STマイクロエレクトロニクス

STマイクロエレクトロニクスNV

スイス、プラン・レ・ワットに本社
会社種別	ナアムローゼ・ヴェヌートシャップ（NV）
取引名	ユーロネクストパリ：STMPA NYSE：STM BIT：STMMI CAC 40コンポーネント FTSE MIBコンポーネント
ＩＳＩＮ	電話番号
業界	半導体
前任者	SGSマイクロエレクトロニクス トムソンセミコンダクターズ
設立	1987年; 37年前 （1987年）
本部	プラン レ ワット、ジュネーブ、スイス
主要人物	ジャン＝マルク・シェリー （社長兼CEO） ニコラ・デュフォールク （会長）
製品	ASIC、メモリ（EEPROMを含む）、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、トランジスタ、スマートカード
収益	172.4億米ドル（2023年）
営業利益	46億1,100万米ドル（2023年）
純利益	42億2,200万米ドル（2023年）
総資産	244.5億米ドル（2023年）
総資本	168.5億米ドル（2023年）
従業員数	51,323 (2023)
Webサイト	st.com
脚注/参考文献 [1]

STマイクロエレクトロニクスNV （ STまたはSTMicroと呼ばれることが多い）は、ヨーロッパの多国籍 半導体受託製造・設計会社です。ヨーロッパでは最大規模の企業です。1987年にフランスのトムソン・セミコンダクターズとイタリアのSGSマイクロエレクトロニクスという2つの国営半導体企業が合併して設立されました。オランダに法人化され、スイスのプランレワットに本社を置いています。株式はユーロネクスト・パリ、イタリア証券取引所、ニューヨーク証券取引所で取引されています。^[2]

ST は、1987 年に 2 つの国営半導体会社、イタリアのSGS Microelettronica (SGS はSocietà Generale Semiconduttori (総合半導体会社) の略) とフランスのThomson Semiconducteurs (トムソンの半導体部門) の合併によって設立されました。

SGS Microelettronica は、1972 年に 2 つの企業が合併して誕生しました。

• ATES（Aquila Tubi e Semiconduttori）は、イタリア南部のアブルッツォ州の州都ラクイラに本社を置く真空管および半導体メーカーで、1961年に社名をAzienda Tecnica ed Elettronica del Sudに変更し、製造工場をシチリア島カターニアの工業地帯に移転しました。
• Società Generale Semiconduttori (ユダヤ系イタリア人のエンジニア、政治家、実業家の アドリアーノ オリベッティによって 1957 年に設立)。

トムソン・セミコンダクターズは、フランソワ・ミッテランの大統領選出後のフランス政府による広範な産業国有化により 1982 年に設立されました。これには以下のものが含まれます。

• フランスの電子機器メーカー、トムソンの半導体事業。
• 1985年に同社は、1969年にテキサス・インスツルメンツのスピンオフとして設立された米国企業であるモステックをユナイテッド・テクノロジーズから買収した。
• Silec は 1977 年に設立されました。
• ユーロテクニックは、1979年にフランスのサンゴバン社と米国のナショナル セミコンダクター社との合弁企業としてブーシュ＝デュ＝ローヌ県ルーセに設立されました。
• EFCIS (Étude et la Fabrication de Circuits Intégrés Spéciaux)、1972 年にCEA-Letiに設立。
• SESCOSEMは1969年に設立されました。

1987年にこの2社が合併した際、新会社はSGS-THOMSONと名付けられ、最高経営責任者のパスクアーレ・ピストリオが率いた。^[3]トムソンが株式を売却した後、同社は1998年5月に現在の社名であるSTマイクロエレクトロニクスとなった。設立後、STは約8億5000万ドルの売上高で半導体サプライヤー上位20社中14位にランクされた。同社は設立以来、以下の買収を通じて半導体業界の統合に参加してきた。

