Loading article…
 インテル セレロン G3930 | |
| 一般情報 | |
|---|---|
| 発売 | 2016年8月30日 |
| 製造中止 | 2020年10月9日（デスクトッププロセッサ）[1] |
| CPUIDコード | 0806e9h、0806eah、0906e9h |
| 製品コード | 80677 |
| パフォーマンス | |
| 最大CPU クロックレート | 1.00GHz～4.5GHz |
| キャッシュ | |
| L1キャッシュ | コアあたり64 KB [a] (32 KB命令 + 32 KBデータ) |
| L2キャッシュ | コアあたり 256 KB |
| L3キャッシュ | 最大8MB、共有 |
| L4 キャッシュ | 64 MB のeDRAM (Iris Plus グラフィックス搭載モデル) |
| アーキテクチャと分類 | |
| テクノロジーノード | インテル 14FF+ |
| マイクロアーキテクチャ | スカイレイク |
| 命令セット | 64ビット |
| 説明書 | 64ビット |
| 拡張機能 | |
| 物理的仕様 | |
| コア |
|
| ソケット | |
| 製品、モデル、バリエーション | |
| 製品コード名 |
|
| ブランド名 |
|
| 歴史 | |
| 前任者 | スカイレイク |
| 後継者 |
|
| サポート状況 | |
| iGPUのレガシーサポート | |
Kaby Lakeは、2016年8月30日に発表されたIntelの第7世代Coreマイクロプロセッサファミリーのコードネームです。 [7]先行するSkylakeと同様に、Kaby Lakeは14ナノメートル製造プロセス技術を使用して生産されています。[8] Intelの以前の「ティック・トック」製造および設計モデルを打破し、Kaby Lakeは新しいプロセスアーキテクチャ最適化モデルの最適化されたステップを表しています。[9] Kaby Lakeは2016年第2四半期にメーカーとOEMへの出荷を開始し、 [10] [11]デスクトップチップは2017年1月に正式に発売されました。
2017年8月、インテルは第8世代モバイルCPUとして販売されるKaby Lake Refresh（ Kaby Lake R ）を発表し、CPUの対応する世代に合わせてアーキテクチャが一致するという長いサイクルを打破し、同時にWindows 11もサポートしました。[12] [13] Skylakeの後継は10ナノメートルの Cannon Lakeになると予想されていましたが、2015年7月にCannon Lakeが2017年後半まで延期されることが発表されました。[14] [15]その間に、インテルは2017年10月5日にCoffee Lakeと名付けられた4番目の14nm世代をリリースしました。Cannon Lakeは最終的に2018年に登場しましたが、翌年に廃止されるまでにリリースされたモバイルCPUは1つだけでした。[16] [17]
開発の歴史
以前のインテルプロセッサ（ 8088、Banias、Dothan、Conroe、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Skylakeなど）と同様に、Kaby Lakeの開発はハイファに拠点を置くインテルのイスラエルチームによって主導されました。[18]インテルイスラエル開発センターのマネージャーであるラン・センデロヴィッツは、「プロジェクトを開始したとき、前世代からの基本的な改善のみを考えていました。しかし、多くの革新と決意を持って物事を別の視点から見るようになり、大きな改善を達成しました」と述べています。彼は、第7世代チップのパフォーマンスは、第6世代チップと比較して、アプリケーションで12％、インターネットで19％向上したと付け加えました。[19]サードパーティのベンチマークでは、ゲームに関する限りこれらの割合は確認されていません。[20]
特徴
改良された14nmプロセス（14FF+）をベースに構築されたKaby Lakeは、CPUクロック速度の高速化、クロック速度の変更、およびより高いTurbo周波数を特徴としています。これらのプロセスとクロック速度の変更以外では、CPUアーキテクチャはSkylakeからほとんど変更されておらず、[21]結果としてIPC（クロックあたりの命令数）は同一となっています。[7]
