PowerVRは、 Imagination Technologies (旧VideoLogic)の一部門であり、 2Dおよび3Dレンダリング、ビデオエンコード、デコード、関連する画像処理、DirectX、OpenGL ES、OpenVG、OpenCLアクセラレーションのためのハードウェアとソフトウェアを開発しています。PowerVRはまた、ニューラルネットワークアクセラレータ(NNA)と呼ばれるAIアクセラレータも開発しています。
PowerVR製品ラインは、当初、3dfx Interactiveなどの既存製品よりも優れた価格性能比を持つ製品で、デスクトップPC向け3Dハードウェアアクセラレータ市場に参入するために導入されました。しかし、 OpenGLやDirect3Dの登場など、この市場の急速な変化により、統合が急速に進みました。PowerVRは、ノートパソコン市場をターゲットとした低消費電力エレクトロニクスを搭載した新バージョンを発表しました。時を経て、これはハンドヘルドデバイスでの使用に適したシステムオンチップアーキテクチャに組み込むことができる一連の設計へと発展しました。
PowerVR アクセラレータは PowerVR によって製造されているのではなく、集積回路設計と特許のIP ブロックがTexas Instruments、Intel、NEC、BlackBerry、Renesas、Samsung、Sony、STMicroelectronics、Freescale、Apple、[ 1 ] NXP Semiconductors (旧 Philips Semiconductors)など他の企業にライセンス供与されています。
PowerVRチップセットは、タイルベース遅延レンダリング(TBDRと略されることが多い)と呼ばれる3Dレンダリング方式を採用しています。これは、タイルベースレンダリングにPowerVR独自の隠面除去(HSR)および階層スケジューリング技術(HST)を組み合わせたものです。ポリゴン生成プログラムが三角形をPowerVR(ドライバ)に渡すと、PowerVRはそれらを三角形ストリップまたはインデックス付き形式でメモリに格納します。他のアーキテクチャとは異なり、ポリゴンレンダリングは(通常)現在のフレームのすべてのポリゴン情報が収集されるまで実行されません。さらに、ピクセル(またはフラグメント)のテクスチャリングとシェーディングという高コストな処理は、可能な限り、ピクセルの可視面が決定されるまで遅延されます。そのため、レンダリングは遅延されます。
レンダリングを行うために、ディスプレイはグリッド状の長方形のセクションに分割されます。各セクションはタイルと呼ばれます。各タイルには、そのタイルと視覚的に重なる三角形のリストが関連付けられています。各タイルは順番にレンダリングされ、最終的な画像が生成されます。
タイルは、レイキャスティングに似たプロセスを使用してレンダリングされます。レイは、タイルに関連付けられた三角形に照射されたかのように数値的にシミュレートされ、カメラに最も近い三角形からピクセルがレンダリングされます。PowerVRハードウェアは通常、1サイクルで1つのタイル行の各ポリゴンに関連付けられた深度を計算します。
この方式の利点は、従来型の早期Zリジェクションに基づく階層システムとは異なり、他のジオメトリによって隠されている領域でポリゴンがどのように見えるかを判断するための計算が不要であることです。また、ポリゴン生成アプリケーションによる処理順序に関係なく、部分的に透明なポリゴンを正しくレンダリングできます。(この機能は、ドリームキャストとMBXの1つのバリアントを含むシリーズ2でのみ実装されました。APIサポートの不足とコスト上の理由から、通常は含まれていません。)さらに重要なのは、レンダリングが一度に1つのタイルに制限されているため、タイル全体を高速なオンチップメモリに格納でき、次のタイルを処理する前にビデオメモリにフラッシュされることです。通常の状況では、各タイルはフレームごとに1回だけアクセスされます。
PowerVRはタイルベースの遅延レンダリングの先駆者です。Microsoftも、開発中止となったTalismanプロジェクトでこのアイデアを構想しました。タイルベースの3DグラフィックスのIPを開発したGigapixel社は3dfx社に買収され、その後3dfx社はNvidia社に買収されました。Nvidia社は現在、MaxwellおよびPascalマイクロアーキテクチャで限られたジオメトリに対してタイルレンダリングを使用していることが示されています。[ 2 ]
ARMはFalanxの買収後、Maliとして知られる別の主要なタイルベースアーキテクチャの開発に着手した。
Intelは自社の統合グラフィックス製品で同様の概念を採用している。しかし、同社の手法であるゾーンレンダリングは、完全な隠面除去(HSR)や遅延テクスチャリングを行わないため、最終画像に表示されないピクセルにフィルレートとテクスチャ帯域幅を浪費してしまう。
階層型Zバッファリングの最近の進歩により、これまで遅延レンダリングでのみ使用されていたアイデアが効果的に取り入れられるようになった。これには、シーンをタイルに分割する機能や、タイルサイズのポリゴンピースを受け入れるか拒否するかを選択できる機能などが含まれる。
