架空の二成分化学混合物(2つの成分はA とB で表される)の相図。共晶組成、温度、および共晶点を示すために用いられる。(Lは 液体状態を表す。)共晶系または共晶混合物 ( [ 1 ]、 構成成分の融点よりも低い融点を持つ均一混合物の一種です。[2] 構成 の すべて 混合比 最低を 共晶 温度 と 呼びます 。相図では、共晶温度 は 共晶点として表されます(図を参照)。[ 3 ]
非共晶混合物では、各成分の融点が異なります。これは、一方の成分の格子が 他方の成分の格子よりも低い温度で融解するためです。逆に、非共晶混合物が冷却されるにつれて、各成分は異なる温度で格子状に固化し 、最終的に全体が固体になります。したがって、非共晶混合物には、相変化を起こす単一の融点/凝固点温度はなく、液体とスラッシュの間で変化する温度(液相線) と、スラッシュと固体の間で変化するより低い温度(固相線 )が存在します。
現実世界では、共晶特性は、シリコンチップを 超音波 で金メッキ基板に接合する共晶接合 などのプロセスで有利に利用でき、共晶合金は、はんだ付け、ろう付け、金属鋳造、電気保護、消火スプリンクラーシステム、無毒性の水銀代替品など、多様な用途で価値を発揮します。
共晶 という用語は、1884 年にイギリスの物理学者で化学者のフレデリック・ガスリー (1833–1886) によって造語されました。この言葉はギリシャ語 の εὐ - (eû) 「 井戸 」 と τῆξῐς (têxis) 「 溶ける 」 に由来します。[ 2 ] 彼の研究以前は、化学者たちは「最小融点合金は、単純な原子比で構成元素を持つに違いない」と考えていましたが、彼はそれが必ずしも真実ではないことを示しました。[ 4 ]
非共晶組成物 共晶点にない共晶系の組成は、亜共晶 または過共晶 に分類できる。
亜共晶 組成とは、共晶組成(E)よりもα種の組成比が高く、β種の組成比が低い組成のことである。過共晶 組成は、共晶組成よりもβ種の組成が高く、α種の組成が低い組成として特徴づけられる。非共晶組成物の温度を下げると、液体混合物は一方の成分が他方の成分よりも先に析出します。過共晶溶液ではβ種のプロユートクトイド相が存在し、亜共晶溶液ではα 種のプロユートク トイド相が存在します。[ 5 ]
種類
合金 共晶合金は 2種類以上の材料から構成され、共晶組成を持つ。非共晶合金が凝固する際、その構成成分は異なる温度で凝固し、塑性融解範囲を示す。一方、十分に混合された共晶合金が溶融する際は、単一の明確な温度で溶融する。特定の合金組成の凝固中に起こる様々な相変態は、その合金の相図上で液相から固相へ垂直線を引くことで理解できる。
共晶合金の用途には以下のようなものがあります。
その他 エタノール-水混合物の固液相変化
強化メカニズム
合金 金属の共晶構造の主な強化機構は複合 強化です(材料の強化機構を 参照)。この変形機構は、2 つの構成相間の荷重伝達によって機能し、より柔軟な相が、より硬い相に応力を伝達します。[ 17 ] 硬い相の強度と柔軟な相の延性を利用することで、材料全体の靭性が向上します。組成が共晶下または共晶上のいずれかに変化すると、共晶相と第二相間の荷重伝達と共晶相自体内の荷重伝達があるため、荷重伝達機構はより複雑になります。
共晶構造の2つ目の調整可能な強化メカニズムは、第二相の間隔です。第二相の間隔を変えることで、共有される相境界を介した2つの相間の接触の割合も変化します。共晶相の間隔を小さくして微細な共晶構造を作ると、2つの構成相間で共有される表面積が増え、より効果的な荷重伝達につながります。[ 18 ] 微視的なスケールでは、追加の境界領域が転位 に対する障壁として機能し、材料をさらに強化します。この強化メカニズムの結果として、粗大な共晶構造は剛性が低く延性が高くなる傾向があり、微細な共晶構造は剛性が高く脆くなります。[ 18 ] 共晶相の間隔は、共晶構造の凝固中の冷却速度に直接関係するため、加工中に制御できます。たとえば、単純なラメラ共晶構造の場合、最小ラメラ間隔は次のとおりです。[ 19 ]
λ * = 2 γ V m T E Δ H * Δ T 0 {\displaystyle \lambda ^{*}={\frac {2\gamma V_{m}T_{E}}{\Delta H*\Delta T_{0}}}}
どこγ {\displaystyle \gamma } は二相境界の表面エネルギー であり、V m {\displaystyle V_{m}} は共晶相のモル体積 であり、T E {\displaystyle T_{E}} は共晶相の凝固温度であり、Δ H {\displaystyle \Delta H} は共晶相の生成エンタルピー であり、Δ T 0 \displaystyle \Delta T_{0}} これは材料の過冷却度です。したがって、過冷却度、ひいては冷却速度を変化させることで、第二相の最小間隔を制御することができます。
高温での変形に抵抗する金属共晶相の強化(クリープ変形 を参照)は、加えられる応力のレベルに応じて主要な変形メカニズムが変化するため、より複雑です。変形が転位の移動によって支配される高温では、荷重伝達と二次相間隔による強化は、転位の移動に抵抗し続けるため維持されます。ナバロ・ヘリングクリープが支配的な低ひずみでは、共晶相構造の形状とサイズが、空孔拡散が発生する利用可能な境界領域に影響を与えるため、材料の変形において重要な役割を果たします。[ 20 ]