Kaby Lakeは、 3Dグラフィックスと4Kビデオ再生のパフォーマンスを向上させる新しいグラフィックスアーキテクチャを備えています。 [7] [22]ネイティブHDCP 2.2サポートが追加され、[23] H.264（AVC）、HEVC MainおよびMain10/10ビット、VP9 10ビットおよび8ビットビデオの固定機能デコードも追加されました。 [21] [24] [25] [26]ハードウェアエンコードは、H.264（AVC）、HEVC Main10/10ビット、VP9 8ビットビデオでサポートされています。VP9 10ビットエンコードはハードウェアではサポートされていません。OpenGL 4.6とOpenCL 3.0の両方がサポートされるようになりました。[27]
Kaby Lake は、Pentium ブランドのデスクトップ CPU SKU で ハイパースレッディングをサポートする最初の Core アーキテクチャです。Kaby Lake には、オーバークロックに対応した最初の i3 ブランド CPU も搭載されています。
Skylakeと比較したアーキテクチャの変更
Kaby Lake は、Skylakeと同じ CPU コアと MHz あたりのパフォーマンスを備えています。Kaby Lake 固有の機能は次のとおりです。
CPU
- インテルはNehalemの10倍のワット性能（ Skylakeの8倍）を主張している[28]
- 一部のCPUモデルのクロック速度の向上
- クロック速度の変更が速い（改良されたIntel Speed Shift [29]技術）：CPUが低電力状態から高性能状態へなど、ある周波数から別の周波数へ移行するのにかかる時間が短くなり、結果としてパフォーマンスと応答性が向上する可能性がある。
- ハードウェアMBECサポートの追加[30]
グラフィックプロセッサ
- Gen 9.5 (Gen 9 から)
- Microsoft PlayReady 3.0のサポートを追加
- 2.2 の
- 1.4組み込み DisplayPortを追加(1.3 から)
- グラフィック コアの改良: 完全なハードウェア固定機能HEVC/ VP9 (4K@60fps/10bit を含む) デコード、[31]ハードウェアHEVCエンコーディングの改良、完全なハードウェア固定機能 VP9 8bit エンコーディング、一部の CPU の GPU クロック速度の向上
入出力
- ソケット 1151上の200 シリーズ(Union Point)チップセット(Kaby Lake は BIOS アップデート後に 100 シリーズ チップセット マザーボードと互換性があります)
- CPUから最大16のPCI Express 3.0レーン、 PCHから最大24のPCI Express 3.0レーン
- Intel Optaneメモリ ストレージキャッシュのサポート(200 シリーズ チップセット搭載のマザーボードのみ)
- Intel Processor Trace パケット ストリームにデータを書き込む PTWRITE 命令のサポート
この世代から、組み込みの GPus コアはWindows 10 バージョン 2004 以降で HAGS をサポートしますが、現在のところサポートはインサイダー ドライバーでのみ提供されています。
オペレーティングシステムのサポート
IntelはLinuxカーネルバージョン4.5でKaby Lakeのサポートを追加し始めました。[ 32 ] マザーボードがプロセッサのターボ周波数をアクティブ化することを妨げていたP状態のバグはカーネル4.10で修正されました。[33]
2016年1月に確立された新しいポリシーに基づき、Microsoftは、Kaby LakeおよびAMD Bristol Ridgeから始まる新しくリリースされたCPUマイクロアーキテクチャ上のNT 10.0ベースのWindowsプラットフォームのみをサポートします。したがって、MicrosoftはWindows 10でのみKaby Lakeをサポートします。[34] [35]また、Windows Updateは、Windows 10より古いバージョンを実行しているKaby Lakeシステムへの更新プログラムのインストールをブロックします。この制限をサポートするために、IntelはWindows 10専用のチップセットドライバーを提供していますが、VirtualBoxは他のバージョンのドライバーを提供しています。[36] [37] [38]熱心なファンが作成した修正プログラムがリリースされ、Windows Updateチェックを無効にして、Windows 8.1以前をSkylake以降のプラットフォームで引き続き更新できるようになりました。 [39]
Windows 11では、Kaby Lakeプロセッサとそれ以前のすべてのプロセッサのサポートが廃止され、Kaby Lake R、Skylake-X、Amber Lakeプロセッサ、およびCore i7-7820HQとXシリーズは除外されました。[40]
