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Apple Silicon は、 Apple Inc.が設計した、主にARM アーキテクチャを採用したシステム オン チップ(SoC) およびシステム イン パッケージ(SiP) プロセッサのシリーズです。これらは、Mac、iPhone、iPad、Apple TV、Apple Watch、AirPods、AirTag、HomePod、Apple Vision Proデバイス の基盤となっています。
Appleは2020年6月22日のWWDC 2020で、 MacコンピューターをIntelプロセッサからAppleシリコンに切り替える計画を発表しました。 [1] [2] Apple M1チップで構築された最初のMacは2020年11月10日に発表されました。2023年6月現在、Macのラインナップ全体でAppleシリコンチップが使用されています。
Appleは、Appleシリコンチップと同社のハードウェアおよびソフトウェア製品の統合を完全に管理しています。Johny SroujiがAppleのシリコン設計を担当しています。[3]チップの製造は、 TSMCなどの半導体契約製造業者に委託されています。
シリーズ
「A」シリーズは、 iPhone、特定のiPadモデル、Apple TVで使用されているSoCファミリーです。「A」シリーズのチップは、製造中止となったiPod TouchシリーズやオリジナルのHomePodにも使用されていました。これらは、1つ以上のARMベースの処理コア（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、キャッシュメモリ、およびモバイルコンピューティング機能を提供するために必要なその他の電子機器を単一の物理パッケージに統合しています。[4]
アップルA4
Apple A4はSamsungが製造したPoP SoCで、Appleが自社設計した最初のSoCである。[ 5] ARM Cortex-A8 CPU（SamsungのS5PC110A01 SoC [6] [7]でも使用されている ）とPowerVR SGX 535グラフィックプロセッサ（GPU）[8] [9] [10]を組み合わせており、すべてSamsungの45ナノメートルシリコンチップ製造プロセスで構築されている。[11] [12]この設計では電力効率が重視されている。[13] A4は2010年にAppleのiPadタブレットで商業的にデビューし、[8]その後、iPhone 4スマートフォン、[14]第4世代iPod Touch、第2世代Apple TVに使用された。[15]
A4で使用されているCortex-A8コアは「ハミングバード」と呼ばれ、Samsungがチップ設計会社Intrinsityと共同で開発したパフォーマンス向上技術を使用していると考えられています。Intrinsityは後にAppleに買収されました。 [16] [17]他のCortex-A8設計よりもはるかに高いクロックレートで動作できますが、ARMが提供する設計と完全に互換性があります。[18] A4は製品によって速度が異なります。最初のiPadでは1GHz、[19] iPhone 4と第4世代iPod Touchでは800MHz、第2世代Apple TVでは非公開の速度で動作します。
A4のSGX535 GPUは理論上は毎秒3500万ポリゴン、毎秒5億ピクセルの処理が可能ですが、実際のパフォーマンスはこれよりかなり低くなる可能性があります。[20]その他のパフォーマンス向上には、L2キャッシュの追加が含まれます。
A4プロセッサパッケージにはRAMは含まれていないが、PoPインストールをサポートしている。第1世代iPad、第4世代iPod Touch、[21]、第2世代Apple TV [22]には、2つの低電力128MB DDR SDRAM チップ（合計256MB）を搭載したA4が搭載されているが、iPhone 4には2つの256MBパッケージがあり、合計512MBである。[23] [24] [25] RAMは、ARMの64ビット幅のAMBA 3 AXIバスを使用してプロセッサに接続されている。iPadに高いグラフィックス帯域幅を与えるために、RAMデータバスの幅は、以前のARM11およびARM9ベースのAppleデバイスで使用されていたものの2倍になっている。[26]
アップルA5
Apple A5はSamsung [27]が製造したSoCで、A4の後継機である。このチップは2011年3月にAppleのiPad 2 タブレットの発売とともに商業的にデビューし、 [28]その年の後半にはiPhone 4S スマートフォンにも搭載された。Appleによれば、A4と比較して、A5 CPUは「2倍の作業が可能」で、GPUは「最大9倍のグラフィックス性能」を備えているという[29]。
A5には、NEONとして販売されているARMの高度なSIMD拡張機能を備えたデュアルコアARM Cortex-A9 CPU [30]と、デュアルコアPowerVR SGX543MP2 GPUが含まれています。このGPUは、7000万から8000万ポリゴン/秒をプッシュでき、ピクセルフィルレートは20億ピクセル/秒です。iPad 2の技術仕様ページには、A5のクロック周波数は1GHzであると記載されていますが、[31]バッテリー寿命を節約するために周波数を調整できます。[30] [32] iPhone 4Sで使用されているユニットのクロック速度は800MHzです。A4と同様に、A5のプロセスサイズは45nmです。[33]
アップデートされた32nmバージョンのA5プロセッサは、第3世代Apple TV、第5世代iPod Touch、iPad Mini、新しいバージョンのiPad 2（バージョンiPad2,4）で使用されました。[34] Apple TVのチップは1つのコアがロックされています。[35] [36]正方形のパッケージのマーキングはAPL2498という名前であり、ソフトウェアではチップはS5L8942と呼ばれています。A5の32nmバリアントは、Webブラウジング中のバッテリー寿命が約15％、3Dゲームのプレイ中に30％、ビデオ再生中に約20％向上します。[37]
2013年3月、Appleは第3世代Apple TV（Rev A、モデルA1469）のアップデート版をリリースした。これには、より小型のシングルコア版のA5プロセッサが搭載されている。他のA5バリアントとは異なり、このバージョンのA5はPoPではなく、積層RAMを搭載していない。チップは非常に小さく、わずか6.1×6.2 mmだが、サイズが小さくなったのはフィーチャーサイズの縮小によるものではないため（依然として32 nm製造プロセス）、このA5リビジョンは新しい設計であることが分かる。[38]刻印によると、このチップはAPL7498と名付けられており、ソフトウェアではS5L8947と呼ばれている。[39] [40]
アップル A5X
Apple A5Xは、2012年3月7日の第3世代iPadの発売時に発表されたSoCである。これはApple A5の高性能版であり、AppleはA5の2倍のグラフィック性能を持っていると主張している。[41]第4世代iPadではApple A6Xプロセッサに置き換えられた。
A5Xには、以前のデュアルコアの代わりにクアッドコアのグラフィックユニット（PowerVR SGX543MP4）と、A5の約3倍の12.8 GB/sのメモリ帯域幅を提供するクアッドチャネルメモリコントローラがあります。追加されたグラフィックコアと追加のメモリチャネルにより、ダイサイズは165 mm²と非常に大きくなり、[42]たとえばNvidia Tegra 3の2倍の大きさになります。[43]これは主に、PowerVR SGX543MP4 GPUが大きいためです。デュアルARM Cortex-A9コアのクロック周波数は、A5と同じ1GHzで動作することが示されています。[44] A5XのRAMは、メインCPUパッケージとは別になっています。[45]
アップルA6
Apple A6は、2012年9月12日のiPhone 5の発売時に発表されたPoP SoCで、1年後にはマイナーチェンジしたiPhone 5Cに引き継がれました。Appleによると、前身のApple A5と比較して最大2倍の速度と最大2倍のグラフィックパワーを備えているとのことです。[46] 45nm A5よりも22%小型で消費電力も少なくなっています。[47]
A6は、以前の設計のようにARMからライセンスを受けたCPUではなく、1.3GHz [48]カスタム[49] Apple設計のARMv7ベースのデュアルコアCPUであるSwift [50]と、統合された266MHzトリプルコアPowerVR SGX 543MP3 [51] グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）を使用していると言われています。A6のSwiftコアは、Advanced SIMD v2やVFPv4のサポートなど、 ARM Cortex-A15の一部の要素を備えた新しい調整された命令セットARMv7sを使用します。[49] A6は、Samsungによって高κメタルゲート（HKMG）32nmプロセスで製造されています。 [52]
アップル A6X
Apple A6Xは、2012年10月23日の第4世代iPadの発売時に導入されたSoCである。これはApple A6の高性能版である。Appleは、A6Xは前身のApple A5Xに比べてCPU性能が2倍、グラフィック性能が最大2倍であると主張している。[53]
A6と同様に、このSoCはデュアルコアSwift CPUを引き続き使用しますが、新しいクアッドコアGPU、クアッドチャネルメモリ、わずかに高い1.4GHz CPUクロックレートを備えています。[54] 300MHzで動作する統合型クアッドコアPowerVR SGX 554MP4グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）とクアッドチャネルメモリサブシステムを使用します。[54] [55] A6と比較してA6Xは30％大きくなりますが、引き続きSamsungによって高κ メタルゲート（HKMG）32nmプロセスで製造されています。[55]
アップル A7
Apple A7は64ビットPoP SoCで、2013年9月10日に発表されたiPhone 5Sで初めて登場しました。このチップはiPad Air、iPad Mini 2、iPad Mini 3にも使用されます。Appleによると、前身のApple A6と比較して最大2倍の速度と最大2倍のグラフィックパワーを備えています。[56] Apple A7チップはスマートフォン、後にタブレットコンピューターで使用される最初の64ビットチップです。[57]
A7は、Apple設計の1.3 [58] –1.4 [59] GHz 64ビット[60] ARMv8 -A [61] [62]デュアルコアCPU [58]（Cyclone）[61]と、4クラスター構成の統合型PowerVR G6430 GPUを搭載しています。 [63] ARMv8-Aアーキテクチャでは、 A6と比較してA7のレジスタ数が2倍になっています。 [64]現在、 64ビット幅の汎用レジスタが31個、 128ビット幅の浮動小数点/ NEONレジスタが32個あります。 [60] A7は、Samsungの高κ メタルゲート（HKMG）28 nmプロセスで製造されており[65] 、チップには102 mm 2のダイに10億個を超えるトランジスタが含まれています。[58]
アップル A8
Apple A8はTSMCが製造する64ビットPoP SoCである。 2014年9月9日に発表されたiPhone 6とiPhone 6 Plusに初めて搭載された。 [66] 1年後にはiPad Mini 4に搭載された。Appleによれば、前モデルのApple A7と比較してCPU性能が25%、グラフィック性能が50%向上し、消費電力は50%に抑えられているという。[67] 2018年2月9日、Appleは1GBのRAMを搭載したApple A8を搭載したHomePodをリリースした。[68]
A8は、Apple設計の1.4 [69] GHz 64ビット[70] ARMv8 -A [70]デュアルコアCPUと、4つのクラスター構成で統合されたカスタムPowerVR GX6450 GPUを備えています。 [69] GPUはカスタムシェーダコアとコンパイラを備えています。[71] A8は、Samsungに代わってAppleのモバイルデバイスプロセッサの製造元となったTSMC [73]によって20nmプロセスで製造されています。 20億個のトランジスタが含まれています。 A7と比較してトランジスタの数が2倍であるにもかかわらず、その物理的サイズは13％縮小されて89 mm 2になりました（シュリンクのみと一致し、新しいマイクロアーキテクチャであるかどうかは不明です）。[74]
アップル A8X
Apple A8Xは、2014年10月16日のiPad Air 2の発売時に発表された64ビットSoCです。[75]これはApple A8の高性能版です。Appleによると、前モデルのApple A7と比べてCPU性能が40%向上し、グラフィック性能は2.5倍になっています。[75] [76]
A8とは異なり、このSoCはトリプルコア CPU、新しいオクタコア GPU、デュアルチャネルメモリ、わずかに高い1.5GHzのCPUクロックレートを使用しています。[77] 450MHzで動作する統合型カスタムオクタコアPowerVR GXA6850グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）とデュアルチャネルメモリサブシステムを使用しています。[77] TSMCの20nm製造プロセスで製造され、30億個のトランジスタで構成されています。
アップル A9
Apple A9は、2015年9月9日に発表されたiPhone 6Sと6S Plusで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCである。 [78] Appleは、前身のApple A8と比較してCPU性能が70%、グラフィックス性能が90%向上していると述べている。[78] Apple SoCとしては初めてデュアルソースであり、Samsungの14nm FinFET LPEプロセスとTSMCの16nm FinFETプロセスで製造されている。その後、第1世代のiPhone SEとiPad（第5世代）に搭載された。Apple A9は、AppleがSamsungとの契約を通じて製造した最後のCPUであり、それ以降のAシリーズチップはすべてTSMCによって製造されている。
アップル A9X
Apple A9Xは、2015年9月9日に発表され、2015年11月11日に発売された64ビットSoCで、 iPad Proに初めて搭載されました。[79]前身のApple A8Xと比べてCPU性能が80%向上し、GPU性能は2倍になっています。TSMC社が16nm FinFETプロセスで製造しています。[80]
アップル A10 フュージョン
Apple A10 Fusionは、2016年9月7日に発表されたiPhone 7と7 Plusで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。 [81] A10は、第6世代iPad、第7世代iPad、第7世代iPod Touchにも搭載されています。[82]新しいARM big.LITTLEクアッドコア設計で、2つの高性能コアと2つの小型高効率コアを備えています。A9よりも40%高速で、グラフィックスは50%高速です。TSMCの16nm FinFETプロセスで製造されています。
アップル A10X フュージョン
Apple A10X Fusionは64ビット ARMベースのSoCで、2017年6月5日に発表された10.5インチiPad Proと12.9インチiPad Proの第2世代に初めて搭載されました。 [83]これはA10の派生版で、 Appleは前身のA9XよりもCPU性能が30%、GPU性能が40%向上していると主張しています。[83] 2017年9月12日、AppleはApple TV 4KにA10Xチップが搭載されることを発表しました。これはTSMCの10nm FinFETプロセスで製造されています。[84]
アップル A11 バイオニック