• 1989年、トランスピュータマイクロプロセッサで知られる英国の企業Inmosが、親会社Thorn EMIから買収されました。
• 1994年、カナダに拠点を置くノーテルの半導体事業。
• 1999 年、英国を拠点とする VLSI-Vision CMOS イメージ センサー研究開発会社がエディンバラ大学からスピンアウトしました。2000 年 1 月 1 日に法人化され、現在はアナログ MEMS およびセンサー事業グループの一部となっている STMicroelectronics Imaging Division になりました。
• 2000年、EPROMおよびフラッシュメモリベースのプログラマブルシステムチップのベンダーであるWaferScale Integration Inc.（WSI、カリフォルニア州フリーモント） ^[4]
• 2002 年、アルカテルのマイクロエレクトロニクス部門は、英国企業 Synad Ltd などの小規模ベンチャー企業の合併とともに、同社のワイヤレス LAN 市場への進出を支援しました。
• 2007年、米国に本拠を置くジェネシス・マイクロチップ^{[5]は、ビデオ処理技術（}ファロウジャ）に強みを持つことで知られ、カリフォルニア州サンタクララ、トロント、台北市、バンガロールに設計センターを置いています。

1994 年 12 月 8 日、同社はパリおよびニューヨーク証券取引所で新規株式公開を完了しました。所有者の Thomson SA は、同社がミラノのイタリア証券取引所にも上場した 1998 年に同社の株式を売却しました。2002 年、モトローラとTSMC がST およびPhilipsに加わり、新たな技術提携を結びました。クロル2アライアンスは、フランスのクロルにある新しい12インチウエハー製造施設とともに設立されました。2005年、パスクアーレ・ピストリオ最高経営責任者の後任として、1977年以来同社の前身企業に在籍していたカルロ・ボゾッティが就任しました。 ^{[3] 2005年までに、STは}インテル、サムスン、テキサス・インスツルメンツ、東芝に次ぐ第5位にランクされましたが、インフィニオン、ルネサス、NEC、NXPセミコンダクターズ、フリースケールを上回りました。同社は、インフィニオンとNXPを上回る、ヨーロッパ最大の半導体サプライヤーでした。

2007 年初頭、NXP Semiconductors (旧 Philips Semiconductors) と Freescale (旧 Motorola Semiconductors) は、Crolles 2 Alliance への参加をやめることを決定しました。合意条件に基づき、Alliance は 2007 年 12 月 31 日に終了しました。^[6] 2007 年 5 月 22 日、ST と Intel は、メモリ アプリケーションの合弁会社Numonyxを設立しました。この新会社は、ST と Intel のフラッシュ メモリ活動を統合しました。半導体市場の統合は続き、ST と NXP は、2008 年 4 月 10 日に、モバイル活動の新しい合弁会社の設立を発表しました。新会社の株式は ST が 80%、NXP が 20% 所有します。この合弁会社は 2008 年 8 月 20 日に開始されました。2009 年 2 月 10 日、ST-NXP Wireless と Ericsson Mobile Platforms を統合した合弁会社ST Ericsson が設立されました。 ^[7]

STエリクソンは、モバイルデバイスメーカーに製品を供給している、無線製品と半導体の多国籍メーカーでした。 ^{[8] STエリクソンは、STマイクロエレクトロニクスと}エリクソンの50/50の合弁会社で、2009年2月3日に設立され、2013年8月2日に解散しました。スイスのジュネーブに本社を置くファブレス企業であり、半導体製造をファウンドリ企業に外注していました。

2011年、STはサンタナ高等研究院との共同研究室の設立を発表しました。この研究室は、バイオロボティクス、スマートシステム、マイクロエレクトロニクスの研究と革新に重点を置いています。^[9]サンタナ高等研究院との過去のコラボレーションには、廃棄物収集用の自動ナビゲーション「サービスロボット」を統合したプラットフォームであるDustBotが含まれています。^[9]

