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はんだは、金属加工品を接合するために使用される金属材料です。特定のはんだ合金の選択は、その融点、化学反応性、機械的特性、毒性、およびその他の特性によって異なります。したがって、さまざまなはんだ合金が存在しますが、主なもののみを以下にリストします。2000年代初頭以降、はんだ合金での鉛の使用は、有害物質の使用制限指令や廃電気電子機器指令など、欧州連合、日本、その他の国のいくつかの政府ガイドラインによって推奨されていません[1]。
はんだ合金
上記表に関する注記
Sn-Pb合金では、スズ含有量が増加すると引張強度が増加します。インジウム含有量が多いインジウム-スズ合金は引張強度が非常に低くなります。[11]
半導体材料のはんだ付け、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素のダイアタッチメントでは、はんだに間違った方向へのドーピングを引き起こす可能性のある不純物が含まれていないことが重要です。n型半導体のはんだ付けでは、はんだにアンチモンをドープすることがあります。p型半導体のはんだ付けでは、インジウムを加えることがあります。純粋なスズも使用できます。[59] [96]
非常に低い融点を持つはんだとして、さまざまな可溶性合金を使用できます。例としては、フィールド金属、リポウィッツ合金、ウッド金属、ローズ金属などがあります。
プロパティ
一般的なはんだの熱伝導率は30～400 W/(m·K)、密度は9.25～15.00 g/cm3の範囲です。 [ 97] [98]
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外部リンク
ウィキメディア・コモンズには、はんだ付けに関連するメディアがあります。
- さまざまなタイプのはんだ合金の状態図