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| 発売日 | 2010年3月30日 |
|---|---|
| デザイン: | インテル |
| 製造元 | インテル |
| タイプ | インド |
| チップフォームファクタ | フリップチップ ランドグリッドアレイ |
| 連絡先 | 1567 |
| FSBプロトコル | インテル QuickPath インターコネクト |
| FSB周波数 | 1× ~ 4× QuickPath ()6.4 GT/s |
| プロセッサの寸法 | 42.5mm×42.5mm |
| プロセッサ | Xeon 6500/7500 シリーズ (Beckton/Nehalem-EX) Xeon E7 (Westmere-EX) |
| 前任者 | ソケット 604 (ハイエンド サーバーのみ) |
| 変異体 | LGA 1366 (ミッドレンジサーバー) |
| 後継 | LGA 2011-1 |
| メモリサポート | ECCサポート付きDDR3 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA 1567またはソケット LSは、ハイエンドサーバーセグメントで使用される CPU ソケットです。プロセッサのパッドと接触するための 1567 本の突出ピンがあります。2010 年 3 月に初めてリリースされた Intel Nehalem (コードネームBeckton)、Xeon 7500、およびXeon 6500 シリーズ プロセッサをサポートしています。6500 シリーズは最大 2 ソケットまで拡張可能で、7500 シリーズはサポートするマザーボード上で最大 4/8 ソケットまで拡張可能です。[1]このサーバーセグメントでは、2002 年に初めて発売されたソケット 604の後継となります。LGA 2011の修正版である LGA 2011-1 またはソケット R2 は、LGA 1567 の後継です。
その後、Westmere-EXアーキテクチャを採用したXeon E7シリーズでも同じソケットが再利用されました。
Dellはまた、特定のPowerEdgeサーバーのLGA 1567ソケットの2つにインストールして、2つのプロセッサのみがインストールされた状態で追加のメモリスロットを使用できるようにする独自の「FlexMem Bridge」モジュールも製造しています。[2] [3]
参照
参考文献
- ^ Johan De Gelas (2010-04-12). 「ハイエンド x86: Nehalem EX Xeon 7500 と Dell R810」 Anandtech.com . 2012-01-04閲覧。
- ^ Gelas, Johan De. 「ハイエンド x86: Nehalem EX Xeon 7500 と Dell R810」www.anandtech.com . 2021 年 2 月 10 日閲覧。
- ^ 「FlexMem ブリッジ テクノロジー - キーワードは柔軟性」。Dell Technologies。2010年 4 月 19 日。2021年 2 月 10 日閲覧。
