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ネイティブ名 | 中核国际集成电路制造有限公司 (中核国际) |
|---|---|
| 会社種別 | 公的;国有企業 |
| SSE : 688981 (A株) SEHK : 981 (H株) | |
| 業界 | 半導体 |
| 設立 | 2000年4月3日ケイマン諸島（法定居住地） |
| 創設者 | 張如静 |
| 本部 | 上海、中国 |
主要人物 | Haijun Zhao (共同CEO) Liang Mong Song (共同CEO) |
| 収益 |  72.7億米ドル（2022年） [1] [2] |
| 18億1,800万米ドル（2022年）[3] | |
| 総資産 | 361億米ドル（2021年） |
従業員数 | 17,354 (2020) |
| Webサイト | スミックス |
中芯国際集成電路製造株式会社（SMIC）は、部分的に国有化され、上場している中国の純粋な 半導体ファウンドリ企業です。中国本土最大の契約チップメーカーです。
SMICは上海に本社を置き[4] 、ケイマン諸島に法人化されている。[5]中国本土全域にウェハ製造拠点を持ち、米国、イタリア、日本、台湾にオフィスを構え、香港に代表事務所を置いている。[6] 350nmから7nm [7]プロセス技術の集積回路（IC）製造サービスを 提供している。フィナンシャルタイムズ紙は、SMICが2024年に5nmプロセスノードのIC製造サービスを提供する予定であると報じた。[8]
国有の民生・軍事通信機器プロバイダーである大唐電信グループと中国集積回路産業投資基金は、SMICの主要株主です。[9] [10] [11] [12]著名な顧客には、Huawei、Qualcomm、[13] [14] Broadcom、[15] Texas Instrumentsなどがあります。[16] [13] SMICはBrite Semiconductorの主要株主でありサプライヤーです。[17] 2020年代初頭の中国のチップ業界に対する米国の制裁に対応して、SMICは中国の国営半導体基金との合弁事業という形で拡大の波に乗り始めました。[18] 2024年現在[アップデート]、世界第3位の契約チップメーカーです。[19]
歴史
SMICは2000年4月3日に設立され、上海に本社を置いている。[4]ケイマン諸島で有限責任会社として法人化された。すぐに上海に完全所有の工場を建設し、天津でモトローラの工場を買収し、その後北京に完全所有の工場を建設し始めた。[5] SMICは成都と武漢の2つのプロジェクトにも関与したが、これは中国の開発でよくある、政府が産業プロジェクトを建設、運営、そして移管するというパターンを逆転させたもので、SMICが会社を運営したが、資本コストは市政府が負担し、SMICはファブ工場の主要コストから解放された。[20]
2003年9月、SMICはウォルデン・インターナショナル（カリフォルニア州サンフランシスコに拠点を置くベンチャーキャピタル会社）、オーク・インベストメント・パートナーズ、テマセクなどの投資家から6億3000万ドルの資金を調達した。[21]イスラエルのベンチャーキャピタルファンド「Vertex Israel」もこの資金調達ラウンドに参加した。[22]
2015年6月23日、Huawei、Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.、IMEC International、SMICは合弁会社であるSMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporationの設立を発表した。[23]
2016年10月14日、寧波セミコンダクターインターナショナルコーポレーションは、中国ICキャピタル（SMICの完全所有投資ファンド）、寧波センソンエレクトロニクステクノロジー株式会社、北京集積回路設計試験基金の合弁会社として設立されました。登録資本金は3億5,500万人民元（5,280万米ドルに相当）で、SMICが66.76%の所有権を保有しています。NSIは、高電圧アナログ、無線周波数、オプトエレクトロニクスの分野でアナログおよび特殊半導体プロセス技術プラットフォームを開発します。これらの開発は、スマートホーム、産業、自動車エレクトロニクス、新世代無線通信、拡張現実、仮想現実、複合現実、その他の特殊システムのアプリケーション向けのIC設計および製品開発において顧客をサポートします。[24]
2018年、SMICの粗利益は7億4,700万ドル、純利益は1億4,900万ドルで、売上高は36億ドルだった。 [13]同社は研究開発に約5億5,000万ドル、売上高の約16％を費やしているようだ。[25] 2018年3月9日、SMICと紹興市政府は合弁会社United Nova Technologyを設立した。[26] 2018年5月18日、紹興市でSMICの製造拠点の着工式が行われた。SMICは中国で初めて14ナノメートル生産技術を使用する工場を建設していた。[27]同社は2019年2月に投資能力を20％増強すると発表した。[28]
現在の共同CEOは趙海軍と梁夢松である。周子雪が取締役会長を務めている。[29] 2019年5月、SMICの共同CEOである趙海軍と梁夢松は、会社の焦点をどこに置くかについて意見が対立していると言われていた。[30]
