準備と化学 この化合物では、ガリウムは+3の酸化状態 である。ガリウムヒ素単結晶は 、3つの工業プロセスによって製造できる。[ 6 ]
垂直勾配凍結(VGF)プロセス。[ 13 ] ブリッジマン・ストックバーガー法 を用いた水平ゾーン炉による結晶成長では、ガリウムとヒ素の蒸気が反応し、炉の低温側で遊離分子が種結晶上に析出する。液相封入チョクラルスキー 法(LEC法)は、半絶縁性を示す高純度単結晶の製造に用いられる(下記参照)。ほとんどのGaAsウェハはこのプロセスを用いて製造されている。 GaAsの薄膜を製造するための代替方法には、次のものがある。[ 6 ] [ 14 ]
GaAsは空気中で酸化し、半導体の性能を低下させる。表面は、tert-ブチルガリウム硫化物化合物(t) などを用いて立方晶ガリウム(II)硫化物層を堆積させることで不動態化できる。 ブガス)7. [ 15 ]
半絶縁性結晶 過剰なヒ素が存在すると、GaAsインゴットは 結晶学的欠陥 、具体的にはヒ素アンチサイト欠陥(結晶格子内のガリウム原子位置にあるヒ素原子)を伴って成長します。これらの欠陥の電子特性(他の欠陥との相互作用)により、フェルミ準位はバンドギャップの中心付近に 固定 されるため、このGaAs結晶は電子と正孔の濃度が非常に低くなります。この低いキャリア濃度は、真性(完全に無添加)結晶に似ていますが、実際にははるかに容易に実現できます。これらの結晶は、10⁷ ~ 10⁹Ω・ cmという高い抵抗率(半導体としてはかなり高い値ですが、ガラスのような真の絶縁体よりははるかに低い値です)を反映して、「半絶縁性」と呼ばれます。[ 16 ]
エレクトロニクス
GaAsデジタルロジック GaAsは様々なトランジスタタイプに使用できます。[ 20 ]
HBTは集積型注入ロジック (I2L ) に使用できます。
初期のGaAsロジックゲートはバッファードFETロジック(BFL)を使用していた。[ 20 ]
1975年頃 から 1995年頃まで使用された主な論理ファミリーは次のとおりです。[ 20 ]
電子機器におけるシリコンとの比較
シリコンの利点 集積回路製造において、シリコンはGaAsに比べて3つの大きな利点を持っている。第一に、シリコンはケイ酸 塩鉱物の形で豊富に存在し、加工コストも安価である。シリコン産業が享受できる規模の経済性 も、GaAsの普及を阻害する要因となっている。
さらに、Si結晶は非常に安定した構造を持ち、非常に大きな直径のインゴット に成長させることができ、非常に高い歩留まりで加工できます。また、熱伝導性もかなり優れているため、動作熱を放出する必要のあるトランジスタを非常に高密度に集積することができ、これらはすべて、非常に大きなICの設計と製造に非常に望ましいものです。このような優れた機械的特性により、急速に発展している ナノエレクトロニクス の分野にも適した材料となっています。当然ながら、GaAs表面は拡散に必要な高温に耐えることができませんが、1980年代以降、実行可能で積極的に研究されている代替手段としてイオン注入がありました。[ 26 ]
Si の 2 つ目の大きな利点は、絶縁体 として使用される自然酸化膜 (二酸化ケイ素 、SiO 2 ) が存在することです。二酸化ケイ素はシリコン回路に容易に組み込むことができ、そのような層は下地のシリコンに密着します。SiO 2 は優れた絶縁体 (バンドギャップ は 8.9 eV ) であるだけでなく、Si-SiO 2界面は優れた電気特性、特に界面準位密度の低さを容易に実現できます。GaAs には自然酸化膜がなく、安定した密着絶縁層を容易に支持できず、Si-SiO 2 のような誘電強度や表面パッシベーション特性も持ち合わせていません。[ 26 ]
酸化アルミニウム (Al 2 O 3 )は、GaAs(およびInGaAs )のゲート酸化膜として広く研究されてきた。
