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| タイプ | LGA - ZIF |
|---|---|
| チップフォームファクタ | フリップチップ |
| 連絡先 | 1155 |
| FSBプロトコル | PCIエクスプレス |
| プロセッサの寸法 | 37.5 × 37.5mm 1,406.25mm 2 [1] |
| プロセッサ | サンディブリッジ アイビーブリッジ |
| 前任者 | 1156 番地 |
| 後継 | 1150 号線 |
| メモリサポート | DDR3 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
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LGA 1155 は、ソケット H2とも呼ばれ、Sandy Bridge (第 2 世代コア) およびIvy Bridge (第 3 世代)マイクロアーキテクチャに基づく CPU 用にIntelが設計した、ゼロ挿入力 フリップチップ ランド グリッド アレイ(LGA ) CPU ソケットです。
2011 年に導入され、 LGA 1156 (ソケット Hとして知られる)の後継であり、 2013 年にはLGA 1150に引き継がれました。LGA 2011ソケットの特定のバリエーションとともに、 Windows XP、Windows Server 2003、Windows Vista、およびWindows Server 2008 を完全にサポートする最後の Intel ソケットでした。
LGA 1155 には、プロセッサのパッドと接触するための 1155 本の突出ピンがあります。ピンは 40×40 配列で配置され、中央の 24×16 の空きスペースと追加の 61 本の省略ピン (中央の空きスペースに隣接する 2 本、4 つの角にそれぞれ 6 本、周囲に 35 本ずつ) があり、1600 − 384 − 61 = 1155 ピンのピン数になります。LGA 1155 ソケットと LGA 1156 ソケットのプロセッサは、ソケット ノッチが異なるため、互いに互換性がありません。
LGA 1155 は、後続の一部ボードでサポートされるUEFI セキュア ブートの始まりでもありました。
ヒートシンク
ヒートシンクをマザーボードに固定するための 4 つの穴は、Intel のソケットLGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151 、およびLGA 1200用に、横の長さが 75 mm の正方形に配置されています。したがって、冷却ソリューションは互換性があるはずです。
LGA 1155ソケットとLGA 1156ソケットの冷却システムは互換性があり、プロセッサの寸法、プロファイル、構造は同じで、発熱レベルもほぼ同じです。[2]
サンディブリッジチップセットファミリー
B65、Q65、Q67を除くSandy Bridgeチップセットは、BIOSアップグレードによりSandy BridgeとIvy Bridge CPUの両方をサポートします。[3] CorebootなどのサードパーティBIOSを使用すると、Ivy Bridgeプロセッサをそれらのチップセットでも使用できます。[4] Sandy Bridgeベースのプロセッサは、DDR3-1333メモリまで公式にサポートしていますが、実際にはDDR3-2133までの速度が正常に動作することがテストされています。[5]
H61チップセットは、メモリチャネルごとに1つの両面DIMMメモリモジュール（RAMモジュール）のみをサポートするため、他のチップセットがサポートする 32 GBではなく16 GBに制限されます。 [6 ] 4つのDIMMスロットを備えたH61ベースのマザーボードでは、4つの片面DIMMしかインストールできません。[7]
アイビーブリッジチップセットファミリー
すべてのIvy Bridgeチップセットとマザーボードは、Sandy BridgeとIvy Bridge CPUの両方をサポートしています。Ivy Bridgeベースのプロセッサは、Sandy BridgeのDDR3-1333からDDR3-1600まで正式にサポートします。一部のコンシューマーIvy Bridgeチップセットでは、Kシリーズプロセッサのオーバークロックも可能です。[11]
NVMeサポート
PC Games Hardware のユーザーであるMephisto_xD氏は、そのウェブサイトに、一部のZ97マザーボードからUEFIモジュールを取り出し、それをZ77マザーボードで使用して、後者がAHCIプロトコルではなくNVM Expressプロトコルを使用してSSDからの起動をサポートするようにする方法を説明した記事を投稿しました。[16]その記事によると、Z97マザーボードはNVMeプロトコルを公式かつ完全にサポートした最初のマザーボードでした。
説明した変更は、P67、B75、およびその他のチップセット マザーボードでも機能します。
注記
- ^ USB 3.0はこれらのチップセットではサポートされていません。マザーボードの製造元は、外部ハードウェアを使用して USB 3.0 サポートを追加する場合があります。
- ^ ab 一部のチップセットは従来の PCI をサポートしていませんが、マザーボードの製造元はサードパーティのPCI ブリッジを追加することでサポートを組み込む場合があります。
- ^ PCIe 3.0機能を利用するには、Ivy Bridge CPU に適切な PCIe 3.0 コントローラーが組み込まれている必要があります。ただし、一部の Ivy Bridge CPU には PCIe 2.0コントローラーしか組み込まれていません。
参考文献
- ^ 「Intel Core 2世代CPUおよびソケット1155データシート」(PDF) 。Intel。2017年2月26日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2012年9月26日閲覧。
- ^ 「第 2 世代 Intel Core プロセッサー、LGA1155 ソケット」(PDF)。Intel 。2011年 7 月 13 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2012 年9 月 26 日閲覧。
- ^ 「Ivy Bridge Quad-Core は 77W TDP になり、Intel は LGA1155 Ivy Bridge エントリーを計画」。TechPowerUp。2011年10 月 18 日。2012年9 月 26 日閲覧。
- ^ 「HP Elite 8200 SFF および 6200 Pro Business」。Libreboot。2023年4月 19 日閲覧。
- ^ Bell, Jared (2011 年 7 月 25 日)。「Sandy Bridge メモリのスケーリング: 最適な DDR3 の選択」。AnandTech。2012年9月 26 日閲覧。
- ^ 「Intel H61 Express チップセット」。Intel 。2012 年9 月 26 日閲覧。
- ^ 「マザーボード - ASUS P8H61 EVO」。ASUS 。 2012年9月26日閲覧。
- ^ 「ARK - Intel 製品の比較」。Intel。2012年9 月 26 日閲覧。
- ^ 「Intel H67 Express チップセット」。Intel 。2012 年9 月 26 日閲覧。
- ^ 「Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored」。VR Zone。2011年4月25日。2012年4月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年9月26日閲覧。
- ^ Vättö, Kristian (2011 年 5 月 6 日)。「Intel のロードマップ: Ivy Bridge、Panther Point、および SSD」。AnandTech。2012年9月 26 日閲覧。
- ^ 「ARK - Intel 製品を比較」。Intel 2012 年 9月26 日。
- ^ 「Intel 7 シリーズ チップセット ファミリー PCH: データシート」。Intel。2014年12月 2 日閲覧。
- ^ 「Intel 7 シリーズ チップセットが正式にデビュー、派生デスクトップ ボード製品も発売」。TechPowerUp。2012年4 月 9 日。2012年9 月 26 日閲覧。
- ^ 「ARK | Intel Z77 Express チップセット (Intel BD82Z77 PCH)」。Intel 。 2012年9月26日閲覧。
- ^ "Sandy-/Ivy-Bridge-Hardware を使用した NVMe-SSD のブーテン". PC ゲーム ハードウェア(ドイツ語)。 2016 年 10 月 13 日。2022 年11 月 13 日に取得。
外部リンク
- Intel デスクトップ プロセッサ統合の概要 (LGA115x)