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| 発売日 | 2003 |
|---|---|
| デザイン： | インテル |
| 製造元 | インテル |
| タイプ | PGA-ZIF |
| チップフォームファクタ | ピングリッド配列 |
| 連絡先 | 604 |
| FSBプロトコル | AGTL+ |
| FSB周波数 | 533 MT/秒 - 1.07 GT/秒 |
| プロセッサ | インテル Xeon |
| 前任者 | ソケット603 |
| 後継 | LGA 771 (ローエンドおよびミッドエンドサーバー) LGA 1567 (ハイエンドサーバー) |
| メモリサポート | DDR2メモリ |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
ソケット 604 は、Intel Xeonプロセッサをコンピュータの残りの部分に接続するために設計された604 ピンのマイクロプロセッサソケットです。電気的インターフェイスと物理的サポートの両方を提供します。このソケットは、ヒートシンクをサポートするように設計されています。
2002年11月18日、 Socket 603の1年以上後に発表されたこのソケットは、当初は当時発表されたほとんどのXeonに対応するために使用されていました。 2006年にはローエンドおよびミッドエンドのサーバー向けにLGA 771に引き継がれましたが、依然としてハイエンドのサーバー範囲にとどまっており、4プロセッサおよび8プロセッサ構成では後継のLGA 1567が2010年に登場しました。当時、LGA 1366はローエンドおよびミッドエンドのサーバー範囲でのXeon用主要ソケットであり、より安価な構成では依然としてLGA 771ソケットが使用されることがありました。このソケットの寿命は異例に長く、2011年第3四半期にこれをサポートする最後のプロセッサの生産が終了するまで 、9年間（コンシューマーグレードのLGA 775より2年長い）使用されました。
技術仕様
ソケット 604 は、ワークステーションやサーバー プラットフォーム向けのゼロ挿入力ソケットとしてインテルによって設計されました。ソケットには 604 本のピンがありますが、電気接点は 603 本しかなく、最後の 1 本はダミー ピンです。[1]各接点は 1.27 mm ピッチで、通常のピン配列になっており、604 ピン プロセッサ パッケージと嵌合します。
ソケット 604 プロセッサは、400、533、667、800、または 1066 MHzのバス速度を使用し、130、90、65、または 45 nmプロセスで製造されました。ソケット 604 プロセッサは、 1 つの追加ピンがあるため、ソケット 603設計のマザーボードに挿入できませんが、追加ピン スロットは 603 CPU には役立たないため、ソケット 603 プロセッサはソケット 604 設計のマザーボードに挿入できます。
ソケット 604 プロセッサの範囲は 1.60 GHz から 3.80 GHz で、より高いクロック レートは、より古い、より低速のNetBurstベースの Xeon にのみ見られます。
次のXeon チップセットはソケット 604 を使用しました。
- インテル E7205
- インテル E7210 カンターウッド-ES [2] [3]
- インテル E7300
- インテル E7320
- インテル E7500
- インテル E7501
- インテル E7505
- インテル E7520
- インテル E7525
後期ソケット 604 の「復活」:
- Intel Xeon 7300 (Tigerton で使用)
- Intel Xeon 7400 (Dunnington 社が使用)
参照
参考文献
- ^ 「Socket-604 とは何ですか?」 www.tech-faq.com 。 2009 年 4 月 23 日閲覧。
- ^ 「Intel 875P MCH、E7210 MCH、および Intel 6300ESB ICH チップセット プラットフォーム」(PDF)。Intel 。2016 年 7 月 16 日閲覧。
- ^ 「Asus NCCH-DR マザーボードの仕様」。ASUSTeK Computer Inc. 2016年7月16日閲覧。
外部リンク
- インテル