプションはデュアルコア Xeon 5140 以上でのみ使用できます。Woodcrest には 4 MB の共有 L2 キャッシュがあります。

ウルフデール-DP

一般情報
発売	2007
製造中止	現在
CPUIDコード	1067倍
製品コード	80573
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	1.866GHz～3.50GHz
FSB速度	1066 MT/秒から1600 MT/秒
キャッシュ
L2キャッシュ	6MB
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー
テクノロジーノード	45nm
マイクロアーキテクチャ	ペンリン
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	2
パッケージ	LGA 771
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン52xx

2007年11月11日、IntelはデュアルコアCPU（Xeonブランドの5200シリーズ）をWolfdale-DP（製品コード80573）というコード名でリリースした。^[17]これはデスクトップCore 2 DuoやXeon Wolfdaleと同様に45nmプロセスで製造されており、Intel 64（Intelのx86-64実装）、XDビット、仮想化テクノロジーを採用している。需要ベースのスイッチング電源管理がL5238で利用できるかどうかは不明である。 ^[18] Wolfdaleには6MBの共有L2キャッシュがある。

7200シリーズ（コードネームTigerton、製品コード80564）は、7300シリーズに似たMP対応プロセッサですが、対照的に、デュアルコアダイが1つあります。^{[19] [20] [21] [22]}

インテルは、2007年1月7日にクアッドコア（2×2）Core 2 Quadプロセッサのブランド名を変更したバージョンをXeon 3200シリーズ（製品コード80562）としてリリースしました。^[23] 2×2「クアッドコア」（デュアルダイデュアルコア^[24]）は、1つのCPUパッケージに隣接する2つの独立したデュアルコアダイで構成されています。モデルはX3210、X3220、X3230で、それぞれ2.13GHz、2.4GHz、2.66GHzで動作します。^[25] 3000シリーズと同様に、これらのモデルはシングルCPU操作のみをサポートし、1066 MT/sのフロントサイドバスで動作します。これは「ブレード」市場を対象としています。X3220はCore2 Quad Q6600としてもブランド化され、X3230はQ6700として販売されています。

Intel は、クアッドコアCore 2 Quad Yorkfield Q9300、Q9400、Q9x50、QX9770 プロセッサのラベルを変更したバージョンを Xeon 3300 シリーズ (製品コード 80569) としてリリースしました。このプロセッサは、1 つの CPU パッケージに 2 つの独立したデュアルコア ダイが隣接して配置されており、45 nm プロセスで製造されています。モデルは X3320、X3330、X3350、X3360、X3370、X3380 で、Q9300、Q9400、Q9450、Q9550、Q9650、QX9770 にラベルが変更され、それぞれ 2.50 GHz、2.66 GHz、2.66 GHz、2.83 GHz、3.0 GHz、3.16 GHz で動作します。 L2 キャッシュはダイあたり 6 MB の統合型 (ダイあたり 3 MB のより小さな L2 キャッシュを持つ X3320 および X3330 を除く) で、フロントサイド バスは 1333 MHz です。すべてのモデルは、Intel 64 (Intel の x86-64 実装)、XD ビット、仮想化テクノロジ、およびデマンド ベース スイッチングを備えています。

これらのプロセッサのYorkfield -CL (製品コード 80584) バリアントは、X3323、X3353、および X3363 です。これらのプロセッサは TDP が 80W に削減されており、他のすべての Yorkfield プロセッサで使用されているLGA 775ではなく、シングル CPU LGA 771システム用に作られています。その他の点では、Yorkfield プロセッサと同一です。

クローバータウン

一般情報
発売	2006
製造中止	現在
CPUIDコード	06Fx
製品コード	80563
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	1.60GHz～3.0GHz
FSB速度	1066 MT/s から 1333
キャッシュ
L2キャッシュ	2×4MB
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー
テクノロジーノード	65 nm
マイクロアーキテクチャ	コア
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	4
パッケージ	LGA 771
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン53xx