Apple A11 Bionicは、2017年9月12日に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xで初めて登場した64ビット ARMベースのSoC [85]です。 [85] A10 Fusionよりも25%高速な2つの高性能コア、A10のエネルギー効率の高いコアよりも70%高速な4つの高効率コア、そして初めてAppleが設計した、A10よりも30%高速なグラフィック性能を持つ3コアGPUを備えています。[85] [86]また、人工知能と機械学習のプロセスを強化するAppleの「Neural Engine」を搭載した最初のAシリーズチップでもあります。[87]
アップル A12 バイオニック
Apple A12 Bionicは、2018年9月12日に発表されたiPhone XS、XS Max、XRで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。第3世代iPad Air、第5世代iPad Mini、第8世代iPadにも使用されています。A11 Bionicよりも15％高速な2つの高性能コアと、A11 Bionicのエネルギー効率の高いコアよりも50％消費電力が少ない4つの高効率コアを備えています。[88] A12はTSMC [89]によって7nm [90] FinFETプロセスを使用して製造され、スマートフォンで出荷される最初のものです。[91] [89]また、第6世代Apple TVにも使用されています。
アップル A12X バイオニック
Apple A12X Bionicは、2018年10月30日に発表された11.0インチiPad Proと12.9インチiPad Proの第3世代で初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。 [92]前モデルのA10Xよりもシングルコアで35%、マルチコアで90%高速なCPU性能を提供します。4つの高性能コアと4つの高効率コアを備えています。A12Xは、7nm FinFETプロセスを使用してTSMCによって製造されています。
アップル A12Z バイオニック
Apple A12Z BionicはA12X Bionicのアップデート版で、2020年3月18日に発表された第4世代iPad Proで初めて登場しました。 [93] A12Xと比較してGPUコアが追加され、グラフィック性能が向上しています。[94] A12Zは、開発者がAppleシリコンベースのMac用にソフトウェアを準備するのに役立つ開発者移行キットプロトタイプコンピューターでも使用されています。[95]
アップル A13 バイオニック
Apple A13 Bionicは、2019年9月10日に発表されたiPhone 11、11 Pro 、 11 Pro Maxで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。また、第2世代iPhone SE（2020年4月15日発売）、第9世代iPad （2021年9月14日発表）、 Studio Display（2022年3月8日発表） にも搭載されています。
A13 SoC全体には合計18個のコアが搭載されています。6コアCPU、4コアGPU、およびオンボードの機械学習プロセスの処理専用の8コアNeural Engineプロセッサです。CPUの6コアのうち4つは低電力コアで、音声通話、Webブラウジング、メッセージの送信など、CPUをあまり使用しない操作の処理専用です。一方、2つの高性能コアは、4Kビデオの録画やビデオゲームのプレイなど、CPUを多く使用するプロセスにのみ使用されます。[96]
アップル A14 バイオニック
Apple A14 Bionicは、 2020年10月23日に発売された第4世代iPad AirとiPhone 12で初めて登場した64ビット ARMベースのSoCである。これは市販された最初の5nmチップセットであり、118億個のトランジスタと16コアのAIプロセッサを搭載している。[97] Samsung LPDDR4X DRAM 、6コアCPU、リアルタイム機械学習機能を備えた4コアGPUを搭載している。これは後に、2022年10月26日に発売された 第10世代iPadにも使用された。
アップル A15 バイオニック
Apple A15 Bionicは、2021年9月14日に発表されたiPhone 13で初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。A15は、150億個のトランジスタを備えた5ナノメートル製造プロセスで構築されています。2つの高性能プロセッシングコア、4つの高効率コア、iPhone 13 Proシリーズ用の新しい5コアグラフィックス（iPhone 13と13 miniの場合は4コア）プロセッシングユニット、および1秒あたり15.8兆回の演算が可能な新しい16コアNeural Engineを備えています。[98] [99]また、第3世代のiPhone SE、iPhone 14、iPhone 14 Plus、第6世代のiPad Miniにも使用されています。[100]
アップル A16 バイオニック
Apple A16 Bionicは、2022年9月7日に発表されたiPhone 14 Proで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。A16には160億個のトランジスタがあり、 TSMCのN4P製造プロセスで構築されており、Appleはスマートフォン初の4nmプロセッサとして宣伝しています。[101] [102]ただし、N4はN5テクノロジーの強化版であり、事実上の第4世代5nm製造プロセスです。[103] [104] [105]このチップには、2つの高性能プロセッシングコア、4つの高効率コア、およびiPhone 14 Proシリーズ用の5コアグラフィックスがあります。メモリはLPDDR5にアップグレードされ、帯域幅が50％向上し、16コアのニューラルエンジンが7％高速化され、1秒あたり17兆回の演算が可能です。このチップは後にiPhone 15とiPhone 15 Plusに使用されました。[106]
アップル A17 プロ
Apple A17 Proは、2023年9月12日に発表されたiPhone 15 Proで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。Apple初の3nm SoCです。このチップには、2つの高性能処理コア、4つの高効率コア、iPhone 15 Proシリーズ用の6コアGPU、および1秒あたり35兆回の演算が可能な16コアのニューラルエンジンが搭載されています。このGPUは、Apple GPU史上最大の再設計と言われており、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングとメッシュシェーディングのサポートが追加されました。[107]
アップル A18
Apple A18は、Apple が設計した64 ビット ARM ベースのSoCで、 iPhone 16および iPhone 16 Plus で初めて登場しました。
アップル A18 プロ
Apple A18 Proは、Appleが設計した64ビット ARMベースのSoCで、 iPhone 16 Proで初めて登場しました。
Aシリーズプロセッサの比較
Hシリーズ
Apple「H」シリーズは、ヘッドフォンで使用するための低電力オーディオ処理とワイヤレス接続を備えた SoCファミリです。
アップル H1
Apple H1チップは、第2世代および第3世代AirPodsと第1世代AirPods Proに使用されました。また、Powerbeats Pro、Beats Solo Pro、Beats Fit Pro、2020 Powerbeats、AirPods Maxにも使用されました。[170]ヘッドフォン用に特別に設計されており、Bluetooth 5.0を搭載し、ハンズフリーの「Hey Siri」コマンドをサポートし、[171]以前のAirPodsで使用されていたW1チップよりも30％低いレイテンシを提供します。 [172]
アップルH2
Apple H2チップは、第4世代AirPodsと第2世代AirPods Proに使用されました。Bluetooth 5.3を搭載し、ハードウェアで48kHzのノイズリダクションを実装しています。2022年版のH2は2.4GHz周波数でのみ動作しますが、2023年版では、5GHz帯の2つの特定の周波数範囲で独自のプロトコルを使用したオーディオ伝送のサポートが追加されました。[173]
Hシリーズプロセッサの比較
Mシリーズ
Apple「M」シリーズは、2020年11月以降のMacコンピューター、 2021年4月以降のiPad Proタブレット、2022年3月以降のiPad Airタブレット、Vision Proに使用されているシステムオンチップ（SoC）のファミリーです。「M」の指定は、以前はAppleモーションコプロセッサに使用されていました。
アップルM1
M1は、Mac向けに設計されたApple初のシステムオンチップで、TSMCの5nmプロセスを使用して製造されている。2020年11月10日に発表され、最初にMacBook Air、Mac mini、13インチMacBook Proに使用され、その後iMac、第5世代iPad Pro、第5世代iPad Airにも使用された。4つのパフォーマンスコアと4つの効率コア、合計8つのCPUコアが搭載されている。最大8つのGPUコアが搭載されており、エントリーレベルのMacBook Airには7つのGPUコアしかない。M1には160億個のトランジスタが搭載されている。[179]
アップルM1プロ
M1 ProはM1のより強力なバージョンで、6〜8個のパフォーマンスコア、2個の効率コア、14〜16個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBの統合RAM、2倍以上のトランジスタを備えています。2021年10月18日に発表され、14インチおよび16インチMacBook Proに使用されています。Appleは、CPUパフォーマンスがM1よりも約70％高速で、GPUパフォーマンスは約2倍であると主張しました。Appleは、M1 Proは最大20ストリームの4Kまたは7ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています（2019 Mac Pro用のAfterburnerカードで提供されていた6ストリームから増加）。
アップルM1マックス
M1 MaxはM1 Proチップの大型版で、8つのパフォーマンスコア、2つの効率コア、24〜32のGPUコア、16のNeural Engineコア、最大400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBの統合RAM、2倍以上のトランジスタ数を備えています。2021年10月18日に発表され、14インチと16インチのMacBook Pro、およびMac Studioに使用されています。Appleは、M1 Maxは最大30の4Kストリーム（2019 Mac Pro用のAfterburnerカードで提供されていた23から増加）、または7ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。
アップルM1ウルトラ
M1 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザで接続された2つのM1 Maxダイで構成されています。[180] 1140億個のトランジスタ、16個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、48〜64個のGPUコア、32個のNeural Engineコアを備えています。最大128 GBの統合RAMと800 GB/秒のメモリ帯域幅で構成できます。2022年3月8日にMac Studioのオプションアップグレードとして発表されました。Appleは、M1 Ultraが最大18ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。[181]
アップルM2
Appleは2022年6月6日のWWDCで、再設計されたMacBook Airと改良された13インチMacBook Pro、そして後に第6世代iPad Proと第6世代iPad AirとともにM2 SoCを発表しました。M2はTSMCの「強化された5ナノメートル技術」N5Pプロセスで製造され、200億個のトランジスタを搭載しており、前世代のM1から25％増加しています。M2は最大24ギガバイトのRAMと2テラバイトのストレージで構成できます。8つのCPUコア（パフォーマンス4つと効率4つ）と最大10のGPUコアを備えています。M2ではメモリ帯域幅も増加しています。100 GB/秒。Appleは前世代のM1と比較してCPUが最大18%、GPUが最大35%向上したと主張している。[182]
アップルM2プロ
M2 ProはM2のより強力なバージョンで、6〜8個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、16〜19個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大200GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大32GBの統合RAM、2倍のトランジスタを備えています。2023年1月17日のプレスリリースで発表され、14インチと16インチの2023年MacBook ProとMac Miniに使用されています。Appleは、CPUパフォーマンスはM1 Proよりも20％高速で、GPUはM1 Proよりも30％高速であると主張しています。[183]
アップルM2マックス
M2 MaxはM2 Proの大型版で、8つのパフォーマンスコア、4つの効率コア、30〜38のGPUコア、16のニューラルエンジンコア、最大400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大96GBの統合RAM、2倍以上のトランジスタを備えています。2023年1月17日のプレスリリースで発表され、14インチと16インチの2023 MacBook Pro、およびMac Studioに使用されています。[184] Appleは、CPUパフォーマンスがM1 Maxよりも20％高速で、GPUがM1 Maxよりも30％高速であると主張しています。[183]
アップルM2ウルトラ
M2 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザで接続された2つのM2 Maxダイで構成されています。1,340億個のトランジスタ、16個のパフォーマンスコア、8個の効率コア、60〜76個のGPUコア、32個のニューラルエンジンコアを備えています。800GB/秒のメモリ帯域幅の最大192GBの統合RAMで構成できます。2023年6月5日に、Mac StudioのオプションアップグレードおよびMac Proの唯一のプロセッサとして発表されました。Appleは、M2 Ultraが最大22ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。[185]
アップルM3
Appleは2023年10月30日に新型MacBook ProとiMacとともにM3シリーズのチップを発表し、後にMacBook Airにも採用された。M3は3nmプロセスに基づいており、250億個のトランジスタを搭載しており、前世代のM2から25％増加している。8個のCPUコア（パフォーマンス4個、効率4個）と最大10個のGPUコアを搭載している。AppleはM1と比較してCPUが最大35％、GPUが最大65％向上したと主張している。[186]
アップルM3プロ
M3 ProはM3のより強力なバージョンで、6つのパフォーマンスコア、6つの効率コア、14〜18のGPUコア、16のニューラルエンジンコア、150GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大36GBの統合RAM、および48％多いトランジスタを備えています。これは14インチと16インチのMacBook Proに使用されています。Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Proよりも30％高速で、GPUはM1 Proよりも40％高速であると主張しています。[186]