2018年、最高経営責任者のカルロ・ボゾッティの後任としてジャン＝マルク・チェリーが就任した。^[10] 2023年、STマイクロエレクトロニクスはシノプシスと提携し、マイクロソフト社のクラウド上で動作するチップを設計した。これは、チップ設計にAIソフトウェアが活用された初めてのケースとなった。^[11]

2024年、STはRISC-Vエコシステムの標準化を目標とする合弁会社Quintaurisの6番目の株主となった。^[12]

2014年12月31日現在の株主は以下のとおりです。^[13]

• 68.4% 公開 (ニューヨーク証券取引所、ユーロネクスト パリ、ボルサ イタリアーナ ミラノ)。
• 自己株式4.1 %
• 27.6% STマイクロエレクトロニクスホールディングBV:
  • 50% FT1CI（Bpifrance 79.2%、フランス原子力・代替エネルギー委員会（CEA）20.8%、以前はArevaとCEA ^{[出典が必要]}）;
  • 50%イタリア経済財務省( 2004年まではFinmeccanica、 2010年まではCassa Depositi e Prestiti、いずれも2004年から2009年) ^[要出典]。

ファブレス半導体企業とは異なり、STマイクロエレクトロニクスは独自の半導体ウェハー 工場を所有し、運営している。同社は2006年に5インチ（200 mm）ウェハー工場を5つ、12インチ（300 mm）ウェハー工場を1つ所有していた。 ^[要出典]生産のほとんどは、0.18 μm、0.13 μm、90 nm、65 nm（トランジスタゲート長の測定値）でスケールされている。STマイクロエレクトロニクスは、シリコンダイを組み立ててプラスチックまたはセラミックパッケージに結合するバックエンド工場も所有している。^[14]

主なサイトは以下のとおりです。^[要出典]

グルノーブルは同社の最も重要な研究開発センターの一つで、約4,000人の従業員を雇用している。ポリゴンの拠点は2,200人の従業員を雇用しており、同社の歴史的な拠点の一つである（旧SGS）。歴史的なウェーハ製造ラインはすべて現在閉鎖されているが、この拠点には多くの部門（マーケティング、設計、工業化）の本部と、シリコンとソフトウェアの設計、製造プロセス開発に重点を置いた研究開発センターがある。^[15]

クロル工場には200mm（8インチ）と300mm（12インチ）の工場があり、もともとはSGS-Thomsonとフランスの通信会社フランステレコムの研究開発センターであるCNETとの1990年のグルノーブル92パートナーシップの一環として、サブミクロン技術の共通研究開発センターとして建設されました。^[16]

300 mm（12インチ）ファブは、2003年2月27日にフランスのジャック・シラク大統領によって開設されました。このファブには、300 mm（12インチ）ウェハを使用した90nmから32nmスケールの新しいナノメートル技術プロセスの開発に重点を置くR＆Dセンターが含まれており、クロル2アライアンスのために開発されました。このアライアンスであるSTマイクロエレクトロニクス、TSMC、NXPセミコンダクターズ（旧フィリップスセミコンダクター）およびフリースケール（旧モトローラセミコンダクター）は、施設を開発し、プロセス開発で協力するために2002年に提携しました。^{[17]この施設で開発された技術は、台湾の世界的な半導体}ファウンドリー TSMCでも使用され、TSMCは、そのようなファウンドリー能力を必要とするアライアンスパートナーに代わって、クロルで開発された製品を製造することができました。

約3,000人の従業員を擁するルーセには、スマートカード、マイクロコントローラ、EEPROMなどの部門本部や、複数の研究開発センターがある。ルーセには、2000年5月15日にフランスの首相リオネル・ジョスパンによって開設された8インチ（200mm）工場もある。^{[18] [19]}