現在、PowerVRソフトウェアおよびハードウェアスイートには、ビデオエンコード、デコード、および関連する画像処理用のASICが搭載されています。また、仮想化、DirectX、OpenGL ES、OpenVG、およびOpenCLアクセラレーションも備えています。[ 3 ]最新のPowerVR Wizard GPUは、固定機能のレイトレーシングユニット(RTU)ハードウェア を搭載し、ハイブリッドレンダリングをサポートしています。[ 4 ]


PowerVR カードの最初のシリーズは、主に PCI を介してメインの 2D ビデオ カードのメモリをフレーム バッファとして使用する 3D 専用のアクセラレータ ボードとして設計されました。Videologic が市場に投入した最初の PowerVR PC 製品は、3 チップの Midas3 で、一部の OEM Compaq PC でごく限られた範囲で使用されました。[ 5 ] [ 6 ]このカードは、最初の Direct3D ゲーム以外との互換性が非常に悪く、ほとんどの SGL ゲームも動作しませんでした。しかし、その内部の 24 ビットカラー精度レンダリングは当時としては注目に値するものでした。
シングルチップの PCX1 は VideoLogic Apocalypse 3D [ 7 ]として市販され、テクスチャ メモリを増やした改良されたアーキテクチャにより、ゲームとの互換性が向上しました。これに続いて、クロック周波数が 6 MHz 向上し、チップの機能を増やすことでドライバの処理負荷を軽減し[ 8 ] 、バイリニア フィルタリングを追加した、さらに改良された PCX2 が登場し、Matrox M3D [ 9 ]および Videologic Apocalypse 3Dx カードで市販されました。また、PCX2 アクセラレータとTseng ET6100 2D コア、ESS Agogo サウンドを 1 枚の PCI ボードに組み合わせた Videologic Apocalypse 5D Sonic もありました。
PowerVR PCXカードは低価格帯製品として市場に投入され、当時のゲームでは十分な性能を発揮しましたが、3DFX Voodooアクセラレータほど多機能ではありませんでした(例えば、一部のブレンディングモードが利用できなかったため)。しかし、PowerVRは2Dカードのメモリにレンダリングを行う方式を採用していたため、特にハードウェアの性能を最大限に活用するPowerSGLゲームでは、理論上ははるかに高い3Dレンダリング解像度を実現できる可能性がありました。
第2世代のPowerVR2(「PowerVR Series2」、チップコードネーム「CLX2」)は、1998年から2001年の間にドリームキャスト本体に搭載されて市場に投入されました。セガ社内で行われたサターンの後継機設計コンペの一環として、PowerVR2はNECにライセンス供与され、3dfx Voodoo2をベースにした競合設計よりも先に選ばれました。開発中は「ハイランダープロジェクト」と呼ばれていました。[ 10 ]ドリームキャストでは、PowerVR2は日立SH-4と組み合わされ、SH-4がT&Lジオメトリエンジン、PowerVR2がレンダリングエンジンとして機能しました。[ 11 ] PowerVR2は、ドリームキャストのアップグレード版アーケードシステムボードであるセガナオミにも搭載されました。
しかし、ドリームキャストの成功により、Neon 250として販売されたPC版は1年遅れの1999年後半に市場に登場しました。[ 12] それでもNeon 250はRIVA TNT2やVoodoo3と競合しました。[ 13 ] Neon 250は、タイルサイズが半分になるなど、ドリームキャストで使用されているPowerVR2部分と比較してハードウェア仕様が劣っています。
2000年に、新しいパートナーであるSTMicroelectronicsが製造した第3世代のPowerVR3 STG4000 KYROがリリースされました。アーキテクチャはゲームとの互換性を向上させるために再設計され、パフォーマンス向上のためにデュアルパイプライン設計に拡張されました。2001年後半にリリースされた改良版のSTM PowerVR3 KYRO IIは、より高いクロック速度を実現するためにパイプラインが延長されたと考えられ[ 14 ]、紙面上の仕様は控えめでハードウェア変換とライティング(T&L)が欠けていたにもかかわらず、当時のベンチマークの一部ではより高価なATI Radeon DDRやNVIDIA GeForce 2 GTSに匹敵することができました。Nvidiaは、レビュー担当者に送付した機密文書で、この点を特に利用しようとしました[ 15 ] 。ゲームがこの機能を念頭に置いてより多くのジオメトリを含むようになるにつれて、KYRO IIは競争力を失いました。
