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Intel Coreは、 Intel Corporationが販売する、ミッドレンジ、組み込み、ワークステーション、ハイエンド、エンスージアスト、ゲーミングコンピュータ市場向けのマルチコア（Core SoloおよびCore 2 Soloを除く）CPUシリーズです。これらのプロセッサは、発売当時、既存のミッドレンジからハイエンドのPentiumプロセッサに取って代わり、Pentiumをミッドレンジの低価格帯市場へと押し上げました。Coreプロセッサと同等またはそれ以上の性能を持つバージョンは、サーバーおよびワークステーション市場向けにXeonプロセッサとしても販売されています。
Coreは、2006年1月にモバイル専用シリーズとして発売され、シングルコアモデルとデュアルコアモデルで構成されていました。その後、7月にはCore 2シリーズが登場し、デスクトップ用とモバイル用両方のプロセッサが含まれ、最大4コアを搭載し、64ビットに対応しました。
2008年以降、インテルはCore 2の後継として、Core i3、Core i5、Core i7、Core i9といったプロセッサのラインナップを発表し始めた。
2023年には新しい命名規則が導入され、ミドルレンジからハイエンドのプロセッサにはCore 3、Core 5、Core 7が、スーパーハイエンドのプロセッサにはCore Ultra 5、Core Ultra 7、Core Ultra 9がそれぞれ用いられるようになった。
Intel Coreは、内部的な一貫性や継続性を約束しないブランドではあるものの、このファミリーに属するプロセッサは、概ね似たような性能を持っている。
この名称を最初に与えられた製品は、 Pentium M設計系統のモバイル向けプロセッサであるCore SoloおよびCore Duo Yonahで、 65nmプロセスで製造され、2006年1月に市場に投入されました。これらは、 Pentium 4以前のPentium Pro系統から派生しており、Intel Core製品グループの他の製品とは設計が大きく異なります。
最初のIntel Coreデスクトッププロセッサ（そしてこのファミリーの代表的な製品）は、 2006年7月に発売された65nmデュアルコア設計のConroeシリーズです。Intel Coreマイクロアーキテクチャをベースに、マイクロアーキテクチャの効率とパフォーマンスを大幅に向上させ、Pentium 4をあらゆる面で（あるいはそれに近いレベルで）凌駕しながら、クロック周波数は大幅に低く抑えられていました。それ以来、高度なパイプライン処理と豊富なリソースを備えたアウトオブオーダー実行エンジンで、 1サイクルあたりの命令数（IPC）を高く維持することは、 Intel Core製品群の揺るぎない特徴となっています。
マイクロアーキテクチャにおける新たな大きな進歩は、2008年11月にNehalemアーキテクチャ を採用した45nmプロセスで製造されたデスクトッププロセッサ「Bloomfield」の登場によってもたらされた。このプロセッサの主な利点は、新しいIntel QuickPath Interconnectと、最大3チャネルのDDR3メモリをサポートする統合メモリコントローラを搭載した、再設計されたI /Oおよびメモリシステムにあった。
その後の性能向上は、抜本的な変更よりも機能の追加に重点が置かれており、例えば、2011年1月に32nmプロセスで初めてリリースされたSandy Bridgeには、 Advanced Vector Extensions（AVX）命令セット拡張機能が追加されました。また、時間の経過とともに仮想化のサポートが向上し、 Intel Active Management Technology （iAMT）などの機能の継続的な進化を通じて、システム統合と管理機能のレベルが向上し（それに伴い性能も向上）、より高度なシステム統合と管理機能への傾向が見られます。
2017年時点で、Coreブランドは エントリーレベルのi3、メインストリームのi5、ハイエンドのi7、そして「エンスージアスト」向けのi9という4つの製品ラインで構成されていた。Core i7は2008年に発表され、続いて2009年にi5、2010年にi3が発売された。最初のCore i9モデルは2017年にリリースされた。
2023 年 6 月、インテルはプロセッサのブランド名「Core」（文字「i」（または名称）付き）を廃止し、「Core 3/5/7/9」に変更すると発表した。同社はハイエンド プロセッサ向けに「Ultra」ブランドも導入するとした。[ 1 ]新しい命名規則は、 2024 年にRaptor Lake-U RefreshおよびMeteor Lakeプロセッサの発売とともに初めて採用され、メインストリーム プロセッサには「Core 3/5/7」ブランド、ハイエンドの「プレミアム」プロセッサには「Core Ultra 5/7/9」ブランドが使用された。[ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]
オリジナルのCoreブランドは、 Pentium Mブランドのプロセッサから派生した、Intelの32ビットモバイルデュアルコアx86 CPUを指します。このプロセッサファミリーは、P6マイクロアーキテクチャの拡張版を使用していました。Pentium 4ブランドのNetBurstマイクロアーキテクチャ（Intel P68）と並行して登場し、Core 2ブランドのCPUの64ビットCoreマイクロアーキテクチャの前身となりました。Coreブランドには、 Duo（デュアルコア）とSolo（シングルコア、Pentium Mブランドのシングルコアモバイルプロセッサの後継）の2つのブランチがありました。
