ネクスチップ

ネクスチップセミコンダクター株式会社

ネイティブ名	合肥晶合集成電路股份有限公司
会社種別	公的;国有企業
取引先	電話番号: 688072
業界	半導体
設立	2015年5月19日; 9年前 ( 2015-05-19 )
創設者	蔡國志「マイケル」
本部	中国安徽省合肥市
主要人物	蔡國志（マイケル）（会長） 蔡慧佳（CEO）
収益	72.4億元（2023年）
純利益	1億1,916万元（2023年）
総資産	481.6億元（2023年）
総資本	221.4億元（2023年）
所有者	パワーチップ（20.58%）
従業員数	4,594 (2023)
Webサイト	ホームページ
脚注/参考文献 [1]

Nexchip（中国語：晶合集成、ピンイン：Jīnghé Jíchéng）は、中国の安徽省合肥市に本拠を置く、部分的に国有化 された上場半導体 ファウンドリ企業です。

収益面で見ると、同社は現在、SMICと華虹半導体に次ぐ中国本土で3番目に大きな半導体ファウンドリである。また、同じ基準に基づくと、世界最大級の半導体ファウンドリの一つでもある。^{[2] [3] [4]}

2015年5月、ネクスチップは台湾のパワーチップ社と国有企業である合肥市建設投資ホールディングスグループとの合弁会社として設立されました。創業者のマイケル・ツァイ氏は、以前はパワーチップ社の社長を務め、他の台湾のテクノロジー企業でも上級職を歴任していました。ツァイ氏によると、ネクスチップはBOEテクノロジーの推進により、地元の産業サプライチェーンの利点を生かして設立され、世界有数のディスプレイドライバIC（DDI）チップファウンドリとなりました。^{[2] [3] [5]}

米国の対中先端コンピューティングおよび半導体に関する新たな輸出規制への対応として、匿名の情報源は、ネクスチップが工場の稼働を維持するために中古ツールを含むあらゆるものを購入していると報告した。^[6]

2023年5月5日、Nexchipは上海証券取引所のSTAR Marketに上場する企業として 新規株式公開を行った。この公募は多くの需要により1,160倍の応募があり、99.6億元を調達し、2023年最大のIPOの一つとなった。^{[2] [3] [7]}

2023年10月、Nexchipsは合肥に自動車用チップの製造に特化した新しい工場を開設した。中国有数のDDIファウンドリとして、同社は自動車用パワーチップ市場への進出を望んでいた。Nexchipsによると、DDI部門への過度の集中は、受注の変動と交渉力による潜在的なリスクであり、そのため他の分野への多角化を望んでいた。同社の上位5社の顧客は、売上高の66.47％を占めた。^{[3] [5]}同月、NexchipとHimaxは、自動車用ディスプレイ業界向けの集積回路を供給するための覚書を締結した。^[8]

2023年現在、Nexchipは90nmから150nmプロセスノードの12インチウェーハファウンドリプラットフォームの量産を達成しており、現在は55nmノードの量産というリスクを負う段階にあります。DDI部門以外にも、Nexchipはマイクロコントローラ、CMOSイメージセンサー、電源管理ICにも携わっています。Nexchipの2023年上半期報告書によると、DDIは売上の87.84%を占め、最も売上が多いプロセスノードは90nmプラットフォームで、次いで110nmプラットフォームでした。^{[3] [5]}

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