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チップレット[ 1 ] [ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]は、明確に定義された機能のサブセットを含む小型の集積回路（IC ）です。これは、単一パッケージ内のインターポーザ上で他のチップレットと組み合わせることで、コンピュータプロセッサなどの複雑なコンポーネントを作成するように設計されています。コンピュータプロセッサ内の各チップレットは、プロセッサの全機能の一部のみを提供します。一連のチップレットは、「レゴ」のように組み合わせて実装できます。これは、単一のシリコンダイで構成されるモノリシックな従来のシステムオンチップ（SoC）に比べて、いくつかの利点があります。
単一の集積回路内で複数のチップレットが連携して動作するものは、マルチチップモジュール、ハイブリッドIC、2.5D IC、またはアドバンストパッケージと呼ばれることがある。
チップレットは、 UCIe、bunch of wires (BoW)、AIB (Advanced Interface Bus)、OpenHBI (Open High Bandwidth Interface)、OIF (Optical Internetworking Forum) XSR (Extra Short Reach)などの規格で接続できます。 [ 8 ] [ 9 ]同じ会社によって設計されていないチップレットは、相互運用性を念頭に置いて設計する必要があります。[ 10 ]
この用語は、カリフォルニア大学バークレー校のジョン・ワウジネック教授が、2006年にエネルギー省のRAMPプロジェクト（複数プロセッサ向け研究アクセラレータ）の構成要素として考案したものです[ 11 ] [ 12 ]。
一般的な例としては、以下のようなものがあります。