アップルM3マックス
M3 MaxはM3 Proの大型版で、10または12個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、30〜40個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大400GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大128GBの統合RAM、2倍以上のトランジスタを搭載している。14インチおよび16インチのMacBook Proに搭載されている。AppleはCPU性能がM1 Maxより80%高速で、GPUはM1 Maxより50%高速であると主張している。[186]
アップルM4
Appleは2024年5月7日、第7世代iPad Proの新モデルとともにM4チップを発表した。このチップは後にiMac、Mac Mini、MacBook Proにも使用されることになる。M4はM3で使用されたN3BプロセスではなくN3Eプロセスに基づいており、280億個のトランジスタを搭載している。3つまたは4つのパフォーマンスコア、6つの効率コア、最大10個のGPUコアを備えている。Appleは、M4のCPU性能はM2に比べて最大1.5倍高速であると主張している。[187]
アップル M4 Pro
M4 ProはM4のより強力なバージョンで、8個または10個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、16〜20個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、および273GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大64GBの統合RAMを備えています。14インチおよび16インチのMacBook ProとMac Miniに使用されています。Appleは、CPUパフォーマンスはM1 Proの1.9倍、GPUはM1 Proの2倍高速であると主張しています。[188]
アップルM4マックス
M4 MaxはM4 Proの大型版で、10または12個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、32〜40個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大546GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大128GBの統合RAMを搭載しています。14インチおよび16インチのMacBook Proに搭載されています。Appleは、CPUパフォーマンスはM1 Maxの2.2倍、GPUはM1 Maxの1.9倍高速であると主張しています。[188]
Mシリーズプロセッサの比較
Rシリーズ
R シリーズは、センサー入力をリアルタイムで処理するための 低遅延システム オン チップ (SoC)ファミリです。
アップルR1
Apple R1は、2023年6月5日にAppleが開催したWorldwide Developers Conferenceで発表されました。Apple Vision Proヘッドセットに使用されています。Apple R1は、センサー入力をリアルタイムで処理し、非常に低遅延の画像をディスプレイに配信することに専念しています。
Sシリーズ
Apple「S」シリーズは、 Apple WatchやHomePodで使用されているシステムインパッケージ（SiP）のファミリーです。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを使用し、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続、センサー、I/Oのサポートプロセッサと組み合わせて、1つのパッケージで完全なコンピュータを形成します。これらはAppleによって設計され、 Samsungなどの契約メーカーによって製造されています。
アップルS1
Apple S1は統合型コンピュータです。メモリ、ストレージ、ワイヤレスモデムやI/Oコントローラなどのサポート回路が密閉された統合パッケージに収められています。2014年9月9日に「Wish we could say more」イベントの一環として発表されました。第1世代のApple Watchに使用されました。[205]
アップルS1P
Apple Watch Series 1に搭載されている。内蔵GPS受信機を除いてS2と同じデュアルコアプロセッサを搭載している。S2と同じデュアルコアCPUと新しいGPU機能を搭載しており、S1よりも約50%高速化されている。[206] [207]
アップルS2
Apple Watch Series 2に搭載されている。デュアルコアプロセッサとGPS受信機を内蔵している。S2の2つのコアは50%高いパフォーマンスを発揮し、GPUは前モデルより2倍の性能を発揮し[208]、Apple S1Pと同等の性能である。[209]
アップルS3
Apple Watch Series 3で使用されている。Apple S2よりも70%高速なデュアルコアプロセッサと内蔵GPS受信機を搭載している。[210]セルラーモデムと内蔵eSIMモジュールのオプションもある。[210] W2チップも搭載されている。[210] S3には気圧 高度計、W2ワイヤレス接続プロセッサも搭載されており、一部のモデルでは内蔵eSIMで提供されるUMTS（3G）およびLTE（4G）セルラーモデムも搭載されている。[210]
アップルS4
Apple Watch Series 4で採用。2つのTempestコア[211] [212]を通じてApple Watchに64ビットARMv8 コアを導入。これらはA12にもエネルギー効率の良いコアとして搭載されている。Tempestはサイズが小さいにもかかわらず、3ワイドデコードアウトオブオーダースーパースカラー設計を採用しており、従来のインオーダーコアよりもはるかに強力である。
S4にはCore MLを実行できるNeural Engineが搭載されている。[213]サードパーティのアプリはwatchOS 6以降でこれを使用できる。SiPには新しい加速度計とジャイロスコープの機能も含まれており、測定可能な値のダイナミックレンジは前モデルの2倍で、データのサンプリング速度は8倍になっている。[214] Bluetooth 5をサポートするW3ワイヤレスチップを搭載している。また、 Metal APIを使用できる新しいカスタムGPUも搭載されている。[215]
アップルS5
Apple Watch Series 5、Watch SE、HomePod miniに搭載されている。[216] S4のカスタム64ビットデュアルコアプロセッサとGPUに内蔵磁力計を追加する。 [217]
アップルS6
Apple Watch Series 6に搭載されている。カスタム64ビットデュアルコアプロセッサを搭載しており、S5よりも最大20パーセント高速に動作する。[218] [219] S6のデュアルコアは、1.8GHzのA13 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Thunderコアをベースにしている。 [220] S4やS5と同様に、W3ワイヤレスチップも搭載されている。[219] S6には、新しいU1超広帯域チップ、常時オンの高度計、5GHz WiFiが追加されている。[218] [219]
アップルS7
Apple Watch Series 7と第2世代HomePodで使用されています。S7 CPUはS6と同じT8301識別子と引用されているパフォーマンスを持っています。A13 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Thunderコアを使用するのは2回目です。[221]
アップルS8
Apple Watch SE（第2世代）、Watch Series 8、Watch Ultraで使用されています。[222] S8 CPUは、S6およびS7と同じT8301識別子と引用されているパフォーマンスを持っています。これは、 A13 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Thunderコアを使用する最後のCPUです。[223]
アップルS9
Apple Watch Series 9とWatch Ultra 2で使用されています。S9 CPUには、S8よりも60％多くのトランジスタを備えた新しいデュアルコアCPU、新しい4コアニューラルエンジン、新しいU2超広帯域チップがあります。S9のデュアルコアは、A16 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Sawtoothコアに基づいています。[224]
アップルS10
Apple Watch Series 10 で使用されています。S10 CPU は、A16 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Sawtooth コアを 2 度目に利用したものです。
Sシリーズプロセッサの比較
Tシリーズ
Tシリーズチップは、2016年以降に発売されたIntelベースのMacBookおよびiMacコンピューター上でセキュアエンクレーブとして動作する。このチップは生体認証情報（Touch ID）を処理および暗号化し、マイクとFaceTime HDカメラへのゲートキーパーとして機能してハッキングから保護する。このチップは、 watchOSの亜種とされるbridgeOSを実行する。[240] Tシリーズプロセッサの機能はMシリーズCPUに組み込まれたため、Tシリーズは不要になった。
アップルT1
Apple T1チップはARMv7 SoC（Apple WatchのS2のプロセッサから派生したもの）であり、Touch Barを搭載した2016年および2017年モデルのMacBook Proのシステム管理コントローラ（SMC）とTouch IDセンサーを駆動します。[241]
アップルT2
Apple T2 セキュリティチップは、iMac Proで初めてリリースされた SoC です。64 ビット ARMv8 チップ ( A10 Fusionまたは T8010 の派生) です。[242]暗号化されたキーの安全なエンクレーブを提供し、ユーザーがコンピューターのブートプロセスをロックダウンできるようにし、カメラやオーディオ制御などのシステム機能を処理し、ソリッドステートドライブのオンザフライ暗号化と復号化を処理します。[243] [244] [245] T2 は、iMac Pro のFaceTime HD カメラに「強化された画像処理」も提供します。[246] [247]
Tシリーズプロセッサの比較
Uシリーズ
Apple の「U」シリーズは、超広帯域(UWB) 無線を実装したシステム イン パッケージ (SiP)のファミリです。
アップルU1
Apple U1は、iPhone 11シリーズからiPhone 14シリーズ（第2世代および第3世代のiPhone SEを除く）、Apple Watch Series 6からApple Watch Series 8、Apple Watch Ultra（第1世代）、HomePod（第2世代）およびHomePod Mini、AirTagトラッカー、 AirPods Pro （第2世代）の充電ケースで使用されています。[251]
アップルU2
Apple U2（Appleでは「第2世代超広帯域チップ」と呼んでいる）は、iPhone 15シリーズ、iPhone 16シリーズ、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2、Apple Watch Series 10で使用されている。
Uシリーズプロセッサの比較
Wシリーズ
Apple「W」シリーズは、Bluetooth および Wi-Fi 接続に使用されるRF SoCファミリです。
アップルW1
Apple W1は、2016年のAirPodsと一部のBeatsヘッドフォンに使用されているSoCです。[254] [255]コンピュータデバイスとのBluetooth [256] クラス1接続を維持し、送信されるオーディオストリームをデコードします。[257]
アップルW2
Apple Watch Series 3で使用されているApple W2は、 Apple S3 SiPに統合されています。Appleは、このチップによりWi-Fiが85%高速化し、BluetoothとWi-Fiの消費電力がW1実装の半分になると主張しています。[210]
アップルW3
Apple W3は、Apple Watch Series 4、[258] Series 5、[259] Series 6、[219] SE（第1世代）、[219] Series 7、Series 8、SE（第2世代）、Ultra、Series 9、Ultra 2、Series 10で使用されています。Apple S4、S5、S6、S7、S8、S9、S10 SiPに統合されています。Bluetooth 5.0/5.3をサポートしています。
Wシリーズプロセッサの比較
Mシリーズコプロセッサ
Apple M シリーズ コプロセッサは、Apple 社がモバイル デバイスで使用しているモーション コプロセッサです。2013 年に初めてリリースされたこのコプロセッサの機能は、内蔵の加速度計、ジャイロスコープ、コンパスからセンサー データを収集し、メインの中央処理装置 (CPU) からセンサー データの収集と処理をオフロードすることです。
M7 および M8 コプロセッサのみが別のチップに搭載され、M9、M10、および M11 コプロセッサは対応する A シリーズ チップに組み込まれました。2018 年の A12 Bionic チップから、モーション コプロセッサは SoC に完全に統合されました。これにより、Apple はデスクトップ SoC に「M」シリーズのコード名を再使用できるようになりました。
Mシリーズコプロセッサの比較
その他のデバイス
このセグメントは、別のセクションに簡単に分類できない Apple 設計のプロセッサに関するものです。
初期シリーズ
Apple は、 iPhoneとiPod Touchの初期バージョンで初めてSamsungが開発した SoC を採用しました。この SoC は、単一のARM ベースの処理コア ( CPU )、グラフィックス処理ユニット ( GPU )、およびモバイル コンピューティングに必要なその他の電子機器を 1 つのパッケージに統合したものです。
APL0098 （8900B [263]または S5L8900 とも呼ばれる）は、2007年6月29日の初代iPhoneの発売時に発表されたパッケージオンパッケージ（PoP）システムオンチップ（SoC）である。412MHzシングルコアARM11 CPUとPowerVR MBX Lite GPUを搭載している。サムスンが90nmプロセスで製造した。[11] iPhone 3Gと初代iPod Touchもこれを使用している。[264]
APL0278 [265] (S5L8720とも呼ばれる)は、2008年9月9日、第2世代iPod Touchの発売時に発表されたPoP SoCである。533MHzのシングルコアARM11 CPUとPowerVR MBX Lite GPUを搭載している。サムスンが65nmプロセスで製造した。[11] [264]
APL0298 （別名S5L8920）は、2009年6月8日のiPhone 3GS発売時に発表されたPoP SoCである。600MHzシングルコアCortex-A8 CPUとPowerVR SGX535 GPUを搭載している。サムスンが65nmプロセスで製造した。[108]
APL2298 （別名S5L8922）は、iPhone 3GS SoC [11] の45nmダイ縮小版であり、 2009年9 月9日の第3世代iPod Touchの発売時に発表されました。
他の
Samsung S5L8747は、 AppleのLightning Digital AVアダプタ（Lightning - HDMIアダプタ）に使用されているARMベースのマイクロコントローラです。これは256MBのRAMを搭載した小型コンピュータで、接続されたiPhone、iPod Touch、またはiPadからロードされたXNUカーネルを実行し、iOSデバイスからシリアル信号を取得して適切なHDMI信号に変換します。[266] [267]