その他の重要なポイント 鉄-炭素相図。オーステナイト(γ)とパーライト間の共析変態を示す。
包晶 金-アルミニウム相図 包晶変態は共晶反応と類似している。ここでは、一定の割合の液相と固相が一定温度で反応し、単一の固相を生成する。固体生成物は2つの反応物の界面に形成されるため、拡散障壁となり、一般的に共晶変態や共析変態よりもはるかにゆっくりと進行する。このため、包晶組成物が凝固する際には、共晶凝固で見られるような層状構造は 現れない。
図の左上隅付近に見られるように、鉄-炭素系にもこのような変化が存在します。これは逆共晶に似ており、δ相が液体と結合して、1,495℃(2,723°F)、炭素含有量0.17%の純粋なオーステナイトを 生成 し ます 。
包晶分解温度では、化合物は融解するのではなく、別の固体化合物と液体に分解します。それぞれの比率はてこの法則 によって決まります。例えば、 Al-Au相図では、 AuAl₂ とAu₂Alの2つの相のみ が 共融的に融解し、残りは包晶分解することが わかります。
「不適切な固体溶液」最低融点系がすべて「共晶」であるとは限りません。「貧固溶体」という代替案は、一般的な貴金属系である Cu-Ag と Cu-Au を比較することで説明できます。Cu-Ag は、例えばhttps://himikatus.ru/art/phase-diagr1/Ag-Cu.php を参照すればわかるように、真の共晶系です。共晶融点は 780 °C で、固溶限界は重量比で 80 と 912 の純度で、共晶点は 719 です。Cu-Ag は真の共晶であるため、純度が 80 から 912 の間の銀は、正確に 780 °C で固相線に達し、少なくとも部分的に溶融します。純度が正確に 719 の共晶合金は、その正確な温度で液相線に達し、合金全体が溶融するまでそれ以上の温度上昇なしに完全に溶融します。純度が80~912で、正確に719ではない銀は、780℃で固相線に達しますが、部分的に溶融します。その結果、純度が正確に912または正確に80の固体残留物が残りますが、両方の成分が混在することはありません。共晶合金(純度719)が正確に溶融して合金が共晶溶融物と固溶体残留物に分かれるまで、温度上昇なしに一定温度で溶融します。さらに加熱すると、固溶体残留物が溶融物に溶解し、液相線に達して残留物全体が溶解するまで組成が変化します。例えば、Cu-Auのソースコード(https://himikatus.ru/art/phase-diagr1/Au-Cu.php)では、910℃で最低融点が示され、原子数は44とされています。 % Cu は、約 20 重量パーセント Cu に相当し、約 800 の純度の金に相当します。しかし、これは真の共晶ではありません。800 の純度の金は 910 °C で同じ組成の溶融物に溶け、合金全体も同じ温度で溶けます。しかし、違いは最小組成から離れたところで発生します。719 以外の純度の銀 (広い純度範囲で正確に 780 °C で部分的に溶ける) とは異なり、800 以外の純度の金は、合金の純度に応じて、910 °C とは異なる、より高い温度で固相線に達し、部分的に溶け始めます。部分的な溶融により、組成にいくつかの変化が生じます。液体は残りの固体よりも 800 に近い純度になりますが、液体の純度は正確に 800 ではなく、残りの固体の純度は液体の純度に依存します。根本的な理由は、Cu-Agのような共晶系では、液相での溶解度は高いものの、固相での溶解度は限られているためです。そのため、銀-銅合金を凝固させると、実際には純度912の銀と純度80の銀の結晶に分離します。どちらも飽和しており、凝固点である780℃では常に同じ組成になります。したがって、780℃直下の合金は、合金全体の組成に関わらず、まったく同じ組成の2種類の結晶から構成され、それぞれの結晶の相対的な量だけが異なるのです。そのため、どちらか一方の結晶、あるいは両方の結晶がなくなるまで、常に780℃で融解します。一方、Cu-Au系では、すべての組成において、固体状態でも融点において成分が混和します。組成に応じて異なる温度で融解する、あらゆる組成の結晶が存在する可能性があります。しかし、Cu-Au系は「貧弱な」固溶体です。固体中の原子間にはかなりの不整合が存在するが、融点付近では熱運動によるエントロピー変化によって原子が混合され、この不整合は解消される。しかしながら、この不整合は、溶融状態など原子間の適合性が高い相に比べてCu-Au固溶体を不利にし、その結果、融点が構成成分の融点よりも低くなる。
共晶計算 共晶の組成と温度は、各成分の融解エンタルピーと融解エントロピーから計算できる。[ 24 ]
ギブズ自由エネルギーGは 、その微分値に依存する。
G = H − T S ⇒ { H = G + T S ( ∂ G ∂ T ) P = − S ⇒ H = G − T ( ∂ G ∂ T ) P 。 {\displaystyle G=H-TS\Rightarrow {\begin{cases}H=G+TS\\\left({\frac {\partial G}{\partial T}}\right)_{P}=-S\end{cases}}\Rightarrow H=GT\left({\frac {\partial G}{\partial T}}\right)_{P}.} したがって、定圧におけるG / T微分値は、次の式で計算されます。