2019年5月24日、SMICは取引量の低迷を理由にニューヨーク証券取引所（NYSE）から自主的に上場廃止すると発表した。同社は米国での取引量の低さに加え、NYSE上場維持にかかる管理コストの高さを理由に挙げた。 [31]同社は15年前に同取引所に上場していた。[32] [33] [31]そして、米国政府によるファーウェイのブラックリスト入りを受けて。[32] [34]
2019年時点では、クアルコム、ファーウェイ、IMECは依然としてSMICの研究開発部門の少数株主であった。[13]
2020年5月、中国の「中国製造2025」プログラムを支援するため、中国集積回路産業投資基金と上海集積回路産業投資基金は合計20億米ドルを投資し、それぞれSMICの23.08％と11.54％の所有権を獲得した。[35] 2020年7月、SMICは上海証券取引所の科創板市場で1株当たり27.46元で16億8562万株を発行し、462億8000万元（66億2000万ドル）を調達した。[36]
同社は2022年7月21日に7nm技術を確立した。[37]この技術は2年かけて達成された。[38]
TSMCとの訴訟
同社はTSMCから、SMICがTSMCの知的財産を不正に流用したとして提訴された。[39] [検証に失敗]訴訟の第1ラウンドは2005年に1億7500万ドルの和解で終了した。第2ラウンドは2006年に開始された。訴訟の責任段階は2009年9月9日にカリフォルニア州オークランドで始まり、[40]陪審は65件の請求のうち61件でSMICに責任があると認定した。[41] SMICはTSMCと和解契約を締結し、当事者間の係争中の訴訟をすべて解決した。[42]
米国の制裁
2020年9月、米国商務省はSMICを軍事エンドユーザーと宣言し、同社と取引するアメリカのテクノロジー企業にライセンスの取得を義務付けた。[11]この措置は中国外務省報道官の趙立堅氏から非難を受けた。[43]
2020年10月4日、SMICは、米国産業安全保障局がSMICの一部サプライヤーに対し、米国の輸出管理規則に従い、SMICに一部の米国製機器、付属品、オリジナル製品を供給する前に事前に輸出許可を申請する必要があると通知したと述べた。[44] 2020年12月、米国国防総省はSMICを人民解放軍が「所有または管理する」企業に指定し、米国の企業や個人による同社への投資を禁止した。[45]
2020年12月、米国商務省はSMICを産業安全保障局のエンティティリストに追加しました。[46] [47]
2023年9月6日、ファーウェイは新型スマートフォン「Mate 60」を発売した。このスマートフォンには、中国SMIC製の新型Kirin 9000sチップが搭載されていた。[48]このプロセッサは、新型7ナノメートルSMIC技術を採用した初のプロセッサだった。テックインサイツは2022年に、厳しい制裁体制に直面しているにもかかわらず、SMICはASMLから購入できるよりシンプルな機械を採用することで、7nmチップの生産に成功したと考えていると述べていた。[48]コンステレーション・リサーチ社のホルガー・ミューラー氏は、これは米国の制裁が中国の半導体製造産業を急成長させる効果をもたらした可能性があることを示していると述べた。[49] 2023年、現在の貿易制限に違反する可能性のあるチップを搭載したHuaweiのMate 60 Proが発売されたことを受けて、米国下院議員のマイク・ギャラガー氏は「Huaweiの携帯電話に新しいチップが搭載されていることが発覚したことを受けて、米国商務省はHuaweiと中国の大手半導体企業へのすべての技術輸出を停止すべきだ」と述べ、「このチップは米国の技術なしでは製造できない可能性が高いため、SMICは商務省の外国直接製品規則に違反した可能性がある」と述べた。[50]
プロセス
14nm
2019年11月14日、SMICは14nm FinFETの量産を開始したと発表した。 [53]
N+1
N+1はSMICの14nmプロセスの後継であり、安価なチップを対象としています。[54]
SMICは2018年にASMLホールディングスに1億2000万ドルでEUVステップアンドスキャンシステムを発注した。[55]この注文は米国政府がオランダとASMLに圧力をかけたため阻止された。[56]
N+2
2021年にSMICは7nmチップの出荷を開始した。[57] [58]
N+2p/N+3
2024年2月、フィナンシャル・タイムズは、SMICが2024年後半に5nmプロセスノードと同等の性能のロジックチップを量産する予定であると報じた。追加報道では、5nmチップは備蓄されているASMLの「深紫外線」（DUV）液浸リソグラフィー装置で製造されると推測されている。新しいチップは、主要顧客であるHiSilicon（Huaweiのチップ設計部門）向けにSMICの上海の新生産ラインで生産される予定である。SMICの新しい5nmノードプロセッサは、AIトレーニングやスマートフォンの駆動に採用される可能性が高い。[59] [8]
2023年後半にファーウェイ・テクノロジーズと提携している企業に付与された中国の特許によると、5nmノードのチップに見られる特定のトランジスタと相互接続機能サイズは、DUV液浸機と「自己整合四重パターニング」（SAQP）と呼ばれる技術を使用して取得できるとのことです。[60]
参照
参考文献
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外部リンク
- 公式サイト