参照
- ARM Cortex-A9
- iPhoneモデル一覧
- iPadモデル一覧
- CPU タイプ別にグループ化された Mac モデルのリスト
- Samsung プラットフォーム (SoC) のリスト:
- PowerVR SGX GPUはiPhone 3GSや第3世代iPod Touchにも採用されている。
- PWRficientは、 Apple が社内カスタムチップ設計部門を設立するために買収したPA Semiが設計したプロセッサです。
類似プラットフォーム
- AllWinnerによるA31
- IntelのAtom
- Broadcomの BCM2xxxx
- Ampere Computingの eMAG と Altra
- サムスンのExynos
- フリースケールセミコンダクタのi.MX
- AMDのジャガーとプーマ
- HiSiliconのキリン
- MediaTekのMTxxxx
- ST-EricssonのNovaThor
- テキサスインスツルメンツのOMAP
- RK3xxx by Rockchip
- クアルコムのSnapdragon
- NvidiaのTegra
注記
- ^ 1コアがロックされています
- ^ コアがロックされているためシングルコア
- ^ 未使用のチャネルのため 64 ビット
- ^ 1チャンネル未使用
- ^ 同時に実行されるのは2つのコアのみ
- ^ 同時に実行されるのは3つのコアのみ
- ^ Apple TV 4K 3rd Genでは1つの効率コアが無効になっています
参考文献
- ^ 「Apple、MacのApple Siliconへの移行を発表」（プレスリリース）。Apple。2020年6月22日。2020年6月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月23日閲覧。
- ^ Warren, Tom (2020年6月22日). 「Appleは今年後半からMacを自社製プロセッサに切り替える」The Verge . 2020年6月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月22日閲覧。
- ^ 「あなたが聞いたことのない最も重要なApple幹部」ブルームバーグニュース。2019年3月31日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年6月18日閲覧。
- ^ Lovejoy, Ben (2016年7月18日). 「AppleはiPhone 7のA10だけでなくiPhone 8のA11でもSamsungを廃止したと報じられている」9to5Mac。2020年7月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年7月1日閲覧。
- ^ Clark, Don (2010年4月5日). 「Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers」 . The Wall Street Journal. 2018年9月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。2010年4月15日閲覧。
- ^ Boldt, Paul; Scansen, Don; Whibley, Tim (2010年6月16日). 「AppleのA4を分析、考察...そして魅惑的」. EE Times . 2021年10月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年10月22日閲覧。
- ^ 「Microsoft PowerPoint – Apple A4 vs SEC S5PC110A01」(PDF) 。 2010年7月4日時点のオリジナル(PDF)よりアーカイブ。 2010年7月7日閲覧。
- ^ ab 「Apple、iPadを発表」（プレスリリース）Apple 2010年1月27日。2017年5月25日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2010年1月28日閲覧。
- ^ Wiens, Kyle (2010年4月5日). 「Apple A4 Teardown」. iFixit . ステップ20. 2020年6月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
ハードウェアとソフトウェアの両方から、これがシングルコアプロセッサであることは明らかなので、噂のマルチコアA9ではなく、ARM Cortex A8であるに違いありません。
- ^ Melanson, Donald (2010年2月23日). 「iPadがPowerVR SGXグラフィックスを使用することが確認されました」. Engadget. 2012年12月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年8月24日閲覧。
- ^ abcdefghijk Choi, Young (2010年5月10日). 「分析によりAppleのA4プロセッサ内部が初めて明らかに」. EETimes . 2013年9月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月15日閲覧。
- ^ abcde 「Chipworks が Apple A4 iPad チップが Samsung の 45-nm プロセスで製造されたことを確認」 Chipworks。2010 年 4 月 15 日。2010 年 9 月 21 日時点のオリジナルよりアーカイブ。
- ^ 「iPad – 薄く、軽く、パワフルで、革命的」。Apple。2010年7月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。2010年7月7日閲覧。
- ^ 「iPhone 4 デザイン」。Apple。2010年7月6日。2010年7月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。
- ^ Vance, Ashlee (2010年2月21日). 「チップメーカーにとって、次の戦いはスマートフォン」. The New York Times . 2010年2月25日時点のオリジナルよりアーカイブ。2010年2月25日閲覧。
- ^ Stokes, Jon (2010 年 4 月 28 日)。「Apple による Intrinsity の買収が確認される」。Ars Technica。2010 年 4 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2010年4 月 28 日閲覧。
- ^ Merritt, Rick (2009年7月26日). 「Samsung、Intrinsity pump ARM to GHz rate」. EE Times . 2021年10月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年10月22日閲覧。
- ^ Keizer, Gregg (2010年4月6日). 「AppleのiPadはiPhone 3GSの2倍の速さ、テストで判明」. Computerworld . 2021年10月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年10月22日閲覧。
- ^ 「iPad – 技術仕様」。Apple。2015年2月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年10月16日閲覧。
- ^ 「Apple iPad 2 GPU パフォーマンスの調査: PowerVR SGX543MP2 のベンチマーク – AnandTech :: ハードウェア分析とニュースの情報源」AnandTech。 2011 年 3 月 18 日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2011 年3 月 15 日閲覧。
- ^ 「Appleの第4世代iPod Touchを分解した結果、256MBのRAMが見つかった」Appleinsider.com、2010年9月8日。2010年9月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2010年9月10日閲覧。
- ^ “Apple TV 2nd Generation Teardown”. iFixit . 2010年9月30日. 2020年6月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
- ^ 「Apple、iPhone 4のRAM容量が512MBでiPadの2倍になると発表 - 報道」AppleInsider 2010年6月17日。2010年7月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2010年7月7日閲覧。
- ^ 「AppleのA4プロセッサの内部を覗いてみよう」。iFixit。2010年4月5日。2020年6月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
- ^ Greenberg, Marc (2010年4月9日). 「Apple iPad: no LPDDR2?」. Denali. 2019年2月26日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年2月26日閲覧。
- ^ Merritt, Rick (2010 年 4 月 9 日)。「iPad はよりリッチなグラフィックスを実現」。EE Times Asia。2011年 9 月 27 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2010 年4 月 14 日閲覧。
- ^ 「Updated: Samsung fabs Apple A5 processer」. EETimes.com. 2011年3月12日. 2013年5月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年3月15日閲覧。
- ^ “Apple、再設計されたiPad 2を発表: A5 CPU、2台のカメラを搭載、3月11日に出荷”. AppleInsider . 2011年3月2日. 2020年6月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月13日閲覧。
- ^ 「Apple iPad 2 特集ページ」 Apple.com。2011年3月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年3月15日閲覧。
- ^ ab 「Apple iPad 2 Preview – AnandTech :: ハードウェア分析とニュースのソース」 AnandTech。2017年12月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年3月15日閲覧。
- ^ 「iPad 2 – 技術仕様」。Apple。2015年2月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年10月16日閲覧。
- ^ 「AppleのiPad 2 A5の内部：高速LPDDR2 RAM、Tegra 2より66%高い」AppleInsider 2011年3月13日。2013年5月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2011年3月15日閲覧。
- ^ abcd 「AppleのA5プロセッサ初見」。Chipworks。2011年3月12日。2013年11月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月15日閲覧。
- ^ abc 「アップデート – Apple TV 3 に 32-nm Apple A5 を搭載 – iPad 2 も登場!」 Chipworks。2012 年 4 月 11 日。2013 年 10 月 24 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013 年9 月 15 日閲覧。
- ^ 「新型 1080p Apple TV のシングルコア A5 CPU により RAM が 512 MB に倍増」AppleInsider 2012 年 3 月 18 日。2012 年 3 月 20 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012年3 月 19 日閲覧。
- ^ 「アップデート – Apple TV 3 と iPad 2 に 32 nm Apple A5 搭載！」 ChipWorks. 2012 年 4 月 11 日。2012 年 4 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012年4 月 12 日閲覧。
- ^ 「iPad 2,4レビュー：32nmでバッテリー寿命が向上」AnandTech。2012年11月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012年11月1日閲覧。
- ^ 「改良されたApple TVのA5チップは依然としてSamsungが32nmで製造」2013年3月12日。2013年3月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月12日閲覧。
- ^ “改良されたApple TVにはダイシュランクA5チップが搭載されているが、A5Xではない”。2013年3月10日。2013年3月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月10日閲覧。
- ^ abc 「Appleのテレビサプライズ - 新しいA5チップ！」 Chipworks。2013年3月12日。2013年11月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月15日閲覧。
- ^ 「 Apple、新型iPadを発表」。Apple 。2012年3月7日。2012年3月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月17日閲覧。
- ^ ab 「Apple A5XとA5およびA4 – Big Is Beautiful」。Chipworks。2012年3月19日。2013年12月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月15日閲覧。
- ^ 「Apple A5Xのダイサイズを測定：162.94mm^2、Samsung 45nm LPを確認」 AnandTech。2013年1月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012年11月1日閲覧。
- ^ 「新型iPadのApple A5Xの周波数が確認: 依然として1GHzで動作」 AnandTech。2012年10月31日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年11月1日閲覧。
- ^ “iPad 3 4G Teardown”. iFixit . 2012年3月15日. ステップ15. 2020年6月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
- ^ Apple、iPhone 5を発表、Apple.com、2012年9月12日、2017年1月30日時点のオリジナルよりアーカイブ、2012年9月20日閲覧
- ^ 「Apple: iPhone 5のA6チップはCPUパワーが2倍、グラフィック性能が2倍、しかも消費電力は少ない」2012年9月12日。2013年9月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年8月24日閲覧。