KYRO シリーズは、当時としては低価格帯の GPU としては十分な機能を備えており、Direct3D 8.1 に準拠した機能として、8 層マルチテクスチャリング (8 パスではない) や環境マップバンプ マッピング (EMBM) などが含まれていました。フルシーン アンチエイリアシング (FSAA) や三線形/異方性フィルタリングも搭載されていました。[ 16 ] [ 17 ] [ 18 ] KYRO II は、ベンチマークでは GeForce 2 GTS と同程度の速度でドット プロダクト (Dot3) バンプ マッピングを実行することもできました。[ 19 ]省略された機能としては、ハードウェア T&L (Direct3D 7 のオプション機能)、キューブ環境マッピング、レガシー 8 ビット パレット テクスチャ サポートなどがありました。チップはS3TC / DXTC テクスチャ圧縮をサポートしていましたが、サポートされていたのは (最も一般的に使用されている) DXT1 フォーマットのみでした。[ 20 ]独自の PowerSGL API のサポートもこのシリーズで廃止されました。
16 ビット出力品質は、16 ビットフレームバッファをそのまま使用するのではなく、内部の 32 ビットタイルキャッシュにレンダリングして 16 ビットにダウンサンプリングすることで、競合製品のほとんどと比較して優れていました。[ 21 ]メモリ帯域幅が豊富ではなかったため、これは画質を大きく損なうことなくパフォーマンスを向上させる役割を果たしました。しかし、市場における独自のコンセプトのため、このアーキテクチャはゲームでジオメトリが欠落するなどの欠陥を示すことがあり、そのためドライバには内部 Z バッファをオフにするなど、かなりの数の互換性設定がありました。これらの設定はパフォーマンスに悪影響を与える可能性がありました。
KYRO の 2 回目の刷新として STG4800 KYRO II SE が 2002 年に計画されました。このカードのサンプルはレビュー担当者に送られましたが、市場に出回ることはなかったようです。クロック速度の向上に加え、この刷新では「EnT&L」という HW T&L ソフトウェア エミュレーションが発表され、最終的にはバージョン 2.0 から以前の KYRO カードのドライバに組み込まれました。次世代 PowerVR4 をベースにした STG5500 KYRO III は完成しており、ハードウェア T&L も搭載される予定でしたが、STMicro がグラフィックス部門を閉鎖したため、お蔵入りとなりました。
PowerVRは、低消費電力のPowerVR MBXでモバイルグラフィックス市場で大きな成功を収めた。MBXとその後継であるSGXは、 Intel、Texas Instruments、Samsung、NEC、NXP Semiconductors、Freescale、Renesas、SiRF、Marvell、Sunplusなど、多くのトップモバイル半導体メーカーのモバイルSoCチップセットにライセンス供与された。 [ 23 ]
MBX IPを搭載したこれらのモバイルチップセットは、初代iPhoneやiPod Touch(Samsung S5L8900搭載)、Nokia N95やMotorola RIZR Z8(TI OMAP 2420搭載)、Sony Ericsson P1やM600(NXP Nexperia PNX4008搭載)など、数々のハイエンド携帯電話やスマートフォンに採用されました。また、Intel 2700Gコプロセッサを搭載したDell Axim X50VやX51VといったPDA、MBX Liteを搭載したIntel CE 2110を搭載したセットトップボックスにも使用されました。
MBXにはMBXとMBX Liteの2つのバリエーションがありました。どちらも同じ機能セットを備えていましたが、MBXは速度重視、MBX Liteは低消費電力に最適化されていました。MBXには、フルまたはライトのFPU、および/またはフルまたはライトのVGP(ベクターグラフィックスプロセッサ)といったオプションを組み合わせることもできました。
PowerVRのSeries5 SGXシリーズは、ピクセル、頂点、ジオメトリのシェーダーハードウェアを搭載し、OpenGL ES 2.0およびDirectX 10.1(Shader Model 4.1対応)をサポートしています。
SGX GPUコアは、多くの携帯機器で使用されている人気のシステムオンチップ(SoC)に搭載されています。Appleは、 iPhone 4、iPad、iPod touch、Apple TV、そしてApple WatchのApple S1の一部として、 Samsung製のA4チップを使用しています。テキサス・インスツルメンツのOMAP 3および4シリーズSoCは、AmazonのKindle Fire HD 8.9インチ、Barnes and NobleのNook HD(+)、BlackBerry PlayBook、Nokia N9、Nokia N900、Sony Ericsson Vivaz、Motorola Droid/Milestone、Motorola Defy、Motorola RAZR D1/D3、Droid Bionic、Archos 70、Palm Pre、Samsung Galaxy SL、Galaxy Nexus、Open Pandoraなどで使用されています。SamsungはHummingbird SoCを製造し、 Samsung Galaxy S、Galaxy Tab、Samsung Wave S8500 、 Samsung Wave II S8530 、Samsung Wave III S860デバイスで使用しています。HummingbirdはMeizu M9スマートフォンにも搭載されています。
