LGA 775

LGA 775
発売日	2004
デザイン：	インテル
製造元	インテル
タイプ	ランドグリッドアレイ-ゼロ挿入力(LGA-ZIF)
チップフォームファクタ	フリップチップランドグリッドアレイ（FCLGA）
連絡先	775
FSBプロトコル	AGTL+
FSB周波数	133 MHz (533 MT/秒); 200 MHz (800 MT/秒); 266 MHz (1066 MT/秒); 333 MHz (1333 MT/秒); 400 MHz (1600 MT/秒);
電圧範囲	1.2V - 1.5V
プロセッサの寸法	37.5mm×37.5mm ; 1,406.25mm 2
プロセッサ	インテルペンティアム4 (2.66～3.80GHz); インテルセレロン D (2.53～3.60 GHz); インテル Pentium 4 エクストリームエディション; (3.40～3.73 GHz); インテルペンティアム D (2.66～3.60 GHz); ペンティアムエクストリームエディション; (3.20～3.73GHz); Pentium デュアルコア(1.40～3.33 GHz); インテル Core 2 Duo (1.60～3.33GHz); インテル Core 2 Quad (2.33～3.00 GHz); インテル Core 2 エクストリーム(2.66～3.20 GHz); インテル Xeon (1.86～3.40GHz); インテルセレロン(1.60～2.40GHz);
前任者	ソケット478
変異体	LGA 771 (ソケット J)
後継	LGA 1156 (デスクトップおよびローエンドサーバー); LGA 1366 (ハイエンドデスクトップおよび一部のローエンドからミッドエンドのサーバー);
メモリサポート	DDR2 ; DDR3
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA 775（ランドグリッドアレイ775）は、ソケットTとも呼ばれ、 IntelのデスクトップCPUソケットです。前身のソケット478などのPGA CPUソケットとは異なり、LGA 775にはソケットホールがありません。代わりに、プロセッサ（CPU）の下側の接点に接触する775本の突出ピンがあります。^[2]

Intelは、90nm「Prescott」ベースのPentium 4 HTの64ビットバージョンを搭載したLGA 775（ソケットT）CPUの販売を開始しました。^[2]

このソケットの寿命は異例に長く、2011 年にそれをサポートする最後のプロセッサの生産が終了するまで 7 年間使用されました。このソケットは、LGA 1156 (ソケット H) およびLGA 1366 (ソケット B) ソケットに置き換えられました。

LGA 775 プロセッサ

(注: ここにリストされているプロセッサの一部は、新しい Intel ベースのチップセットでは動作しない可能性があります。下記の「LGA 775 の互換性」を参照してください。)

ヒートシンク設計

LGA 775 の場合、ヒートシンクのネジ穴間の距離は 72 mm です。このようなヒートシンクは、LGA 1156、 LGA 1155 、LGA 1150、 LGA 1151 、LGA 1200など、距離が 75 mm のソケットのヒートシンクとは互換性がありません。

チップセット

LGA 775 は、サードパーティ企業がチップセットを製造した最後のデスクトップ向け Intel ソケットでした。Nvidia は、LGA 775 チップセットの最後のサードパーティ製造業者でした (最終製品は MCP7A ファミリーで、2008 年 10 月に発売された GeForce 9300/9400 として販売されました)。他のサードパーティはそれより早く製品を製造中止していました。後継ソケット用のチップセットはすべて Intel が独占的に設計および製造しており、この手法は後にAMDが2011 年に初めて APU を発売したときにも採用されました (同じく 2011 年に発売されたSocket AM3+プロセッサは通常、AMD チップセットを搭載したマザーボードとペアになっていましたが、サードパーティ製チップセットを使用するマザーボードも製造されており、通常は Nvidia チップセットが使用されていました。これは、Socket AM3+ 設計が以前のSocket AM3設計から直接拡張されたためです)。

インテル

Core 2 チップセット

レイクポート: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P
ブロードウォーター: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
ベアレイク: X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38 / X48
イーグルレイク: P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45
945PLS3

シス

シス649
649FX
655
656
656FX
662
671
671FX
671DX
672

経由

PT800
PM800
PT880
PM880
P4M800
P4M800プロ
PT880プロ
PT880 ウルトラ
PT894
PT894プロ
P4M890
PT890
P4M900

