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集積回路の設計・製造を含む中国の半導体産業は、中国本土の電気技術産業の主要な部分を占めている。
中国の半導体産業は、集積回路メーカーからファウンドリ専業、ファブレス半導体企業、OSAT企業まで、多種多様な企業で構成されています。集積回路メーカー（IDM）は集積回路の設計と製造を行います。ファウンドリ専業は他社向けにデバイスを製造するだけで、設計は行いません。一方、ファブレス半導体企業はデバイスの設計のみを行います。中国のIDMの例としてはYMTCとCXMT、ファウンドリ専業の例としてはSMIC、華虹半導体、Wingtech、ファブレス企業の例としてはZhaoxin、HiSilicon、Loongson、UNISOC、OSAT企業の例としてはJCET、華天科技、同福微電子などが挙げられます。
中国は現在、消費量において世界最大の半導体市場である。2020年には、世界の半導体売上高4,461億ドルのうち、中国が53.7%、すなわち2,394億5,000万ドルを占めた。しかし、その大部分は多国籍サプライヤーからの輸入品である。2020年には、輸入が半導体売上高全体の83%以上（1,997億ドル）を占めた。これに対し、中国は外国企業への依存度を低減するための様々な取り組みを開始した。[ 1 ]： 274外国半導体企業への依存度を低減するため、CICFは財政部、中国タバコ、中国移動、中国開発銀行などの国営投資家から資金をプールしている。[ 1 ]： 274
2022年、中国は国内生産率70％を目指す「メイド・イン・チャイナ2025」を発表した。 [ 2 ] [ 3 ]
中国は建設中の新規半導体工場の数で世界をリードしており、2021年には世界の19工場中8工場が中国で 建設中だった。2021年から2023年の間に合計17工場が建設開始される予定だった。中国資本の半導体メーカーの総生産能力も、2020年の月間296万枚から2021年には月間357万枚に増加する予定だった。[ 2 ]
モルガン・スタンレーは、2025年には中国のAIチップの自給率が2020年の10%から41%に上昇し、2030年までに86%に増加すると予測した。[ 4 ]
中国の半導体産業は、1956年に国営研究所で国内初のトランジスタが製造されたことから始まった。1965年には、中国初の集積回路が開発された。1956年から1990年まで、この産業はソ連型の産業組織システムに従っていた。[ 5 ]中国の国務院は「1956～1967年の科学技術発展綱要」で半導体技術を優先し、5つの主要大学に半導体関連の学位プログラムが設立された。1960年から操業している華京グループの無錫第742工場は、業界の専門家の育成と、その後の産業戦略の支援において重要な役割を果たした。[ 6 ]
1960年代半ばから後半にかけて、中国は半導体開発計画を開始した。[ 7 ]： 101
1970年代、中国の半導体産業は、研究は国営研究所で、製造は国営工場で別々に行われており、技術移転が阻害されていた。約40ある工場のほとんどは、集積回路（IC）ではなく、基本的なダイオードやトランジスタの生産に重点を置いていた。 1965年から1975年にかけての文化大革命は、産業の発展をさらに阻害した。しかし、1972年までに中国は第3世代コンピュータを生産するようになった。[ 7 ]： 101
1978年に始まった鄧小平の経済改革は大きな変化をもたらした。1980年代初頭、第6次五カ年計画（1981～1985年）の下、国務院は産業の近代化を図るため「コンピュータ・大規模ICリードグループ」を設立した。1985年までに24の中古半導体生産ラインを輸入したが、生産目標を達成したのは無錫第742工場のみであった。その後、重点は5つの主要企業に絞られたが、度重なる挫折により、業界は世界のリーダーに後れを取った。[ 6 ]
1990年代、中国は少数の大企業に資源を集中させ、外国企業とのパートナーシップを促進し、技術進歩を加速させる戦略を採用した。[ 8 ] [ 9 ] 1980年代後半から1990年代初頭にかけて、ノーテル、フィリップス、NEC、ITTとの合弁事業が始まった。第8次五カ年計画（1991～1995年）では、華井（無錫第742工場の運営者）を大手統合デバイスメーカー（IDM）に発展させることに重点が置かれ、[ 10 ]多額の資金とルーセント・テクノロジーズとの合弁事業によって支えられた。[ 9 ]しかし、実施の遅れにより、製造技術が時代遅れになり、市場参入が遅れた。第9次五カ年計画（1996～2000年）では、中国の知的財産とエンジニアを使用して国際的に競争力のあるチップを生産することを目的とした国内企業である華虹の909プロジェクトが導入された。[ 10 ] [ 9 ]華虹はNECと提携して迅速に生産を開始できたものの、日本の専門知識への依存が知識移転を制限した。2002年までに世界のDRAM市場で経済が低迷し、華虹は大きな財政的損失を被り、提携や事業戦略の変更を余儀なくされた。[ 9 ]