Intelは2006年1月6日、32ビットのYonah CPU （ Intel初のデュアルコアモバイル（低消費電力）プロセッサ）の発売とともにCoreブランドを立ち上げた。そのデュアルコア構成は、2つのPentium MブランドのCPUを1つのダイ（ピース）シリコンチップ（IC）としてパッケージ化したものに酷似していた。そのため、CoreブランドのCPUの32ビットマイクロアーキテクチャは、その名前とは裏腹に、後続のCore 2ブランドのCPUの64ビットCoreマイクロアーキテクチャよりも、Pentium MブランドのCPUとの共通点が多かった。2006年1月からIntelが大規模なブランド変更に着手したにもかかわらず、一部の企業はYonahコアを搭載したコンピュータをPentium Mとして販売し続けた。
Coreシリーズは、Apple Macintoshコンピュータに搭載された最初のIntel製プロセッサでもあります。Core Duoは初代MacBook ProのCPUとして採用され、Core SoloはAppleのMac miniシリーズに搭載されました。Core Duoの登場は、AppleがMacシリーズ全体でIntel製プロセッサへの移行を進めるきっかけとなりました。
2007年、インテルは主流のモバイルコンピュータ向けに設計されたYonah CPUをPentium Dual-Coreというブランド名で販売し始めた。これは、同じくPentium Dual-Coreというブランド名で販売されているデスクトップ向け64ビットCoreマイクロアーキテクチャCPUとは混同しないように注意が必要である。
2007年9月と2008年1月4日には、Core Solo、Core Duo、Celeron、Core 2 Quad製品など、CoreブランドのCPUが多数生産終了となった。 [ 20 ] [ 21 ]
Intel Core Solo [ 22 ] (製品コード 80538) は、Core Duo と同じ 2 コア ダイを使用していますが、アクティブなコアは 1 つだけです。需要に応じて、Intel は、Core Solo の価格でチップを販売するために、単に 1 つのコアを無効にすることもあります。これは、物理的に 1 つのコアしか持たない別の CPU ラインを立ち上げて維持するよりも手間がかかりません。Intel は、以前に486 CPU で同じ戦略を使用しており、初期の486SX CPU は実際にはFPUを無効にした486DX CPUとして製造されていました。
Intel Core Duo [ 23 ] (製品コード 80539) は、1 つのダイ上に 2 つのコア、両方のコアで共有される 2 MB のL2 キャッシュ、および L2 キャッシュとFSB (フロントサイドバス)アクセスの両方を制御するアービタバスで構成されています。
Core の後継は、Core マイクロアーキテクチャに基づくCore 2プロセッサのモバイル版で、2006 年 7 月 27 日にリリースされました。 [ 24 ] Intel Core 2 のモバイル版のリリースは、デスクトップとノートブック向けに Core 2 プロセッサがリリースされたことで、Intel のデスクトップおよびモバイル製品ラインが再統合されたことを示しています。これは、ノートブックのみを対象としていた最初の Intel Core CPU とは異なります (ただし、 iMacやMac Miniのような小型フォームファクタやオールインワンのデスクトップにも使用されていました)。
オリジナルの Core とは異なり、Intel Core '2' は64 ビットプロセッサであり、Intel Extended Memory 64 Technology (EM64T) をサポートしています。これは、当時 Intel がAMDの x86 アーキテクチャの 64 ビット拡張に付けた名称です。オリジナルの Core Duo と新しい Core 2 Duo のもう 1 つの違いは、レベル 2 キャッシュの量の増加です。新しい Core 2 Duo は、オンボード キャッシュの量を 6 MB に 3 倍に増やしました。Core 2 では、シングル コアおよびデュアル コア チップに、Core 2 Quad というブランド名のクアッド コア パフォーマンス バリアントと、エンスージアスト バリアントの Core 2 Extreme も導入されました。これら 3 つのチップはすべて 65 nmリソグラフィで製造され、2008 年に 45 nm リソグラフィで製造され、533 MT/s から 1.6 GT/s まで のフロント サイド バス速度をサポートしています。さらに、Coreマイクロアーキテクチャの45nmダイシュリンクにより、 45nmリソグラフィで製造されたすべてのCore 2マイクロプロセッサにSSE4.1サポートが追加され、プロセッサの演算速度が向上します。
2007年9月に発表されたCore 2 Solo [ 25 ]はCore Soloの後継機種で、熱設計電力5.5ワットの超低消費電力モバイルプロセッサとしてのみ利用可能です。オリジナルのU2xxxシリーズ「Merom-L」は、CPUID番号10661（モデル22、ステッピングA1）のMeromチップの特別バージョンを使用しており、シングルコアのみで、一部のCeleronプロセッサにも使用されていました。後のSU3xxxは、より小型のμFC-BGA 956パッケージのIntelのCULVプロセッサシリーズの一部ですが、デュアルコアバリアントと同じPenrynチップを搭載しており、製造時にコアの1つが無効化されています。
デスクトップおよびモバイル向けの Core 2 プロセッサのバリアントの大部分は、単一のMerom、Conroe、Allendale、Penryn、またはWolfdaleチップ上に 2 つのプロセッサ コアを持つ Core 2 Duo [ 26 ] [ 27 ]です。これらは、比較的低速な超低消費電力の Uxxxx (10 W) および低消費電力の Lxxxx (17 W) バージョンから始まり、よりパフォーマンス重視の Pxxxx (25 W) および Txxxx ( 35 W) モバイル バージョン、および Exxxx (65 W)デスクトップ モデルまで、幅広いパフォーマンスと消費電力で提供されています。名前に「S」プレフィックスが付いたモバイル Core 2 Duo プロセッサは、より小型の μFC-BGA 956 パッケージで製造されており、よりコンパクトなラップトップを構築できます。