DPセグメントのWoodcrestのクアッドコア（2×2）後継機。デュアルコアPentium DブランドのCPU（2つのシングルコアチップ）やクアッドコアKentsfieldと同様に、1つのパッケージに2つのデュアルコアWoodcrestチップが含まれています。すべてのClovertownはLGA 771パッケージを使用しています。Clovertownは通常、マルチチップモジュール上の2つのWoodcrestダイで実装され、8MBのL2キャッシュ（ダイあたり4MB）を備えています。Woodcrestと同様に、下位モデルは1066MT/s FSBを使用し、上位モデルは1333MT/s FSBを使用します。Intelは2006年11月14日に製品コード80563のClovertownをリリースしました^[26]。モデルはE5310、E5320、E5335、E5345、X5355で、1.6GHzから2.66GHzの範囲です。すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel VTをサポートしています。EとXの指定は、IntelのCore 2モデルの番号付けスキームから借用されています。末尾が-0の場合は1066 MT/s FSB、末尾が-5の場合は1333 MT/s FSBを意味します。^[25]すべてのモデルのTDPは80Wですが、TDPが120WのX5355とTDPが150WのX5365は例外です。TDPが50WのClovertownの低電圧バージョンには、モデル番号L5310、L5320、L5335（それぞれ1.6GHz、1.86GHz、2.0GHz）があります。 3.0GHzのX5365は2007年7月に登場し、2007年4月4日にApple Mac Pro ^{[27]で利用可能になりました。 [28] [29]} X5365はLINPACKベンチマークで最大約 38GFLOPSの性能を発揮します。^[30]

ハーパータウン

一般情報
発売	2007
製造中止	現在
CPUIDコード	1067倍
製品コード	80574
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	2.0GHz～3.40GHz
FSB速度	1066 MT/sから1600
キャッシュ
L2キャッシュ	2 × 6MB
アーキテクチャと分類
応用	DP サーバー
テクノロジーノード	45nm
マイクロアーキテクチャ	ペンリン
命令セット	x86-16、IA-32、x86-64
物理的仕様
コア	4
パッケージ	LGA 771
製品、モデル、バリエーション
ブランド名	ゼオン54xx コア 2 クアッドQX9775

On November 11, 2007 Intel presented Yorkfield-based Xeons – called Harpertown (product code 80574) – to the public.^[31] This family consists of dual die quad-core CPUs manufactured on a 45 nm process and featuring 1066 MHz, 1333 MHz, 1600 MHz front-side buses, with TDP rated from 40 W to 150 W depending on the model. These processors fit in the LGA 771 package. All models feature Intel 64 (Intel's x86-64 implementation), the XD bit, and Virtualization Technology. All except the E5405 and L5408 also feature Demand-based switching. The supplementary character in front of the model-number represents the thermal rating: an L depicts a TDP of 40 W or 50 W, an E depicts 80 W whereas an X is 120 W TDP or above. The speed of 3.00 GHz comes as four models, two models with 80 W TDP two other models with 120 W TDP with 1333 MHz or 1600 MHz front-side bus respectively. The fastest Harpertown is the X5492 whose TDP of 150 W is higher than those of the Prescott-based Xeon DP but having twice as many cores. (The X5482 is also sold under the name "Core 2 Extreme QX9775" for use in the Intel Skulltrail system.)

Intel 1.6 GT/s front-side bus Xeon processors will drop into the Intel 5400 (Seaburg) chipset whereas several mainboards featuring the Intel 5000/5200-chipset are enabled to run the processors with a 1333 MHz front-side bus speed. Seaburg features support for dual PCIe 2.0 x16 slots and up to 128 GB of memory.^[32][33]

Tigerton

General information
Launched	2007
Discontinued	present
CPUID code	06Fx
Product code	80564 80565
Performance
Max. CPU clock rate	1.60 GHz to 2.933 GHz
FSB speeds	1066 MT/s
Cache
L2 cache	2×2 or 2×4 MB
Architecture and classification
Application	MP Server
Technology node	65 nm
Microarchitecture	Core
Instruction set	x86-16, IA-32, x86-64
Physical specifications
Cores	4
Package	mPGA604
Products, models, variants
Brand names	Xeon 72xx Xeon 73xx

The 7300 series, codenamed Tigerton QC (product code 80565) is a four-socket (packaged in Socket 604) and more capable quad-core processor, consisting of two dual core Core 2 architecture silicon chips on a single ceramic module, similar to Intel's Xeon 5300 series Clovertown processor modules.^[34]

The 7300 series uses Intel's Caneland (Clarksboro) platform.

Intel claims the 7300 series Xeons offer more than twice the performance per watt as Intel's previous generation 7100 series. The 7300 series' Caneland chipset provides a point to point interface allowing the full front side bus bandwidth per processor.

The 7xxx series is aimed at the large server market, supporting configurations of up to 32 CPUs per host.