シリコンの3つ目の利点は、GaAsに比べて正孔 移動度が高いことです(500対400 cm 2 V −1 s −1 )。[ 27 ] この高い移動度により、 CMOS ロジックに必要な高速Pチャネル電界効果トランジスタ の製造が可能になります。高速CMOS構造がないため、GaAs回路は消費電力がはるかに高いロジックスタイルを使用する必要があり、このためGaAsロジック回路はシリコンロジック回路と競争することができません。
太陽電池の製造において、シリコンは太陽光の吸収率 が比較的低いため、ほとんどの太陽光を吸収するには約100マイクロメートルのシリコン層が必要となります。このような層は比較的頑丈で扱いやすいです。一方、GaAsの吸収率は非常に高いため、わずか数マイクロメートルの厚さで全ての光を吸収できます。したがって、GaAs薄膜は基板材料上に支持する必要があります。[ 28 ]
シリコンは純粋な元素であり、GaAsの化学量論的不均衡や熱分離の問題を回避できる。[ 29 ]
シリコンはほぼ完全な格子構造を持ち、不純物密度が非常に低いため、非常に小さな構造を構築できます(2020年現在、商用生産では5 nmまで [ 30 ] )。対照的に、GaAsは不純物密度が非常に高いため[ 31 ] 、小さな構造を持つ集積回路を構築することが難しく、500 nmプロセスはGaAsの一般的なプロセスとなっています。
シリコンはGaAsの約3倍の熱伝導率を持ち、高出力デバイスにおける局所的な過熱のリスクが低い。[ 25 ]
その他の用途 MidSTAR-1を覆う 三重接合 GaAsセル
太陽電池と検出器 ガリウムヒ素は、高コストで高効率の太陽電池 にとって重要な半導体材料であり、単結晶薄膜太陽電池 や多接合太陽電池 に使用されています。[ 36 ]
宇宙空間におけるGaAs太陽電池の最初の運用例は、 1965年に打ち上げられたベネラ3号 ミッションである。クヴァント社製のGaAs太陽電池は、高温環境下での性能が高いことから選ばれた。[ 37 ] その後、同じ理由でルノホート探査車 にもGaAsセルが使用された。
1970年、ソ連 のジョレス・アルフェロフ 率いるチームによってGaAsヘテロ構造太陽電池が開発され、[ 38 ] [ 39 ] [ 40 ] はるかに高い効率が達成されました。1980年代初頭には、最高のGaAs太陽電池の効率が従来の結晶シリコンベースの太陽電池の効率を上回りました。1990年代には、GaAs太陽電池が衛星用途の 太陽光発電アレイ で最も一般的に使用されるセルタイプとしてシリコンに取って代わりました。その後、ゲルマニウム およびインジウムガリウムリン化物 層を備えたGaAsベースのデュアルジャンクションおよびトリプルジャンクション太陽電池が開発され、トリプルジャンクション太陽電池の基礎となりました。この太陽電池は32%を超える記録的な効率を持ち、2,000太陽光に相当する集光光でも動作できます。この種の太陽電池は、火星 の表面を探査した火星探査ローバーの スピリット とオポチュニティ に電力を供給しました。また、ハッブル宇宙望遠鏡と同様に、多くのソーラーカーも太陽電池アレイにGaAsを使用している。 [ 41 ]
GaAsベースのデバイスは、単接合太陽電池の最高効率で世界記録の29.1%(2019年時点)を保持しています。この高効率は、極めて高品質なGaAsエピタキシャル成長、AlGaAsによる表面パッシベーション[ 42 ] 、および薄膜設計による光子リサイクルの促進[ 43 ] によるものです。GaAsベースの太陽光発電 は、光から電気への変換効率でも最高(2022年時点)を達成しており、フラウンホーファー太陽エネルギーシステム研究所 の研究者らは、波長858ナノメートルの単色レーザー光をGaAs薄膜太陽電池に照射した際に68.9%の効率を達成しました [ 44 ] 。
