Loading article…
これは、 AMD APU (Accelerated Processing Unit) 製品シリーズ のものを含む、 3D統合グラフィックス プロセッシング ユニット(iGPU) を搭載したAMD が設計したマイクロプロセッサの一覧です。
機能の概要
次の表は、APUを含む、3D グラフィックスを搭載したAMDのプロセッサの機能を示しています。
- ^ FM2+ 掘削機モデルの場合: A8-7680、A6-7480、Athlon X4 845。
- ^ PC は 1 つのノードになります。
- ^ APU は CPU と GPU を組み合わせたものです。どちらにもコアがあります。
- ^ ファームウェアのサポートが必要です。
- ^ ab ファームウェアのサポートが必要です。
- ^ SSE4 はありません。SSSE3 もありません。
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニット
- ^ ab 保護されたビデオ コンテンツを再生するには、カード、オペレーティング システム、ドライバー、アプリケーションのサポートも必要です。また、互換性のある HDCP ディスプレイも必要です。HDCP は特定のオーディオ形式の出力に必須であり、マルチメディア セットアップに追加の制約が課せられます。
- ^ 2台以上のディスプレイに映像を出力するには、追加パネルにネイティブDisplayPortサポートが必要です。[10]あるいは、アクティブなDisplayPort-DVI/HDMI/VGAアダプタを使用することもできます。
- ^ ab DRM ( Direct Rendering Manager ) は Linux カーネルのコンポーネントです。この表のサポートは最新バージョンを指します。
グラフィックス API の概要
次の表は、ATI/AMD GPU マイクロアーキテクチャ全体のグラフィックスおよびコンピューティングAPI のサポートを示しています。ブランド シリーズには、古い世代のチップが含まれる場合があることに注意してください。
- ^ Radeon 7000 シリーズにはプログラム可能なピクセル シェーダーがありますが、DirectX 8 や Pixel Shader 1.0 に完全に準拠しているわけではありません。R100のピクセル シェーダーに関する記事を参照してください。
- ^ これらのシリーズは、ハードウェアがすべてのタイプの非 2 のべき乗 (NPOT) テクスチャをサポートしていないため、OpenGL 2+ に完全に準拠していません。
- ^ OpenGL 4+ 準拠には FP64 シェーダーのサポートが必要であり、これらは 32 ビット ハードウェアを使用する一部の TeraScale チップでエミュレートされます。
[21] [22] [23]
3Dグラフィックス搭載デスクトッププロセッサ
APUまたはRadeonグラフィックスブランド
リンクス：「リャノ」（2011）
- ソケットFM1
- CPU: K10 ( HuskyまたはK10.5とも呼ばれる) コア、アップグレードされたStarsアーキテクチャ、L3 キャッシュなし
- GPU: TeraScale 2 (Evergreen)。AシリーズとEシリーズの全モデルは、ダイ上にRedwoodクラスの統合グラフィックスを搭載しています（デュアルコアモデルはBeaverCreek 、クアッドコアモデルはWinterPark ）。SempronおよびAthlonモデルには統合グラフィックスが搭載されていません。 [24]
- 組み込みGPUのリスト
- 最大 4 つのDIMMをサポートし、最大DDR3 -1866 メモリをサポート
- GlobalFoundries SOIプロセスによる32nm製造、ダイサイズ:228 mm 2、11億7800万個のトランジスタを搭載[25] [26]
- 5GT/秒UMI
- 統合型PCIe 2.0コントローラ
- 一部のモデルは、熱仕様が許す限りCPUの動作を高速化するTurbo Coreテクノロジーをサポートしています。
- 一部のモデルは、Radeon HD 6450、6570、または6670のディスクリートグラフィックカードをサポートするハイブリッドグラフィックテクノロジーをサポートしています。これは、AMD 700および800チップセットシリーズで利用可能なハイブリッドCrossFireXテクノロジーに似ています。
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ 「K」サフィックスが付いたモデルは、ロック解除された乗数とオーバークロック可能な GPU を備えています。
乙女座：「トリニティ」（2012）
- GlobalFoundries SOIプロセスによる32nmの製造
- ソケットFM2
- CPU:パイルドライバー
- L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB データ、モジュールあたり 64 KB 命令
- GPUテラスケール 3 (VLIW4)
- ダイサイズ:246 mm2、13億300万個のトランジスタ[28]
- 最大 4 つの DIMM をサポートし、最大 DDR3-1866 メモリに対応
- 5GT/秒 UMI
- GPU (VLIW4 アーキテクチャに基づく) 命令サポート: DirectX 11、Opengl 4.2、DirectCompute、Pixel Shader 5.0、Blu-ray 3D、OpenCL 1.2、AMD Stream、UVD 3
- 統合されたPCIe 2.0コントローラとTurbo Coreテクノロジーにより、熱仕様が許す限りCPU/GPUの動作が高速化されます。
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA3、FMA4、F16C、[29] ABM、BMI1、TBM
- SempronおよびAthlonモデルには統合グラフィックスは含まれません
- 一部のモデルでは、Radeon HD 7350、7450、7470、7550、7570、7670ディスクリートグラフィックカードをサポートするハイブリッドグラフィックテクノロジーをサポートしています。[30] [31]ただし、これによって3Dアクセラレーショングラフィックのパフォーマンスが必ずしも向上するわけではないことが判明しています。[32] [33]
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「リッチランド」（2013）
- GlobalFoundries SOIプロセスによる32nmの製造
- ソケットFM2
- Piledriverマイクロアーキテクチャ に基づく2つまたは4つのCPUコア
- グラフィックプロセッサ
- TeraScale 3アーキテクチャ
- HD メディア アクセラレータ、AMD ハイブリッド グラフィックス
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「カビニ」（2013年、ソニック）
- GlobalFoundriesによる28nmの製造
- ソケット AM1、別名ソケット FS1b (AM1 プラットフォーム)
- 2 ～ 4 個の CPU コア ( Jaguar (マイクロアーキテクチャ) )
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AMD64、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE (ビッグエンディアン移動命令)、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
- 統合メモリ、PCIe、2× USB 3.0、6× USB 2.0、ギガビット イーサネット、2× SATA III (6 Gb /s) コントローラを備えた SoC
- Graphics Core Next (GCN)ベースの GPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「カヴェリ」 (2014) & 「ゴダヴァリ」 (2015)
- GlobalFoundriesによる28nmの製造。
- ソケットFM2+、[40] PCIe 3.0をサポート。
- Steamrollerマイクロアーキテクチャに基づく 2 つまたは 4 つの CPU コア。
- カヴェリ更新モデルのコードネームはゴダヴァリである。[41]
- ダイサイズ:245 mm2、24億1千万個のトランジスタ。[42]
- L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 96 KB の命令。
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
- GCN第2世代マイクロアーキテクチャに基づく3～8個のコンピューティングユニット（CU） 。 [43] 1つのコンピューティングユニット（CU）は、64個の統合シェーダプロセッサ 、4個のテクスチャマッピングユニット（TMU）、1個のレンダリング出力ユニット（ROP）で構成されています。
- 異種システム アーキテクチャ -ポインターの受け渡しによるゼロ コピーを有効にします。
- SIPブロック：統合ビデオデコーダー、ビデオコーディングエンジン、TrueAudio。[44]
- デュアルチャネル (2×64 ビット) DDR3メモリ コントローラ。
- パフォーマンスAPUモデルを除く一部のAPUモデルに、TrustZoneセキュリティ拡張機能[46]を備えたカスタムARM Cortex-A5コプロセッサ[45]を統合しました。 [47]
- 一部のモデルでは、Radeon R7 240またはR7 250のディスクリートグラフィックカードを使用してハイブリッドグラフィックテクノロジーをサポートしています。[48]
- ディスプレイコントローラ：AMD Eyefinity 2、4K Ultra HDサポート、DisplayPort 1.2サポート。[49]
- ^ ab AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ ab 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「カリゾ」（2016）
- 製造： GlobalFoundriesによる28nm
- ソケットFM2+またはAM4 、 PCIe 3.0をサポート
- Excavatorマイクロアーキテクチャに基づく2つまたは4つのCPUコア
- ダイサイズ:250.04 mm 2、31億個のトランジスタ[53]
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB のデータ、モジュールあたり 96 KB の命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
- シングルまたはデュアルチャネルDDR3またはDDR4メモリコントローラ
- 第 3 世代GCNベース GPU ( Radeon M300 )
- TrustZoneセキュリティ拡張機能を備えた統合カスタムARM Cortex-A5コプロセッサ[45] [46] [47]
- ^ クーラーがある場合はそれを使用します。
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ブリストルリッジ」（2016）
- GlobalFoundriesによる28nmの製造
- ソケットAM4 、 PCIe 3.0をサポート
- 2つまたは4つの「Excavator+」CPUコア
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、モジュールあたり 96 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
- デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
- PCI Express 3.0 x8 (分岐はサポートされていません。x8 以外の構成には PCI-e スイッチが必要です)
- オプションの外部チップセットへのリンクとしてPCI Express 3.0 x4
- 4x USB 3.1 Gen 1
- ストレージ: 2x SATA、2x NVMeまたは 2x PCI Express
- ハイブリッドVP9デコード機能を備えた第3世代GCNベースGPU [56]
- ^ クーラーがある場合はそれを使用します。
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「レイヴンリッジ」（2018）
- GlobalFoundriesによる14nmの製造
- トランジスタ：49.4億個
- ダイサイズ: 210 mm²
- ソケットAM4
- Zen CPUコア
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボ コア
- デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
- 第5世代GCNベースGPU
- ビデオ コア ネクスト(VCN) 1.0
ZenベースのRaven Ridgeデスクトップ APU の共通機能:
- ソケット: AM4。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4-2666 (DDR4-2933 Ryzen )をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: GlobalFoundries 14LP。
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ピカソ」（2019）
- GlobalFoundriesによる12nmの製造
- トランジスタ：49.4億個
- ダイサイズ: 210 mm²
- ソケットAM4
- Zen+ CPUコア
