消費者向け超低電圧

消費者向け超低電圧（CULV）は、Intelが開発したコンピューティングプラットフォームです。^[1]^[2] 2009年1月には、この市場ではその年に1,000万台のCULVラップトップが出荷される可能性があると推定されました。^[3]^[^{更新が必要}^]競合プラットフォームには、VIA Nano、AMD Yukon、AMD Nileノートブックプラットフォーム、および「Nvidia Ionプラットフォーム」内の Nvidia GeForceラインのグラフィックチップがあります。^[4]超薄型CULVカテゴリの最も低消費電力のプロセッサの一部は、定格が2.5 W以下の Intel Atomよりもわずか数ワット多いだけです。 CULVは電力と熱出力が低いため、非常に薄いコンピュータシステムを実現し、 IntelのUltrabook仕様に合わせて設計されたものなどのノートブックコンピュータで長いバッテリ寿命を実現します。

このカテゴリの最初のプロセッサはシングルコア（ SU3500など）でしたが、新しいCULVプロセッサはデュアルコア（SU9600など）です。これらはすべてIntel Core 2アーキテクチャに基づいていますが、超低電圧バージョンの熱定格は5.5Wです。これはIntel Atomよりも高いですが、定格25ワットと35ワットのデュアルコア主流のIntelモバイルチップのほんの一部です。また、22mmの小型チップパッケージで提供されます。^[5]

最新の CULV プロセッサはIntel Core製品ラインからのものであり、10 nm プロセスに基づいています。

プロセッサ

Penrynマイクロアーキテクチャに基づく

シングルコアプロセッサ (45 nm)

デュアルコアプロセッサ (45 nm)

Westmereマイクロアーキテクチャに基づく

セレロン (32 nm)

ペンティアム (32 nm)

コア i3 (32nm)

コア i5 (32nm)

コア i7 (32nm)

Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャに基づく

セレロン (32 nm)

ペンティアム (32 nm)

コア i3 (32nm)

コア i5 (32nm)

コア i7 (32nm)

Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャに基づく

セレロン (22nm)

ペンティアム（22nm）

コア i3 (22nm)

コア i5 (22nm)

コア i7 (22nm)

Haswellマイクロアーキテクチャに基づく

セレロン (22nm)

ペンティアム（22nm）

コア i3 (22nm)

コア i5 (22nm)

コア i7 (22nm)

Broadwellマイクロアーキテクチャに基づく

セレロン (14nm)

ペンティアム（14nm）

コア i3 (14nm)

コア i5 (14nm)

コア i7 (14nm)

コアM（14nm）

Skylakeマイクロアーキテクチャに基づく

ペンティアム（14nm）

コア i3 (14nm)

コア i5 (14nm)

コア i7 (14nm)

コアm（14nm）

Kaby Lakeマイクロアーキテクチャに基づく

コア i3 (14nm)

コア i5 (14nm)

コア i7 (14nm)

コアm（14nm）

参照

参考文献

^ 噂の Intel CULV 超低消費電力ノート PC が開発中、arstechnica.com、2009 年 5 月 1 日にアクセス
^ Intel CEO: 「CULV」ラップトップの大きな未来 Archived 2010-01-07 at the Wayback Machine、news.com、2009年5月1日にアクセス
^ 「Intel の UMPC 向け新超低電圧 (CULV) プラットフォーム : Product Reviews Net」。product -reviews.net。2009年 1 月 19 日。2009年 5 月 12 日閲覧。
^ 「HEXUS.net - ニュース :: Intel が新しい超ポータブル CULV プラットフォームで AMD Yukon の足元を切る予定 : ページ - 1/1」。090512 ヘクサスネット
^ Crothers, Brooke (2009 年 4 月 25 日)。「MacBook Air の競合製品が Intel チップを搭載」。CNET ニュース。CNETネットワーク。2009年12 月 28 日閲覧。

外部リンク

Intel - 超薄型ノートパソコン

[at2009-05-01-1] 噂の Intel CULV 超低消費電力ノート PC が開発中、arstechnica.com、2009 年 5 月 1 日にアクセス

[nc2009-05-01-2] Intel CEO: 「CULV」ラップトップの大きな未来 Archived 2010-01-07 at the Wayback Machine、news.com、2009年5月1日にアクセス

[product-reviews_net-3] 「Intel の UMPC 向け新超低電圧 (CULV) プラットフォーム : Product Reviews Net」。product -reviews.net。2009年 1 月 19 日。2009年 5 月 12 日閲覧。

[hexus_net_16915-4] 「HEXUS.net - ニュース :: Intel が新しい超ポータブル CULV プラットフォームで AMD Yukon の足元を切る予定 : ページ - 1/1」。090512 ヘクサスネット

[5] Crothers, Brooke (2009 年 4 月 25 日)。「MacBook Air の競合製品が Intel チップを搭載」。CNET ニュース。CNETネットワーク。2009年12 月 28 日閲覧。