- ^ AppleのA6 CPUは、新しいGeekbenchレポートによると、実際には約1.3GHzで動作していた、Engadget、2012年9月26日、2012年9月29日時点のオリジナルからアーカイブ、 2012年9月26日取得
- ^ abc Shimpi、Anand Lal (2012 年 9 月 15 日)。「iPhone 5 の A6 SoC: A15 や A9 ではなく、カスタム Apple Core」。AnandTech。2012年12 月 21 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012 年9 月 15 日閲覧。
- ^ Shimpi, Anand Lal; Klug, Brian; Gowri, Vivek (2012 年 10 月 16 日)。「iPhone 5 レビュー - Swift の解読」。AnandTech。2012 年 12 月 8 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012 年10 月 17 日閲覧。
- ^ ab 「Apple A6ダイ公開：3コアGPU、<100mm^2」。AnandTech。2012年9月21日。2012年9月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年9月22日閲覧。
- ^ abc 「Apple iPhone 5 – the A6 Application Processor」。Chipworks。2012年9月21日。2013年9月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年9月15日閲覧。
- ^ 「 Apple、iPad miniを発表」。Apple 2012年10月23日。2013年9月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月16日閲覧。
- ^ abcd Shimpi、Anand Lal (2012 年 11 月 2 日)。「iPad 4 GPU パフォーマンス分析: PowerVR SGX 554MP4 の内部」AnandTech。2013 年 9 月 22 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年9 月 16 日閲覧。
- ^ abcd 「Apple iPad 4の内部 - A6Xはまさに新機軸！」 Chipworks. 2012年11月1日. 2015年5月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年9月15日閲覧。
- ^ 「 Apple、iPhone 5sを発表—世界で最も先進的なスマートフォン」。Apple 2013年9月10日。2013年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月13日閲覧。
- ^ Crothers, Brooke. 「iPhone 5SのA7チップはスマートフォン向け初の64ビットプロセッサ」CNET。2020年2月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年7月1日閲覧。
- ^ abc Shimpi、Anand Lal (2013 年 9 月 17 日)。「iPhone 5s レビュー: A7 SoC の説明」。AnandTech。2013 年 9 月 21 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013 年9 月 18 日閲覧。
- ^ ab Shimpi, Anand Lal (2013 年 10 月 29 日). 「iPad Air レビュー: iPhone から iPad: CPU の変更点」 AnandTech. 2013 年 11 月 1 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013 年10 月 30 日閲覧。
- ^ abc Shimpi、Anand Lal (2013 年 9 月 17 日)。「iPhone 5s レビュー: 64 ビットへの移行」。AnandTech。2013 年 9 月 21 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013 年9 月 18 日閲覧。
- ^ abcd Shimpi、Anand Lal (2013年9月17日)。「iPhone 5sレビュー：Swiftの次はCyclone」。AnandTech。2013年9月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月18日閲覧。
- ^ Lattner, Chris (2013年9月10日). 「[LLVMdev] A7プロセッサのサポート?」. llvm-dev (メーリングリスト). 2015年9月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年7月9日閲覧。
- ^ ab Shimpi、Anand Lal (2013 年 9 月 17 日)。「iPhone 5s レビュー: GPU アーキテクチャ」。AnandTech。2013 年 9 月 21 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年9 月 18 日閲覧。
- ^ Cunningham, Andrew (2013年9月10日). 「Apple、指紋スキャナ搭載の64ビットiPhone 5Sを発表、16GBモデルは199ドル」 Ars Technica. 2013年9月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月12日閲覧。
- ^ ab Tanner, Jason; Morrison, Jim; James, Dick; Fontaine, Ray; Gamache, Phil (2013年9月20日). 「Inside the iPhone 5s」. Chipworks. 2014年8月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月20日閲覧。
- ^ 「Apple、iPhone 6とiPhone 6 Plusを発表 - iPhone史上最大の進歩」 (プレスリリース)。Apple。2014年9月9日。2014年9月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月9日閲覧。
- ^ Savov, Vlad (2014 年 9 月 9 日). 「iPhone 6 と iPhone 6 Plus は新しい高速 A8 プロセッサを搭載」The Verge . Vox Media. 2014 年 9 月 10 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014 年9 月 9 日閲覧。
- ^ “HomePod Teardown”. iFixit . 2018年2月12日. 2018年2月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年2月13日閲覧。
- ^ abcd 「iPhone 6レビュー：A8のCPU：Cycloneの次は何か？」AnandTech、2014年9月30日。2015年5月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月30日閲覧。
- ^ abc 「iPhone 6レビュー：A8：Apple初の20nm SoC」。AnandTech。2014年9月30日。2014年10月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月30日閲覧。
- ^ abcdef Kanter, David. 「AppleのiPhone向けカスタムGPUの内部を覗いてみよう」。2019年8月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年8月27日閲覧。
- ^ Smith, Ryan (2014 年 9 月 9 日). 「Apple が A8 SoC を発表」. AnandTech. 2014 年 9 月 10 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年9 月 9 日閲覧。
- ^ “Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus”. Chipworks. 2014年9月19日. 2014年9月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月20日閲覧。
- ^ Anthony, Sebastian (2014 年 9 月 10 日)。「Apple の A8 SoC を分析: iPhone 6 チップは 20 億トランジスタの 20nm モンスター」Extremetech。2014年 9 月 11 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014 年9 月 10 日閲覧。
- ^ ab 「Apple、iPad Air 2を発表 - 史上最も薄く、最もパワフルなiPad」 (プレスリリース)。Apple。2014年10月16日。2014年10月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年10月16日閲覧。
- ^ 「iPad Air 2 – パフォーマンス」。Apple 2014年10月16日。2014年10月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年10月16日閲覧。
- ^ abcde 「Apple A8XのGPU - GXA6850、思っていたよりもさらに優れている」。Anandtech。2014年11月11日。2014年11月30日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年11月12日閲覧。
- ^ ab 「Apple、iPhone 6sとiPhone 6s Plusを発表」（プレスリリース）。Apple。2015年9月9日。2015年9月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月9日閲覧。
- ^ 「Apple、12.9インチRetinaディスプレイを搭載したiPad Proを発表」（プレスリリース）。Apple。2015年9月9日。2015年9月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月9日閲覧。
- ^ 「Appleの新型iPad Proは12.9インチと大型で、11月に発売予定」Ars Technica 2015年9月9日。2017年3月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月9日閲覧。
- ^ 「Apple、iPhone 7とiPhone 7 Plusを発表 ― 史上最高かつ最も先進的なiPhone」 (プレスリリース)。Apple Inc. 2016年9月7日。2016年9月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年9月16日閲覧。
- ^ “iPod Touch”. Apple . 2017年10月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年8月15日閲覧。
- ^ ab 「iPad Pro、10.5インチと12.9インチのモデルは、世界で最も先進的なディスプレイと画期的なパフォーマンスを導入」（プレスリリース）。Apple Inc. 2017年6月5日。2017年6月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年6月5日閲覧。
- ^ abcd Wei, Andy (2017 年 6 月 29 日). 「10 nm プロセスのロールアウトは順調に進んでいます」。TechInsights。2017 年 8 月 3 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017 年6 月 30 日閲覧。
- ^ abc 「iPhone 8とiPhone 8 Plus：新世代のiPhone」（プレスリリース）。Apple Inc. 2017年9月12日。2017年9月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年9月12日閲覧。
- ^ “iPhone 8:A11 Bionic”. Apple Inc. 2017年9月12日. 2017年11月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年9月12日閲覧。
- ^ 「Appleの『Neural Engine』がiPhoneにAIの賢さをもたらす」Wired . ISSN 1059-1028. 2018年3月30日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年7月1日閲覧。
- ^ “A12 Bionic”. Apple Inc. 2018年9月12日. 2018年11月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年11月22日閲覧。
- ^ ab Summers, Nick (2018年9月12日). 「AppleのA12 Bionicは初の7ナノメートルスマートフォンチップ」Engadget。2018年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年9月12日閲覧。
- ^ 「iPhone XsとiPhone Xs MaxはiPhoneに最高かつ最大のディスプレイを搭載」（プレスリリース）。Apple Inc. 2018年9月12日。2019年4月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年9月12日閲覧。
- ^ ライアン・スミス（2018年9月12日）「Appleが2018年iPhoneを発表：iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR」AnandTech。2018年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年9月12日閲覧。
- ^ 「オールスクリーンデザインの新型iPad Proは、これまでで最も先進的でパワフルなiPadです」（プレスリリース）。Apple。2018年10月30日。2018年10月30日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年10月30日閲覧。
- ^ Miller, Chance (2020年3月18日). “Apple unveils new iPad Pro with backlit Magic Keyboard case, available to order today”. 9to5Mac . 2020年3月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年3月18日閲覧。
- ^ Miller, Chance (2020年3月26日). 「報道によると、新型iPad ProのA12Z Bionicチップは、単に『GPUコアが有効になったA12Xの名称変更版』だ」9to5Mac。2020年3月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年3月29日閲覧。
- ^ Welch, Chris (2020年6月22日). 「Apple、開発者向けに自社製チップを搭載したMac miniを発表」The Verge。2020年6月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月23日閲覧。
