デザイン Haswellアーキテクチャは、改良された22nmプロセスノードでのFinFET (非平面、「3D」)トランジスタへの移行による電力節約とパフォーマンスのメリットを最適化するように特別に設計されています[ 6 ] 。[ 7 ]
Haswellは3つの主要な形態でリリースされました。[ 8 ]
デスクトップ版(LGA 1150 ソケットおよびLGA 2011-v3 ソケット):Haswell-DT モバイル/ノートパソコン版(PGA ソケット):Haswell-MB BGA バージョン: 47W および57W TDPクラス :Haswell-H (オールインワンシステム、Mini-ITXフォームファクタのマザーボード、その他の小型フォーマット向け) 13.5W および15W TDPクラス(MCP ):Haswell-ULT (インテルのUltraBookプラットフォーム向け) 10W TDPクラス(SoC):Haswell-ULX (タブレットおよび一部のUltraBookクラスの実装向け)
注記 ULT =超低TDP 、ULX =超低極限 TDP 特定のクアッドコアバリアントとBGA Rシリーズの在庫管理単位 (SKU)のみが、GT3e(Intel Iris Pro 5200)統合グラフィックスを受け取ります。その他のすべてのモデルには、GT3(Intel HD 5000またはIris Pro 5100)、GT2(Intel HD 4200、4400、4600、P4600またはP4700)、またはGT1(Intel HD Graphics)統合グラフィックスが搭載されています。[ 9 ] 詳細については、 Intel HDおよびIris Graphics も参照してください。 タブレットおよびUltrabookプラットフォームは消費電力が低いため、Haswell-ULTとHaswell-ULXはデュアルコア構成のみで提供されます。その他のバージョンはすべて、デュアルコアまたはクアッドコア構成で提供されます。
テクノロジー Haswellは、完全統合型電圧レギュレータ を搭載していました。
他の 37、47、57 Wの熱設計電力 (TDP)モバイルプロセッサ。[ 21 ] 35、45、65、84、88、95、および130~140W (ハイエンド、Haswell-E)TDPのデスクトッププロセッサ。[ 21 ] Ultrabook プラットフォーム向けの15W または11.5W TDPプロセッサ( Westmere のようなマルチチップパッケージ)[ 65 ] は発熱を抑え、より薄く軽量なUltrabookを実現しているが、パフォーマンスレベルは17Wバージョンより若干低い。[ 66 ]
Haswellのリフレッシュ2014 年半ば頃、インテルは Haswell のリフレッシュ版であるHaswell Refresh をリリースしました。オリジナルの Haswell CPU ラインナップと比較すると、Haswell Refresh CPU はクロック周波数がわずかに向上しており、通常は 100 MHz 程度です。[ 80 ] Haswell Refresh CPU は、インテルの9 シリーズ チップセット (Z97 および H97、コードネームWildcat Point )でサポートされていますが、 8 シリーズ チップセット (コードネームLynx Point )を搭載したマザーボードでは、Haswell Refresh CPU をサポートするために BIOS のアップデートが必要になる場合がほとんどです。[ 81 ]
Devil's Canyon というコードネームの CPU は、i5 および i7 K シリーズSKU を 対象としており、次世代ポリマー熱界面材料 ( NGPTIM ) と呼ばれる新しく改良された熱界面材料 (TIM) を採用しています。この改良された TIM により、CPU の動作温度が低下し、Ivy Bridge の導入以来問題となっていたオーバークロックの可能性が向上します。[ 82 ] Devil's Canyon CPU のその他の変更点には、TDP が 88 W に増加したこと、完全統合型電圧レギュレータ (FIVR) からの出力を滑らかにするための追加のデカップリングコンデンサ、および以前は非 K シリーズ SKU に限定されていたVT-dのサポートが含まれます。 [ 83 ] TSX も非 K シリーズ SKU から引き継がれた機能でしたが、2014 年 8 月にマイクロコードのアップデートにより、実装にバグが発見されたため TSX が無効になりました。[ 35 ] [ 36 ]