各行において、数値が大きいほど通常はパフォーマンスが優れていることを示し、これは主にコアとフロントサイドバスのクロック周波数とセカンドレベルキャッシュの容量に依存し、これらはモデル固有です。Core 2 Duo プロセッサは通常、チップの 特定のステッピングで利用可能な 2、3、4、または 6 MB のフル L2 キャッシュを使用しますが、製造時にキャッシュ容量が削減されたバージョンは、CeleronまたはPentium Dual-Coreプロセッサとして低価格の消費者市場向けに販売されます。これらのプロセッサと同様に、一部の低価格 Core 2 Duo モデルでは、Intel Virtualization Technologyなどの機能が無効になっています。
Core 2 Quad [ 28 ] [ 29 ]プロセッサは、 Core 2 Duo で使用されているものと同様の 2 つのダイで構成されるマルチチップ モジュールであり、クアッド コア プロセッサを形成します。これにより、マルチスレッドを活用するシナリオでは、同じクロック周波数でデュアル コア プロセッサの 2 倍のパフォーマンスを実現できます。
当初、Core 2 QuadモデルはすべてCore 2 Duoデスクトッププロセッサのバージョンであり、KentsfieldはConroeから、YorkfieldはWolfdaleから派生したものであったが、後にモバイル向けデュアルコアPenrynのハイエンドバージョンとしてPenryn-QCが追加された。
Xeon 32xxおよび33xxプロセッサは、デスクトップ向けCore 2 Quadプロセッサとほぼ同じバージョンであり、互換性があります。
Core 2 Extreme プロセッサ[ 30 ] [ 31 ]は、Core 2 Duo および Core 2 Quad プロセッサのエンスージアスト向けバージョンで、通常はクロック周波数が高く、クロック乗数がロック解除されているため、オーバークロックに特に適しています。これは、以前のPentium DプロセッサのExtreme Editionというラベルに似ています。Core 2 Extreme プロセッサは、通常バージョンよりもはるかに高い価格、多くの場合 999 ドル以上でリリースされました。
Intel は、2008 年 11 月に Nehalem マイクロアーキテクチャを発表した際に、Core プロセッサに新しい階層ベースの命名規則を導入しました。[ 32 ]以前のブランドとは異なり、これらの名前はコア数などの特定の技術的特徴を反映するのではなく、エントリーレベル (i3)、ミッドレンジ (i5)、ハイエンド (i7) という相対的なパフォーマンスレベルを示していました。[ 33 ]これらの階層は、同社の以前の Intel プロセッサ評価システムに対応しており、[ 34 ] Core ラインにはそれぞれ Celeron と Pentium の 1 つ星と 2 つ星の評価よりも上位に 3、4、5 つの星が割り当てられていました。[ 35 ] 2017 年に、Intel は Core i9 の導入により、i7 の上位に位置するプレミアム高性能オプションとして、第 4 階層を追加しました。
i9シリーズ以前の時代
Nehalemマイクロアーキテクチャは2008年11月に発表されました。Nehalemベースのプロセッサすべてに共通する特徴として、DDR3メモリコントローラの統合、QuickPath Interconnect（PCI Express）およびDirect Media Interfaceが挙げられます。これらは、以前のCoreプロセッサで使用されていた旧式のクワッドポンプ式フロントサイドバス に代わるものです。これらのプロセッサはすべて、コアあたり256KBのL2キャッシュと、最大12MBの 共有L3キャッシュを備えています。新しいI/Oインターコネクトを採用したため、以前の世代のチップセットやマザーボードはNehalemベースのプロセッサでは使用できません。
Intelは、 Core 2ブランドの廃止に伴い、Core i3をIntelのパフォーマンスプロセッサラインの新しいローエンドとして位置づけた。[ 36 ] [ 37 ]
最初のCore i3プロセッサは2010年1月7日に発売されました。[ 38 ]
最初のNehalemベースのCore i3はClarkdaleベースで、統合GPUと2つのコアを備えていました。[ 39 ]同じプロセッサは、Core i5とPentiumとしても利用可能で、構成が若干異なります。
Core i3-3xxM プロセッサは、Clarkdale デスクトップ プロセッサのモバイル版であるArrandale をベースにしています。Core i5-4xx シリーズに似ていますが、クロック速度が低く、ターボ ブースト機能がありません。[ 40 ] Intel のFAQによると、エラー訂正コード (ECC) メモリはサポートされていません。[ 41 ]マザーボードメーカーの Supermicro によると、Core i3 プロセッサを Intel 3400/3420/3450 などのサーバー チップセット プラットフォームで使用すると、CPU は UDIMM で ECC をサポートします。[ 42 ]フォーラムの投稿によると、質問された際、Intel は、Intel 5 シリーズ チップセットは Core i5 または i3 プロセッサでのみ非 ECC メモリをサポートしますが、3400 シリーズ チップセットを搭載したマザーボードでこれらのプロセッサを使用すると、ECC メモリの ECC 機能がサポートされることを確認しました。[ 43 ]他の企業の限られた数のマザーボードも、Intel Core ix プロセッサで ECC をサポートしています。 Asus P8B WSはその一例ですが、Windows非サーバーオペレーティングシステムではECCメモリをサポートしていません。[ 44 ]