- ^ “Apple A13 Bionic: iPhone 11プロセッサの機能と仕様の詳細”. Trusted Reviews . 2019年9月10日. 2020年8月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年8月19日閲覧。
- ^ Alderson, Alex (2020年9月15日). 「AppleがA14 Bionicを発表。トランジスタ数118億個でA13 Bionicより大幅に性能が向上した世界初の5nmチップセット」Notebookcheck。2020年9月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年9月16日閲覧。
- ^ Shankland, Stephen (2021年9月15日). 「AppleのA15 Bionicチップは150億個のトランジスタでiPhone 13を動かす」CNet。2021年9月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年9月14日閲覧。
- ^ “iPhone 13 Pro: A15 Bionicと5コアGPUでクラス最高のパフォーマンスを実現”. videocardz.com . 2021年9月15日. 2021年9月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年9月14日閲覧。
- ^ “Compare Apple iPhone 14 vs. Apple iPhone 14 Plus – GSMArena.com”. www.gsmarena.com . 2022年9月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月8日閲覧。
- ^ “A16チップセット搭載のiPhone 14 Pro MaxがGeekbenchに登場、パフォーマンスは最小限に改善”. GSMArena.com . 2022年9月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。2022年9月10日閲覧。
- ^ ab “Apple A16 Bionic: 新しいチップについて知っておくべきことすべて”. Trusted Reviews . 2022年9月7日. 2022年9月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月11日閲覧。
- ^ ab “Logic Technology”. TSMC . 2022年9月8日. 2022年9月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月8日閲覧。
- ^ ab Schor, David (2021年10月26日). 「TSMC、パフォーマンスが向上した新しいN4Pノードで5nmファミリーを拡張」WikiChip Fuse . 2022年5月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月8日閲覧。
- ^ ab “N3E Replaces N3; Comes In Many Flavors”. WikiChip Fuse . 2022年9月4日. 2022年9月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月10日閲覧。
- ^ 「Apple、iPhone 15とiPhone 15 Plusを発表」。Apple Newsroom 。 2024年6月29日閲覧。
- ^ Ryan Smith、Gavin Bonshor。「Apple 2023年秋のiPhoneイベントライブブログ（太平洋標準時午前10時/UTC午後7時開始）」www.anandtech.com 。 2023年11月9日閲覧。
- ^ ab Shimpi, Anand Lal (2009年6月10日). 「iPhone 3GSハードウェアの公開と分析」AnandTech。2017年6月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年9月13日閲覧。
- ^ Wiens, Kyle (2010 年 4 月 5 日). 「Apple A4 分解」. iFixit . ステップ 20. 2013 年 8 月 10 日時点のオリジナルからのアーカイブ。2010年4 月 15 日閲覧。c
プロセッサ内部のブロック レベルのロジックを特定するのは非常に難しいため、GPU を特定するにはソフトウェアに頼ることになります。初期のベンチマークでは iPhone と同様の 3D パフォーマンスが示されており、iPad でも同じ PowerVR SGX 535 GPU が使用されていると推測されます。
- ^ Shimpi, Anand Lal (2012 年 9 月)。「iPhone 5 パフォーマンス プレビュー」。AnandTech。2013年1 月 2 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012 年10 月 24 日閲覧。
- ^ ab “Apple A6 Teardown”. iFixit . 2012年9月25日. 2020年6月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
- ^ “Xcode 6 drops armv7s”. Cocoanetics. 2014年10月10日. 2018年10月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年10月9日閲覧。
- ^ 「iPhone 5 パフォーマンスプレビュー」 AnandTech。2013年1月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年11月1日閲覧。
- ^ ab Lai Shimpi、Anand (2013 年 10 月 29 日)。「iPad Air レビュー: GPU パフォーマンス」。AnandTech。2013 年 11 月 1 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年10 月 30 日閲覧。
- ^ ab 「Inside the iPad Air」. Chipworks. 2013年11月1日. 2015年5月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年11月12日閲覧。
- ^ abc 「Apple の A9 SoC L3 キャッシュ サイズの修正: 4 MB の被害者キャッシュ」。AnandTech。2015 年 11 月 30 日。2015 年 12 月 1 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015 年12 月 1 日閲覧。
- ^ Anthony, Sebastian (2014年9月10日). 「AppleのA8 SoCを分析」. ExtremeTech . 2014年9月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月11日閲覧。
- ^ ab "Imagination PowerVR GXA6850 – NotebookCheck.net Tech". NotebookCheck.net. 2014年11月26日。2014年11月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年11月26日閲覧。
- ^ 「ChipworksがAppleのA8 SoCを分解：GX6450、4MB L3キャッシュなど」AnandTech、2014年9月23日。2014年9月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月23日閲覧。
- ^ “Imagination PowerVR GX6450”. NOTEBOOKCHECK. 2014年9月23日. 2014年9月25日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年9月24日閲覧。
- ^ Ho, Joshua (2015年9月9日). 「AppleがiPhone 6sとiPhone 6s Plusを発表」。2015年9月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年9月10日閲覧。
- ^ abc 「AppleのA9 SoCはSamsungとTSMCのデュアルソース」Anandtech。2015年9月28日。2015年9月30日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月29日閲覧。
- ^ 「iPhone 6s の顧客がデバイスを早期に受け取り、ベンチマークではパワーの顕著な増加が確認」iDownloadBlog。2015 年 9 月 21 日。2015 年 9 月 24 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015 年9 月 25 日閲覧。
- ^ 「A9のCPU：ツイスター - Apple iPhone 6sとiPhone 6s Plusのレビュー」。AnandTech。2015年11月2日。2016年1月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年11月4日閲覧。
- ^ “Inside the iPhone 6s”. Chipworks. 2015年9月25日. 2017年2月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月26日閲覧。
- ^ 「A9のGPU：Imagination PowerVR GT7600 – Apple iPhone 6sおよびiPhone 6s Plusのレビュー」。AnandTech。2015年11月2日。2015年11月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年11月4日閲覧。
- ^ abcd 「AppleのA9X SoCの詳細：147mm2@TSMC、12 GPUコア、L3キャッシュなし」。AnandTech。2015年11月30日。2015年12月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年12月1日閲覧。
- ^ ab techinsights.com. 「Apple iPhone 7 Teardown」www.chipworks.com。 2016年9月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年9月16日閲覧。
- ^ 「A9X SoCと今後の予定 - iPad Proプレビュー：iPad Proでメモを取る」 AnandTech 2015年11月11日。2015年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年11月11日閲覧。
- ^ 「iPad Pro レビュー: Mac のようなスピードと iOS の長所と制限をすべて備えた」 AnandTech、2015 年 11 月 11 日。2015 年 11 月 11 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年11 月 11 日閲覧。
- ^ “Intel Core i5-8250U vs Apple A10 Fusion”. GadgetVersus . 2019年12月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年12月27日閲覧。
- ^ 「iPhone 7 GPUの内訳」Wccftech、2016年12月。2016年12月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年2月1日閲覧。
- ^ Agam Shah (2016年12月). 「AppleのiPhone 7のGPUの謎が解明」. PC World. 2017年1月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年2月1日閲覧。
- ^ ライアン・スミス（2017年6月30日）。「TechInsights、AppleのA10X SoCはTSMC 10nm FF、ダイサイズは96.4mm2であると確認」。AnandTech。2017年7月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年6月30日閲覧。
- ^ 「測定されたキャッシュ サイズと推定されたキャッシュ サイズ」。AnandTech。2018 年 10 月 5 日。2018 年 10 月 6 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年10 月 6 日閲覧。
- ^ “Apple iPhone 8 Plus Teardown”. TechInsights. 2017年9月27日. 2017年9月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年9月28日閲覧。
- ^ 「Apple A11 New Instruction Set Extensions」(PDF)。Apple Inc. 2018年6月8日。 2018年10月8日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。 2018年10月9日閲覧。
- ^ “Apple iPhone Xs Max Teardown”. TechInsights. 2018年9月21日. 2018年9月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年9月21日閲覧。
- ^ 「Apple A12 ポインター認証コード」。Jonathan Levin、@Morpheus。2018年9月12日。2018年10月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年10月9日閲覧。
- ^ 「AppleのA12Xのパッケージングは…奇妙だ」。ChipworksのDick James。2019年1月16日。2019年1月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年1月28日閲覧。
- ^ “Apple iPhone 11 Pro Max Teardown | TechInsights”. www.techinsights.com . 2019年9月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年9月27日閲覧。
- ^ 「A13 には ARMv8.4 が搭載されているようです (LLVM プロジェクト ソース、@Longhorn に感謝します)」。Jonathan Levin、@Morpheus。2020 年 3 月 13 日。2020 年 3 月 10 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年3 月 13 日閲覧。
- ^ ab Cross, Jason (2020年10月14日). 「A14 Bionic FAQ: Appleの5nmプロセッサについて知っておくべきこと」Macworld . 2021年5月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年4月2日閲覧。
- ^ abc 「Apple A15（4 GPUコア）」。www.cpu-monkey.com。2022年9月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月16日閲覧。
- ^ Patel, Dylan (2020年10月27日). 「AppleのA14は134百万個のトランジスタ/mm²を搭載しているが、TSMCの密度クレームには及ばない」. SemiAnalysis . 2020年12月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年10月29日閲覧。