Dunnington

General information
Launched	2008
Discontinued	present
CPUID code	106D1
Product code	80582
Performance
Max. CPU clock rate	2.133 GHz to 2.66 GHz
FSB speeds	1066 MT/s
Cache
L1 cache	6 × 96 KB
L2 cache	3 × 3 MB
L3 cache	16 MB
Architecture and classification
Application	MP Server
Technology node	45 nm
Microarchitecture	Penryn
Instruction set	x86-16, IA-32, x86-64
Physical specifications
Cores	6
Package	mPGA604
Products, models, variants
Brand name	Xeon 74xx

Dunnington^[35] – the last CPU of the Penryn generation and Intel's first multi-core (above two) die – features a single-die six- (or hexa-) core design with three unified 3 MB L2 caches (resembling three merged 45 nm dual-core Wolfdale-3M dies), and 96 kB L1 cache (Data) and 16 MB of L3 cache. It features a 1.07 GT/s FSB, fits into the Tigerton's mPGA604 socket, and is compatible with both the Intel Caneland and IBM X4 chipsets. These processors support DDR2-1066 (533 MHz), and have a maximum TDP below 130 W. They are intended for blades and other stacked computer systems. Availability was scheduled for the second half of 2008. It was followed shortly by the Nehalem microarchitecture. Total transistor count is 1.9 billion.^[36]

Announced on September 15, 2008.^[37]

Xeon 3400-series processors based on Lynnfield are designed for entry-level servers compared to Bloomfield, which is designed for uniprocessor workstations. Like Bloomfield, they are quad-core single-package processors based on the Nehalem microarchitecture, but were introduced almost a year later, in September 2009. The same processors are marketed for mid-range to high-end desktops systems as Core i5 and Core i7. They have two integrated memory channels as well as PCI Express and Direct Media Interface (DMI) links, but no QuickPath Interconnect (QPI) interface.

At low end of the 3400-series is not a Lynnfield but a Clarkdale processor, which is also used in the Core i3-500 and Core i5-600 processors as well as the Celeron G1000 and G6000 Pentium series. A single model was released in March 2010, the Xeon L3406. Compared to all other Clarkdale-based products, this one does not support integrated graphics, but has a much lower thermal design power of just 30 W. Compared to the Lynnfield-based Xeon 3400 models, it only offers two cores.

Bloomfield (or Nehalem-E) is the codename for the successor to the Xeon 3300 series, is based on the Nehalem microarchitecture and uses the same 45 nm manufacturing methods as Intel's Penryn. The first processor released with the Nehalem architecture is the high-end desktop Core i7, which was released in November 2008. This is the server version for single CPU systems. This is a single-socket Intel Xeon processor designed for uniprocessor workstations.

The performance improvements over the previous Xeon 3300 series are based mainly on:

• Integrated memory controller supporting three memory channels of DDR3 UDIMM (Unbuffered) or RDIMM (Registered)
• A new point-to-point processor interconnect QuickPath, replacing the legacy front side bus
• Simultaneous multithreading by multiple cores and hyper-threading (2× per core).
• Turbo Boost, an overclocking technology that allows the CPU to run at a clock speed higher than the base speed as needed

Gainestown

General information
Launched	2008
Discontinued	present
CPUID code	106Ax
Product code	80602
Performance
Max. CPU clock rate	1.866 GHz to 3.333 GHz
Cache
L2 cache	4×256 kB
L3 cache	8 MB
Architecture and classification
Application	DP Server
Technology node	45 nm
Microarchitecture	Nehalem
Instruction set	x86-16, IA-32, x86-64
Physical specifications
Cores	4
Package	LGA 1366
Products, models, variants
Brand name	Xeon 55xx

Gainestown or Nehalem-EP (Efficient Performance), the successor to Wolfdale-DP, and Harpertown, is based on the Nehalem microarchitecture and uses the same 45 nm manufacturing methods. The first processor released with the Nehalem microarchitecture is the high-end desktop Core i7, which was released in November 2008. Server processors of the Xeon 55xx range were first supplied to testers in December 2008.^[38]

The performance improvements over Wolfdale-DP and Harpertown processors are based mainly on:

• Monolithic design for quad-core models
• Integrated memory controller supporting three memory channels of DDR3 memory with ECC support.
• A new point-to-point processor interconnect QuickPath, replacing the legacy front side bus. Gainestown has two QuickPath interfaces.
• Hyper-threading (2× per core, starting from 5518), that was already present in NetBurst-based processors
• Turbo Boost, an overclocking technology that allows the CPU to run at a clock speed higher than the base speed as needed