Lynnfield は、 Nehalemマイクロアーキテクチャを採用した最初の Core i5 プロセッサで、2009 年 9 月 8 日に、以前の Core i7 の主流バリアントとして発表されました。 [ 45 ] [ 46 ] Lynnfield Core i5 プロセッサは、8 MB のL3 キャッシュ、2.5 GT/sで動作する DMI バス、デュアルチャネル DDR3-800/1066/1333 メモリのサポートを備え、ハイパースレッディングは無効になっています。異なる機能セット (ハイパースレッディングやその他のクロック周波数) を有効にした同じプロセッサは、 Core i7-8xxおよびXeon 3400 シリーズプロセッサとして販売されていますが、 Bloomfieldをベースにしたハイエンドの Core i7-9xx および Xeon 3500 シリーズ プロセッサと混同しないでください。要求の厳しいアプリケーションの速度を最大化し、ワークロードに合わせてパフォーマンスを動的に加速する Turbo Boost Technology と呼ばれる新機能が導入されました。
Nehalem が32 nm Westmereダイシュリンクを受けた後、デュアルコアのモバイル Core i5 プロセッサであるArrandaleと、そのデスクトップ版であるClarkdale が、同じアーキテクチャに基づく Core i7-6xx および Core i3-3xx プロセッサとともに 2010 年 1 月に発表されました。Arrandale プロセッサには統合グラフィックス機能があります。Core i3-3xx はTurbo Boostをサポートしていません。Core i5-5xx プロセッサの L3 キャッシュは 3 MB に削減されています が、Core i5-6xx はフル キャッシュを使用しています。[ 40 ] Clarkdale は、関連する Core i3 および Pentium プロセッサとともに Core i5-6xx として販売されています。Hyper-Threading が有効になっており、フル 4 MB の L3 キャッシュを備えています。[ 47 ]
Intelによると、「Core i5デスクトッププロセッサとデスクトップボードは通常ECCメモリをサポートしていません」[ 48 ]が、Core i3のセクションにある限定的なECCサポートに関する情報はCore i5とi7にも当てはまります。
Core i7ブランドは、デスクトップコンピュータとノートコンピュータの両方のビジネス市場とハイエンド消費者市場をターゲットとしており、[ 50 ] Core i3（エントリーレベルの消費者）、Core i5（主流の消費者）、およびXeon （サーバーおよびワークステーション）ブランドとは区別されます。
2008年後半に発表されたBloomfieldは、 Nehalemアーキテクチャに基づいた最初のCore i7プロセッサでした。[ 51 ] [ 52 ] [ 53 ] [ 54 ]翌年には、LynnfieldデスクトッププロセッサとClarksfieldモバイルプロセッサが、上記のアーキテクチャに基づいた新しいクアッドコアCore i7モデルをもたらしました。[ 55 ]
Nehalemが32nm Westmereの ダイシュリンクを受けた後、 2010年1月にArrandaleデュアルコアモバイルプロセッサが発表され、続いて2010年3月16日にはCore i7初の6コアデスクトッププロセッサであるGulftownが発表された。通常のCore i7とExtreme Editionはどちらも、Intelプロセッサ評価で5つ星を獲得している。
第1世代のCore i7は、ハイエンドのデスクトップおよびサーバー向けに設計されたLGA 1366と、ローエンドおよびミドルエンドのデスクトップおよびサーバーで使用されるLGA 1156という2種類のソケットを採用しています。各世代において、最高性能のCore i7プロセッサは、その世代のミドルエンドXeonプロセッサと同じソケットとQPIベースのアーキテクチャを採用し、低性能のCore i7プロセッサは、Core i5と同じソケットとPCIe/DMI/FDIアーキテクチャを採用しています。
「Core i7」は、 Intel Core 2ブランドの後継です。[ 56 ] [ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] Intelの担当者は、 Core i7という名称 は、今後IntelがNehalemベースの新製品をリリースする際に、消費者がどのプロセッサを購入するかを決定するのに役立つことを意図していると述べています。[ 60 ]
2011 年初頭、インテルはSandy Bridgeという新しいマイクロアーキテクチャを発表しました。これは、Core プロセッサのマイクロアーキテクチャの第 2 世代です。Nehalem から既存のすべてのブランド (Core i3/i5/i7 を含む) が維持され、新しいモデル番号が導入されました。Sandy Bridge プロセッサの初期セットには、デュアル コアとクアッド コアのバリアントが含まれており、 以前のマイクロアーキテクチャとは異なり、すべて単一の 32 nm ダイを使用して CPU コアと統合 GPU コアの両方が使用されています。Sandy Bridge マイクロアーキテクチャを搭載したすべての Core i3/i5/i7 プロセッサには、4 桁のモデル番号があります。モバイル バージョンでは、熱設計電力は1 文字または 2 文字のサフィックスから判断できなくなり、CPU 番号にエンコードされます。Sandy Bridge 以降、インテルはプロセッサのコード名をコア数、ソケット、または想定される用途に基づいて区別しなくなりました。すべてマイクロアーキテクチャ自体と同じコード名を使用します。
Ivy Bridgeは 、2012年4月に発表された、トライゲート（「3D」）トランジスタをベースとしたSandy Bridgeマイクロアーキテクチャの22nmプロセスへの微細化版のコードネームである。