Intel は、 Menlow、Moorestown、Medfield、Clover Trail+ といったAtomベースのMIDプラットフォームで多数の SGX 製品を使用しました。SGX グラフィックス チップセットを使用することで、Intel はスマートフォン、タブレット、ネットブックなどの受動冷却デバイスに必要な超低消費電力を実現することができました。[ 24 ]しかし、グラフィックス アーキテクチャの大きな違いにより、ドライバ サポートが不十分でした。[ 25 ]
PowerVR Series5XT SGX チップは、SGX シリーズのマルチコア版で、いくつかのアップデートが施されています。PlayStation Vita携帯ゲーム機には PowerVR SGX543 の MP4+ モデルが搭載されており、+ が Sony 向けにカスタマイズされた機能を示す以外に意図された唯一の違いはコア数で、MP4 は 4 コア (クアッドコア) であるのに対し、MP8 は 8 コア (オクタコア) です。Allwinner A31 (クアッドコア モバイル アプリケーション プロセッサ) にはデュアルコアの SGX544 MP2 が搭載されています。Apple iPad 2とiPhone 4S ( A5 SoC搭載) にもデュアルコアの SGX543MP2 が搭載されています。iPad (第 3 世代) A5X SoC にはクアッドコアの SGX543MP4 が搭載されています。[ 26 ] iPhone 5 A6 SoC にはトリプルコアの SGX543MP3 が搭載されています。iPad (第 4 世代) A6X SoC にはクアッドコアの SGX554MP4 が搭載されています。Samsung Galaxy S4のExynos版は、533MHzで動作するトリプルコアプロセッサSGX544MP3を搭載している。
これらのGPUは、シングルコア構成でもマルチコア構成でも使用できます。[ 27 ]
2014年に発表されたPowerVR GX5300 GPU [ 28 ]はSGXアーキテクチャに基づいており、世界最小のAndroid対応グラフィックスコアで、エントリーレベルのスマートフォン、ウェアラブル、IoT、プリンターなどのエンタープライズデバイスを含むその他の小型組み込みアプリケーション向けに低消費電力製品を提供します。
PowerVR Series6 GPU [ 29 ]は、コードネームRogueと呼ばれる SGX アーキテクチャの進化版に基づいています。ST -Ericsson (現在は消滅) は、Novaアプリケーション プロセッサに Imagination の次世代 PowerVR Series6 アーキテクチャを搭載すると発表しました。[ 30 ] MediaTek は、タブレット向けにクアッド コア MT8135システム オン チップ(SoC) (2 つの ARM Cortex-A15コアと 2 つの ARM Cortex-A7コア) を発表しました。[ 31 ] Renesas は、R-Car H2 SoC に G6400 を搭載すると発表しました。[ 32 ] Onda V989 タブレットで利用可能なAllwinner Technology A80 SoC (4 つの Cortex-A15 と 4 つの Cortex-A7) には、PowerVR G6230 GPU が搭載されています。[ 33 ] Apple A7 SoCにはグラフィックス処理ユニット(GPU)が統合されており、AnandTechはそれが4クラスタ構成のPowerVR G6430であると考えている。[ 34 ]
Intel はまた、超低消費電力のMerrifieldおよびMoorefieldスマートフォン Atom プラットフォームで PowerVR グラフィックスを独占的に使用し続けた。[ 35 ]
PowerVR シリーズ 6 GPU にはクラスターあたり 2 つの TMU があります。[ 36 ]
PowerVR Series6XE GPU [ 37 ]は Series6 をベースにしており、Series5XT シリーズとほぼ同じフィルレートを提供するエントリーレベルのチップとして設計されています。ただし、Vulkan、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DirectX 9.3 (9.3 L3) などの更新された API サポートを備えています。[ 38 ] Rockchip と Realtek は、SoC に Series6XE GPU を使用しています。
PowerVR Series 6XE GPUは2014年1月6日に発表されました。[ 38 ]
PowerVR Series6XT GPU [ 39 ]は、ダイ面積とパフォーマンスの最適化により消費電力をさらに削減し、Series6 GPU と比較して最大 50% 向上することを目指しています。これらのチップは、PVR3C トリプル圧縮システムレベルの最適化と Ultra HD ディープカラーを備えています。[ 40 ] A8 SoCを搭載したApple iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPod Touch (第 6 世代) は、クアッドコア GX6450 を搭載しています。[ 41 ] [ 42 ]未発表の 8 クラスターバリアントが、iPad Air 2 モデル (2014 年にリリース) 用の Apple A8X SoC で使用されました。MediaTek MT8173 および Renesas R-Car H3 SoC は、Series6XT GPU を使用しています。