2014年、中国集積回路産業投資基金は、外国半導体企業への依存度を低減する目的で設立された。 [ 1 ]： 274中国集積回路産業投資基金に加え、他の多くの中国政府指導基金も半導体産業の企業に頻繁に投資している。[ 11 ]： 164-167
中国の半導体産業の急速な進歩を受けて、 2022年10月7日、米国政府は、中国の半導体産業の発展を阻害することを目的として、人工知能と半導体技術に焦点を当てた中国に対する一連の大規模な輸出規制を発表した。[ 12 ] 2023年1月、これらの輸出規制は、米国、日本、オランダの政府間の合意により多国間となった。[ 13 ] 2022年10月から2023年5月にかけて、中国政府は世界貿易機関への提訴を含むさまざまな措置で対応した。[ 14 ] [ 15 ]
2023年12月26日、中国は、中国政府のPCとサーバーで米国企業のIntelとAMD製のCPUを使用することを禁止した。[ 16 ]代わりに、中国企業のLoongsonとPhytium 製の18種類のプロセッサを承認した。国有企業も2027年までに中国製ハードウェアに移行するよう指示された。[ 16 ]この禁止措置は、米国の制裁と輸出規制に対応して、中国が国内で設計されたオプションにさらに依存するという戦略の一環だった。
2024年9月15日、中国は国内半導体産業の著しい進歩を発表し、2つの新しい深紫外（DUV）リソグラフィ装置を推進した。1つの装置は波長193nmで動作し、 解像度は65nm以下 、重ね合わせ精度は8nm以下である 。もう1つの装置は波長248nmで 、 解像度は110nm、 重ね合わせ精度は25nmである。[ 17 ]
2025年7月、米国政府は中国の密輸の懸念から、タイとマレーシアへのAIチップの出荷を制限する計画を立てた。 [ 18 ] 2025年12月、ロイター通信は、中国が深センで極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置のプロトタイプを秘密裏に完成させ、2028年から2030年の間に実用的なチップを生産すると予想されていると報じた。 [ 19 ] 2026年5月14日、ロイター通信は、米国商務省が、アリババグループ、テンセント、バイトダンス、JD.comなどの10社と、レノボやフォックスコンなどの販売代理店に対し、NVIDIAのH200チップの購入を承認したと報じた。[ 20 ]
2026年5月27日、台湾の検察は、日本経由で中国にNvidia AIチップを密輸したとされる事件で3人を拘束した。このチップは、米国の輸出規則に違反して偽造書類とともに輸出されたと報じられている。[ 21 ] [ 22 ] [ 23 ]
現在世界最大のNANDフラッシュメモリ生産会社であるサムスンは、西安に2つの工場を所有しており、これは同社の総生産能力の42.5%、世界のNAND生産能力の15.3%を占めている。[ 24 ] [ 25 ]これは同社にとってチップ生産における最大の海外投資であり、初期費用は70億ドルであった。[ 26 ]
長江メモリテクノロジーズ（YMTC）は、フラッシュメモリ（NAND）チップを専門とする中国の半導体集積回路メーカーです。2016年に中国の武漢で設立され、清華紫光集団の支援を受けています。YMTC設立以前、中国にはフラッシュメモリを製造できる企業は存在しませんでした。同社の消費者向け製品は「Zhitai」ブランドで販売されています。
2020年、YMTCは20nm プロセスを使用して64層の3D NANDフラッシュを製造していました。[ 27 ] 2020年4月、同社はXTackingアーキテクチャに基づいて、当時量産品としては最先端となる128層の垂直NANDチップを発表し、その後量産を開始しました。[ 28 ]
2021年、YMTCは月間約8万枚のウェハーを生産しており、2022年までに最初の工場を拡張して月間10万枚の生産能力に達する計画であった。[ 29 ]これにより、同社は世界市場シェアの約6～8％を獲得することになるだろう。[ 3 ]