既知の問題
Kaby Lakeには重大な欠陥があり、いくつかの短いループが予期しないシステム動作を引き起こす可能性があります。この問題は、マザーボードメーカーが修正を加えたBIOSアップデートをリリースすれば修正できます。[41] [42]
TDP分類
熱設計電力（TDP）は、特定のワークロードをベースクロックで実行するチップによって生成される設計された最大熱です。単一のマイクロアーキテクチャでは、生成される熱は電圧と周波数とともに増加するため、この熱設計制限によってプロセッサの最大周波数も制限される可能性があります。[43]ただし、CPUテストとビニングにより、特定の周波数でより低い電圧/電力の製品、または同じ電力制限内でより高い周波数の製品が可能になります。[44] [45]
デスクトップ プロセッサ:
- ハイパワー（K/X）：
- デュアルコアの場合: 60 W
- クアッドコアの場合: 91 W (LGA1151) - 112 W (LGA2066)
- 中出力:
- デュアルコアの場合: 51...54 W
- クアッドコアの場合: 65 W
- 低電力（T）：35W
モバイルプロセッサ:
- 高電力 ( H ): 45 W、TDP を 35 W まで設定可能
- 中電力 ( U ): 15...28 W、TDP を 7.5 W まで設定可能
- 低消費電力 ( Y ): 5...7 W、TDP を 3.5 W まで設定可能
第7世代Kaby Lakeプロセッサのリスト
デスクトッププロセッサ
@Celeron_G3930@SR35K_DSCxDifference_polysilicon_microscope_stitched@5x.jpg/500px-Intel@14nm+@Skylake@Kabylake-S(DualCore)@Celeron_G3930@SR35K_DSCxDifference_polysilicon_microscope_stitched@5x.jpg)
デスクトップ Kaby Lake CPU に共通する機能:
- LGA 1151ソケット
- DMI 3.0およびPCIe 3.0インターフェース
- 次の構成でのデュアル チャネル メモリ サポート: DDR3L-1600 1.35 V (最大 32 GB) または DDR4-2400 1.2 V (最大 64 GB)
- 合計16個のPCIeレーン
- Core ブランドのプロセッサは AVX2 命令セットをサポートします。Celeron および Pentium ブランドのプロセッサは SSE4.1/4.2 のみをサポートします。
- 350 MHz ベースグラフィッククロックレート
- L4キャッシュなし（eDRAM）
- 発売日は2017年1月3日
ハイエンドデスクトッププロセッサ（Kaby Lake-X）
デスクトップ Kaby Lake-X CPU に共通する機能:
- LGA 2066ソケット
- DDR4-2666（最大64 GB）をサポートしますが、DDR3Lメモリはサポートしません
- 合計16個のPCIeレーン
- 統合GPUなし
- 発売日 2017年6月
モバイルプロセッサ
ハイパワー
最大 PCIe レーン数: 16。リリース日: 2017 年第 1 四半期。
低/中電力
サーバー/ワークステーション Xeon プロセッサ
第8世代Kaby Lake Rプロセッサのリスト
モバイルプロセッサ
低/中電力
2016年後半、Intelが「Kaby Lake R」（「R」は「Refresh」の略）というコードネームのプロセッサファミリーに取り組んでいることが報じられた。[46] 2017年8月21日、第8世代モバイルCPUが発表された。[47]最初にリリースされた製品は、15W TDPの4つの「Kaby Lake R」プロセッサだった。[48]このマーケティングは、新しい世代が新しいマイクロアーキテクチャと一致していたCore製品ラインの以前の世代交代とは異なる。[49] Intelは、第8世代はKaby Lake R、 Coffee Lake、Cannon Lakeを含む複数のマイクロアーキテクチャに基づくと述べている。[50]
第8世代Kaby Lake Gプロセッサのリスト
モバイルプロセッサ
ハイパワー
PCIeレーンの最大数: 8。AMD Radeonディスクリートグラフィックチップを搭載したワンパッケージプロセッサ。オンパッケージPCI Expressリンクを使用してメインCPUコアに接続されます。Radeon GPUは、組み込みマルチダイインターコネクトブリッジ(EMIB)を介してオンパッケージHBMメモリに接続します。[51]発売日: 2018年第1四半期。
ディスクリートGPU仕様