Jasper Forest

General information
Launched	2010
Discontinued	present
CPUID code	106Ex
Product code	80612
Performance
Max. CPU clock rate	1.733 GHz to 2.40 GHz
Cache
L2 cache	4×256 kB
L3 cache	8 MB
Architecture and classification
Application	UP/DP Server
Technology node	45 nm
Microarchitecture	Nehalem
Instruction set	x86-16, IA-32, x86-64
Physical specifications
Cores	4
Package	LGA 1366
Products, models, variants
Brand names	Xeon C35xx (UP) Xeon C55xx (DP) Celeron P1xxx (UP)

Jasper Forest is a Nehalem-based embedded processor with PCI Express connections on-die, core counts from 1 to 4 cores and power envelopes from 23 to 85 watts.^[39]

The uni-processor version without QPI comes as LC35xx and EC35xx, while the dual-processor version is sold as LC55xx and EC55xx and uses QPI for communication between the processors. Both versions use a DMI link to communicate with the 3420 that is also used in the 3400-series Lynfield Xeon processors, but use an LGA 1366 package that is otherwise used for processors with QPI but no DMI or PCI Express links. The CPUID code of both Lynnfield and Jasper forest is 106Ex, i.e., family 6, model 30.

The Celeron P1053 belongs into the same family as the LC35xx series, but lacks some RAS features that are present in the Xeon version.

Gulftown and Westmere-EP, six-core 32 nm architecture Westmere-based processors, are the basis for the Xeon 36xx and 56xx series and the Core i7-980X. It launched in the first quarter of 2010. The 36xx-series follows the 35xx-series Bloomfield uni-processor model while the 56xx-series follows the 55xx-series Gainestown dual-processor model and both are socket compatible to their predecessors.

Beckton

Xeon E7530 (with and without the heat spreader)
General information
Launched	March 30, 2010; 14 years ago (2010-03-30)
Discontinued	Q4 2012
Marketed by	Intel
Designed by	Intel
Common manufacturer	Intel
CPUID code	206Ex
Product code	80604
Performance
Max. CPU clock rate	1.733 GHz to 2.667 GHz
QPI speeds	6.4 GT/s
Cache
L2 cache	256 KB per core
L3 cache	Up to 24 MB
Architecture and classification
Application	DP/MP Server
Technology node	45 nm
Microarchitecture	Nehalem
Instruction set	x86-16, IA-32, x86-64
Physical specifications
Cores	4-8
Package	LGA 1567
Products, models, variants
Brand names	Xeon 65xx (DP) Xeon 75xx (MP)

Beckton or Nehalem-EX (Expandable server market) is a Nehalem-based processor with up to eight cores and uses buffering inside the chipset to support up to 16 standard DDR3 DIMMs per CPU socket without requiring the use of FB-DIMMs.^[40] Unlike all previous Xeon MP processors, Nehalem-EX uses the new LGA 1567 (Socket LS) package, replacing the Socket 604 used in the previous models, up to Xeon 7400 "Dunnington". The 75xx models have four QuickPath interfaces, so it can be used in up-to eight-socket configurations, while the 65xx models are only for up to two sockets. Designed by the Digital Enterprise Group (DEG) Santa Clara and Hudson Design Teams, Beckton is manufactured on the P1266 (45 nm) technology. Its launch in March 2010 coincided with that of its direct competitor, AMD's Opteron 6xxx "Magny-Cours".^[41]

Most models limit the number of cores and QPI links as well as the L3 cache size in order to get a broader range of products out of the single chip design.

Westmere-EX is the follow-on to Beckton/Nehalem-EX and the first Intel processor to have ten CPU cores. The microarchitecture is the same as in the six-core Gulftown/Westmere-EP processor, but it uses the LGA 1567 package like Beckton to support up to eight sockets.

Starting with Westmere-EX, the naming scheme has changed once again, with "E7-xxxx" now signifying the high-end line of Xeon processors using a package that supports larger than two-CPU configurations, formerly the 7xxx series. Similarly, the 3xxx uniprocessor and 5xxx dual-processor series turned into E3-xxxx and E5-xxxx, respectively, for later processors.

The Xeon E3-12xx line of processors, introduced in April 2011, uses the Sandy Bridge chips that are also the base for the Core i3/i5/i7-2xxx and Celeron/Pentium Gxxx products using the same LGA 1155 socket, but with a different set of features disabled. Notably, the Xeon variants include support for ECC memory, VT-d and trusted execution that are not present on the consumer models, while only some Xeon E3 enable the integrated GPU that is present on Sandy Bridge. Like its Xeon 3400-series predecessors, the Xeon E3 only supports operation with a single CPU socket and is targeted at entry-level workstations and servers. The CPUID of this processor is 0206A7h, the product code is 80623.