2011年1月20日に発売されたCore i3-2xxxシリーズのデスクトップおよびモバイルプロセッサは、新しいマイクロアーキテクチャに基づき、2010年の「Clarkdale」Core i3-5xxおよび「Arrandale」Core i3-3xxMモデルを直接置き換えるものです。新しいソケットとチップセットが必要ですが、Core i3のユーザーに見える機能は、Turbo BoostとAES-NIのサポートがない点を含め、ほとんど変更されていません。Sandy BridgeベースのCeleronおよびPentiumプロセッサとは異なり、Core i3シリーズは新しいAdvanced Vector Extensionsをサポートしています。このプロセッサは、この新しいIntelプロセッサシリーズのエントリーレベルのプロセッサです。
2011年1月、インテルはCES 2011において、「Sandy Bridge」マイクロアーキテクチャに基づいた新しいクアッドコアCore i5プロセッサを発表した。新しいデュアルコアモバイルプロセッサとデスクトッププロセッサは、2011年2月に登場した。
Core i5-2xxxシリーズのデスクトッププロセッサは、デュアルコアのCore i5-2390Tを除き、ほとんどがクアッドコアチップで、統合グラフィックスを搭載しており、以前のCore i5-6xxおよびCore i5-7xxシリーズの主要機能を兼ね備えています。4桁の型番の末尾の接尾辞は、ロック解除されたマルチプライヤー（K）、低消費電力（S）、超低消費電力（T）を表します。
デスクトップCPUは、i5-2390Tを除き、すべて4つの非SMT コア（i5-750など）を搭載しています。DMIバスの速度は5GT/sです。
モバイル向けCore i5-2xxxMプロセッサは、以前のCore i5-5xxMシリーズと同様に、すべてデュアルコアかつハイパースレッディング対応のチップであり、その製品ラインとほとんどの機能を共有している。
Core i7 ブランドは、2017 年に i9 が発表されるまで、Intel のデスクトップおよびモバイル プロセッサのハイエンドでした。Sandy Bridge モデルは、最大の L3 キャッシュ容量と最高のクロック周波数を特徴としています。これらのモデルのほとんどは、より小型の Core i5 と非常によく似ています。クアッド コアのモバイル Core i7-2xxxQM/XM プロセッサは、以前の「Clarksfield」Core i7-xxxQM/XM プロセッサの後継ですが、統合グラフィックスも搭載しています。
Ivy Bridgeは、Intelが開発した22nm製造プロセスに基づいた「第3世代」プロセッサのコードネームです 。モバイル版CPUは2012年4月に発売され、デスクトップ版は2012年9月に発売されました。
Ivy BridgeベースのCore-i3-3xxxシリーズは、22nm プロセス技術へのマイナーアップグレードとグラフィックス性能の向上を実現した製品です。
Haswellは第4世代のCoreプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、2013年にリリースされました。
Broadwellは第5世代Coreプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、2014年9月6日にIntelによって発表され、2014年後半に出荷が開始されました。14nm チップを使用した最初のプロセッサです。[ 62 ]さらに、モバイルプロセッサは2015年1月に発売され[ 63 ]、デスクトップCore i5およびi7プロセッサは2015年6月に発売されました。[ 64 ]
デスクトッププロセッサ（DTシリーズ）
モバイルプロセッサ（Uシリーズ）
モバイルプロセッサ（Yシリーズ）
Skylakeは第6世代Coreプロセッサのマイクロアーキテクチャであり、i9シリーズに先駆けて2015年8月に発売されました。Broadwellシリーズの後継として、同じ14nm 製造プロセス技術を用いた再設計版ですが、CPUとGPUのパフォーマンスが向上し、消費電力も削減されています。また、Intelは非Kプロセッサのオーバークロックを無効にしました。
i9シリーズ時代／Core Ultra以前の時代
Kaby Lakeは第7世代Coreプロセッサのコードネームで、2016年10月（モバイルチップ）[ 65 ]と2017年1月（デスクトップチップ）[ 66 ]に発売されました。最新世代のマイクロアーキテクチャを採用したKaby Lakeプロセッサは、Intelの「ティックトック」製造・設計モデルを使用せずに製造されました。[ 67 ] Kaby LakeはSkylakeと同じマイクロアーキテクチャを採用し、Intelの14ナノメートル製造プロセス技術を使用して製造されています。 [ 67 ]
改良された14nm プロセス（14FF+）で構築されたKaby Lakeは、より高速なCPUクロック速度とターボ周波数を特徴としています。これらのプロセスとクロック速度の変更を除けば、CPUアーキテクチャはSkylakeからほとんど変更されておらず、結果としてIPCは同一となっています。
Kaby Lakeは、 3Dグラフィックスと4Kビデオ再生のパフォーマンスを向上させる新しいグラフィックスアーキテクチャを搭載しています。ネイティブのHigh-bandwidth Digital Content Protection 2.2サポートに加え、H.264/MPEG-4 AVC、High Efficiency Video Coding MainおよびMain10/10-bit、VP9 10-bitおよび8-bitビデオの固定機能デコードに対応しています。ハードウェアエンコードは、H.264/MPEG-4 AVC、 HEVC Main10/10-bit、VP9 8-bitビデオに対応しています。VP9 10-bitエンコードはハードウェアではサポートされていません。OpenCL 2.1がサポートされるようになりました。