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボ コア
- デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
- 第5世代GCNベースGPU
- ビデオ コア ネクスト(VCN) 1.0
Zen+ベースのデスクトップ APU の共通機能:
- ソケット: AM4。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4-2933をサポートしますが、Athlon Pro 300GEとAthlon Silver Pro 3125GE はDDR4-2666 のみをサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP。
- ^ 2020年のリリース以降、AMDは統合グラフィックスを「Vega」と呼ぶのをやめたため、すべてのVegaベースのiGPUはAMD Radeon Graphics（代わりにRadeon Vega 3またはRadeon Vega 10 ）としてブランド化されている。[82] [83] [84]
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ルノワール」（2020年）
Ryzen 4000 デスクトップ APU の共通機能:
- ソケット: AM4。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -3200 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 24 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC 7FF。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcdef モデルはPROバージョンとしても利用可能で、4350GE、[87] 4350G、[88 ] 4650GE、[89] 4650G、[90] 4750GE、[91] 4750G、[92] 2020年7月21日にOEMのみでリリースされました。[93]
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
「セザンヌ」（2021）
Ryzen 5000 デスクトップ APU の共通機能:
- ソケット: AM4。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -3200 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 24 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC 7FF。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ abcdef モデルはPROバージョンとしても利用可能で、5350GE、[95 ] 5350G 、 [96 ] 5650GE、[97] 5650G、[98] 5750GE、[99] 5750G、[100] 2021年6月1日にリリースされました。[101]
APUまたはRadeonグラフィックスのブランドではない
「ラファエル」（2022年）
- 基本的なiGPU
Ryzen 7000 デスクトップ CPU の共通機能:
- ソケット: AM5。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR5 -5200 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
- すべての CPU は 28 個のPCIe 5.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
- I/Oダイに 2 つの CU と 400 MHz (ベース)、2.2 GHz (ブースト) のクロック速度を備えた統合型RDNA 2 GPUが搭載されています。 [i]「F」サフィックスの付いたモデルには iGPU がありません。
- 製造プロセス: TSMC N5 FinFET (I/O ダイ用 N6 FinFET)。
- ^ 自身は「AMD Radeon Graphics」と認識しています。RDNA 2 § 統合グラフィック プロセッサ (iGP)を参照してください。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ ab 2つのCCXのうち1つだけに64MBの3D V-Cacheが追加されている。[102] 3D V-CacheのないCCXだけが最大ブーストクロックに到達できる。3D V-CacheのあるCCXはクロックが低くなる。[103]
- ^ 米国での発売日。米国ではMicroCenterを通じてのみ販売されます。[105]ヨーロッパではドイツでのみ販売されており、MindFactoryを通じてのみ販売され、2024年9月5日に発売されました。[106]
サーバーAPU
Opteron X2100 シリーズ「Kyoto」（2013）および「Steppe Eagle」（2016）
- 製造28 nm
- ソケットFT3 (BGA)
- 4 つの CPU コア ( JaguarおよびPumaマイクロアーキテクチャ)
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE (ビッグエンディアン移動命令)、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
- シングルチャネルDDR3メモリコントローラ
- ターボドックテクノロジー、C6およびCC6低電力状態
- 第2世代のGraphics Core Next (GCN)アーキテクチャに基づくGPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
Opteron X3000シリーズ「トロント」（2017年）
- 製造28 nm
- ソケット FP4 (BGA)
- Excavatorマイクロアーキテクチャに基づく2つまたは4つのCPUコア[110] [111]
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、モジュールあたり 96 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDランド
- デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
- 第3世代Graphics Core Next (GCN)アーキテクチャに基づくGPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
3Dグラフィックス搭載モバイルプロセッサ
APUまたはRadeonグラフィックスブランド
サビーヌ：「リャノ」（2011）
- GlobalFoundries SOIプロセスによる32nmの製造
- ソケットFS1
- アップグレードされたスター（AMD 10hアーキテクチャ）コードネームHusky CPUコア（K10.5）はL3キャッシュがなく、ダイ上にRedwoodクラスの統合グラフィックスを搭載しています。
- L1 キャッシュ: コアあたり 64 KB のデータとコアあたり 64 KB の命令 (デュアルコア バリアントの場合はBeaverCreek 、クアッドコア バリアントの場合はWinterPark )
- 統合型PCIe 2.0コントローラ
- GPU:テラスケール2
- 一部のモデルは、熱仕様が許す限りCPUの動作を高速化するTurbo Coreテクノロジーをサポートしています。
- 通常の1.5 V DDR3メモリに加えて、 1.35 V DDR3L -1333メモリをサポート
- 2.5 GT/秒 UMI
- MMX、Enhanced 3DNow!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、AMD-V
- パワーナウ！
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
コマル：「トリニティ」（2012）
_APU_PNr%C2%B00810.jpg/500px-AMD_FS1_CPU_Socket-top_closed_-_with_AMD_A10-4600M_(AM4600DEC44HJ)_APU_PNr%C2%B00810.jpg)
- GlobalFoundries SOIプロセスによる32nmの製造
- ソケットFS1r2、FP2
- Piledriverアーキテクチャに基づく
- L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB データ、モジュールあたり 64 KB 命令
- GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
- メモリサポート:通常の 1.5 V DDR3 メモリに加えて、 1.35 V DDR3L -1600 メモリ (デュアル チャネル)
- 2.5 GT/秒 UMI
- トランジスタ: 13億300万個
- ダイサイズ: 246 mm²
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ 統合シェーダプロセッサ(USP):テクスチャマッピングユニット(TMU):レンダリング出力ユニット(ROP)。1 CU (コンピューティングユニット) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP
「リッチランド」（2013）
- GlobalFoundries SOIプロセスによる32nmの製造
- ソケットFS1r2、FP2
- エリートパフォーマンスAPU。[116] [117]
- CPU:パイルドライバーアーキテクチャ
- L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB データ、モジュールあたり 64 KB 命令
- GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ 統合シェーダプロセッサ(USP):テクスチャマッピングユニット(TMU):レンダリング出力ユニット(ROP)。1 CU (コンピューティングユニット) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP
「カヴェリ」（2014）
- 製造28 nm
- ソケットFP3
- 最大4つのSteamroller x86 CPUコアと4MBのL2キャッシュ。[118]
- L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB データ、モジュールあたり 96 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
- グラフィックス・コア・ネクスト（GCN）[43]マイクロアーキテクチャに基づく3～8個のコンピューティングユニット（CU ）。1個のコンピューティングユニット（CU）は、64個の統合シェーダプロセッサ 、4個のテクスチャマッピングユニット（TMU）、1個のレンダリング出力ユニット（ROP）で構成されています。
- AMD ヘテロジニアス システム アーキテクチャ(HSA) 2.0
- SIPブロック:統合ビデオデコーダー、ビデオコーディングエンジン、TrueAudio [44]
- デュアルチャネル (2x64 ビット) DDR3メモリ コントローラ
- TrustZoneセキュリティ拡張機能[46]を備えたカスタムARM Cortex-A5コプロセッサ[45]を統合
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「カリゾ」（2015）
- 製造28 nm
- ソケットFP4
- 最大 4 つのExcavator x86 CPU コア
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、モジュールあたり 96 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
- Graphics Core Next 1.2ベースの GPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ブリストルリッジ」（2016）
- 製造28 nm
- ソケットFP4 [119]
- 2つまたは4つの「Excavator+」x86 CPUコア
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、モジュールあたり 96 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
- VP9デコード機能を備えたGraphics Core Next 1.2ベースの GPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「レイヴンリッジ」（2017）
- GlobalFoundriesによる14nmの製造
- トランジスタ：49.4億個
- ソケットFP5
- ダイサイズ: 210 mm²
- Zen CPUコア
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボ コア
- 第5世代GCNベースGPU
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ピカソ」（2019）
- GlobalFoundriesによる12nmの製造
- ソケットFP5
- ダイサイズ: 210 mm²
- 最大4つのZen+ CPUコア
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボ コア
- デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
