![]() インテルの社内Ivy Bridgeロゴ[1] | |
| 一般情報 | |
|---|---|
| 発売 | 2012年4月29日 |
| 製造中止 | 2015年6月5日 |
| 販売元 | インテル |
| デザイン: | インテル |
| 共通メーカー |
|
| CPUIDコード | 0306A9h |
| 製品コード | 80633 (エクストリーム デスクトップ) 80634 (サーバー LGA1356) 80635 (サーバー E5 LGA2011) 80636 (サーバー E7 LGA2011) 80637 (デスクトップ) 80638 (モバイル) |
| パフォーマンス | |
| 最大CPU クロックレート | 1.4~ 4.1GHz |
| DMI速度 | 4GT/秒 |
| キャッシュ | |
| L1キャッシュ | コアあたり64 KB (32 KB 命令 + 32 KB データ) |
| L2キャッシュ | コアあたり256 KB |
| L3キャッシュ | 2~37.5 MB共有 |
| アーキテクチャと分類 | |
| テクノロジーノード | インテル22nm |
| 命令セット | x86-16、IA-32、x86-64 |
| 拡張機能 | |
| 物理的仕様 | |
| トランジスタ |
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| コア |
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| GPU | HD グラフィックス 2500 650 ~ 1150 MHz HD グラフィックス 4000 350 ~ 1300 MHz HD グラフィックス P4000 650 ~ 1250 MHz |
| ソケット | |
| 製品、モデル、バリエーション | |
| モデル |
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| ブランド名 | |
| 歴史 | |
| 前任者 | サンディブリッジ(トック) |
| 後継 | Haswell(トック/アーキテクチャ) |
| サポート状況 | |
| サポートされていません | |

Ivy Bridge は、第 3 世代のIntel Core プロセッサ( Core i7、i5、i3 )で使用されるIntel の22 nmマイクロアーキテクチャのコード名です。Ivy Bridge は、前世代の32 nm Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ (ティック トック モデルとも呼ばれる)から、 FinFET (「3D」)トライゲート トランジスタに基づく22 nmプロセスにダイを縮小したものです。この名前は、2013 年にリリースされたXeonおよびCore i7 Extreme Ivy Bridge-Eシリーズのプロセッサにも広く適用されています。
Ivy BridgeプロセッサはSandy Bridgeプラットフォームと下位互換性がありますが、そのようなシステムではファームウェアのアップデート(ベンダー固有)が必要になる場合があります。[2] 2011年に、IntelはIvy Bridgeを補完するためにUSB 3.0とSATA 3.0を統合した7シリーズPanther Point チップセットをリリースしました。[3]
Ivy Bridgeチップの量産は2011年第3四半期に開始されました。[4] クアッドコアとデュアルコアのモバイルモデルは、それぞれ2012年4月29日と2012年5月31日に発売されました。[5] Core i3デスクトッププロセッサと最初の22nm Pentiumは、2012年9月の第1週に発表され、入手可能になりました。[6]
Ivy Bridgeは、 Windows 7より前のバージョンのWindowsがMicrosoftによって公式にサポートされている最後のIntelプラットフォームです。また、 Windows 10 64ビット(NT 10.0)を公式にサポートする最も古いIntelマイクロアーキテクチャでもあります。 [7]
概要
Ivy Bridge CPUマイクロアーキテクチャはSandy Bridgeから縮小されたもので、ほとんど変更されていない。前身のSandy Bridgeと同様に、Ivy Bridgeも主にイスラエルのハイファにあるIntelのイスラエル支社によって開発された。[8] 注目すべき改良点は以下の通りである。[9] [10]
- 新しい22nmトライゲートトランジスタ(「3-D」)テクノロジーは、Intelの32nmプロセスの2-Dプレーナトランジスタと比較して、同じパフォーマンスレベルで消費電力を最大50%削減します。[11]