この施設は1979年に100mm（3.9インチ）のファブとして開設され、フランスのサンゴバンと米国のナショナルセミコンダクターの合弁企業であるユーロテクニックが運営していた。ルセは1981年から1982年にかけてフランス政府がいくつかの産業を国有化した際に、1982年にトムソンCSFに売却された。国有化の一環として、 1960年代から操業していたエクスアンプロヴァンス中心部の旧トムソン工場が閉鎖され、スタッフは新しいルセ施設に異動となった。当初の100mm（4インチ）ファブは1996年に130mm（5インチ）ファブに、その後150mm（6インチ）ファブにア​​ップグレードされたが、現在は閉鎖されている。この施設はeSIM ICの「ウェーハレベルチップスケールパッケージング」認定も受けている。^[20]

1988 年、トムソン・ルセ工場の従業員の小グループ (ディレクターの Marc Lassus を含む) が新興企業Gemalto (旧称Gemplus ) を設立し、同社はスマートカード業界のリーダーとなりました。

1,500人の従業員を雇用するこの施設には、工場と研究開発センターがあります。^[21]

ミラノの施設は6,000人の従業員を雇用しており、その重要性はグルノーブルに匹敵します。アグラーテ・ブリアンツァは約4,000人の従業員を雇用しており、同社の歴史的な拠点です（元SGS）。この施設には、いくつかの製造ライン（300 mm（12インチ）製造ラインを含む）とR＆Dセンターがあります。^[22] カステレットは300〜400人の従業員を雇用しており、いくつかの部門とR＆Dセンターを擁しています。

シチリア島のカターニア工場は5,000人の従業員を雇用し、フラッシュメモリ技術に重点を置いた複数の研究開発センターと部門、および2つのファブを擁しています。この工場は1961年にATESによって米国のRCAにライセンス供与するために開設され、当初はゲルマニウムを使用していました。この敷地の2つの主要なウェハファブは、1997年4月に当時のイタリア首相ロマーノ・プロディによって開設された200 mm（8インチ）ファブと、未完成のまま2008年に「Numonyx」に現在の状態で譲渡された300 mm（12インチ）ファブです。150 mmのシリコンカーバイド（SiC）基板用の新しい製造施設は、2023年にここに開設される予定です。^[23]

2022年10月、EUは、欧州チップ法に沿って、回復・回復力ファシリティを通じてSTマイクロエレクトロニクスに対し、カターニアのシリコンカーバイドウエハー工場の建設を2億9,300万ユーロで支援した。この工場は2026年に完成する予定である。^[24]

組み込みフォームファクタeSIM用のSTmicro eSIMおよびSIM生産施設。^[25]

2010年時点で、STはキルコップで約1,800人を雇用しており、民間部門 最大の雇用主であり、国内有数の輸出業者となっている。^[26]

1970年、SGSはシンガポールのトア・パヨ地区に最初の組立バックエンド工場^[要説明]を建設した。その後1981年、SGSはシンガポールにウエハー 工場を建設することを決定した。200mm（8インチ）工場に改造され、現在ではグループの重要な200mm（8インチ）ウエハー工場となっている。アンモキオには設計センターもいくつかある。^[27] 2004年時点で、この工場には6,000人の従業員がいた。^[28]

アプリケーション、設計、サポート。従業員約110名。

1979年に無線周波数製品工場として設立されたブスクラ工場は、現在、チップのテストやパッケージングを含むバックエンドの製造活動を行っています。^[29] 2022年からは、主に電気自動車に使用されるシリコンカーバイド製品の生産ラインも設置されます。^[30]

ノルショーピング工場は、2021年の生産開始時に200mm（8インチ）シリコンカーバイドウエハーを初めて生産したウエハー工場です。ウエハーは主にSiCパワーデバイスに使用されます。^[31]

• スイス、ジュネーブ: ST の上級管理職のほとんどが勤務する本社。従業員数は合計で数百人。
• フランス、ジュネーブ近郊のサン・ジュニ・プイイ：従業員数百名。物流本部。
• パリ：マーケティングとサポート。

• テキサス州コッペル：米国本社。
• シンガポール：アジア太平洋地域の本部。
• 東京：日本と韓国の事業本部。
• 上海：中国事業の本部。^[32]