Windows XPおよびVistaのサポート Ivy Bridge はWindows XPの全バージョンを完全にサポートする最後のIntelプロセッサですが、HaswellはPOSReady2009などの特定のXPエディション向けに限定的なドライバサポートを提供しています。これらのバージョンのグラフィックドライバを改造して通常のWindows XPに対応させようとする試みは、成功の度合いは様々です。
このプロセッサでは、Windows Vistaのサポートも終了しています。Vistaのx64版をインストールしたユーザーからは、サービスが自動的に起動しないなど、さまざまな問題が報告されています。KB4493471アップデート(公式にはWindows Server 2008 専用ですが、Vistaにもインストール可能)には、これらの問題を修正するとされるHALドライバが含まれていますが、いくつかのテストの結果、問題はどれも修正されないことが確認されています。Windows XP以前のバージョン、およびVistaのすべてのx86バージョンとエディションは、このバグの影響を受けません。
このバグを修正するパッチがリリースされました。[ 84 ]
Haswellプロセッサ一覧
デスクトッププロセッサIntel Haswell i7-4771 CPUは、OEMファン冷却ヒートシンクが入ったオリジナルのパッケージの上に置かれている。 以下の表は、利用可能なデスクトッププロセッサの一覧です。
a これらの構成の一部は、チップセットによって無効にされる場合があります。たとえば、Hシリーズのチップセットは、1×16以外のすべてのPCIe 3.0レーン構成を無効にします。b この機能を使用するには、Q87チップセットやX99チップセットなど、VT-dをサポートするチップセットも必要です。c これは20周年記念版 と呼ばれ、倍率が解除されています。SKUの接尾辞は以下を示す:
K – ロック解除済み(CPU倍率を最大63倍まで調整可能) Pentium G3258 CPUは、Kサフィックスが付いていないにもかかわらず、ロック解除されています。 S – パフォーマンス最適化ライフスタイル( TDP 65Wの低消費電力) T – 電力最適化ライフスタイル(TDP 35~45Wの超低消費電力) R – BGAパッケージング/高性能GPU (Iris Pro 5200(GT3e)) X – エクストリームエディション(比率制限なしの調整可能なCPU比率)
サーバープロセッサIntel Xeon E3-1241 v3 CPU、OEMファン冷却ヒートシンク付きオリジナルパッケージ入り
Intel Xeon E5-1650 v3 CPU。小売パッケージにはOEMヒートシンクは含まれていません。
モデル番号の最初の桁は、サポートされる最大マルチソケット構成を示します。したがって、E5-26xx v3モデルは最大デュアルソケット構成をサポートし、E7-48xx v3モデルとE7-88xx v3モデルはそれぞれ最大クアッドソケット構成とエイトソケット構成をサポートします。また、E5-16xx/26xx v3モデルとE7-48xx/88xx v3モデルには統合GPUは搭載されていません。
発売されたサーバープロセッサの一覧は以下のとおりです。Haswell E3-12xx v3、E5-16xx/26xx v3、E7-48xx/88xx v3の各モデルに分けて掲載しています。
SKUの接尾辞は以下を示す:
モバイルプロセッサ以下の表は、利用可能なモバイルプロセッサの一覧です。
より低温または静音の動作モードが必要な場合、このモードでは、公称モードと比較して、より低いTDPとより低い保証周波数が指定されます。[ 105 ] : 71-72 これはプロセッサの定格周波数とTDPです。[ 105 ] : 71-72 追加の冷却が可能な場合、このモードでは、通常モードと比較して、より高いTDPとより高い保証周波数が規定されます。[ 105 ] : 71-72SKUの接尾辞は以下を示す:
M – デュアルコアモバイル(ソケットG3 ) MQ – クアッドコアモバイル(ソケットG3 ) U – 超低消費電力(BGA1168パッケージ) MX – クアッドコア・エクストリームモバイル(ソケットG3 ) Y – 超低消費電力(BGA1168パッケージ) H – デュアルコアBGA1364パッケージ HQ – クアッドコア BGA1364 パッケージ E – Hの組み込みバージョン EQ – HQの組み込みバージョン
注記 ↑ eDRAM として実装され、主に統合GPU の性能向上を目的としており、CPUと共有されている。 1 2 最大 QPI 速度は CPU モデルによって異なります。 ↑ 未確認の詳細情報は、周辺モデルと異なる場合があります。
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