ChangXin Memory Technologies (CXMT) は、中国の安徽省合肥市に本社を置く半導体集積回路メーカーで、DRAMメモリの製造を専門としています。2020 年現在、ChangXin は 19 nm プロセスで LPDDR4 および DDR4 RAM を製造でき、月産 40,000 枚のウェハーの生産能力を有しています。[ 30 ]同社は、2022 年末までに生産量を 120,000 wpm に増やし、17 nm (LP)DDR5 を発売する計画で、中長期的に総生産能力を 300,000 wpm にすることを目標としています。[ 31 ]
杭州シランマイクロエレクトロニクスは、杭州に本社を置く中国の半導体企業です。同社は集積回路（IC）チップの設計と半導体マイクロエレクトロニクス関連製品の製造に重点を置いています。中国最大の統合デバイスメーカー（IDM）の1つです。 [ 32 ]
半導体製造国際公司（SMIC）は、一部国有の中国上場半導体ファウンドリ専業企業です。[ 33 ] [ 34 ]中国本土最大の受託チップメーカーであり、2021年第2四半期の市場シェアは5.3%で世界第5位です。[ 2 ] [ 35 ] [ 36 ]
SMICは上海に本社を置き[ 37 ] 、ケイマン諸島に法人登記されている[ 38 ]。中国本土全域にウェハー製造拠点を持ち、米国、イタリア、日本、台湾にオフィス、香港に駐在員事務所がある[ 39 ]。350nmから14nmのプロセス技術で集積回路（IC）製造サービス を提供している。国有の民間および軍事通信機器プロバイダーである大唐電信集団と中国国家集積回路産業投資基金がSMICの主要株主である[ 40 ] [ 41 ] [ 42 ] [ 43 ] 。
華虹半導体有限公司は、中国のIC産業振興に向けた国家的な取り組みの一環として1996年に設立された、上海に拠点を置く上場の中国専業半導体ファウンドリ企業です。現在、華虹の最先端ノードは子会社の上海華力（HLMC）によって実現されており、2022年には28/22 nmプロセスを製造可能でした。2022年には、同社によって高度な14 nm技術が開発されていました。 [ 44 ] [ 45 ]
華虹半導体は現在、ライバルのSMICに次ぐ中国本土第2位の半導体メーカーであり、2021年第2四半期の市場シェアは2.6%で世界第6位である。[ 2 ] [ 44 ]
中国のファウンドリ企業は2024年に好調な業績を上げ、「中国設計＋中国製造」政策と競争力のあるウェハ価格のおかげで、2025年には約87％の高い稼働率（UTR）が見込まれています。「China+1」政策により、中国から台湾への受注移転が増加し、台湾のUTRが向上しており、IDCは2025年には79％になると予測しています。引用リンクのチャートを参照してください[ 46 ]
HiSiliconは、中国広東省深圳市に拠点を置く、ファーウェイが全額出資する中国のファブレス半導体企業です。HiSiliconは、ARM Holdingsから、 ARM Cortex-A9 MPCore、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-A7 MPCore、ARM Cortex-A15 MPCore、[ 47 ] [ 48 ] ARM Cortex-A53、ARM Cortex-A57などのCPU設計のライセンス、およびMaliグラフィックススコアのライセンスを購入しています。[ 49 ] [ 50 ] HiSiliconは、 Vivante CorporationからGC4000グラフィックススコアのライセンスも購入しています。
HiSiliconは中国最大の集積回路設計会社として知られています。 [ 51 ] 2020年、米国はHiSiliconに特定の機器を提供する米国企業、またはHiSiliconに供給する米国技術を使用する非米国企業にライセンス取得を義務付ける規則を制定しました。[ 52 ]また、Huaweiは2020年9月15日以降、Kirinチップセットの生産を停止すると発表しました。[ 53 ]その結果、HiSiliconはモバイルプロセッサの市場シェアで中国のライバルであるUNISOCに追い抜かれました。 [ 54 ]しかし、2023年末には、Huawei Mate 60で初めて使用されたKirin 9000Sプロセッサにより、HiSiliconが3年間の休止期間を経てKirinチップセットの生産を再開し、今回は完全に国内生産のチップを使用していることが明らかになりました。[ 55 ]
Hygon Information Technologyは、北京に本社を置く、一部国有の上場中国ファブレス半導体企業です。同社は主に、Intelのx86テクノロジーに基づく中央処理装置（CPU）と、国産のディープラーニングプロセッサを取り扱っています。[ 56 ]