• マルタ: 1981 年、SGS-Thomson (現在の STMicroelectronics) がマルタに最初の組立工場を建設しました。STMicroelectronics は、2008 年現在、約 1,800 人の従業員を擁するマルタ島最大の民間雇用主です。
• マレーシア、ムアール：従業員約 4,000 人。この施設は 1974 年に Thomson によって建設され、現在は組立工場となっています。
• 中国広東省深セン: 1994 年、ST と深セン電子グループは、組立工場の建設と共同運営に関する提携を締結しました (ST が 60% の過半数を保有)。この工場は福田自由貿易区にあり、1996 年に操業を開始しました。従業員数は約 3,300 人です。2008 年以降、竜崗に新しい組立工場が建設され、2014 年まで閉鎖されていました。R&D、設計、営業、マーケティング オフィスは、深センの南山にあるハイテク工業団地にあります。
• フィリピン、ラグナ州カランバ：2008 年に STはNXP セミコンダクターズからこの工場を買収しました。当初は NXP との合弁事業の一環として行われましたが、後に全株式を取得し、ST マイクロエレクトロニクスの本格的な組立および試験工場となりました。現在、従業員数は 2,000 人です。

• エジプト、カイロ: ハードウェアおよびソフトウェア設計センター。2020 年に設立され、従業員数は 50 人です。
• モロッコ、ラバト：160 名の従業員を擁するデザイン センター。
• イタリア、ナポリ: 300 名の従業員を擁するデザイン センター。
• イタリア、レッチェ：先進システム技術グループの研究者 20 名を擁する HW & SW デザイン センター。
• アンモキオ、シンガポール: 1970 年、SGS はシンガポールのトア パヨ地区に最初のアセンブリ バックエンド工場を設立しました。その後、1981 年に SGS はシンガポールにウェハ工場を建設することを決定しました。シンガポールの技術エンジニアはイタリアで研修を受けており、アンモキオの工場は 1984 年に最初のウェハの生産を開始しました。8 インチ (200 mm) 工場に改造され、現在では ST グループの重要な 8 インチ (200 mm) ウェハ工場となっています。
• グレーター ノイダ、インド: ノイダ サイトは、ソフトウェア エンジニアリング活動を行うために 1992 年に開設されました。シリコン デザイン センターは 1995 年に開設されました。当時、従業員 120 名を抱え、ヨーロッパ以外では最大のデザイン センターでした。2006 年に、サイトはさらなる拡張のためにグレーター ノイダに移転されました。このサイトには主に設計チームが所属しています。
• 米国カリフォルニア州サンタクララ(シリコンバレー): マーケティング、設計、アプリケーション部門のスタッフ 120 名。
• カリフォルニア州ラホヤ（米国サンディエゴ）：設計およびアプリケーション部門のスタッフ 80 名。
• 米国ペンシルベニア州ランカスター: アプリケーション、サポート、マーケティング。
• チェコ共和国、プラハ: 従業員 100 ～ 200 名。アプリケーション、設計、サポート。
• チュニス、チュニジア：従業員 110 名。アプリケーション、設計、サポート。
• フランス、ニース近郊のソフィア・アンティポリス：数百人の従業員を擁するデザインセンター。
• スコットランド、エディンバラ: イメージングと光子検出の分野に注力するスタッフ 200 名。
• カナダ、オンタリオ州オタワ: 1993 年、SGS-Thomson はオタワに R&D センターと工場を所有していたNortelの半導体事業を買収しました。この工場は 2000 年に閉鎖されましたが、設計、R&D センター、営業所は同市内で営業を続けています。
• カナダ、オンタリオ州トロント: HW & SW 設計センターは、ST の TVM 部門の一部として、主にビデオ プロセッサ IC の設計に携わっています。
• インド、バンガロール: 250 人以上の従業員を擁する HW および SW 設計センター ( ST EricssonおよびGenesis Microchipの従業員を含む)。
• ベルギー、ザベンテム：従業員 100 名。デザイン & アプリケーション センター。
• ヘルシンキ、フィンランド: デザインセンター。
• フィンランド、トゥルク：デザインセンター。
• フィンランド、オウル：デザインセンター。
• フィンランド、タンペレ：デザインセンター。
• 米国コロラド州ロングモント：デザインセンター。
• オーストリア、グラーツ：NFCコンピテンスセンター。^[33]
• イタリア、ピサ: 50 人以上の従業員を擁するデザイン センター。R&D、アナログおよびデジタル デザイン。