- ^ abcde 「LLVM プロジェクト (GitHub)」。github.com。2024年5 月 26 日閲覧。
- ^ Frumusanu, Andrei (2020年11月30日). 「iPhone 12 & 12 Proレビュー：新デザインと収益減少」Anandtech . 2021年4月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年4月2日閲覧。
- ^ “先進的なA14 Bionicチップを搭載した新型iPad Airが本日より注文可能”. Apple . 2020年10月16日. 2021年5月31日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年4月5日閲覧。
- ^ Frumusanu, Andrei (2020年9月15日). 「Apple、A12を搭載した新型第8世代iPad、5nm A14チップを搭載したiPad Airを発表」Anandtech。 2020年9月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年4月7日閲覧。
- ^ ab “Apple iPhone 13 Pro Teardown | TechInsights”. www.techinsights.com . 2021年9月25日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年9月25日閲覧。
- ^ Sohail, Omar (2021年9月16日). 「4コアGPU搭載のiPhone 13のスコアはiPhone 13 Proより大幅に低く、iPhone 12 Proより15パーセント高いだけ」Wccftech。2021年9月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年9月17日閲覧。
- ^ Roberts, Dave (2021年9月18日). “Discover advances in Metal for A15 Bionic”. developer.apple.com . 2021年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年11月12日閲覧。
- ^ Sohail, Omar (2021年9月15日). 「5コアGPUを搭載したiPhone 13 Proは、iPhone 12 Proに比べて55パーセントものパフォーマンス向上を実現」wccftech . 2021年9月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年9月19日閲覧。
- ^ abc 「Apple A15（5 GPUコア）」。www.cpu-monkey.com。2021年10月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2022年9月16日閲覧。
- ^ 「Apple A15 バイオニック (4-GPU)」、www.cpu-monkey
- ^ abcd “Apple A16 (5 GPU Cores)”。www.cpu-monkey.com。2022年9月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月16日閲覧。
- ^ 「A15 Bionic: ベンチマークと仕様」、www.nanoreview.net
- ^ iPhone 14 Pro 分解！ iPhone 14 Pro 分解！ iPhone 14 分解！ iPhone 14 Pro Max 分解、 2022年9月16日閲覧
- ^ 「Appleの3nm iPhoneチップの優位性（そしてそれが本当に重要ではない理由）」Macworld 。 2023年2月23日閲覧。
- ^ ab “iPhone14 Pro向けA16のCPUコアのコードネームが明らかに - リーカーが投稿”. iPhone Wired . 2022年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月13日閲覧。
- ^ ab Buckner, Sanjay (2022年9月13日). “Apple's A16 Bionic Gets New Cores, Now Codenamed After Mountains”. News Revive . 2022年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月13日閲覧。
- ^ ab SkyJuice. 「Apple A16 Die Analysis」www.angstronomics.com . 2022年9月23日閲覧。
- ^ ab 极客湾Geekerwan. 「A17 Proレビュー：パワフルだが、もっと効率的であるべき！」. Youtube.com . 2023年9月19日閲覧。
- ^ 「Apple A17 Pro ベンチマーク、テスト、仕様」、cpu-monkey.com
- ^ ab 「A18/A18 Pro のダイ ショットのサイズが明らかに」。
- ^ https://www.ft.com/content/85f3efa0-c30d-4eaa-9a4d-5bd6c5243e9f
- ^ 「Apple A18 Pro Geekbenchスコア（予想）、仕様など」。
- ^ abcdefg "Apple A18 & A18 pro ダイショット"、chipwise.tech
- ^ 「iPhone 16シリーズのハードウェア情報を細部まで徹底解説」、innogyan.in
- ^ Mayo, Benjamin (2019年3月20日). 「新型Apple AirPods発売：H1チップ、ワイヤレス充電ケース、ハンズフリーHey Siri」9to5Mac . 2019年3月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年3月20日閲覧。
- ^ 「世界で最も人気のあるワイヤレスヘッドフォン、AirPodsがさらに進化」。Apple Newsroom。Apple Inc. 2019年6月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年3月21日閲覧。
- ^ “AirPods (第2世代)”。Apple . 2022年7月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年1月8日閲覧。H1
チップは音声対応のSiriアクセスも実現し、ゲームレイテンシを最大30パーセント低減します。
- ^ 「Apple、Vision ProでUSB-C AirPods Proのみがロスレスオーディオをサポートする理由を説明」MacRumors 2023年9月22日2023年11月12日閲覧。
- ^ “AirPods 2 Teardown”. iFixit . 2019年3月28日. 2019年4月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年4月4日閲覧。
- ^ “H2 Audio AirPods 2 Teardown”. 52 Audio . 2019年4月26日. 2020年3月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年3月29日閲覧。
- ^ “AirPods Max Teardown”. iFixit . 2020年12月17日. 2021年1月31日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年1月3日閲覧。
- ^ “AirPods Pro Teardown”. iFixit . 2019年8月31日. 2021年1月25日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年1月6日閲覧。
- ^ “AirPods Pro (第2世代)”. Apple . 2024年6月17日閲覧。
- ^ “Apple M1チップ”. Apple . 2020年11月10日. 2020年11月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年11月10日閲覧。
- ^ ライアン・スミス（2022年3月8日）。「AppleがM1 Ultraを発表：ワークステーションのパフォーマンス向上のため2つのM1 Maxを組み合わせる」。Anandtech。UltraFusion：2.5チップパッケージングに関するAppleの見解。2022年3月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年3月10日閲覧。
- ^ “Apple M1 Ultra”. Apple . 2022年3月8日. 2022年3月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年3月8日閲覧。
- ^ 「AppleがM2を発表、M1の画期的なパフォーマンスと機能をさらに進化」（プレスリリース）。Apple。2022年6月6日。2022年6月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年6月6日閲覧。
- ^ ab 「Apple、M2 ProとM2 Maxを発表：次世代ワークフロー向けの次世代チップ」Apple Newsroom 。2023年1月18日閲覧。
- ^ 「Apple、新しいMac Studioを発表、Mac ProにAppleシリコンを搭載」Apple Newsroom . 2023年6月6日閲覧。
- ^ 「Apple、M2 Ultraを発表」。Apple Newsrooom 。 2023年6月5日閲覧。
- ^ abc 「Apple、パーソナルコンピュータ向けの最も先進的なチップであるM3、M3 Pro、M3 Maxを発表」。Apple Newsroom 。2023年10月31日閲覧。
- ^ 「Apple、M4チップを発表」Apple Newsroom 2024年5月8日閲覧。
- ^ ab 「Apple、M4 ProとM4 Maxを発表」。Apple Newsroom 。 2024年11月3日閲覧。
- ^ ab 「Apple M2ダイショットとアーキテクチャ分析 - 大幅なコスト増加とA15ベースのIP」。semianalysis。2022年6月10日。2022年6月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年6月27日閲覧。
- ^ ab Frumusanu, Andrei (2021年10月18日). 「AppleがM1 ProとM1 Maxを発表：オールアウトパフォーマンスを備えた巨大な新しいArm SoC」AnandTech。2021年10月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年10月21日閲覧。
- ^ “APL1105 from @VadimYuryev on Twitter”. 2022年3月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。2022年3月21日閲覧。
- ^ 「iPad Air - 技術仕様」。Apple 。2024年6月2日閲覧。
- ^ 「AppleのM2 Pro iGPUの概要」。Chips and Cheese。2023年10月31日。
- ^ ab “Apple M2 Max”. notebookcheck.net/ . 2023年1月18日. 2023年11月1日閲覧。
- ^ 「AppleのM2 UltraはIntel Core i9-13900KSより遅い可能性あり」xda-developers.com/ 2023年6月12日2023年11月1日閲覧。
- ^ 「Apple Mac Studio「M2 Ultra」24 CPU/60 GPU仕様」everymac.com/。2023年9月26日。 2023年11月1日閲覧。
- ^ 「Apple M3 Pro (14コア)」。GPU Monkey 。 2023年11月21日閲覧。
- ^ Sohail, Omar (2024年5月10日). 「AppleのM4はARMv9アーキテクチャを採用したと報じられており、複雑なワークロードをより効率的に実行できるようになり、シングルコアとマルチコアのパフォーマンスが向上した」Wccftech . 2024年5月11日閲覧。
- ^ 极客湾Geekerwan (2024年5月22日)。 苹果M4性能分析：全力を尽くしましたが、芯片工程は達成できました！2024 年5 月 30 日に取得– YouTube 経由。
- ^ 「Apple M4 (10 Core) ベンチマーク、テスト、仕様」。2024年11月13日閲覧– cpu-monkey経由。
- ^ 「Apple M4 Pro (16 コア) ベンチマーク、テスト、仕様」 。2024年11 月 13 日閲覧– cpu-monkey 経由。
- ^ 「Apple M4 Pro (20 Core) ベンチマーク、テスト、仕様」。2024年11月13日閲覧– cpu-monkey経由。
- ^ 「Apple M4 Max (32 Core) ベンチマーク、テスト、仕様」。2024年11月13日閲覧– cpu-monkey経由。
- ^ 「Apple M4 Max (40 Core) ベンチマーク、テスト、仕様」。2024年11月13日閲覧– cpu-monkey経由。
- ^ Kleinman, Jacob (2014年9月9日). 「Apple Watchは新しいS1チップと心拍数モニターを採用」。2014年9月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年9月10日閲覧。
- ^ ab Goldheart, Andrew (2016年10月1日). 「Apple Watch Series 1を分解してみた。判明したことはこれだ」。iFixit。2018年1月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年1月5日閲覧。
- ^ “Apple、健康的な生活のための究極のデバイス、Apple Watch Series 2を発表”. Apple Press Info . 2016年9月7日. 2017年4月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年11月8日閲覧。
- ^ ab “Apple、Apple Watch Series 2を発表”. Apple . 2016年9月7日. 2017年11月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年2月11日閲覧。
- ^ Benjamin, Jeff (2016年10月4日). 「PSA: Apple Watch Series 1はSeries 2と同じくらい速い」. 9to5Mac . 2021年11月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年11月8日閲覧。
- ^ abcde 「Apple Watch Series 3 は、セルラー機能と強力な新しい健康とフィットネスの拡張機能を内蔵しています」（プレスリリース）。Apple Inc. 2017年9月12日。2017年9月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年9月13日閲覧。
- ^ “Apple Watch S4 SoC Process Node”. 2018年9月15日. 2021年11月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年11月8日閲覧。
- ^ 「そう。S4 Apple Watch SoCは実際には2つのTempest（LITTLE）コアを使用しています。Pret... | Hacker News」。news.ycombinator.com。2021年11月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年9月18日閲覧。