PowerVR Series 6XT GPUは2014年1月6日に発表された。[ 43 ]
PowerVRシリーズ7XE GPUは、2014年11月10日に発表されました。発表当時、7XEシリーズはAndroid Extension Packに対応した最小サイズのGPUでした。
PowerVR Series7XT GPU [ 44 ]は、2~16クラスタ構成で提供され、100 GFLOPSから1.5 TFLOPSまで大幅に拡張可能なパフォーマンスを実現します。GT7600は、Apple iPhone 6sおよびiPhone 6s Plusモデル(2015年発売)だけでなく、Apple iPhone SEモデル(2016年発売)およびApple iPadモデル(2017年発売)にも使用されています。発表されていない12クラスタのバリアントは、iPad Proモデル(2015年発売)向けのApple A9X SoCで使用されました。
PowerVRシリーズ7XT GPUは、2014年11月10日に発表された。
PowerVR Series7XT Plus GPUは、Series7XTファミリーの進化版であり、モバイルおよび組み込みデバイスでのコンピュータビジョン処理を高速化するために設計された特定の機能が追加されています。これには、OpenVXカーネルのパフォーマンスを最大4倍向上させる新しいINT16およびINT8データパスが含まれます。共有仮想メモリのさらなる改良により、OpenCL 2.0のサポートも可能になりました。GT7600 Plusは、Apple iPhone 7およびiPhone 7 Plusモデル(2016年発売)とApple iPadモデル(2018年発売)に採用されています。
PowerVRシリーズ7XT Plus GPUは、2016年1月6日にラスベガスで開催された国際CESで発表されました。
Series7XT Plusは、画像処理アプリケーションにおいて最大4倍の性能向上を実現します。
これらのGPUは、コンシューマー向けデバイス、ミッドレンジおよびメインストリームのスマートフォン、タブレット、そして先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント、コンピュータビジョン、インストルメントクラスター向け高度処理などの車載システムにおける画像処理および計算写真処理において、システム内効率の向上、電力効率の向上、帯域幅の削減を実現するように設計されています。
新しいGPUには、次世代コンピューティングに重点を置いた新機能セットの強化が含まれています。
整数演算(INT)性能の向上(INT16は2倍、INT8は4倍)により、OpenVX/visionアルゴリズムのパフォーマンスが前世代比で最大4倍向上。OpenCL 2.0の共有仮想メモリ(SVM)により帯域幅とレイテンシが改善。OpenCL 2.0のデバイスエンキューのサポートにより、動的並列処理による実行と制御の効率化を実現。
PowerVR Series8XE GPUはOpenGL ES 3.2とVulkan 1.xをサポートし、1、2、4、8ピクセル/クロック構成で利用可能で[ 45 ] 、最新のゲームやアプリを可能にし、コストに敏感なデバイスでの高品質UIのコストをさらに削減します。
PowerVR Series 8XEは、2016年2月22日にMobile World Congress 2016で発表されました。これはRogueマイクロアーキテクチャの改良版で、エントリーレベルのSoC GPU市場をターゲットとしています。新しいGPUは、最小のシリコンフットプリントと電力プロファイルで性能/mm²を向上させ、ハードウェア仮想化とマルチドメインセキュリティも組み込んでいます。[ 46 ]その後、2017年1月に新しいローエンドとハイエンドのパーツを備えた新モデルがリリースされました。[ 47 ]
PowerVR Series8XEPは2017年1月に発表されました。Rogueマイクロアーキテクチャの改良版で、1080pをターゲットとしたミドルレンジSoC GPU市場向けです。Series8XEPは、ダイサイズとユニットあたりの性能に重点を置いています。
2017年3月8日に発表されたFurianは、5年前にRogueが導入されて以来、初の新しいPowerVRアーキテクチャである。[ 52 ]
PowerVR Series 8XTは2017年3月8日に発表されました。これは、新しいFurianアーキテクチャに基づいた最初のシリーズGPUです。Imaginationによると、GFLOPS/mm²は、同じノードの7XT Plusシリーズと比較して35%向上し、フィルレート/mm²は80%向上しています。2017年3月現在、具体的な設計は発表されていません。Series8XTは、32幅のパイプラインクラスタを特徴としています。