Kaby Lakeは、PentiumブランドのデスクトップCPU SKUにおいて、ハイパースレッディングをサポートする初のCoreアーキテクチャです。また、Kaby Lakeは、オーバークロックに対応した初のi3ブランドCPUも搭載しています。
デスクトップ向けKaby Lake CPUに共通する特徴：
Kaby Lake-Xプロセッサは、LGA 2066ソケットに適合するように改良されたKaby Lake-Sプロセッサです。ただし、このプラットフォーム独自の機能を活用することはできません。
Coffee Lakeは、第8世代Intel Coreファミリーのコードネームであり、2017年10月に発売されました。Intel Coreプロセッサの10年の歴史の中で初めて、Coffee Lake世代ではデスクトップ向けプロセッサのラインナップ全体でコア数が増加し、クロックあたりの性能は同程度であるにもかかわらず、前世代と比較して大幅な性能向上を実現しています。
* Intelのハイパースレッディング機能により、有効化されたプロセッサは物理コアごとに2つのスレッドを実行できます。
Coffee Lakeは、Skylake/Kaby Lakeとほぼ同じCPUコアとMHzあたりのパフォーマンスを備えています。[ 68 ] [ 69 ] Coffee Lake固有の機能には以下が含まれます。
*ステッピングB0のCore i3-8100およびCore i3-8350Kプロセッサは、実際には「Kaby Lake -S」ファミリーに属します。
Amber Lakeは、低消費電力のモバイル向けKaby Lake CPUを改良したものです。
Whiskey Lake は、 Kaby Lake RefreshおよびCoffee Lakeに続く、 3 番目の 14 nm Skylakeプロセス改良版のIntel のコードネームです。Intel は、2018 年 8 月 28 日に低消費電力モバイル Whiskey Lake CPU の提供開始を発表しました。[ 73 ] [ 74 ]この CPU アーキテクチャにMeltdown / Spectreクラスの脆弱性に対するハードウェア緩和策が含まれているかどうかはまだ公表されていません。さまざまな情報源には矛盾する情報が含まれています。[ 75 ] [ 76 ] [ 74 ] [ 77 ]非公式には、Whiskey Lake には Meltdown および L1TF に対するハードウェア緩和策が含まれている一方、Spectre V2 にはソフトウェア緩和策とマイクロコード / ファームウェアの更新が必要であると発表されています。[ 78 ] [ 79 ] [ 80 ] [ 81 ]
Cannon Lake (旧称Skymont ) は、Intel がKaby Lakeマイクロアーキテクチャを10 ナノメートルダイ シュリンクした際のコードネームです。ダイ シュリンクとして、Cannon Lake は、半導体製造の次のステップとしてIntel の「プロセス - アーキテクチャ - 最適化」実行計画における新しいプロセスです。 [ 82 ] Cannon Lake は、AVX-512命令セットを搭載した最初のメインストリーム CPU です。前世代のAVX2 (AVX-256) と比較すると、新世代の AVX-512 は、データ レジスタの幅が 2 倍、レジスタ数が 2 倍になっている点が特に注目されます。これらの強化により、レジスタ全体の数が 2 倍になることに加えて、幅の増加によりレジスタあたりの浮動小数点演算回数が 2 倍になり、理論的には AVX2 の最大 4 倍のパフォーマンス向上につながります。[ 83 ] [ 84 ]
CES 2018で、インテルは2017年末にモバイルCannon Lake CPUの出荷を開始し、2018年には生産を拡大すると発表した。[ 85 ] [ 86 ] [ 87 ]それ以上の詳細は明らかにされなかった。
第9世代のCoffee Lake CPUは、クロック速度が向上した、以前のSkylake XシリーズCPUのアップデート版です。
第9世代Coffee Lake CPUは2018年第4四半期にリリースされました。これには、特定のMeltdown / Spectre脆弱性に対するハードウェアによる緩和策が含まれています。[ 90 ] [ 91 ]
Intelのコンシューマー向けCPUの歴史上初めて、これらのCPUは最大128GBの RAMをサポートします。[ 92 ]
* Intelのハイパースレッディング機能により、有効化されたプロセッサは物理コアごとに2つのスレッドを実行できます。
FサフィックスCPUには統合GPUが搭載されていないにもかかわらず、インテルはこれらのCPUの価格を、機能満載の同等品と同じ価格に設定した。[ 93 ]
*さまざまなレビューによると、Core i9 9900K CPU は 負荷時に 140 W を超える電力を消費する可能性がある。Core i9 9900KS ではさらに多く消費する可能性がある。[ 95 ] [ 96 ] [ 97 ] [ 98 ]
Cascade Lake XシリーズCPUは、以前のSkylake XシリーズCPUの第10世代バージョンです。クロック速度がわずかに向上し、価格が大幅に引き下げられています。
Ice Lakeは、インテルの第10世代Intel Coreプロセッサのコードネームであり、前世代のKaby Lake/Cannon Lakeプロセッサの「アーキテクチャ」を強化した製品です（インテルのプロセス・アーキテクチャ最適化実行計画に記載されています）。Cannon Lakeの後継となるIce Lakeは、インテルの最新の10nm+製造プロセスを採用し 、Sunny Coveマイクロアーキテクチャを搭載しています。
Ice Lakeは、2017年に発見されたハードウェアの脆弱性であるMeltdownとSpectreに対するインシリコン対策を搭載した最初のIntel製CPUです。これらのサイドチャネル攻撃は、分岐予測における投機的実行の使用を悪用します。これらの脆弱性を悪用すると、タイミング攻撃の一種として、攻撃プロセスがアクセスすることを想定していないキャッシュされたプライベート情報がCPUから漏洩する可能性があります。
