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 本部 | |
ネイティブ名 | 地平線 |
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| タイプ | 公共 |
| 香港ドル：9660 | |
| 業界 | 人工知能半導体 |
| 設立 | 2015年7月21日 ( 2015-07-21 ) |
| 創業者 |
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| 本部 | 中国、北京 |
主要人物 | ユウカイ（CEO） |
| 収益 |  23億8000万元（2024年） |
| 23億5000万元（2024年） | |
| 総資産 | 203億8000万元（2024年） |
| 総資本 | 119億1000万元（2024年） |
従業員数 | 2,078 (2024) |
| Webサイト | horizo  |
| 脚注[ 1 ] | |
Horizon Robotics, Inc.（中国語:地平线、ピンイン: Dìpíngxiàn ）は、北京に本社を置く中国のテクノロジー企業です。同社は、自動運転車や先進運転支援システム（ADAS）に使用される人工知能（AI）チップを開発しています。
Horizon Roboticsは、以前Baiduの自動運転車部門を率いていたYu Kaiを含む、複数の元Baidu社員によって2015年に設立された。 [ 2 ]
同社は、インテル、ヒルハウス・インベストメント、ホンシャン、ユーリ・ミルナー、シノベーション・ベンチャーズ、ユンフェン・キャピタルなどの著名な投資家から資金提供を受けた。[ 2 ] [ 3 ]その他の出資者には、 BYD、チェリー、CATLなどがある。[ 4 ]
2017年12月、Horizon Roboticsは、車両で使用されるAIチップの第一世代であるJourney 1.0を発表しました。これは、低消費電力で車が外部の物体を認識するのに役立ちます。[ 5 ]
当初、Horizon Roboticsは米国で最大10億ドルを調達する新規株式公開（IPO）を計画していた。しかし、2021年10月、IPOの実施国を香港 に変更したと報じられた。これは、中国政府が海外上場に対する監視を強化していた時期と重なる。 [ 3 ]
2022年10月、フォルクスワーゲン・グループはホライズン・ロボティクスとの合弁会社 （JV）設立に23億ドルを投資した。このJVはカリゾンと名付けられ、フォルクスワーゲン向けの自社製車両ソフトウェアの開発を目的としていた。[ 6 ]
2023年の世界インターネット会議で、Yu氏はHorizon Roboticsのチップを搭載した自動運転ナビゲーション（NoA）機能を備えた車両の数がNvidiaを上回ったと発表した。[ 7 ] China Money Networkのレポートによると、Horizon Roboticsは2023年に中国の自動運転チップ市場の49%を支配した。[ 8 ]
2024年3月、Horizon Roboticsは香港証券取引所にIPO申請を提出し、 5億ドルの資金調達を目指した 。[ 4 ] 2024年10月、IPO価格は想定価格帯の上限で決定され、6億9600万ドルを調達した。[ 9 ]
2025年1月、Horizon Roboticsは2025年に1000万個以上のチップを出荷するという目標を発表した。[ 10 ]
2024年現在、Horizon Roboticsの主要株主は（浸透率順）以下の通りです。[ 11 ]
Horizon Roboticsは主に自動車産業で使用されるAIチップの開発に注力しているが、監視カメラやその他のインターネット接続スマートデバイスで使用されるSunriseシリーズのAIチップも開発している。[ 2 ]同社はChery、 Audi、SAIC Motor、SK Telecomと提携している。[ 4 ]
Journey 2は2019年にリリースされ、中国企業が製造した初の車載AIチップです。Horizonが独自開発したBrain Processing Unit（BPU） 2.0アーキテクチャを採用し、2ワットの電力消費で4 TOPSを超える演算性能を実現しています。[ 12 ]最大1.5GHzで動作するARM Cortex-A53コアで構成されるマルチコアCPU、640GB/sの内部帯域幅バスを備えています。[ 13 ] [ 14 ]
Journey 3は2020年9月にリリースされました。BPU 2.0アーキテクチャを引き続き使用し、TSMCの16nmノードで製造され、2.5ワットの電力で5TOPSを提供します。[ 12 ]アプリケーションにはLi Auto Oneなどがあります。
Journey 5 は、CPU に8 つのARM Cortex-A55 を使用して 26k DMIPS を実現し、 Horizon の Bayesian BPU アーキテクチャを使用して 128 TOPS の GPU を備えています。ISP は 16 台の HD カメラを処理でき、4K カメラをサポートするために 4x4 MIPI をサポートしています。TSMC の16nm FinFETプロセス ノードで製造されています。[ 15 ] 2021 年 6 月に SGS-TÜV の ISO 26262 ASIL-B 自動車安全認証を取得しました。[ 16 ] [ 17 ] Journey シリーズの以前のチップは主にCNNモデルで使用されていましたが、Journey 5 チップはTransformerモデルでの使用に最適化されたシリーズ初のチップです。[ 18 ]