- 新しい疑似乱数ジェネレータとRDRAND命令[12] 、コードネームBull Mountain。[13]
Ivy Bridge の機能とパフォーマンス
モバイルおよびデスクトップの Ivy Bridge チップには、Sandy Bridge に比べて、いくつかの小さいながらも注目すべき変更点も含まれています。
CPU
- F16C(16ビット浮動小数点変換命令)[14]
- RDRAND命令(インテルセキュアキー)[15]
- 最大CPU乗数は63(Sandy Bridgeでは57)[16]
- モバイルプロセッサ用設定可能TDP (cTDP) [17]
- マイクロオペレーションキャッシュのヒットまたはミスに応じて14~19段の命令パイプライン[18]
- スーパーバイザーモード実行防止[19]
グラフィックプロセッサ
- 内蔵GPUには6個または16個の実行ユニット(EU)があり、Sandy Bridgeには6個または12個ある。[22]
- WindowsではDirectX 11、OpenGL 4.0、OpenCL 1.2をサポートするIntel HDグラフィックス。[23] LinuxではMesa 17.1以降でOpenGL 4.2がサポートされています。[24]
- 最大3台のディスプレイをサポート(一部制限あり:7シリーズのチップセットを使用し、そのうち2台をDisplayPortまたはeDPで使用)[25]
- 複数の4Kディスプレイでのビデオ再生
- インテル クイック・シンク・ビデオバージョン2 [22]
IO
- RAMは200MHz刻みで最大2800MT /sをサポート[16]
- モバイルCPU向けDDR3L
- PCI Express 3.0のサポート(Core i3、Pentium、超低電圧[ULV]プロセッサでは省略)[26]
ベンチマーク比較
前身の Sandy Bridge との比較:
- クロック当たりのCPU性能比較では3%~6%向上[27] [28]
- 統合GPUパフォーマンスが25%~68%向上[29]
熱性能の問題
CPUをオーバークロックすると、デフォルトの電圧設定でもIvy Bridgeの温度はSandy Bridgeに比べて10 ℃高くなると報告されている。 [30]日本のウェブサイトImpress PC Watchは、Intelが前世代のフラックスレスはんだの代わりに、チップとヒートスプレッダーの間に低品質(そしておそらく低コスト)の熱伝導性材料(サーマルペースト、または「TIM」)を使用したためであるという以前の推測を確認する実験を行った。[31] [32] [33]モバイルIvy Bridgeプロセッサは、チップと冷却システムの間にヒートスプレッダーを使用していないため、この問題の影響を受けません。Socket 2011 Ivy Bridgeプロセッサは、引き続きはんだを使用しています。[34]
愛好家の報告では、インテルが使用しているTIMは低品質であり[33]、「プレミアム」CPUの水準に達していないと述べており、これは以前のプロセッサの販売を促進するための設計であるという推測もあります。[31]さらなる分析では、家庭ユーザーが問題を解決しようとすると、プロセッサが損傷したり、保証が無効になったりする可能性があると警告しています。[31] [35] TIMは熱伝導率がはるかに低いため、ダイに熱が閉じ込められます。[30]このTIMをより高品質のものに交換したり、他の熱除去方法を試したりすると、温度が大幅に低下し、Ivy Bridgeチップで維持できる電圧の増加とオーバークロックが改善されました。[31] [36]
インテルは、Ivy Bridgeのダイが小さくなり、それに伴う熱密度の増加により、CPUをオーバークロックすると温度が高くなることが予想されると主張している。また、これは予想通りであり、将来の改訂でも改善される可能性は低いとも述べている。[37]
モデルとステップ
1 個、2 個、または 4 個のコアを持つすべての Ivy Bridge プロセッサは、同じ CPUID モデル 0x000306A9 を報告し、コア数、L3 キャッシュ、および GPU 実行ユニットが異なる 4 つの異なる構成で構築されています。
Ivy Bridge ベースの Xeon プロセッサ
Intel Ivy Bridge ベースの Xeon マイクロプロセッサ( Ivy Bridge-Eとも呼ばれる)は、Sandy Bridge-Eの後継であり、Ivy Bridge プロセッサと同じ CPU コアを使用していますが、ワークステーションおよびサーバー向けのLGA 2011、LGA 1356、およびLGA 2011-1パッケージになっています。
Ivy Bridgeアーキテクチャに基づく追加のハイエンドサーバープロセッサ(コード名Ivytown)は、消費者向け製品とサーバー製品のリリース間の通常の1年間の間隔の後、2013年9月10日にIntel Developer Forumで発表されました。[42] [43] [44]