アリゾナ州フェニックスの8インチ（200mm）工場、テキサス州キャロルトンの6インチ（150mm）工場、モロッコのアインセバの工場は生産縮小計画を開始しており、2010年までに閉鎖される予定です。^[34]

モロッコのカサブランカ工場は2 つの組立工場 (ブスクラとアインセバ) から構成され、従業員数は約 4,000 人です。1960 年代にトムソン社によって開設されました。

英国ブリストルの拠点では、ピーク時（2001/2年）には300名を超える従業員を雇用していましたが、2014年初頭には約150名にまで削減されました。

カナダのオンタリオ州オタワ工場（従業員約450名）は2013年末までに閉鎖される予定。^[35]

• フランスのレンヌには6インチ（150 mm）の工場があったが、2004年に閉鎖された。
• 米国カリフォルニア州ランチョ・ベルナルドにある4 インチ (100 mm) 工場はノーテルによって設立され、1994 年に SGS-Thomson によって買収され、その後 1996 年に 6 インチ (150 mm) 工場に転換されました。
• SGSが米国で最初に拠点を構えたのは、1980年代初頭のフェニックスの営業所だった。その後、SGS-Thomsonの傘下で、1995年にフェニックスに8インチ（200 mm）ファブが完成した。クロル1に次ぐ同社の2番目の8インチファブであるこの施設は、当初はサイリックス向けマイクロプロセッサの製造に特化していた。2007年7月10日、STはこのサイトを閉鎖すると発表し、2010年7月、フェニックスPF1 FABの建物はウエスタンデジタルコーポレーションに買収された。^[34]
• 米国テキサス州キャロルトンの施設は、テキサス・インスツルメンツの元従業員によって設立された米国企業、モステクによって1969年に建設された。モステクは1979年にユナイテッド・テクノロジーズに買収され、1985年にトムソン・セミコンダクターズに売却された。当初は4インチ（100 mm）ファブを備えていたが、1988年に6インチ（150 mm）ファブに改造された。INMOSの米国での活動は、1989年にSGSトムソンによる買収に伴いキャロルトンに移管され、2010年に閉鎖された。^[34]
• ブリストル、イギリスこの研究開発施設には、1978年にトランスピュータマイクロプロセッサの開発を開始したインモスが入居していた。1989年にインモスが買収したこの施設では、主に家庭用ビデオやエンターテイメント製品（セットトップボックスなど）、GPSチップ、付随するソフトウェアの設計に携わっていた。最盛期には250人以上の従業員が働いていた。2014年に閉鎖された。^[36]

• 2007年8月8日、STはノキアのマイクロチップ開発チームを買収し、携帯電話ASICアプリケーションの開発に多額の投資を計画している。買収にはサウスウッド（英国）のノキアのASICチームも含まれており、同社はフィンランドに複数の拠点を計画している。^{[37] [38] [39]}
• 2023年6月、STはフランスのクロルに新工場を建設するためにGlobalFoundriesと提携すると発表した。^[40]

• 高度SEEテスト欧州プラットフォーム（ASTEP）
• 大学間マイクロエレクトロニクスセンター(IMEC)
• ニューモニクス
• ST-エリクソン
• 半導体製造工場一覧
• STM8
• STM32
• STマイクロエレクトロニクス小株主グループ（STM.SSG）^{[永久リンク切れ‍ ]}
• (フランス語) STMicroelectronics の自律と民主主義のコレクティフ (CAD-ST)

• 公式サイト