Journey 6 世代のチップは、2023 年に初めて予告され、最上位の 6P の仕様のみが公開されました。チップの全ラインナップは 2024 年 4 月 25 日に発表され、発表プレゼンテーションで 6B、6E、6M、および 6P のより詳細な仕様が明らかにされました。この世代では、Nash として知られる BPU 3.0 アーキテクチャ、アウトオブオーダー実行が可能な高性能 Cortex-A7X シリーズのより大きなARM Cortex-78AE コアの使用、およびデジタル信号プロセッサではなくARM の Mali G78AEアーキテクチャを使用した 3D GPU ビジュアライゼーションが導入されています。Horizon によると、Nash BPU アーキテクチャは、高パラメータのトランスフォーマー モデルを処理するように設計されており、エンドツーエンドのアーキテクチャを実行するように最適化されています。[ 19 ] [ 20 ] Journey 6 シリーズは、CPU、BPU、GPU、MCU を単一の SoC に統合し、コスト、消費電力を削減し、ボード設計を簡素化しながらパフォーマンスを向上させています。[ 21 ]この高度な統合とハードウェアの簡素化により、Journey 6 はプラグアンドプレイ ソリューションとして機能し、Horizon がデスクトップ PC のグラフィック カードのアップグレードに例えるように、自動車メーカーとユーザーにとってハードウェアのアップグレードが容易になります。[ 22 ]
Journey 6Bは2024年4月25日に発表され、エントリーレベルのアクティブセーフティADASソリューションを対象としています。Horizon Roboticsは、このチップがティア1サプライヤーのBoschとDenso、NavInfo、Furuitech、Youjia Innovationから注文を受けたと述べています。[ 19 ] Journey 2とJourney 3チップの後継となる予定です。
Journey 6Eおよび6Mは、高速道路のNOAシステム向けに、都市部での機能も備えた費用対効果の高いソリューションとして位置づけられています。AEC-Q104規格に準拠し、高集積化によりコストと消費電力を削減します。Journey 5チップの後継製品として開発されました。
初期の自動車顧客には、SAIC、フォルクスワーゲングループ、BYD、Li Auto、GAC、Deepal、BAIC、Chery、Exeed Sterra、Voyahが含まれ、ティア1顧客には、Bosch、Luxshare、Huaqin、TzTekが含まれ、 Continental、Denso、Valeo、ZFが関心を示している。[ 19 ]
Journey 6Pは、Horizon Roboticsがこれまでに設計した中で最も強力なチップであり、ハイエンドのフルシナリオNOAソリューション向けに設計されています。このチップは370億個のトランジスタを搭載し、TSMCの7nmプロセスで製造されています。18コアCPUは410k DMIPSの性能を持ち、 4つのNash BPUコアから 560 TOPSの性能を発揮し、LPDDR5x - 8533 RAMを使用して合計204 GB/sの帯域幅を実現しています。24チャンネルのISPを備え、4Kビデオや、最大18MPの前面カメラ、ミリ波レーダー、LiDARデータなどの他のセンサーを処理できます。 [ 22 ]
6Pの量産は2025年第3四半期に開始される見込みです。
2026 年 3 月、Horizon は Journey 7 ファミリーのチップの計画を発表しました。これは 2027 年に登場予定です。Journey 6 などの以前のチップ世代と比較すると、この設計はチップ設計チームではなくアルゴリズムチームのニーズによって主導され、より適合するようにしています。Riemann と呼ばれる Horizon の第 4 世代 BPU アーキテクチャを使用します。Horizon によると、このファミリーの最上位チップである J7P は、1000 TOPS の Nvidia Thor-X のパフォーマンスを大幅に上回り、2000 ～ 2500 TOPS のパフォーマンス を持つと噂されている Tesla の次期 AI5 チップと競合することを目指しています。[ 23 ] [ 24 ] [ 25 ] [ 26 ] [ 27 ]
2026年3月、フォルクスワーゲンとの合弁会社であるカリゾン（「CARIZON」と表記）は、C7Hチップを開発中であると発表した。開発は主にカリゾン自身で行われ、CARIADとHorizonからのサポートも受けている。ジャーニー7ファミリーをベースに、リーマンBPUアーキテクチャを採用し、 4nmまたは3nmプロセスノードで製造され、チップあたりの性能は約500 ～ 700 TOPSとなる。XPengと共同開発したCEAアーキテクチャを採用したフォルクスワーゲン の車両で使用することを想定している。[ 23 ] [ 26 ] [ 28 ] [ 29 ]