( ∂ G / T ∂ T ) P = 1 T ( ∂ G ∂ T ) P − 1 T 2 G = − 1 T 2 ( G − T ( ∂ G ∂ T ) P ) = − H T 2 。 {\displaystyle \left({\frac {\partial G/T}{\partial T}}\right)_{P}={\frac {1}{T}}\left({\frac {\partial G}{\partial T}}\right)_{P}-{\frac {1}{T^{2}}}G=-{\frac {1}{T^{2}}}\left(GT\left({\frac {\partial G}{\partial T}}\right)_{P}\right)=-{\frac {H}{T^{2}}}.} 化学ポテンシャルμ 私 \displaystyle \mu _{i}} 活性が濃度に等しいと仮定した場合、以下の式が計算されます。
μ 私 = μ 私 ∘ + R T ln 1 私 1 ≈ μ 私 ∘ + R T ln x 私 。 {\displaystyle \mu _{i}=\mu _{i}^{\circ }+RT\ln {\frac {a_{i}}{a}}\approx \mu _{i}^{\circ }+RT\ln x_{i}.} 平衡状態では、μ 私 = 0 {\displaystyle \mu _{i}=0} 、 したがってμ 私 ∘ {\displaystyle \mu _{i}^{\circ }} として得られる
μ 私 = μ 私 ∘ + R T ln x 私 = 0 ⇒ μ 私 ∘ = − R T ln x 私 。 {\displaystyle \mu _{i}=\mu _{i}^{\circ }+RT\ln x_{i}=0\Rightarrow \mu _{i}^{\circ }=-RT\ln x_{i}.} 使用 および統合すると
( ∂ μ 私 / T ∂ T ) P = ∂ ∂ T ( R ln x 私 ) ⇒ R ln x 私 = − H 私 ∘ T + K 。 {\displaystyle \left({\frac {\partial \mu _{i}/T}{\partial T}}\right)_{P}={\frac {\partial }{\partial T}}\left(R\ln x_{i}\right)\Rightarrow R\ln x_{i}=-{\frac {H_{i}^{\circ }}{T}}+K.} 積分定数Kは 、融点を持つ純粋成分について決定することができる。T ∘ \displaystyle T^{\circ }} そして、融解エンタルピーH ∘ \displaystyle H^{\circ }} :
x 私 = 1 ⇒ T = T 私 ∘ ⇒ K = H 私 ∘ T 私 ∘ 。 {\displaystyle x_{i}=1\Rightarrow T=T_{i}^{\circ }\Rightarrow K={\frac {H_{i}^{\circ }}{T_{i}^{\circ }}}.} 各成分について、温度の関数としてモル分率を決定する関係式が得られます。
R ln x 私 = − H 私 ∘ T + H 私 ∘ T 私 ∘ 。 {\displaystyle R\ln x_{i}=-{\frac {H_{i}^{\circ }}{T}}+{\frac {H_{i}^{\circ }}{T_{i}^{\circ }}}.} n 個の成分の混合物は、次のシステムによって記述されます。
{ ln x 私 + H 私 ∘ R T − H 私 ∘ R T 私 ∘ = 0 、 ∑ 私 = 1 n x 私 = 1. {\displaystyle {\begin{cases}\ln x_{i}+{\frac {H_{i}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{i}^{\circ }}{RT_{i}^{\circ }}}=0,\\\sum \limits _{i=1}^{n}x_{i}=1.\end{cases}}} { ∀ 私 < n ⇒ ln x 私 + H 私 ∘ R T − H 私 ∘ R T 私 ∘ = 0 、 ln ( 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 ) + H n ∘ R T − H n ∘ R T n ∘ = 0 、 {\displaystyle {\begin{cases}\forall i<n\Rightarrow \ln x_{i}+{\frac {H_{i}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{i}^{\circ }}{RT_{i}^{\circ }}}=0,\\\ln \left(1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}x_{i}\right)+{\frac {H_{n}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{n}^{\circ }}{RT_{n}^{\circ }}}=0,\end{cases}}} これは、