- 第5世代GCNベースGPU
Ryzen 3000 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP5。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -2400 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP (14LP+)。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abc モデルはPROバージョンとしても利用可能[137] [138] [139]、2019年4月8日リリース。
「ルノワール」（2020年）
- TSMCによる7nmの製造[140] [141] [142]
- ソケットFP6
- ダイサイズ: 156 mm²
- 7nmモノリシックダイ1個あたり98億個のトランジスタ[143]
- 最大8個のZen 2 CPUコア
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- 第5世代GCNベースGPU
- メモリサポート:デュアルチャネルモードでのDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
あなた
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
H
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ルシエンヌ」（2021）
- TSMCによる7nm製造
- ソケットFP6
- ダイサイズ: 156 mm²
- 7nmモノリシックダイ1個あたり98億個のトランジスタ[要出典]
- 最大8個のZen 2 CPUコア
- 第 5 世代GCNベース GPU (7 nm Vega)
Ryzen 5000 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP6。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC 7FF。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
「セザンヌ」（2021）
- TSMCによる7nm製造
- ソケットFP6
- ダイサイズ: 180 mm²
- 最大8個のZen 3 CPUコア
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- 第5世代GCNベースGPU
- メモリサポート:デュアルチャネルモードでのDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
あなた
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcdモデルは5450U、 [153] 5650U、[154] 5850U、[155]としてProバージョンとしても利用可能で、2021年3月16日にリリースされました。
H
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「バルセロ」（2022）
- TSMCによる7nm製造
- ソケットFP6
- ダイサイズ: 180 mm²
- 最大8個のZen 3 CPUコア
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- 第5世代GCNベースGPU
- メモリサポート:デュアルチャネルモードでのDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcモデルは5475U、 [169] 5675U、[170] 5875U、[171]としてProバージョンとしても利用可能で、2022年4月19日にリリースされました。
- ^ abcモデルはChromebookに最適化されたバージョン5425C、 [172] 5625C、[173] 5825C、[174]としても利用可能で、2022年5月5日にリリースされました。
「レンブラント」（2022）
Ryzen 6000 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP7、FP7r2。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -4800 またはLPDDR5 -6400 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートします。
- 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcdefgh PRO版も用意されているモデル（6650U [176]、6650H [177]、6650HS [178]、6850U [179]、6850H [180]、6850HS [ 181] 、 6950H [182]、6950HS [183] ）、2022年4月19日発売。
「火の鳥」（2023）
「ドラゴンレンジ」（2023）
ウルトラモバイルAPU
ブラゾス：「デスナ」、「オンタリオ」、「ザカテ」（2011）
- TSMCによる40nm製造
- ソケット FT1 (BGA-413)
- Bobcatマイクロアーキテクチャに基づく[184]
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NXビット、AMD64、AMD-V
- パワーナウ！
- UVD 3.0搭載DirectX 11統合グラフィックス
- Zシリーズはデスナ、Cシリーズはオンタリオ、Eシリーズはザカテを表します。
- 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
Brazos 2.0: 「オンタリオ」、「ザカテ」 (2012)
- TSMCによる40nm製造
- ソケット FT1 (BGA-413)
- Bobcatマイクロアーキテクチャに基づく[184]
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NXビット、AMD64、AMD-V
- パワーナウ！
- DirectX 11 統合グラフィックス
- Cシリーズはオンタリオ州、Eシリーズはザカテ州を表す。
- 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
ブラゾス-T: 「ホンドー」(2012)
- TSMCによる40nm製造
- ソケット FT1 (BGA-413)
- Bobcatマイクロアーキテクチャに基づく[184]
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- タブレットコンピュータで発見
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NXビット、AMD64、AMD-V
- パワーナウ！
- DirectX 11 統合グラフィックス
- 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)
- ^ AMDは技術文書の中でKBを「キロバイト」と定義し、1024 B（1 KiB）に等しいものとし、MBを「メガバイト」と定義し、1024 KB（1 MiB）に等しいものとしている。[27]
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA演算に基づくベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「カビニ」、「テマシュ」（2013）
- TSMCによる28nm製造
- ソケット FT3 (BGA)
- 2 ～ 4 個の CPU コア ( Jaguar (マイクロアーキテクチャ) )
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE (ビッグエンディアン移動命令)、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
- ターボドックテクノロジー、C6およびCC6低電力状態
- Graphics Core Next (GCN)ベースの GPU
- 最大 2 つのディスプレイに対応するAMD Eyefinityマルチモニター
テマシュ、エリートモビリティAPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
カビニ、メインストリームAPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
「ビーマ」、「マリンズ」（2014）
- GlobalFoundriesによる28nmの製造
- ソケットFT3b (BGA)
- CPU: 2 ～ 4 ( Puma コア)
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- Graphics Core Next (GCN)ベースの GPU
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE (ビッグエンディアン移動命令)、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
- インテリジェントターボブースト
- TrustZone実行用のARM Cortex-A5を統合したプラットフォームセキュリティプロセッサ
マリンズ、タブレット/2-in-1 APU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
Beema、ノートブックAPU
- ^ AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用している。[27]
「カリゾL」（2015）
- GlobalFoundriesによる28nmの製造
- ソケットFT3b（BGA）、FP4（μBGA）[187]
- CPU: 2 ～ 4 ( Puma+ コア)
- L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
- Graphics Core Next (GCN)ベースの GPU
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE (ビッグエンディアン移動命令)、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
- インテリジェントターボブースト
- TrustZone実行用のARM Cortex-A5を統合したプラットフォームセキュリティプロセッサ
- A8-7410を除くすべてのモデルは、ラップトップとオールインワンデスクトップの両方のバージョンで利用可能
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
"Stoney Ridge" (2016)
- Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
- Socket FP4[119] / FT4
- 2 "Excavator+" x86 CPU cores
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
- Single-channel DDR4 memory controller
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
- GPU based on Graphics Core Next 3rd Generation with VP9 decoding
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Dalí" (2020)
- Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
- Socket FP5
- Two Zen CPU cores
- Over 30% die size reduction over predecessor (Raven Ridge)
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
- Dual-channel RAM
- ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Pollock" (2020)
- Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
- Socket FT5
- Two Zen CPU cores
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
- Single-channel RAM
- ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Mendocino" (2022)
Common features:
- Socket: FT6
- All the CPUs support LPDDR5-5500 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 4 PCIe 3.0 lanes.
- Includes integrated RDNA2 GPU.
- Fabrication process: TSMC 6 nm FinFET.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ a b Model also available as Chromebook optimized version as 7220C[193] and 7120C[194] released on May 23, 2023
Embedded APUs