Comet Lakeは、 Whiskey Lakeに続く4番目の14nm Skylakeプロセスの改良版に対するIntelのコードネームです。Intelは、2019年8月21日に低消費電力のモバイルComet Lake CPUの提供開始を発表しました。[ 99 ]
2020年9月2日にリリースされました。
Rocket Lakeは、Intelのデスクトップ向けx86チップファミリーのコードネームで、新しいCypress Coveマイクロアーキテクチャに基づいています。これは、IntelのIce Lakeモバイルプロセッサで使用されているSunny Coveの派生版で、古い14nmプロセスにバックポートされています 。[ 101 ]これらのチップは「Intel第11世代Core」として販売されています。2021年3月30日に発売されました。
Alder Lakeは、Golden Cove高性能コアとGracemont電力効率コアを利用したハイブリッドアーキテクチャに基づく、Intelの第12世代Intel Coreプロセッサのコードネームです。[ 103 ] これは、以前はIntel 10 nm Enhanced SuperFin（10ESF） と呼ばれていたIntelのIntel 7プロセスを使用して製造されています。Intel は、2021年10月27日に第12世代Intel Core CPUを正式に発表し、2021年11月4日に市場に投入しました。[ 104 ]
*デフォルトでは、Core i9 12900KS は Thermal Velocity Boost [ 108 ]を使用した場合にのみ 5.5 GHz を達成します。
コアウルトラの時代
Raptor Lake is Intel's codename for the 13th generation of Intel Core processors and the second generation based on a hybrid architecture.[110] It is fabricated using an improved version of Intel's Intel 7 process.[111] Intel launched Raptor Lake on October 22, 2022.
*By default, Core i9 13900KS achieves 6.0 GHz only when using Thermal Velocity Boost with sufficient power and cooling.
Raptor Lake Refresh is Intel's codename for the 14th generation of Intel Core processors. It is a refresh and based on the same architecture of the 13th generation with clock speeds of up to 6.2 GHz on the Core i9 14900KS, 6 GHz on the Core i9 14900K and 14900KF, 5.6 GHz on the Core i7 14700K and 14700KF, and 5.3 GHz on the Core i5 14600K and 14600KF as well as UHD Graphics 770 on non-F processors. They are still based on the Intel 7 process node.[112] Introduced on October 17, 2023, these CPUs are designed for the LGA 1700 socket, which allows for compatibility with 600 and 700 series motherboards.[113] It is the last generation CPUs to use the Intel Core i3, i5, i7 and i9 naming scheme as Intel announced that they will be dropping the "i" prefix for future Intel Core processors in 2023.[114]
The 14th generation CPU does not feature any major architectural changes over Raptor Lake, but does feature some minor improvements.[115] The 14th generation CPU was widely criticized as a last-ditch effort to beat AMD's Zen 4 with 3D V-Cache[116][117] Intel's desktop version of the next generation architecture, Meteor Lake, was cancelled and the Arrow Lake architecture was not yet ready for release.[118]
In addition to the Raptor Lake-S Refresh desktop processors, Intel also launched 14th gen Raptor Lake-HX Refresh mobile processors in January 2024.[119]
CPUs in bold below feature UDIMMECC memory support only when paired with a motherboard based on the W680 chipset according to each respective Intel Ark product page.