現在、多接合型 GaAs セルは既存の太陽電池の中で最高の効率を誇り、その傾向は当面続くと予想されています。[ 45 ] 2022 年、ロケット ラボは 逆メタモルフィック多接合 (IMM) 技術に基づき、33.3% の効率を持つ太陽電池を発表しました。 [ 46 ] IMM では、まず格子整合 (同じ格子定数) した材料を成長させ、次に格子不整合した材料を成長させます。最上部のセルである GaInP を最初に成長させ、GaAs 基板に格子整合させ、次に格子不整合が最小限の GaAs または GaInAs の層を成長させ、最後の層は格子不整合が最大になります。[ 47 ] 成長後、セルは二次ハンドルに取り付けられ、GaAs 基板が取り外されます。 IMMプロセスの主な利点は、格子不整合に応じた逆成長によって、より高いセル効率を実現できる点にある。
量子井戸 を用いたAl x Ga 1−x As-GaAsデバイスの複雑な設計は、赤外線放射に敏感である可能性がある(QWIP )。
GaAsダイオードはX線検出に使用できる。[ 48 ]
GaAs太陽電池の将来展望 GaAsベースの太陽電池は、太陽電池の効率において明らかにトップクラスであるにもかかわらず、今日の市場での使用は比較的限られています。世界の発電量と発電容量の両方において、太陽光発電は過去10年間、他のどの燃料源(風力、水力、バイオマスなど)よりも速いペースで成長しています。[ 49 ] しかし、GaAs太陽電池は現在、広く普及した太陽光発電には採用されていません。これは主にGaAs太陽電池のコストによるものです。宇宙用途では、高い性能が求められ、既存のGaAs技術のそれに伴う高コストが受け入れられています。たとえば、GaAsベースの太陽電池は、宇宙船にとって非常に重要なガンマ線と高温変動に対する最高の耐性を示します。[ 50 ] しかし、他の太陽電池と比較すると、III-V族太陽電池は、シリコンベースの太陽電池などの他の技術よりも2~3桁高価です。[ 51 ] このコストの主な原因は、エピタキシャル成長 コストと、セルが堆積される基板です。
GaAs太陽電池は、金属有機化学気相成長法 (MOCVD)や水素化物気相エピタキシー法 (HVPE)などのエピタキシャル成長技術を用いて製造されることが最も一般的です。これらの方法のコストを大幅に削減するには、装置コスト、スループット、材料コスト、製造効率の改善が必要です。[ 51 ] 成膜速度を上げるとコストを削減できますが、このコスト削減は、冷却や加熱などのプロセスの他の部分の固定時間によって制限されます。[ 51 ]
これらの太陽電池を成長させるために使用される基板は通常、ゲルマニウムまたはガリウムヒ素であり、これらは非常に高価な材料です。基板コストを削減する主な方法の 1 つは、基板を再利用することです。これを実現するために提案された初期の方法はエピタキシャルリフトオフ (ELO) [ 52 ] ですが、この方法は時間がかかり、やや危険 (フッ化水素酸 の使用) であり、複数の後処理ステップが必要です。しかし、リン化物ベースの材料と塩酸を使用して、表面パッシベーション と最小限の後エッチング 残留物で ELO を実現し、GaAs 基板を直接再利用できるようにする他の方法が提案されています。[ 53 ] また、剥離を 使用して基板を取り外して再利用できるという予備的な証拠もあります。 [ 54 ] 基板コストを削減する別の方法は、より安価な材料を使用することですが、この用途の材料は現在市販されておらず、開発もされていません。[ 51 ]
GaAs太陽電池のコストを下げるためのもう1つの検討事項は、集光型太陽光発電 である。集光器はレンズまたは放物面鏡を使用して光を太陽電池に集光するため、同じ結果を得るために必要なGaAs太陽電池はより小さく(したがってより安価に)なる。[ 55 ] 集光型システムは、既存の太陽光発電の中で最も効率が高い。[ 56 ]
したがって、集光型太陽光発電などの技術や、エピタキシャル成長および基板コストを削減するための開発中の手法は、GaAs太陽電池のコスト削減につながり、地上用途への道を開く可能性がある。