Loongson Technologyは、主にパーソナルコンピュータやスーパーコンピュータで使用される、汎用MIPSアーキテクチャ互換マイクロプロセッサファミリーを開発する中国のファブレス企業です。これらのプロセッサは、米国の半導体制裁に対抗する目的でも推進された中国政府の「中国製造2025」で優遇されました。[ 16 ]
UNISOCは、上海に本社を置く中国のファブレス半導体企業で、携帯電話向けチップセットを製造しています。UNISOCは、スマートフォン、フィーチャーフォン、スマートオーディオシステム、スマートウェアなどを含む民生用電子機器と、LAN IoT、WAN IoT、スマートディスプレイなどの分野を網羅する産業用電子機器という2つの主要分野で事業を展開しています。
2021年には、Mediatek、Qualcomm、Appleに次ぐ世界第4位のモバイルプロセッサメーカーとなり、世界市場シェアは9%でした。[ 54 ]
Will Semiconductorは、上海に本社を置く中国の上場ファブレス半導体企業です。2019年5月にOmniVision Technologiesを買収しました。[ 57 ]
Zhaoxinは、 VIA Technologiesと上海市政府の合弁事業として2013年に設立されたファブレス半導体企業です。[ 58 ]同社はx86互換のデスクトップおよびノートパソコン用CPUを製造しています。[ 59 ] Zhào xīnという言葉は「百万コア」を意味します。[注1 ]プロセッサは主に中国市場向けに作られており、この合弁事業は中国の外国技術への依存を減らす試みです。[ 60 ] [ 61 ]
JCET Group Co., Ltd. は、中国東海岸の江陰市に本社を置く上場企業です。 [ 62 ] [ 63 ]中国本土最大の半導体組立・テストアウトソーシング (OSAT) 企業であり、世界第 3 位です。[ 64 ] JCET は 1972 年に江陰市がトランジスタ製造工場に転換した際に設立されました。JCET は 2003 年に上海証券取引所に上場し、その後も成長を続けています。JCET は、半導体パッケージング、組立、製造、テスト製品およびサービスを幅広く提供しています。
Advanced Micro-Fabrication Equipmentは、半導体チップ製造装置を製造する、一部国有の上場中国企業です。中国最大の半導体装置メーカーの1つです。[ 65 ]
NAURA Technology Groupは、半導体チップ製造装置を製造する、一部国有の上場中国企業です。現在、中国最大の半導体製造装置メーカーです。[ 66 ]
上海マイクロエレクトロニクス機器（SMEE）は、上海に拠点を置く半導体製造装置メーカーで、リソグラフィ（DUV液浸）装置や半導体製造業界で使用されるその他の装置を供給しています。現在、同社の最先端製品は解像度90nmのSSA600です 。SMEEは解像度28nmのSSA800を開発中で 、その後、解像度22nmのSSA900が続く予定です 。[ 67 ] 2022年12月、米国商務省はSMEEを産業安全保障局のエンティティリストに追加しました。[ 68 ]
中国電子科技集団公司（CETC）は、ファーウェイとレノボに次ぐ中国第3位の電子機器およびIT企業です。その事業分野は、通信機器、コンピュータ、電子機器、ITインフラ、ネットワーク、ソフトウェア開発、研究サービス、民間および軍事用途向けの投資および資産管理など多岐にわたります。[ 69 ] [ 70 ]
同社は半導体製造業界で使用される半導体および半導体製造装置も製造しており、その多くは軍事用途向けである。[ 71 ]
ファーウェイは、 SMICと協力して自社工場を建設する計画を立てていると報じられており、これは垂直統合を促進し、米中貿易戦争中に受けたような米国の制裁の影響を軽減するための試みである。[ 72 ] 2023年、ファーウェイは、SMICのN+2プロセスノードを使用してSMICが製造した7nmチップアプリケーションプロセッサHiSilicon Kirin 9000Sを搭載したスマートフォンMate60 Proを発売した。 [ 73 ] 2025年、ファーウェイの創業者である任正非は、中国共産党総書記の習近平との会合で、「ファーウェイとそのパートナーによる最近のブレークスルーにより、国内の高度な半導体生産の不足と米国の輸出規制による悪影響に関する以前の懸念が緩和された」と述べた。[ 74 ]
「VIA/上海兆新KX-5000シリーズのx86互換CPUは、インテルの訴訟を避けるため、中国国外では販売されない。」…「この技術を用いて、中国国内でのみ販売されるサーバーシステム用チップを開発する。」