G-Series
Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011)
- Fabrication 40 nm
- Socket FT1 (BGA-413)
- CPU microarchitecture: Bobcat[195]
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
- GPU microarchitecture: TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
- Memory support: single-channel, support up to two DIMMs of DDR3-1333 or DDR3L-1066
- 5 GT/s UMI
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Kabini" (2013, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FT3 (769-BGA)[196]
- CPU microarchitecture: Jaguar
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support. No support for FMA (Fused Multiply-Accumulate). Trusted Platform Module (TPM) 1.2 support
- GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) with Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
- Single channel DDR3-1600, 1.25 and 1.35 V voltage level support, support for ECC memory
- Integrates Controller Hub functional block, HD audio, 2 SATA channels, USB 2.0 and USB 3.0 (except GX-210JA)
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Steppe Eagle" (2014, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FT3b (769-BGA)
- CPU microarchitecture: Puma
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Crowned Eagle" (2014, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FT3b (769-BGA)
- CPU microarchitecture: Puma
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
- no GPU
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
LX-Family (2016, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FT3b (769-BGA)
- 2 Puma x86 cores with 1MB shared L2 cache
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
- GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (1CU) with support for DirectX 11.2
- Single channel 64-bit DDR3 memory with ECC
- Integrated Controller Hub supports: PCIe® 2.0 4×1, 2 USB3 + 4 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
I-Family: "Brown Falcon" (2016, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FP4[197]
- 2 or 4 Excavator x86 cores with 1MB shared L2 cache
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
- GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 4 CUs) with support for DirectX 12
- Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
- 4K × 2K H.265 decode capability and multi format encode and decode
- Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
J-Family: "Prairie Falcon" (2016, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FP4[199]
- 2 "Excavator+" x86 cores with 1MB shared L2 cache
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
- GPU microarchitecture: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (up to 3 CUs) with support for DirectX 12
- Single channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory
- 4K × 2K H.265 decode capability with 10-bit compatibility and multi format encode and decode
- Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
R-Series
Comal: "Trinity" (2012)
- Fabrication 32 nm
- Socket FP2 (BGA-827), FS1r2
- CPU microarchitecture: Piledriver
- L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,[29] ABM, BMI1, TBM
- GPU microarchitecture: TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
- Memory support: dual-channel 1.35 V DDR3L-1600 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3
- 2.5 GT/s UMI
- Die size: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion
- OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2 support
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Bald Eagle" (2014)
- Fabrication 28 nm
- Socket FP3
- Up to 4 Steamroller x86 cores[200]
- L1 Cache: 16 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,[29] ABM, BMI1, TBM
- GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 8 CUs) with support for DirectX 11.1 and OpenGL 4.2
- Dual channel DDR3 memory with ECC
- Unified Video Decode (UVD) 4.2 and Video Coding Engine (VCE) 2.0
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Merlin Falcon" (2015, SoC)
- Fabrication 28 nm
- Socket FP4
- Up to 4 Excavator x86 cores[201]
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
- GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 8 CUs) with support for DirectX 12
- Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
- Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.265 and H.264 decode) and Video Coding Engine (VCE) 3.1 (4K H.264 encode)
- Dedicated AMD Secure Processor supports secure boot with AMD Hardware Validated Boot (HVB)
- Integrated FCH featuring PCIe 3.0 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART
- ^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.[27]
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
1000-Series
V1000-Family: "Great Horned Owl" (2018, SoC)
- Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
- Up to 4 Zen cores
- Socket FP5
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
- Dual channel DDR4 memory with ECC
- Fifth generation GCN based GPU
- ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
R1000-Family: "Banded Kestrel" (2019, SoC)
- Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
- Up to 2 Zen cores
- Socket FP5
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
- Dual channel DDR4 memory with ECC
- Fifth generation GCN based GPU
- ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
2000-Series
V2000-Family: "Grey Hawk" (2020, SoC)
- Fabrication 7 nm by TSMC
- Up to 8 Zen 2 cores
- Fifth generation GCN based GPU
- ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
R2000-Family: "River Hawk" (2022, SoC)
- Fabrication 12 nm by GlobalFoundries
- Up to 4 Zen+ cores
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
- ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
- ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Custom APUs
As of May 1, 2013, AMD opened the doors of their "semi-custom" business unit.[206] Since these chips are custom-made for specific customer needs, they vary widely from both consumer-grade APUs and even the other custom-built ones. Some notable examples of semi-custom chips that have come from this sector include the chips from the PlayStation 4 and Xbox One.[207] So far the size of the integrated GPU in these semi-custom APUs exceed by far the GPU size in the consumer-grade APUs.
- ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units
- ^ Precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ Pixel fillrate is calculated as the number of ROPs multiplied by the base (or boost) core clock speed.
- ^ Texture fillrate is calculated as the number of TMUs multiplied by the base (or boost) core clock speed.
- ^ UHD BD is the only video disc format supporting HDR.
- ^ Cache
- ^ "Digital" version does not have an optical drive.
- ^ Feature preview of Rapid Packed Math, introduced in GCN 5.
- ^ Swap
- ^ A plain 320-bit 20 GB version could be made by just replacing four 1 GB GDDR6 chips by 2 GB ones.
See also
Notes
- ^ a b c d e Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
References
- ^ "AMD Announces the 7th Generation APU: Excavator mk2 in Bristol Ridge and Stoney Ridge for Notebooks". May 31, 2016. Retrieved January 3, 2020.
- ^ "AMD Mobile "Carrizo" Family of APUs Designed to Deliver Significant Leap in Performance, Energy Efficiency in 2015" (Press release). November 20, 2014. Retrieved February 16, 2015.
- ^ "The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List". TechARP.com. Retrieved December 13, 2017.
- ^ a b "AMD VEGA10 and VEGA11 GPUs spotted in OpenCL driver". VideoCardz.com. Retrieved June 6, 2017.
- ^ Cutress, Ian (February 1, 2018). "Zen Cores and Vega: Ryzen APUs for AM4 – AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm". Anandtech. Retrieved February 7, 2018.
- ^ Larabel, Michael (November 17, 2017). "Radeon VCN Encode Support Lands in Mesa 17.4 Git". Phoronix. Retrieved November 20, 2017.
- ^ a b "AMD Ryzen 5000G 'Cezanne' APU Gets First High-Res Die Shots, 10.7 Billion Transistors In A 180mm2 Package". wccftech. August 12, 2021. Retrieved August 25, 2021.
- ^ Tony Chen; Jason Greaves, "AMD's Graphics Core Next (GCN) Architecture" (PDF), AMD, retrieved August 13, 2016
- ^ "A technical look at AMD's Kaveri architecture". Semi Accurate. Retrieved July 6, 2014.
- ^ "How do I connect three or More Monitors to an AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000, and HD 7000 Series Graphics Card?". AMD. Retrieved December 8, 2014.
- ^ Airlie, David (November 26, 2009). "DisplayPort supported by KMS driver mainlined into Linux kernel 2.6.33". Retrieved January 16, 2016.
- ^ "Radeon feature matrix". freedesktop.org. Retrieved January 10, 2016.
- ^ Deucher, Alexander (September 16, 2015). "XDC2015: AMDGPU" (PDF). Retrieved January 16, 2016.
- ^ a b Michel Dänzer (November 17, 2016). "[ANNOUNCE] xf86-video-amdgpu 1.2.0". lists.x.org.
- ^ "Conformant Products - The Khronos Group Inc". The Khronos Group. Retrieved June 6, 2019.
- ^ "Conformant Products - The Khronos Group Inc". The Khronos Group. Retrieved June 6, 2019.
- ^ "GPU-Tech.org - Catalyst 11.10 WHQL - First official Battlefield 3 driver for Radeon cards". GPU-Tech.org. October 31, 2011.
- ^ "AMD Radeon Software Crimson Edition Beta". AMD. Retrieved April 20, 2018.
- ^ "Mesamatrix". mesamatrix.net. Retrieved April 20, 2018.
- ^ "RadeonFeature". X.Org Foundation. Retrieved April 20, 2018.
- ^ Wallossek, Igor; Woligroski, Don (December 21, 2011). "Graphics Core Next: The Southern Islands Architecture". Tom's Hardware. Retrieved July 26, 2013.
- ^ Broekhuijsen, Niels (February 20, 2013). "AMD Clarifies 2013 Radeon Plans". Tom's Hardware. Retrieved July 26, 2013.
- ^ "Radeon Vega Frontier Edition". AMD. December 30, 2022. Archived from the original on June 27, 2017. Retrieved July 30, 2017.
- ^ "AMD launches A-Series and the first 32nm Athlon II X4 CPUs". Archived from the original on May 3, 2012. Retrieved November 10, 2013.
- ^ Theo Valich (May 28, 2012). "AMD Comes Clean on Transistor Numbers With FX, Fusion Processors". Retrieved August 23, 2013.
- ^ Anand Lal Shimpi (September 27, 2012). "AMD A10-5800K & A8-5600K Review: Trinity on the Desktop, Part 1". Archived from the original on August 13, 2013. Retrieved August 23, 2013.
- ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z aa ab ac ad ae af ag ah "Processor Programming Reference (PPR) for AMD Family 17h Model 01h, Revision B1 Processors" (PDF). AMD Technical Documentation. AMD Developer Central: Advanced Micro Devices, Inc. April 15, 2017. p. 25. Archived (PDF) from the original on October 24, 2019. Retrieved November 1, 2019.
- ^ "Trinity Improvements Include Updated Piledriver Cores and VLIW4 GPUs". May 4, 2012. Archived from the original on November 10, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ a b c "AMD detonates Trinity: Behold Bulldozer's second coming - ExtremeTech". Retrieved October 7, 2017.
- ^ "AMD Trinity On The Desktop: A10, A8, And A6 Get Benchmarked!—Trinity: Coming Soon To A Desktop Near You". Retrieved November 10, 2013.
- ^ "AMD Trinity for Desktops. Part 1: Graphics Core". X-bit labs. September 27, 2012. Archived from the original on October 11, 2012.
- ^ "Review: AMD A10-5800K Dual Graphics evaluation—CPU". October 4, 2012. Archived from the original on November 10, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ "The AMD A8-3850 Review: Llano on the Desktop". Archived from the original on November 10, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ "Product Search Results—Bottom Line Telecommunications". Bottom Line Telecommunications Corporation. Archived from the original on September 19, 2019. Retrieved November 10, 2013.