Starting with the Meteor Lake mobile series launched in December 2023 (with the exception of Raptor Lake-HX Refresh),[120] Intel introduced a new naming system for its new and upcoming processors. The numbers 3, 5, 7 and 9 which denote tiers are still used, but the letter 'i' is dropped, and there is a new "Core Ultra" sub-brand. Like AMD with their Ryzen 7000 mobile series and later processors, Intel now refreshes older architectures to be sold as more affordable mainstream processors while the latest architectures are released as "premium" products, under the Core Ultra brand.[121]
This new naming system also cuts the number of model number digits down from 4-5 to 3-4, e.g. Core 1xx series instead of Core 8xxx or 14xxx series.
Intel no longer refers to iterations of product series under "nth generation" anymore, instead using "Series n". Otherwise the latest series launched in December 2023 would be called 15th generation.[122]
Compared to the Core processors, the Core Ultra processors introduced more advanced AI technologies such as NPU.
The Series 1 of Core processors consists of the Raptor Lake-U Refresh mobile series released January 2024 under the Core brand,[121] and the Meteor Lake-U/H mobile series released December 2023 under the Core Ultra brand.[120]
Meteor Lake is Intel's codename for the first generation of Intel Core Ultra mobile processors,[123] and was officially launched on December 14, 2023.[124] It is the first generation of Intel mobile processors to use a chiplet architecture which means that the processor is a multi-chip module.[123] Tim Wilson led the system on a chip development for this generation microprocessor.[125]
Due to its Multi-Chip Module (MCM) construction, Meteor Lake can take advantage of different process nodes that are best suited to the use case. Meteor Lake is built using four different fabrication nodes, including both Intel's own nodes and external nodes outsourced to fabrication competitor TSMC. The "Intel 4" process used for the CPU tile is the first process node in which Intel is utilising extreme ultraviolet (EUV) lithography, which is necessary for creating nodes 7nm and smaller. The interposer base tile is fabricated on Intel's 22FFL, or "Intel 16", process.[126][127] The 22FFL Fin Field-Effect Transistor (FinFET) Low-power node, first announced in March 2017, was designed for inexpensive low power operation.[128] The interposer base tile is designed to connect tiles together and allow for die-to-die communication which does not require the most advanced, expensive nodes so an older, inexpensive node can be used instead.
Meteor Lake-H
155H, 165H, and 185H support P-core Turbo Boost 3.0 running at the same frequency as Turbo Boost 2.0.
Meteor Lake-U
The integrated GPU is branded as "Intel Graphics" but still use the same GPU microarchitecture as "Intel Arc Graphics" on the H series models.
All models support DDR5 memory except 134U and 164U.
High-power
155HL and 165HL support P-core Turbo Boost 3.0 running at the same frequency as Turbo Boost 2.0.
Low-power
The integrated GPU is branded as "Intel Graphics" but still use the same GPU microarchitecture as "Intel Arc Graphics" on the high-power models.
Arrow Lake is Intel’s codename for the second generation Core Ultra processors. Announced on October 10, 2024, Arrow Lake is the first series of desktop Intel processors not to feature a monolithic design, instead adopting the chiplet design used on Meteor Lake.[133] Intel primarily markets this product as being on-par with Raptor Lake in performance whilst being much more power efficient.[134] The processors use the LGA 1851 socket with the 800 series chipset. It also represented a shift in branding, from the Intel Core 'i' series branding to the new 'Intel Core Ultra' branding for Intel's desktop processors.
Arrow Lake features multiple new architectural innovations over the previous generation Raptor Lake desktop processors, such as utilizing a chiplet-based 'tile' design, with the flagship 285K processor having six tiles, including a compute tile, SoC tile, graphics tile, I/O tile, and a filler tile.[135] All tiles are placed over an interposer base tile, packaged via Intel's Foveros Technology. Most of Arrow Lake is also built using TSMC's process nodes, except the base tile built using Intel's 22nm node.[136][137] Arrow Lake is also the first Intel desktop processor lineup to feature an NPU, with each processor containing an NPU capable of up to 13 trillion operations per second (TOPS).[138]
Arrow Lake released on October 24, 2024, to mixed reviews due to its lack of generational performance uplift or even performance regression in some cases.[139] Many reviewers also noticed that the processors had multiple bugs at launch, and inconsistent performance caused by certain BIOS configurations. Intel addressed this issue via a series of microcode and Windows updates released through December 2024 and January 2025, aiming to improve performance and to fix bugs with the platform, although some reviewers noticed no satisfactory gains, and sometimes even further regressions caused by the microcode update.[140][141]
In addition to the Core Ultra 200S Arrow Lake desktop processors, Intel also announced the Core Ultra 200H, Core Ultra 200HX, and Core Ultra 200U Arrow Lake processors for mobile at CES 2025.[142]
Arrow Lake-S
Transient execution CPU vulnerabilities are vulnerabilities in which instructions, most often optimized using speculative execution, are executed temporarily by a microprocessor, without committing their results due to a misprediction or error, resulting in leaking secret data to an unauthorized party. The archetype is Spectre, and transient execution attacks like Spectre belong to the cache-attack category, one of several categories of side-channel attacks. Since January 2018 many different cache-attack vulnerabilities have been identified.
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