Xeon E3-12xx v2 is a minor update of the Sandy Bridge-based E3-12xx, using the 22 nm shrink, and providing slightly better performance while remaining backwards compatible. They were released in May 2012 and mirror the desktop Core i3/i5/i7-3xxx parts.

The Xeon E5-16xx processors follow the previous Xeon 3500/3600-series products as the high-end single-socket platform, using the LGA 2011 package introduced with this processor. They share the Sandy Bridge-E platform with the single-socket Core i7-38xx and i7-39xx processors. The CPU chips have no integrated GPU but eight CPU cores, some of which are disabled in the entry-level products. The Xeon E5-26xx line has the same features but also enables multi-socket operation like the earlier Xeon 5000-series and Xeon 7000-series processors.

The Xeon E5 v2 line was an update, released in September 2013 to replace the original Xeon E5 processors with a variant based on the Ivy Bridge shrink. The maximum number of CPU cores was raised to 12 per processor module and the total L3 cache was upped to 30 MB.^[42][43] The consumer version of the Xeon E5-16xx v2 processor is the Core i7-48xx and 49xx.

The Xeon E7 v2 line was an update, released in February 2014 to replace the original Xeon E7 processors with a variant based on the Ivy Bridge shrink. There was no Sandy Bridge version of these processors but rather a Westmere version.

Introduced in May 2013, Xeon E3-12xx v3 is the first Xeon series based on the Haswell microarchitecture. It uses the new LGA 1150 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Haswell processors, incompatible with the LGA 1155 that was used in Xeon E3 and E3 v2. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory in the Xeon-branded parts. The main benefit of the new microarchitecture is better power efficiency.

Introduced in September 2014, Xeon E5-16xx v3 and Xeon E5-26xx v3 series use the new LGA 2011-v3 socket, which is incompatible with the LGA 2011 socket used by earlier Xeon E5 and E5 v2 generations based on Sandy Bridge and Ivy Bridge microarchitectures. Some of the main benefits of this generation, compared to the previous one, are improved power efficiency, higher core counts, and bigger last level caches (LLCs). Following the already used nomenclature, Xeon E5-26xx v3 series allows dual-socket operation.

One of the new features of this generation is that Xeon E5 v3 models with more than 10 cores support cluster on die (COD) operation mode, allowing CPU's multiple columns of cores and LLC slices to be logically divided into what is presented as two non-uniform memory access (NUMA) CPUs to the operating system. By keeping data and instructions local to the "partition" of CPU which is processing them, thus decreasing the LLC access latency, COD brings performance improvements to NUMA-aware operating systems and applications.^[44]

Introduced in May 2015, Xeon E7-48xx v3 and Xeon E7-88xx v3 series provide higher core counts, higher per-core performance and improved reliability features, compared to the previous Xeon E7 v2 generation. Following the usual SKU nomenclature, Xeon E7-48xx v3 and E7-88xx v3 series allow multi-socket operation, supporting up to quad- and eight-socket configurations, respectively.^[45][46] These processors use the LGA 2011 (R1) socket.^[47]

Xeon E7-48xx v3 and E7-88xx v3 series contain a quad-channel integrated memory controller (IMC), supporting both DDR3 and DDR4 LRDIMM or RDIMM memory modules through the use of Jordan Creek (DDR3) or Jordan Creek 2 (DDR4) memory buffer chips. Both versions of the memory buffer chip connect to the processor using version 2.0 of the Intel Scalable Memory Interconnect (SMI) interface, while supporting lockstep memory layouts for improved reliability. Up to four memory buffer chips can be connected to a processor, with up to six DIMM slots supported per each memory buffer chip.^[45][46]

Xeon E7-48xx v3 and E7-88xx v3 series also contain functional bug-free support for Transactional Synchronization Extensions (TSX), which was disabled via a microcode update in August 2014 for Haswell-E, Haswell-WS (E3-12xx v3) and Haswell-EP (E5-16xx/26xx v3) models, due to a bug that was discovered in the TSX implementation.^{[45][46][48][49][50][51]}

Introduced in June 2015, Xeon E3-12xx v4 is the first Xeon series based on the Broadwell microarchitecture. It uses LGA 1150 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Haswell processors. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory in the Xeon-branded parts. The main benefit of the new microarchitecture is the new lithography process, which results in better power efficiency.