レーザーダイオード GaAsのバンド構造。GaAsの直接バンドギャップにより、1.424 eV(約870 nm)の赤外線が効率的に放出される。 GaAsは1962年以来、近赤外線レーザーダイオードの製造に使用されてきました。[ 57 ] これらの用途では、他の半導体化合物との合金としてよく使用されます。
極低温シンチレーター シリコン供与原子(Gaサイト)とホウ素受容原子(Asサイト)をドープしたN型GaAsは、電離放射線に反応してシンチレーション光子を放出します。極低温では、既知のシンチレーターの中で最も明るいものの1つであり [ 58 ] [ 59 ] [ 60 ] 、相互作用する暗黒物質からのまれな電子励起を検出するための有望な候補です[ 61 ] 。その理由は、次の6つの重要な要因によるものです。
GaAs中のシリコンドナー電子の結合エネルギーは、既知のn 型半導体の中で最も低い部類に入る。 8 × 10 15 個 /cm 3 は「凍結」されず、極低温でも非局在のままです。[ 62 ] ホウ素とガリウムは第III族元素であるため、不純物としてのホウ素は主にガリウムサイトを占めます。しかし、十分な数のホウ素がヒ素サイトを占め、価電子帯からのイオン化イベントの正孔を効率的に捕捉するアクセプターとして機能します。[ 63 ] 価電子帯からのイオン化イベントホールを捕捉した後、ホウ素アクセプターは非局在化ドナー電子と放射的に結合して、極低温バンドギャップエネルギー(1.52 eV)より0.2 eV低い光子を生成することができる。これは、GaAs結晶に吸収されないシンチレーション光子を生成する効率的な放射プロセスである。[ 59 ] [ 60 ] 準安定な放射中心は非局在化電子によってすぐに消滅するため、残光は発生しない。これは熱誘起発光がないことからも明らかである。[ 58 ] N 型GaAsは高い屈折率(約3.5)を持ち、狭ビーム吸収係数は自由電子密度に比例し、通常は数個/cmである。[ 64 ] [ 65 ] [ 66 ] シンチレーション光子のほぼすべてが結晶内に捕捉されて吸収されると予想されるが、そうではない。最近のモンテカルロ法とファインマン経路積分計算では、狭ビーム吸収の大部分が絶対吸収ではなく、伝導電子による新しい タイプの光散乱であり、その断面積が約5×10⁻¹⁸ cm²でシンチレーション 光子が全反射を回避できるとすれば、 高い輝度を説明できることが示されている。[ 67 ] [ 68 ] この断面積はトムソン散乱の約10⁷倍 大きいが、金属ミラー内の伝導電子の光断面積に匹敵する。[ 69 ] N 型GaAs(Si,B)は、商業的には10kg の結晶インゴットとして製造され、電子回路の基板として薄いウェハにスライスされる。酸化ホウ素は、結晶成長中のヒ素の損失を防ぐための封止材として使用されるが、シンチレーション用のホウ素アクセプターを提供するという利点もある。
光ファイバー温度測定 この目的のために、光ファイバー温度センサーの光ファイバー先端にはガリウムヒ素結晶が取り付けられています。850 nmの光波長から、GaAsは光学的に半透明になります。バンドギャップのスペクトル位置は温度に依存するため、約0.4 nm/Kだけシフトします。測定装置には、光源とバンドギャップのスペクトル検出装置が含まれています。バンドギャップの変化(0.4 nm/K)に応じて、アルゴリズムが温度を計算します(すべて250 ms)。[ 70 ]
スピン電荷変換器 GaAsはスピン電荷変換器において白金 の代わりに使用でき、より調整可能であるため、スピントロニクス への応用が期待される。 [ 71 ]
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外部リンク 環境医学の症例研究:ヒ素中毒( 2016年2月4日にWayback Machine に アーカイブ済み) ガリウムヒ素の物理的性質(ヨッフェ研究所) ガリウムヒ素の加工に関する事実とデータ