- ^ a b "AMD Sempron CPU". Archived from the original on March 10, 2015. Retrieved March 2, 2015.
- ^ Альберт Шаповалов (September 10, 2014). "Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X2 340". Ru.gecid.com/ (in Russian). Archived from the original on September 14, 2016. Retrieved September 12, 2016.
- ^ Hassan Mujtaba. "AMD A10-6800K and A10-6700 "Richland" APU Review". Wccftech. Archived from the original on March 20, 2020. Retrieved March 20, 2020.
- ^ a b c "AMD Athlon Processors". Archived from the original on March 7, 2015. Retrieved March 2, 2015.
- ^ btarunr (March 23, 2014). "AMD FX-670K CPU Shows Up in the Wild". TechPowerUp. Archived from the original on April 4, 2016. Retrieved March 23, 2016.
- ^ Anton Shilov (May 30, 2013). "AMD's Next-Gen "Kaveri" APUs Will Require New Mainboards". Archived from the original on June 7, 2013. Retrieved December 17, 2014.
- ^ "AMD Godavari core". www.cpu-world.com. Archived from the original on September 16, 2018. Retrieved September 16, 2018.
- ^ Joel Hruska. "AMD Kaveri A10-7850K and A8-7600 review: Was it worth the wait for the first true heterogeneous chip?". ExtremeTech. Archived from the original on March 20, 2020. Retrieved March 20, 2020.
- ^ a b Hassan Mujtaba (July 4, 2013). "AMD Kaveri APU Architecture Detailed". Archived from the original on August 7, 2022. Retrieved March 15, 2015.
- ^ a b "A technical look at AMD's Kaveri architecture". SemiAccurate. January 15, 2014. Archived from the original on December 10, 2021. Retrieved June 25, 2014.
- ^ a b c "AMD to add ARM processors to boost chip security". June 14, 2012. Archived from the original on September 3, 2013. Retrieved September 3, 2013.
- ^ a b c "AMD and ARM Fusion redefine beyond x86". Archived from the original on November 5, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ a b "Carrizo presentation, page 12 - Carrizo is the 1st ARM Trustzone capable performance APU" (PDF). Retrieved January 13, 2020.
- ^ "AMD A10-7850K Graphics Performance". February 14, 2014. Archived from the original on April 5, 2014. Retrieved April 2, 2014.
- ^ "AMD A8-7600 Kaveri APU review - The Embedded GPU - HSA & hUMA". January 14, 2014. Archived from the original on August 7, 2022. Retrieved June 25, 2014.
- ^ Gennadiy Shvets (October 18, 2014). "HP offers desktop PCs with AMD FX-770K Kaveri processor". OFweek. Archived from the original on May 13, 2018. Retrieved March 23, 2016.
- ^ "ASRock - FM2+ CPU Support List". asrock.com. Archived from the original on October 20, 2020. Retrieved October 18, 2020.
- ^ 电脑维修技术网. "AMD APU A8-7500 CPU怎么样？". pc811.com. Archived from the original on October 19, 2020. Retrieved October 18, 2020.
- ^ Hassan Mujtaba (August 26, 2015). "AMD Details Carrizo APUs Energy Efficient Design at Hot Chips 2015 – 28nm Bulk High Density Design With 3.1 Billion Transistors, 250mm2 Die". Wccftech. Archived from the original on March 20, 2020. Retrieved March 20, 2020.
- ^ "AMD quietly launches new Carrizo APU: A8-7680 processor". October 26, 2018. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved June 29, 2019.
- ^ Cutress, Ian (October 28, 2018). "Day of the Dead: AMD Releases new Carrizo FM2+ APU, the A8-7680". Archived from the original on June 29, 2019. Retrieved June 29, 2019.
- ^ Cutress, Ian (September 23, 2016). "AMD 7th Gen Bristol Ridge and AM4 Analysis". Anandtech.com. Archived from the original on November 20, 2016. Retrieved September 23, 2016.
- ^ "7th Gen AMD Athlon™ X4 940". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen AMD Athlon™ X4 940". AMD.
- ^ "7th Gen AMD Athlon™ X4 940". AMD.
- ^ "AMD A6-Series A6-9400 - AD9400AGM23AB / AD9400AGABBOX". CPU-World. Archived from the original on June 9, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A6-9500E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen AMD PRO A6-9500E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A6-9500 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen AMD PRO A6-9500 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A6-9550 APU". AMD.
- ^ "7th Gen A8-9600 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen AMD PRO A8-9600 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A10-9700E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen AMD PRO A10-9700E APU". AMD. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A10-9700 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen AMD PRO A10-9700 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A12-9800E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
- ^ Sang-ho, Lee (September 19, 2016). "AMD Final Heavy Equipment X Carrier ZEN Bristol Ridge A12-9800 platform change". BodNara Korea. Archived from the original on May 17, 2017. Retrieved November 12, 2016.
- ^ "7th Gen AMD PRO A12-9800E APU". AMD. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved June 14, 2022.
- ^ "7th Gen A12-9800 APU". AMD.
- ^ "7th Gen AMD PRO A12-9800 APU". AMD. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved June 14, 2022.
- ^ Cutress, Ian (September 6, 2018). "AMD Announces New $55 Low-Power Processor: Athlon 200GE". AnandTech. Retrieved November 14, 2023.
- ^ a b Shilov, Anton (December 21, 2018). "AMD Athlon 220GE and Athlon 240GE with Radeon Vega Graphics Launched". AnandTech. Retrieved November 14, 2023.
- ^ Armasu, Lucian (November 19, 2019). "AMD's Unlocked Athlon 3000G APU Starts Shipping at $49". Tom's Hardware. Retrieved November 14, 2023.
- ^ "HP Desktop Pro A G2 Specifications". HP Customer Support. Retrieved December 23, 2022.
- ^ a b Schiesser, Tim (January 8, 2018). "AMD's 2nd-gen Ryzen is coming in April, desktop Ryzen APUs arrive February 12". TechSpot. Retrieved June 10, 2019.
- ^ "AMD Athlon Desktop Processors with Radeon Graphics". AMD. Archived from the original on July 29, 2020. Retrieved November 16, 2023.
- ^ "AMD Athlon PRO Desktop Processor". AMD. Archived from the original on July 29, 2020. Retrieved November 16, 2023.
- ^ "AMD Ryzen PRO Desktop Processor". AMD. Archived from the original on July 29, 2020. Retrieved November 16, 2023.
- ^ a b Cutress, Dr.Ian (June 10, 2019). "AMD Ryzen 3000 APUs: Up to Vega 11, More MHz, Under $150, Coming July 7th". AnandTech. Retrieved November 16, 2023.