第 8 世代 Amber Lake Y プロセッサの一覧
2018年8月28日、インテルはAmber Lakeという名称で超低消費電力モバイルKaby Lake CPUのラインナップを一新したと発表した。[53]
モバイルプロセッサ
低消費電力
第 10 世代 Amber Lake Y プロセッサの一覧
2019年8月21日、インテルは第10世代Amber Lake [55]超低消費電力CPU を発表しました[54] 。
モバイルプロセッサ
参照
- Intel CPU マイクロアーキテクチャの一覧
- Intel コードネームの一覧
- Xeon - エンタープライズ ワークステーション x86 マイクロプロセッサ
注記
- ^ ab RAM、ROM、フラッシュ、キャッシュなどのトランジスタメモリのサイズやファイルサイズは、K (1024 1 )、M (1024 2 )、G (1024 3 ) などのバイナリの意味を使用して指定されます。
参考文献
- ^ Shilov, Anton (2019年10月10日). 「Intel、ほぼすべてのデスクトップ向けKaby Lake CPUの製造を中止」. AnandTech.com . 2020年7月29日閲覧。
- ^ 「Intel Core i7-7660U 仕様」。2017年2月18日閲覧。
- ^ 「Intel Core i7-7920HQ 仕様」。2017年2月18日閲覧。
- ^ 「Intel Core i5-7Y57 仕様」。2017年2月18日閲覧。
- ^ Cutress, Ian (2017年8月15日). 「Intelが正式に第8世代以降のコアアーキテクチャを発表、コード名：Ice Lake、10nm+で構築」AnandTech . 2023年4月7日閲覧。
- ^ Bright, Peter (2017年8月15日). 「Intelの次世代チップ計画：Ice Lakeと緩やかな10nmへの移行」Ars Technica . 2017年8月15日閲覧。
- ^ abc Cutress, Ian; Ganesh, TS (2016 年 8 月 30 日)。「Intel が第 7 世代 Kaby Lake を発表」。Anandtech.com。2016年8月 30 日閲覧。
- ^ ライアン・スミス、ブレット・ハウズ（2015年7月16日）。「Tick Tock on the Rocks: Intelが10nmを延期、第3世代14nmコア製品「Kaby Lake」を追加」AnandTech 。 2016年12月6日閲覧。
- ^ Cutress, Ian (2016 年 3 月 22 日)。「Intel の『Tick-Tock』はどうやら終了し、『プロセス-アーキテクチャ-最適化』に変わる」AnandTech。2016年12 月 6 日閲覧。
- ^ Howse, Brett (2016 年 7 月 20 日)。「Intel が第 7 世代 Core: Kaby Lake の出荷を開始」。Anandtech。2016年7月 27 日閲覧。
- ^ Kampman, Jeff (2016 年 7 月 21 日)。「Intel が Kaby Lake CPU のメーカーへの出荷を開始」。Tech Report。2016年7 月 27 日閲覧。
- ^ Cutress, Ian (2017 年 8 月 21 日)。「Intel が 15W モバイル向け Kaby Lake リフレッシュから始まる第 8 世代 Core CPU を発表」AnandTech。2017年8 月 22 日閲覧。
- ^ Shrout, Ryan (2017年8月21日). 「Intel、ノートPC向けに15ワットのクアッドコアKaby Lakeリフレッシュから始まる第8世代Coreプロセッサーを発表」PC Perspective。2018年8月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年8月22日閲覧。
- ^ Bright, Peter (2015年7月15日). 「Intel、ムーアの法則が揺らぐ中、時速300マイルを超えるKaby Lakeプロセッサを発表」Ars Technica . 2016年7月27日閲覧。
- ^ Hruska, Joel (2015年7月16日). 「Intel、10nmの2017年への延期を確認、ギャップを埋めるため14nmで「Kaby Lake」を導入予定」ExtremeTech . 2016年7月27日閲覧。
- ^ Liu, Zhiye (2019年10月31日). 「IntelがCannon Lake NUCを廃止」. Tom's Hardware . 2019年11月11日閲覧。