2013年9月に発表されたIvy Bridge-EPプロセッサラインは、最大12個のコアと30MBの3次キャッシュを備えており、噂によるとIvy Bridge-EXは最大15個のコアと3次キャッシュが最大37.5MBに増加しているとのことだが、[45] [46]初期にリークされたIvy Bridge-Eのラインアップには最大6個のコアのプロセッサが含まれていた。[47]
Core-i7とXeonの両方のバージョンが生産されています。Xeon E5-1400 v2として販売されているXeonバージョンは、既存のSandy Bridge-ENベースのXeon E5のドロップイン交換品として機能し、Xeon E5-2600 V2バージョンは、既存のSandy Bridge-EPベースのXeon E5のドロップイン交換品として機能します。一方、i7-4820K、i7-4930K、i7-4960Xと指定されたCore-i7バージョンは、 X79およびLGA 2011ハードウェアとの互換性を維持しながら、2013年9月10日にリリースされました。[46] [48]
中間のLGA 1356ソケット向けに、Intelは2014年1月にXeon E5-2400 v2(コードネームIvy Bridge-EN)シリーズを発売した。[49]これらは最大10個のコアを搭載している。[50]
Xeon E7 v2として販売された新しい Ivy Bridge-EX ラインには、Sandy Bridge マイクロアーキテクチャを使用した対応する前身はなく、代わりに古いWestmere-EXプロセッサに準拠していました。
Ivy Bridge プロセッサの一覧
Intel の HD 4000 グラフィックス (または Xeon の場合は HD P4000) を搭載したプロセッサは太字で表示されます。その他のプロセッサは、N/A と示されていない限り、HD 2500 グラフィックスまたは HD グラフィックスを搭載しています。
デスクトッププロセッサ
発表されたデスクトップ プロセッサのリストは次のとおりです。
- 7 シリーズ チップセットを搭載した互換性のあるマザーボードが必要です。
以下を表す接尾辞:
- K – ロック解除(CPU 乗数を最大 63 倍まで調整可能)
- S – パフォーマンスを最適化したライフスタイル(65 W TDP の低消費電力)
- T – 電力を最適化したライフスタイル(35~45 W TDP の超低消費電力)
- P – オンダイビデオチップセットなし
- X – 究極のパフォーマンス(比率制限なしでCPU比率を調整可能)
サーバープロセッサ
以下を表す接尾辞:
- L – 低電力
- C – 組み込みアプリケーション
- W – ワークステーション向けに最適化
モバイルプロセッサ
以下を表す接尾辞:
- Y – ファンレス ウルトラブック:デュアルコアの超低消費電力 (TDP 13 W、SDP 7 W)
- U – ファン付きウルトラブック:デュアルコア超低消費電力 (TDP 17 W)
- C – コミュニケーション
- M – デュアルコア
- QM – クアッドコア
- XM – クアッドコアの究極のパフォーマンス(比率制限なしで調整可能な CPU 比率)
- ME – デュアルコア組み込み
ロードマップ
インテルは2011年9月にHaswellアーキテクチャをデモし、これはSandy BridgeとIvy Bridgeの後継として2013年にリリースを開始しました。[56]
修正
マイクロソフトは、安定性の問題を解決するため、Windows 7以降の一部のSandy BridgeおよびIvy Bridge CPU向けのマイクロコードアップデートをリリースした。ただし、このアップデートはIntel G3258および4010U CPUモデルに悪影響を及ぼす。[57] [58] [59]
参照
注記
- ^ abc M-2、H-2、HM-4 のトランジスタ数は、Sandy Bridge と HE-4 のトランジスタ数の比較によって決定されました。比較分析を行った結果、コアあたり 1 億 800 万個のトランジスタ、1 MB の L3 キャッシュあたり 6700 万個のトランジスタ、メモリ コントローラとその他のチップ機能用に 8800 万個のトランジスタ、Intel HD 4000 内の各実行ユニット用に約 2100 万個のトランジスタという結果が出ました。これはすべて、トランジスタ数を数学的に決定する試みであり、いかなる情報源にも裏付けられていません。したがって、これらのトランジスタ数は不正確である可能性があります。
参考文献
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