Introduced in October 2015, Xeon E3-12xx v5 is the first Xeon series based on the Skylake microarchitecture. It uses new LGA 1151 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Skylake processors. Although it uses the same socket as consumer processors, it is limited to the C200 server chipset series and will not work with consumer chipsets like Z170. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory in the Xeon-branded parts.

Introduced in January 2017, Xeon E3-12xx v6 is the first Xeon series based on the Kaby Lake microarchitecture. It uses the same LGA 1151 socket, which was introduced with the desktop Core i5/i7 Kaby Lake processors. As before, the main difference between the desktop and server versions is added support for ECC memory and improved energy efficiency in the Xeon-branded parts.

• Server: Cascade Lake-SP (Scalable Performance; meaning multi physical processors configuration), Cascade Lake-AP (Advanced Performance)
• Workstation: Cascade Lake-W
• Enthusiast: Cascade Lake-X

The 3rd generation Xeon SP processors for 4S and 8S.

The 3rd generation Xeon SP processors for WS, 1S and 2S.

Introduced in 2023, the 4th generation Xeon Scalable processors (Sapphire Rapids-SP and Sapphire Rapids-HBM) and Xeon W-2400 and W-3400 series (Sapphire Rapids-WS) provide large performance enhancements over the prior generation.

• Up to 60 Golden Cove CPU cores per package
• AVX512-FP16
• TSX Suspend Load Address Tracking (TSXLDTRK)
• Advanced Matrix Extensions (AMX)
• Trust Domain Extensions (TDX), a collection of technologies to help deploy hardware-isolated virtual machines (VMs) called trust domains (TDs)
• In-Field Scan (IFS), a technology that allows for testing the processor for potential hardware faults without taking it completely offline
• Data Streaming Accelerator (DSA), allows for speeding up data copy and transformation between different kinds of storage
• QuickAssist Technology (QAT), allows for improved performance of compression and encryption tasks
• Dynamic Load Balancer (DLB), allows for offloading tasks of load balancing, packet prioritization and queue management
• In-Memory Analytics Accelerator (IAA), allows accelerating in-memory databases and big data analytics

Not all accelerators are available in all processor models. Some accelerators are available under the Intel On Demand program, also known as Software Defined Silicon (SDSi), where a license is required to activate a given accelerator that is physically present in the processor. The license can be obtained as a one-time purchase or as a paid subscription. Activating the license requires support in the operating system. A driver with the necessary support was added in Linux kernel version 6.2.

• PCI Express 5.0
• Direct Media Interface 4.0
• 8-channel DDR5 memory support up to DDR5-4800, up to 2 DIMMs per channel
• On-package High Bandwidth Memory 2e memory as L4 cache on Xeon Max models
• Compute Express Link 1.1

By 2013 Xeon processors were ubiquitous in supercomputers—more than 80% of the TOP500 machines in 2013 used them. For the fastest machines, much of the performance comes from compute accelerators; Intel's entry into that market was the Xeon Phi, the first machines using it appeared in June 2012 and by June 2013 it was used in the fastest computer in the world.

• The first Xeon-based machines in the top-10 appeared in November 2002, two clusters at Lawrence Livermore National Laboratory and at NOAA.
• The first Xeon-based machine to be in the first place of the TOP500 was the Chinese Tianhe-IA in November 2010, which used a mixed Xeon-Nvidia GPU configuration; it was overtaken by the Japanese K computer in 2012, but the Tianhe-2 system using 12-core Xeon E5-2692 processors and Xeon Phi cards occupied the first place in both TOP500 lists of 2013.
• The SuperMUC system, using eight-core Xeon E5-2680 processors but no accelerator cards, managed fourth place in June 2012 and had dropped to tenth by November 2013
• Xeon processor-based systems are among the top 20 fastest systems by memory bandwidth as measured by the STREAM benchmark.^[52]
• An Intel Xeon virtual SMP system using ScaleMP's Versatile SMP (vSMP) architecture with 128 cores and 1 TiB RAM.^[53] This system aggregates 16 Stoakley platform (Seaburg chipset) systems with total of 32 Harpertown processors.

• AMD Epyc
• AMD Opteron
• Intel Itanium
• Intel Xeon Phi, brand name for family of products using the Intel MIC architecture
• List of Intel processors
  • List of Intel Xeon processors
• List of Macintosh models grouped by CPU type

• Server processors at the Intel website
• Intel look inside: Xeon E5 v3 (Grantley) launch, Intel, September 2014