- ^ Herzig, Benjamin (2018年5月13日). 「Cannon Lakeが市場に参入: IdeaPad 330-15ICNは10nmCPUを搭載した初のノートパソコン」. NotebookCheck . 2018年5月14日閲覧。
- ^ Solomon, Shoshanna (2016年8月30日). 「ハイファチームがインテルの『史上最速』プロセッサーを生み出す」. The Times of Israel . 2018年8月27日閲覧。
- ^ 「Intelのイスラエルチームがまたやった」Globes . 2016年8月31日. 2018年8月27日閲覧。
- ^ James, Dave (2016年12月15日). 「Intel Core i7 7700K ベンチマーク プレビュー」. Pcgamesn.com . 2018年8月27日閲覧。
- ^ ab Kampman, Jeff (2016 年 8 月 30 日)。「Intel の Kaby Lake CPU が明らかに」。Tech Report。2016年8 月 30 日閲覧。
- ^ Eassa, Ashraf (2015年8月29日). 「Intel Corporation は、近日発売予定の Kaby Lake チップで何か賢いことをしている」The Motley Fool . 2016年7月27日閲覧。
- ^ クリス L (2015 年 10 月 16 日)。 「Kaby Lake は 2018 年まで存続、Intel 10nm 計劃產品再推遲」。2016 年7 月 27 日に取得。
- ^ qhua (2015 年 11 月 16 日). 「Z170 主機板也能用，Kaby Lake 平台搭載 200 系列結晶片」。2016 年7 月 27 日に取得。
- ^ Harsh Jain (2016 年 6 月 6 日). 「Intel Media SDK 2016 R2 の新機能」. Intel . 2016 年7 月 27 日閲覧。
- ^ 「Intel Media Software Development Kit 2016、R2、リリースノート バージョン (7.0.0.358)」(PDF)。Intel。2016 年 6 月 6 日。2016年7 月 27 日閲覧。
- ^ 「リリースノート：ドライバーバージョン：31.0.101.2127」（PDF）。Downloadmirror.intel.com 。 2024年2月1日閲覧。
- ^ “Kaby Lake - マイクロアーキテクチャ - Intel - WikiChip”. en.wikichip.org . 2021年2月8日閲覧。
- ^ S、Ian Cutress、Ganesh T. 「Intel が第 7 世代 Kaby Lake を発表: 14nm PLUS、ノートブック SKU 6 種類、デスクトップは 1 月に登場」 。2016年12 月 30 日閲覧。
{{cite news}}: CS1 maint: 複数の名前: 著者リスト (リンク) - ^ vinaypamnani-msft (2023 年 7 月 11 日). 「メモリ整合性を有効にする - Windows セキュリティ」. learn.microsoft.com . 2024 年2 月 16 日閲覧。
- ^ S、Ian Cutress、Ganesh T. 「Intel が第 7 世代 Kaby Lake を発表: 14nm PLUS、ノートブック SKU 6 種類、デスクトップは 1 月に登場」 。2016年12 月 30 日閲覧。
{{cite news}}: CS1 maint: 複数の名前: 著者リスト (リンク) - ^ 「Intel Lands First Round Of Graphics Work For Linux 4.5, Includes Kaby Lake」www.phoronix.com . 2022年11月4日閲覧。
- ^ 「Kaby Lake が Linux カーネル 4.10 でリリース」PCWorld . 2022 年11 月 4 日閲覧。
- ^ Bright, Peter (2016 年 1 月 16 日)。「Skylake ユーザーに Windows 10 へのアップグレード期間を 18 か月延長」Ars Technica。Condé Nast。
- ^ Bott, Ed (2016 年 1 月 15 日)。「Microsoft の 更新プログラムのサポート ポリシー: 新しい CPU には Windows 10 が必要」ZDNet。CBS Interactive。
- ^ 「AMD: 申し訳ありませんが、Windows 7用の公式Ryzenドライバーはありません」。PC World。IDG。2017年4月23日閲覧。