- ^ "AMD Spring 2022 Ryzen Desktop Processor Update Includes Six New Models Besides 5800X3D". TechPowerUp. March 16, 2022. Retrieved March 8, 2024.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 4350GE". AMD. Retrieved October 18, 2022.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 4350G". AMD. Retrieved October 18, 2022.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 4650GE". AMD. Retrieved October 18, 2022.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 4650G". AMD. Retrieved October 18, 2022.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 4750GE". AMD. Retrieved October 18, 2022.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 4750G". AMD. Retrieved October 18, 2022.
- ^ "AMD Ryzen 4000 Series Desktop Processors with AMD Radeon Graphics Set to Deliver Breakthrough Performance for Commercial and Consumer Desktop PCs". AMD. July 21, 2020. Retrieved October 18, 2022.
- ^ a b Wallossek, Igor (January 8, 2024). "CES: And it goes on - even more Ryzen 5000 CPUs for the AM4 socket". igor´sLAB. Retrieved January 9, 2024.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 5350GE". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 5350G". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 5650GE". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 5650G". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 5750GE". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 5750G". AMD.
- ^ btarunr (June 1, 2021). "AMD Announces Ryzen 5000G and PRO 5000G Desktop Processors". TechPowerUp.
- ^ "AMD Confirms Ryzen 9 7950X3D and 7900X3D Feature 3DV Cache on Only One of the Two Chiplets". TechPowerUp. Retrieved January 5, 2023.
- ^ AMD Provides More Ryzen 9 7950X3D Details. PC World. January 5, 2023 – via YouTube.
- ^ a b c "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD (Press release). January 4, 2023. Retrieved January 5, 2023.
- ^ a b btarunr (August 30, 2024). "AMD Ryzen 5 7600X3D Launched in the US as a MicroCenter-exclusive for $300, Part of a Bundle". TechPowerUp. Retrieved September 6, 2024.
- ^ a b Shilov, Anton (September 5, 2024). "AMD's Ryzen 5 7600X3D is no longer exclusive to the U.S. — the latest 3D V-Cache chip is now available in Germany for €329". Tom's Hardware. Retrieved September 6, 2024.
- ^ WhyCry (July 23, 2023). "AMD Ryzen 5 7500F reviews are out, CPU to launch globally at $179". VideoCardz.com. Retrieved July 23, 2023.
- ^ "AMD Opteron X1150 - OX1150IPJ44HM". CPUWorld. Archived from the original on November 13, 2023. Retrieved November 13, 2023.
- ^ "AMD Launches the AMD Opteron X-Series Family: the Industry's Highest Performance Small Core x86 Server Processors". AMD (Press release). May 29, 2013. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved November 13, 2023.
- ^ Kennedy, Patrick (June 5, 2017). "New HPE ProLiant MicroServer Gen10 Powered by AMD Opteron X3000 APUs". Archived from the original on July 9, 2017. Retrieved June 5, 2017.
- ^ a b c d "Opteron Family". AMD. Archived from the original on May 20, 2017. Retrieved June 5, 2017.
- ^ "AMD Opteron X3216 - OX3216AAY23KA". CPUWorld. Retrieved November 13, 2023.
- ^ "AMD Opteron X3418 - OX3418AAY43KA". CPUWorld. Archived from the original on November 13, 2023. Retrieved November 13, 2023.
- ^ "AMD Opteron X3421 - OX3421AAY43KA". CPUWorld. Archived from the original on November 13, 2023. Retrieved November 13, 2023.
- ^ a b "AMD lists A8-4557M and A10-4657M mobile APUs". www.cpu-world.com. Archived from the original on September 17, 2018. Retrieved September 17, 2018.
- ^ "AMD intros 35W Richland mobile APUs". March 12, 2013. Archived from the original on March 14, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ Poeter, Damon. (March 12, 2013) AMD Bakes New Interface Capabilities Into Richland APUs | News & Opinion Archived July 12, 2017, at the Wayback Machine
- ^ "AMD Kaveri APU with SteamrollerB Core Features 20% CPU and 30% GPU Performance Uplift over Richland – Platform Details Unveiled | TechNationNews.com". Archived from the original on December 3, 2013. Retrieved November 26, 2013.
- ^ a b Cutress, Ian (June 1, 2016). "AMD Announces 7th Generation APU". Anandtech.com. Archived from the original on June 2, 2016. Retrieved June 1, 2016.
- ^ "AMD A10-9620P SoC - Benchmarks and Specs". Notebookcheck.net. Archived from the original on August 25, 2017. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "AMD A12-9720P SoC - Benchmarks and Specs". Notebookcheck.net. Archived from the original on August 25, 2017. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "HP Pavilion 17 - HP® Official Store". Store.hp.com. Archived from the original on October 2, 2017. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® Edition".
- ^ "AMD Ryzen 7 3750H Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
- ^ "AMD Radeon RX Vega 10 Mobile Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
- ^ "AMD Ryzen 7 3700C".
- ^ "AMD Ryzen 7 3700U Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
- ^ "AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition".
- ^ "AMD Ryzen 5 3550H Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics". Retrieved January 8, 2018.
- ^ "AMD Radeon Vega 8 Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
- ^ "AMD Ryzen 5 3500C".
- ^ "AMD Ryzen 5 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
- ^ "AMD Ryzen 5 3450U Processor".
- ^ "AMD Ryzen 3 3350U". AMD.
- ^ "AMD Radeon Vega 6 Mobile Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
- ^ "AMD Ryzen 3 3300U Mobile Processor with Radeon Vega 6 Graphics". Retrieved January 6, 2019.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 3300U Mobile Processor with Radeon Vega 6 Graphics".
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 3700U Mobile Processor with Radeon Vega 10 Graphics".
- ^ Cutress, Ian (January 6, 2020). "AMD Ryzen 4000 Mobile APUs: 7nm, 8-core on both 15W and 45W, Coming Q1". anandtech.com. AnandTech. Archived from the original on January 7, 2020. Retrieved January 7, 2020.
- ^ Alcorn, Paul (January 7, 2020). "AMD Launches Threadripper 3990X and Ryzen 4000 'Renoir' APUs". tomshardware.com. Tom's Hardware. Archived from the original on January 7, 2020. Retrieved January 7, 2020.
- ^ Gartenberg, Chaim (January 6, 2020). "AMD's 7nm Ryzen 4000 CPUs are here to take on Intel's 10nm Ice Lake laptop chips". theverge.com. The Verge. Archived from the original on January 6, 2020. Retrieved January 7, 2020.
- ^ "AMD "Renoir" die Shot Pictured". March 16, 2020. Archived from the original on December 9, 2020. Retrieved June 25, 2021.
- ^ "AMD Ryzen 5 4600HS". AMD. Retrieved November 10, 2023.[permanent dead link]
- ^ "AMD Ryzen 5 4600HS Mobile processor". CPUWorld. Retrieved November 10, 2023.
- ^ "AMD Ryzen 7 4600HS Laptop Processor". Notebookcheck. Retrieved November 10, 2023.
- ^ "AMD Ryzen 5 5500U Specs". TechPowerUp. Retrieved September 17, 2021.