[ Δ x 1 Δ x 2 Δ x 3 ⋮ Δ x n − 1 Δ T ] = [ 1 / x 1 0 0 0 0 − H 1 ∘ R T 2 0 1 / x 2 0 0 0 − H 2 ∘ R T 2 0 0 1 / x 3 0 0 − H 3 ∘ R T 2 ⋮ ⋱ ⋱ ⋱ ⋱ ⋮ 0 0 0 0 1 / x n − 1 − H n − 1 ∘ R T 2 − 1 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 − 1 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 − 1 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 − 1 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 − 1 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 − H n ∘ R T 2 ] − 1 ⋅ [ ln x 1 + H 1 ∘ R T − H 1 ∘ R T 1 ∘ ln x 2 + H 2 ∘ R T − H 2 ∘ R T 2 ∘ ln x 3 + H 3 ∘ R T − H 3 ∘ R T 3 ∘ ⋮ ln x n − 1 + H n − 1 ∘ R T − H n − 1 ∘ R T n − 1 ∘ ln ( 1 − ∑ 私 = 1 n − 1 x 私 ) + H n ∘ R T − H n ∘ R T n ∘ ] {\displaystyle {\begin{array}{c}\left[{\begin{array}{*{20}c}{\Delta x_{1}}\\{\Delta x_{2}}\\{\Delta x_{3}}\\\vdots \\{\Delta x_{n-1}}\\{\Delta T}\\\end{array}}\right]\ =\ \left[{\begin{array}{*{20}c}{1/x_{1}}&0&0&0&0&{-{\frac {H_{1}^{\circ }}{RT^{2}}}}\\0&{1/x_{2}}&0&0&0&{-{\frac {H_{2}^{\circ }}{RT^{2}}}}\\0&0&{1/x_{3}}&0&0&{-{\frac {H_{3}^{\circ }}{RT^{2}}}}\\\vdots &\ddots &\ddots &\ddots &\ddots &{\vdots }\\0&0&0&0&{1/x_{n-1}}&{-{\frac {H_{n-1}^{\circ }}{RT^{2}}}}\\{\frac {-1}{1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}{x_{i}}}}&{\frac {-1}{1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}{x_{i}}}}&{\frac {-1}{1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}{x_{i}}}}&{\frac {-1}{1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}{x_{i}}}}&{\frac {-1}{1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}{x_{i}}}}&{-{\frac {H_{n}^{\circ }}{RT^{2}}}}\\\end{array}}\right]^{-1}\!\cdot \ \ \left[{\begin{array}{*{20}c}{\ln x_{1}+{\frac {H_{1}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{1}^{\circ }}{RT_{1}^{\circ }}}}\\{\ln x_{2}+{\frac {H_{2}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{2}^{\circ }}{RT_{2}^{\circ }}}}\\{\ln x_{3}+{\frac {H_{3}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{3}^{\circ }}{RT_{3}^{\circ }}}}\\\vdots \\{\ln x_{n-1}+{\frac {H_{n-1}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{n-1}^{\circ }}{RT_{n-1}^{\circ }}}}\\{\ln \left({1-\sum \limits _{i=1}^{n-1}{x_{i}}}\right)+{\frac {H_{n}^{\circ }}{RT}}-{\frac {H_{n}^{\circ }}{RT_{n}^{\circ }}}}\\\end{array}}\right]\end{array}}}
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