- ^ 「Microsoft、Kaby LakeおよびRyzen PCをWindows 7、8のアップデートからブロック」。PC World。IDG 。2017年5月3日閲覧。
- ^ 「Intel の最新 CPU は Windows 10 のみをサポートする」。TechRadar。Future。2016年 8 月 31 日。2017年5 月 3 日閲覧。
- ^ Merriman, Chris (2017年4月19日). 「Kaby Lake CPUでWindows 7と8.1を復元するパッチがある」The Inquirer。 2017年4月20日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年8月27日閲覧。
{{cite web}}: CS1 メンテナンス: 不適切 URL (リンク) - ^ 「サポートされているシステム」。Docs.microsoft.com。2021年 10 月 4 日。2021 年10 月 5 日に閲覧。
- ^ Goetting, Chris (2017年6月25日). 「[更新] Intel SkylakeおよびKaby Lakeのハイパースレッディングに重大な欠陥が発見され、BIOSマイクロコードの修正が必要」. HotHardware.com . 2022年4月10日閲覧。
- ^ Goetting, Chris (2017年6月26日). 「[更新] Intel SkylakeおよびKaby Lakeのハイパースレッディングに重大な欠陥が発見され、BIOSマイクロコードの修正が必要」. HotHardware.com . 2018年8月27日閲覧。
- ^ 「Intel Pentium M プロセッサ向け拡張 Intel SpeedStep テクノロジー (ホワイト ペーパー)」(PDF)。Intel Corporation 。2004 年 3 月。2015 年 8 月 12 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2013 年12 月 21 日閲覧。
- ^ Goodhead, Paul (2010 年 6 月 10 日)。「CPU の作成方法 - テスト、パッケージング、ビニング」。bit-tech.net。2013年2 月 24 日閲覧。
- ^ Hodgin, Richk (2009 年 7 月 9 日). 「砂から手へ: CPU の作り方」. Geek.com. 2016 年 12 月 20 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016 年12 月 17 日閲覧。
- ^ “Intel 火力集中 Kaby Lake-R，18W 4 + 2 配置 Kaby Lake-H 取消”. BenchLife (中国語 (台湾))。 2016 年 12 月 26 日。2017 年8 月 30 日に取得。
- ^ 「新しい第8世代Intel Coreプロセッサー：今をシンプルにし、未来への扉を開く」Intel Newsroom 。2017年8月21日閲覧。
- ^ 「Intel Core i7-8650U プロセッサー (8M キャッシュ、最大 4.20 GHz) 製品仕様」。Intel ARK (製品仕様) 。2017 年8 月 21 日閲覧。
- ^ Cutress, Ian (2017 年 8 月 21 日)。「Intel が第 8 世代 Core CPU を発表」。Anandtech。2017年8 月 21 日閲覧。
- ^ Shrout, Ryan (2017年8月21日). 「Intel、ノートPC向けに15ワットのクアッドコアKaby Lakeリフレッシュから始まる第8世代Coreプロセッサーを発表」。PC Per。2018年8月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年8月21日閲覧。
- ^ 「Hot Chips 30: Intel Kaby Lake G」。2018年9月9日。
- ^ 「Intel Core i7-8705G 仕様」。2018年1月17日閲覧。
- ^ Cutress, Ian. 「IntelがWhiskey Lake-UとAmber Lake-Yを発表：新しいMacBook CPU？」2018年9月3日閲覧。
- ^ 「Intel、第10世代Intel Coreモバイルプロセッサー・ファミリーを拡張、2桁のパフォーマンス向上を実現」Intel Newsroom 。 2019年8月24日閲覧。
- ^ 「旧称 Amber Lake Y 製品」。Intel。