- ^ "AMD Ryzen 7 5800U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 5600U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 5560U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 3 5400U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 3 5400U Mobile processor - 100-000000288". CPU-World. Retrieved September 17, 2021.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 5450U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 5650U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 5850U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 9 5980HX". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 9 5980HS". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 9 5900HX". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 9 5900HS". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 5800H". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 5800H Specs". TechPowerUp. Retrieved September 17, 2021.
- ^ "AMD Ryzen 7 5800HS". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 5600H". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 5600H Mobile processor - 100-000000296". CPU-World. Retrieved September 17, 2021.
- ^ "AMD Ryzen 5 5600HS". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 5825U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 5625U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 3 5125C". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 3 PRO 5475U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 5675U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 5875U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 3 5425C". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 5625C". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 5825C". AMD.
- ^ "AMD Unveils New Ryzen Mobile Processors Uniting "Zen 3+" core with AMD RDNA 2 Graphics in Powerhouse Design". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 6650U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 6650H". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 5 PRO 6650HS". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 6850U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 6850H". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7 PRO 6850HS". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 9 PRO 6950H". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 9 PRO 6950HS". AMD.
- ^ a b c Shimpi, Anand Lal. "Previewing AMD's Brazos, Part 1: More Details on Zacate/Ontario and Fusion". Anandtech.com. Archived from the original on June 23, 2015. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "Archived copy". Archived from the original on May 27, 2015. Retrieved May 26, 2015.
{{cite web}}: CS1 maint: archived copy as title (link) - ^ "HP ProDesk 405 G2 Microtower-PC". Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved February 24, 2015.
- ^ Cutress, Ian. "AMD's Carrizo-L APUs Unveiled: 12-25W Quad Core Puma+". Anandtech.com. Archived from the original on June 23, 2015. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "HP Pavilion Desktops - HP® Official Store". Store.hp.com. Archived from the original on March 10, 2018. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "AMD Radeon Vega 3 Mobile Specs". TechPowerUp. Retrieved April 25, 2023.
- ^ "AMD Athlon™ Gold 7220U". AMD.
- ^ "AMD Ryzen 7020 Series Processors for Mobile Bring High-End Performance and Long Battery Life to Everyday Users". September 20, 2022. Retrieved September 21, 2022.
- ^ "AMD Athlon™ Silver 7120U". AMD.
- ^ "AMD Athlon Gold 7220C". AMD.
- ^ "AMD Athlon Silver 7120C". AMD.
- ^ "Welcome to AMD - Processors - Graphics and Technology - AMD". Amd.com. Archived from the original on December 2, 2013. Retrieved July 20, 2018.
- ^ "Embedded Products - High Performance GPU - AMD". Amd.com. Archived from the original on January 2, 2018. Retrieved July 20, 2018.
- ^ Family Product Brief Archived July 18, 2017, at the Wayback Machine amd.com
- ^ "AMD G-Series GX-420GI - GE420GAAY43KA". Cpu-world.com. July 6, 2022. Archived from the original on September 7, 2018. Retrieved August 22, 2022.
- ^ J Family Product Brief Archived July 18, 2017, at the Wayback Machine amd.com
- ^ 'nd Generation R Series Product Brief Archived August 30, 2017, at the Wayback Machine amd.com
- ^ Merlin Falcon Product Brief Archived September 9, 2017, at the Wayback Machine amd.com
- ^ a b c d "Product Brief: AMD Ryzen Embedded V2000 Processor Family" (PDF). AMD.
- ^ "AMD Unveils AMD Ryzen Embedded V2000 Processors with Enhanced Performance and Power Efficiency". AMD.
- ^ a b "Product Brief: AMD Ryzen Embedded R2000 Series" (PDF). AMD.
- ^ Bonshor, Gavin (June 22, 2022). "AMD Updates Ryzen Embedded Series, R2000 Series With up to Four Cores and Eight Threads". www.anandtech.com. Retrieved August 18, 2024.
- ^ "AMD Establishes Semi-Custom Business Unit to Create Tailored Products with Customer-Specific IP". Archived from the original on October 1, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ "Three for three: How AMD won the war for the heart of next-gen consoles". Polygon. June 15, 2013. Archived from the original on November 8, 2013. Retrieved November 10, 2013.
- ^ MACHKOVECH, SAM (August 2, 2016). "Microsoft hid performance boosts for old games in Xbox One S, told no one". Ars Technica. Retrieved August 2, 2016.
- ^ Walton, Mark (August 10, 2016). "PS4 Neo: Sony confirms PlayStation event for September 7". Ars Technica. Retrieved August 10, 2016.
- ^ Walton, Mark (April 19, 2016). "Sony PS4K is codenamed NEO, features upgraded CPU, GPU, RAM—report". Ars Technica. Retrieved August 10, 2016.
- ^ Smith, Ryan (September 8, 2016). "Analyzing Sony's Playstation 4 Pro Hardware Reveal: What Lies Beneath". Anandtech. Retrieved September 8, 2016.
- ^ Freedman, Andrew (November 3, 2017). "Xbox One X vs. PlayStation 4 Pro: Which Powerhouse Should You Get?". Tom's Guide. Retrieved November 3, 2017.
- ^ "PS4 Pro's additional RAM frees up memory for game developers". Polygon. Retrieved November 23, 2018.
- ^ Smith, Ryan (June 11, 2017). "Microsoft's Project Scorpio Gets a Launch Date: Xbox One X, $499, November 7th". AnandTech. Retrieved May 24, 2024.
- ^ Walton, Mark (April 6, 2017). "Xbox One Project Scorpio specs: 12GB GDDR5, 6 teraflops, native 4K at 60FPS". Ars Technica. Retrieved May 24, 2024.
- ^ Cutress, Ian (August 21, 2017). "Hot Chips: Microsoft Xbox One X Scoprio Engine Live Blog". Anandtech. Retrieved August 21, 2017.
- ^ Cutress, Ian (August 3, 2018). "AMD Creates Quad Core Zen SoC with 24 Vega CUs for Chinese Consoles". Anandtech.
- ^ Cutress, Ian (August 6, 2018). "More Details About the ZhongShan Subor Z+ Console, with Custom AMD Ryzen SoC". Anandtech.
- ^ Leadbetter, Richard (September 15, 2018). "Hands-on with the Subor Z-Plus: AMD tech tested in new Chinese console". Retrieved October 28, 2018.
- ^ Judd, Will (May 16, 2019). "The Subor Z+ console team has disbanded - but it's not game over yet". Gamer Network.
- ^ Leadbetter, Leadbetter (September 15, 2018). Hands-On: Subor Z Plus Chinese PC/Console Hybrid - Ryzen+Vega AMD Analysis!. Eurogamer. Event occurs at 2 minutes 2 seconds. Retrieved October 28, 2018.
- ^ Smith, Ryan (April 16, 2019). "Sony Teases Next-Gen PlayStation: Custom AMD Chip with Zen 2 CPU & Navi GPU, SSD Too". Anandtech.
- ^ "Tech Specs". steamdeck.com. Retrieved July 18, 2021.
External links
- AMD Accelerated Processing Units official website
- Technical specification AMD products
- AMD products and technologies