PT880 Pro はAGPと PCI-Express も同時にサポートしますが、一度に使用できるポートは 1 つだけです。

AT-I

ATI Radeon Xpress 200
ATI Radeon Xpress 1250
ATI クロスファイアエクスプレス 3200

エヌビディア

nForce4 ウルトラ
nForce4 SLI XE
nForce4SLI;
nForce4 SLI X16
nForce 570SLI の
nForce 590SLI の
nForce 610i
620i の
630i の
nForce 650i ウルトラ
nForce 650i の SLI
nForce 680i LT SLI
nForce 680i の SLI
nForce 730i
nForce 740i の SLI
nForce 750i の SLI
nForce 760i の SLI
nForce 780i の SLI
nForce 790i の SLI
グラフィックスカード
ジーフォース9400 ^[3]

放熱性の向上

ロードプレートからの力により、プロセッサが完全に水平になり、CPU の上部表面が、 CPU によって生成された熱を逃がすために CPU の上部に固定されたヒートシンクまたは冷水ブロックと最適に接触します。このソケットでは、放熱インターフェイスをチップ表面とマザーボードに接続する新しい方法も導入されています。LGA 775 では、放熱インターフェイスが 4 点でマザーボードに直接接続されています。これに対し、ソケット370では 2 点接続、ソケット 478では「クラムシェル」の 4 点接続です。これは、組み立て済みコンピュータのヒートシンク/ファンが輸送中に落下するという評判の危険性を回避するために行われました。LGA 775 は、置き換え対象として設計されたソケット 478 よりも放熱特性が優れていると発表されましたが、Prescott コア CPU (初期のもの) は、以前の Northwood コアPentium 4 CPU よりもずっと高温で動作し、当初は優れた熱伝達の利点が打ち消されていました。ただし、後期のCore 2プロセッサは、置き換えられた Prescott CPU よりもはるかに低い温度で動作します。

TDP とクロック速度が低いプロセッサでは、ダイと統合ヒートスプレッダ (IHS) の間にのみサーマルインターフェイスコンパウンドが使用されていますが、TDP とクロック速度が高いプロセッサでは、ダイが IHS に直接はんだ付けされているため、CPU と統合ヒートスプレッダ間の熱伝達が向上します。

LGA 775 機械的負荷制限

すべての LGA 775 プロセッサには、ヒートシンクの組み立て、出荷状態、または通常の使用中に超えてはならない次の機械的最大負荷制限があります。これらの制限を超える負荷がかかると、プロセッサダイが割れて使用できなくなる可能性があります。制限は以下の表に示されています。

LGA パッケージへの移行により、負荷制限は低下しました。これは、ソケット 478プロセッサの負荷制限よりも小さいですが、壊れやすいソケット 370、ソケット 423、およびソケット Aプロセッサよりも大きくなっています。プロセッサが割れないことを保証するのに十分な大きさです。

LGA 775 互換性

互換性は非常に多様で、以前のチップセット (Intel 915 以下) は、FSB 533/800 MT/s のシングルコアNetBurst Pentium 4 および Celeron CPU のみをサポートする傾向があります。

中間チップセット (例: Intel 945) は、一般的にシングルコアの Pentium 4 ベースの CPU とデュアルコアの Pentium D プロセッサの両方をサポートします。945 チップセットを使用する一部のマザーボードでは、65nm Core ベースのプロセッサをサポートするために BIOS をアップグレードできます。その他のチップセットでは、LGA 775 CPU サポートはチップセットの機能、電圧レギュレータの制限、および BIOS サポートが複雑に混ざり合ったものであるため、一般的には最新の CPU のリリースに従って、さまざまなレベルの CPU サポートが提供されます。たとえば、新しい Q45 チップセットは、Pentium 4、Pentium D、Pentium Extreme Edition、および Celeron D などの NetBurst ベースの CPU をサポートしません。

仮想化機能

一部のCore 2プロセッサおよびその他の LGA 775 プロセッサは、ハードウェアアクセラレーションによる仮想化に対応しています。ただし、最近のハイパーバイザーは、 Extended Page Tablesをサポートしていないため、これらの CPU と互換性がない可能性があります。

参照

参考文献

^ 「Intel Pentium 4 データシート」(PDF)。Intel 。2008年2月24日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。
^ ab 「新しい P4 ソケットタイプ LGA 775 (ソケット T)」。asisupport.com。2007年 12 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2007 年3 月 14 日閲覧。
^ 「ASRock > マザーボードシリーズ」。ASRock 。 2015年3月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年3月15日閲覧。

外部リンク

ウィキメディア・コモンズのソケット 775 に関連するメディア

[1] 「Intel Pentium 4 データシート」(PDF)。Intel 。2008年2月24日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。

[asisupport-2] 「新しい P4 ソケットタイプ LGA 775 (ソケット T)」。asisupport.com。2007年 12 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2007 年3 月 14 日閲覧。

[:0-3] 「ASRock > マザーボードシリーズ」。ASRock 。 2015年3月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年3月15日閲覧。