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| 発売日 | 2015年9月1日 |
|---|---|
| デザイン： | インテル |
| 製造元 | ロテス |
| タイプ | LGA - ZIF |
| チップフォームファクタ | フリップチップ |
| 連絡先 | 1151 |
| FSBプロトコル | PCIエクスプレス |
| プロセッサ | |
| 前任者 | 1150 号線 |
| 後継 | LGA1200 |
| メモリサポート | |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA 1151 [ 1] はソケットH4とも呼ばれ、Intelデスクトッププロセッサ用のゼロ挿入力 フリップチップ ランドグリッドアレイ（LGA）ソケットの一種で、2つの異なるバージョンがあります。最初のリビジョンはIntelのSkylake [2]とKaby Lake CPUの両方をサポートし、2番目のリビジョンはCoffee Lake CPUのみをサポートします。
LGA 1151 は、 LGA 1150 (ソケット H3として知られています)の代替として設計されています。LGA 1151 には、プロセッサのパッドと接触するための 1151 本の突出ピンがあります。Haswellおよび Broadwell で導入された、CPU のダイに統合された電圧レギュレータである完全統合型電圧レギュレータは、再びマザーボードに移動されました。
ソケットの第1リビジョンのマザーボードのほとんどはDDR4メモリのみをサポートし、[1]少数はDDR3(L)メモリをサポートし、[3]最も少ない数はDDR4またはDDR3(L)の両方のスロットを備えていますが、インストールできるメモリタイプは1つだけです。[4]一部はUniDIMMをサポートしており、DDR3とDDR4のDIMMを別々にするのではなく、どちらのタイプのメモリも同じDIMMに配置できます。[5]第2リビジョンのソケットマザーボードはDDR4メモリのみをサポートします。
Skylake、Kaby Lake、Coffee Lakeチップセットは、VT-d、Intel Rapid Storage Technology、Intel Clear Video Technology、Intel Wireless Display Technology（適切なCPUが必要）をサポートしています。LGA 1151ソケットを搭載したほとんどのマザーボードは、さまざまなビデオ出力（DVI、HDMI 1.4、またはDisplayPort 1.2 – モデルによって異なります）をサポートしています。IntelはSkylakeからこのビデオインターフェイスのサポートを中止したため、VGA出力はオプションです。 [6] HDMI 2.0（4K @60 Hz）は、IntelのAlpine Ridge Thunderboltコントローラーを搭載したマザーボードでのみサポートされています。[7]
Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake チップセットは従来のPCIインターフェイスをサポートしていませんが、マザーボード ベンダーは外部チップを使用してこれを実装する場合があります。
ヒートシンク
ヒートシンクをマザーボードに固定するための 4 つの穴は、Intel のソケットLGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151、およびLGA 1200用に、横の長さが 75 mm の正方形に配置されています。したがって、冷却ソリューションは互換性があるはずです。
LGA 1151 改訂 1
DDR3メモリサポート
Intelは公式に[8] [9]、SkylakeとKaby Lakeの統合メモリコントローラ（IMC）は1.35V定格のDDR3Lメモリモジュールと1.2V定格のDDR4のみをサポートしていると発表しており、これによりDDR3モジュールの高電圧がIMCとプロセッサを損傷または破壊する可能性があるという憶測が広まった。[10]一方、ASRock、Gigabyte、Asusは、SkylakeとKaby Lake DDR3マザーボードが1.5Vと1.65V定格のDDR3モジュールをサポートすることを保証している。[11] [12] [13]
Skylake チップセット (100 シリーズおよび C230 シリーズ)
Kaby Lake チップセット (200 シリーズ)
H110チップセットに相当するKaby Lakeチップセットはありません。Kaby Lakeチップセットの4つの追加PCH PCI-Eレーンは、Intel Optane MemoryをサポートするM.2スロットを実装するために予約されています。それ以外は、対応するKaby LakeとSkylakeチップセットは実質的に同じです。[26]
水色は、同等の Skylake チップセットと Kaby Lake チップセット間の違いを示します。
LGA 1151 改訂 2
Coffee Lake CPU 向け LGA 1151 ソケットの第 2 版
LGA 1151ソケットはCoffee Lake世代のCPU用に改訂され、Intel 300シリーズチップセットとともに登場しました。[33]物理的な寸法は変更されていませんが、更新されたソケットでは一部の予約済みピンの再割り当てが行われ、6コアおよび8コアCPUの要件をサポートするために電源ラインとグランドラインが追加されました。新しいソケットではプロセッサ検出ピンも再配置され、以前のプロセッサやマザーボードとの互換性がなくなりました。その結果、デスクトップのCoffee Lake CPUは、100（オリジナルのSkylake）および200（Kaby Lake）シリーズのチップセットとは正式には互換性がありません。[34]同様に、300シリーズのチップセットは正式にはCoffee Lakeのみをサポートしており、SkylakeおよびKaby Lake CPUとは互換性がありません。
ソケット 1151 rev 2 は、「1151-2」と呼ばれることもあります。
Coffee Lake チップセット (300 シリーズおよび C240 シリーズ)
Kaby Lake チップセットと同様に、Coffee Lake チップセットの 4 つの追加 PCH PCI-E レーンは、Intel Optane メモリをサポートする M.2 スロットを実装するために予約されています。
H310チップセットの22nmバージョンであるH310Cは中国でのみ販売されています。[35]このチップセットをベースにしたマザーボードはDDR3メモリもサポートしています。
** OEMの実装によって異なります
参照
参考文献
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