2017年9月に発表されたSeries9XEファミリーのGPUは、前世代のGPUと比較して最大25%の帯域幅削減を実現しています。Series9XEファミリーは、セットトップボックス(STB)、デジタルテレビ(DTV)、ローエンドスマートフォンSoCを対象としています。注:表のデータはクラスタごとのものです。[ 54 ]
Series9XMファミリーのGPUは、前世代の8XEPと比較して最大50%優れた性能密度を実現しています。Series9XMファミリーは、ミッドレンジのスマートフォン向けSoCをターゲットとしています。
Series9XEPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。[ 60 ] Series9XEPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。[ 61 ] Series9XEPファミリーはセットトップボックス(STB)、デジタルテレビ(DTV)、ローエンドスマートフォンSoCを対象としています。
Series9XMPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。[ 60 ] Series9XMPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。[ 61 ] Series9XMPファミリーはミッドレンジのスマートフォンSoCをターゲットとしています。
Series9XTPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。[ 60 ] Series9XTPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。[ 61 ] Series9XTPファミリーはハイエンドスマートフォンSoCをターゲットとしています。Series9XTPは40幅のパイプラインクラスタを備えています。
AシリーズGPUは、以前のシリーズ9よりも最大250%優れたパフォーマンス密度を提供します。これらのGPUはもはやPowerVRとは呼ばれず、IMGと呼ばれています。[ 65 ]
BシリーズGPUは、従来のAシリーズと比較して、ダイ面積が最大25%小さく、消費電力が最大30%低くなっています。
Imagination Technologiesは2021年11月4日に新しいCシリーズGPUアーキテクチャを発表しました。[ 84 ]
Imagination Technologies は 2023 年 1 月 11 日に新しい DXT GPU アーキテクチャを発表しました。[ 88 ] [ 89 ] Imagination Technologies は 2023 年 11 月 7 日に新しい DXD GPU アーキテクチャを発表しました。[ 90 ] Imagination Technologies は 2024 年 9 月 11 日に新しい DXS GPU アーキテクチャを発表しました。[ 91 ] Imagination Technologies は 2025 年 2 月 25 日に新しい DXTP GPU アーキテクチャを発表しました。[ 92 ]
Imagination Technologiesは2025年5月8日に新しいEXT GPUアーキテクチャを発表しました。[ 104 ]
注記
Series2NXファミリーのニューラルネットワークアクセラレータ(NNA)は、2017年9月21日に発表されました。
Series2NXのコアオプション:
Series3NXファミリーのニューラルネットワークアクセラレータ(NNA)は、2018年12月4日に発表されました。[ 107 ]
Series3NXのコアオプション:
Series3NXマルチコアオプション
Series3NXファミリーと同時に、ニューラルネットワークアクセラレータ(NNA)のSeries3NX-Fファミリーが発表されました。Series3NX-Fファミリーは、Series 3NXとRogueベースのGPGPU(NNPU)、およびローカルRAMを組み合わせたものです。これにより、プログラマビリティと浮動小数点演算のサポートが可能になります。[ 107 ]
PowerVR GPUのバリアントは、以下のシステムオンチップ(SoC)一覧表に記載されています。PowerVRアクセラレータを搭載した製品については、こちらに一覧が掲載されています。
{{cite web}}: CS1 maint: 数値名: 著者リスト (リンク){{cite web}}: CS1メンテナンス: アーカイブサービスは非推奨になりました (リンク){{cite web}}: CS1メンテナンス: アーカイブサービスは非推奨になりました (リンク){{cite web}}: CS1メンテナンス: アーカイブサービスは非推奨になりました (リンク){{cite web}}: CS1メンテナンス: アーカイブサービスは非推奨になりました (リンク)2019年から、Appleは同社のデザインを使用しなくなる。
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