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| 発売日 | 2016 |
|---|---|
| デザイン： | インテル |
| 製造元 | ロテス |
| タイプ | LGA - ZIF |
| チップフォームファクタ | フリップチップ |
| 連絡先 | 3647 |
| FSBプロトコル | |
| プロセッサの寸法 | 76.0mm × 56.5mm 4,294mm 2 |
| プロセッサ | |
| 前任者 | LGA 2011 |
| 変異体 | LGA 2066 (HEDT およびワークステーション) |
| 後継 | 4189番地 |
| メモリサポート | DDR4 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA 3647は、Xeon Phi x200（「Knights Landing」）[1] 、 Xeon Phi 72x5（「Knights Mill」）、Skylake-SP、Cascade Lake-SP、およびCascade Lake-Wマイクロプロセッサで使用されるIntel マイクロプロセッサ互換ソケットです。[2]
このソケットは、6 チャネル メモリ コントローラ、不揮発性3D XPointメモリ DIMM、Quick Path Interconnect (QPI ) の代替としてのIntel Ultra Path Interconnect (UPI) 、および 100G Omni-Pathインターコネクトをサポートし、レバーではなく CPU クーラーの圧力とネジで固定する新しい取り付け機構も備えています。
バリエーション
このソケットには 2 つのサブバージョンがあり、ILM にも違いがあります (独立ローディング メカニズム、中央のネジのピッチがわずかに変更され、ガイド ピンが他のコーナーにあることがより顕著です)。プロセッサ ソケットとプロセッサ上の対応するノッチは別の場所にあるため、互換性のないプロセッサが挿入されることはなく、システムで間違ったヒートシンクが使用されることもありません。より一般的な P0 バリアントには、ヒートシンクの取り付けに 2 つのサブ オプションがあります。スクエア ILM とナロー ILM と呼ばれ、どちらを選択するかはサーバーとマザーボードの設計によって異なります (おそらくスペースの制約に基づく)。
- LGA3647-0 （ソケットP0） Skylake-SPおよびCascade Lake-SPプロセッサ用[3]
- LGA3647-1 （ソケットP1） Xeon Phi x200プロセッサ用[4]
参考文献
- ^ Alcorn, Paul (2016年6月20日). 「Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too」. Tom's Hardware . 2022年11月14日閲覧。
- ^ Alcorn, Paul (2016年6月3日). 「Skylake Xeonプラットフォームが発見され、PurleyがComputexで静かな注目を集める」. Tom's Hardware . 2022年11月14日閲覧。
- ^ 「Intel® Xeon® プロセッサー・スケーラブル・ファミリー: 熱機械仕様および設計ガイド」(PDF) . Intel . 2019年12月. 2022年11月14日閲覧。
- ^ 「インテル® Xeon Phi™ プロセッサー x200 製品ファミリーの熱/機械仕様および設計ガイド」(PDF)。Intel 。2017年6月。2022年11月14日閲覧。