- ^ “watchOS – Apple Developer”. developer.apple.com . 2021年11月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年9月18日閲覧。
- ^ Frumusanu, Andrei. 「Apple、Apple Watch 4を発表：完全にカスタム化されたSiP」www.anandtech.com。2021年11月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年9月18日閲覧。
- ^ Troughton-Smith, Steve (2018年10月2日). 「Apple Watchのベンチマークはないかもしれないけど、Series 4で60fpsの物理ベースMetalレンダリングとリアルタイム物理演算ができるなんてすごい pic.twitter.com/GXza08pgIP」@stroughtonsmith 。2021年11月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年9月18日閲覧。
- ^ 「Apple、HomePod miniを発表：驚きのサウンドを備えたパワフルなスマートスピーカー」（プレスリリース）。Apple Inc. 2020年10月13日。2020年10月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年10月13日閲覧。
- ^ Troughton-Smith, Steve [@stroughtonsmith] (2019年9月18日)。「Xcodeによると、Apple Watch Series 5はApple Watch Series 4と同じ世代のCPU/GPUを搭載しています。変更点はジャイロと32GBのNANDだけでしょうか？そのプラス面は、Series 4のwatchOSが新モデルよりも遅くなることを心配する必要がないことです」（ツイート）– Twitter経由。
- ^ ab 「Apple Watch Series 6、画期的なウェルネスおよびフィットネス機能を実現」（プレスリリース）。Apple Inc. 2020年9月15日。2021年10月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年9月19日閲覧。
- ^ abcde 「Apple Watch – モデルを比較」。Apple 。 2017年7月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年9月17日閲覧。
- ^ “Qualcomm Snapdragon Wear 4100 vs 3100 vs 2100 [Exynos vs Apple s5との比較も]”. 2021年9月29日. 2021年5月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年5月6日閲覧。
- ^ Fathi, Sami (2021年9月15日). “Apple Watch Series 7 Tidbits: S7チップ、ストレージは32GBのまま、USB-C高速充電ケーブルが同梱、その他”. MacRumors. 2021年9月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年9月15日閲覧。
- ^ Fathi, Sami (2022年9月7日). 「Apple Watch Series 8が新型体温センサー、自動車衝突検出機能などを搭載して発表」MacRumors. 2022年9月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2022年9月9日閲覧。
- ^ Charlton, Hartley (2022年9月12日). 「Apple WatchのS8チップはS6およびS7と同じCPUを搭載」. MacRumors.
- ^ Charlton, Hartley (2023年9月12日). 「Apple Watch Series 9がS9チップ、ダブルタップジェスチャーなどを搭載して発表」MacRumors . 2023年9月12日閲覧。
- ^ 「分解により、Apple Watch S1チップにはカスタムCPU、512 MB RAM、8 GBストレージが搭載されていることが判明」AppleInsider 2015年4月30日。2015年5月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年4月30日閲覧。
- ^ Jim Morrison、Daniel Yang (2015年4月24日)。「Inside the Apple Watch: Technical Teardown」。Chipworks。2015年5月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年5月8日閲覧。
- ^ abcdef Andrei, Frumusanu (2015年7月20日). 「Apple A12 - 最初の商用7nmシリコン」. Anandtech . AnandTech . 2023年11月16日閲覧。
- ^ “Steve Troughton-Smith on Twitter”. 2016年3月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年6月25日閲覧。
- ^ abc Ho, Joshua; Chester, Brandon. 「The Apple Watch Review」www.anandtech.com . 2023年11月17日閲覧。
- ^ 「Apple WatchはiOS 8.2の「ほとんど」を実行、A5相当のプロセッサを使用する可能性あり」。AppleInsider。2015年4月23日。2015年4月26日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年4月25日閲覧。
- ^ Ho, Joshua; Chester, Brandon (2015年7月20日). 「The Apple Watch Review」. AnandTech . 2015年7月20日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年7月20日閲覧。
- ^ abc Chester, Brandon (2016年12月20日). 「Apple Watch Series 2レビュー：成熟に向けて」AnandTech。 2017年10月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年2月10日閲覧。
- ^ 「Apple CPU Architectures」。Jonathan Levin、@Morpheus。2018年9月20日。2018年10月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年10月9日閲覧。
- ^ 「ILP32 for AArch64 ホワイトペーパー」。ARM Limited。2015年6月9日。2018年12月30日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年10月9日閲覧。
- ^ ab 「2018年のAppleデバイス」。woachk、セキュリティ研究者。2018年10月6日。2022年4月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年10月9日閲覧。
- ^ Frumusanu, Andrei. 「Apple iPhone 11、11 Pro、11 Pro Maxレビュー：パフォーマンス、バッテリー、カメラが向上」www.anandtech.com . 2023年11月17日閲覧。
- ^ “Apple Watch Series7”. X (旧Twitter) . 2023年11月17日閲覧。
- ^ 「Apple Watch Series 9のS9 SiPは4nm部品であり、A16 Bionicの縮小版であり、さまざまな製品ラインに拡張可能なアーキテクチャを明らかにしている」。2024年3月17日。
- ^ “watch9”. X (旧Twitter) . 2023年11月17日閲覧。
- ^ Cunningham, Andrew (2016年10月28日). 「13インチMacBook Proを15時間使ってみた、そしてAppleのT1がARMとIntelをつなぐ仕組み」Ars Technica。 2017年4月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年12月4日閲覧。
- ^ ライアン・スミス（2016年10月27日）。「Apple、第4世代MacBook Proファミリーを発表：より薄く、より軽く、Thunderbolt 3と「Touchbar」を搭載」Anandtech。2016年10月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年10月27日閲覧。
- ^ Parrish, Kevin (2018年7月24日). 「AppleのT2チップがiMac Proと2018 MacBook Proで問題を引き起こしている可能性」DigitalTrends . 2018年9月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年1月22日閲覧。
これらのスレッドにアップロードされたすべてのエラーメッセージの中で、共通していると思われる詳細が1つあります。Bridge OSです。これは、AppleのスタンドアロンT2セキュリティチップで使用される組み込みオペレーティングシステムで、iMac Proにセキュアブート、暗号化されたストレージ、ライブ「Hey Siri」コマンドなどを提供します。
- ^ 「iMac Pro はセキュアブート機能を備えた Apple のカスタム T2 チップを搭載」。MacRumors。2017年12 月 14 日。2018 年 8 月 18 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年8 月 18 日閲覧。
- ^ Evans, Jonny (2018年7月23日). 「MacBook ProのT2チップがエンタープライズセキュリティを強化」Computerworld . 2018年8月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年8月18日閲覧。
- ^ 「T2チップがiMac ProをMac革命の始まりにする」Macworld。2018年8月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年8月18日閲覧。
- ^ 「iMac Pro、セキュアブートやパスワード暗号化などに対応するカスタムApple T2チップを発表」AppleInsider 2017年12月12日。2017年12月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年12月14日閲覧。
- ^ 「2018 MacBook Proに搭載されたAppleのT2チップについて知っておくべきことすべて」AppleInsider 2018年8月8日。2018年8月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年8月18日閲覧。
- ^ 「MacBook Pro 13" Touch Bar Teardown」。iFixit 2016年11月15日。2016年11月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年11月17日閲覧。
- ^ “iMac Pro Teardown”. iFixit . 2018年1月2日. 2018年1月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年1月3日閲覧。
- ^ abcde Boldt, Paul (2021年7月11日). 「Apple's Orphan Silicon」. SemiWiki . 2022年9月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年7月18日閲覧。
- ^ “AirTag”. Apple . 2021年12月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年4月23日閲覧。
- ^ “Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis | TechInsights”. www.techinsights.com . 2020年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年7月30日閲覧。
- ^ @ghidraninja. 「やったー！！ 何時間も試行錯誤して（そしてAirTag 2台を壊して）、AirTagのマイクロコントローラーに侵入することができた！」。Twitter。2021年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年5月10日閲覧。
- ^ Tilley, Aaron. 「Apple、新型ワイヤレスヘッドフォンAirPods向けに初のワイヤレスチップを開発」Forbes . 2018年4月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年8月24日閲覧。
- ^ 「Apple、W1ワイヤレスチップ搭載のBeatsヘッドフォンの新製品を発表」。MacRumors。2016年9月7日。2016年9月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年9月8日閲覧。
- ^ 「AppleのAirPodsはBluetoothを使用しているため、iPhone 7は不要」Recode 2016年9月7日。2016年9月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年9月8日閲覧。
- ^ “AirPods”. Apple Inc. 2017年9月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年9月8日閲覧。
- ^ “Apple Watch Series 4”. Apple Inc. 2018年9月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年9月13日閲覧。
- ^ 「Apple Watch – モデルの比較」。Apple Inc. 2017年7月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年9月13日閲覧。
- ^ abc techinsights.com. 「Apple W1 343S00131 Bluetooth モジュール」。w2.techinsights.com。2017年2月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年2月17日閲覧。
- ^ techinsights.com. 「Apple Watch Series 3 Teardown」。techinsights.com。2017年10月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年10月14日閲覧。
- ^ techinsights.com. 「Apple W3 338S00464 ワイヤレスコンボSoC 基本機能分析」。techinsights.com 。 2020年3月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年3月28日閲覧。
- ^ 「iPhone 1st Generation Teardown」。iFixit 2007年6月29日。ステップ25。2020年6月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
- ^ ab Snell, Jason (2008年11月25日). 「そのiPod Touchは533MHzで動作する」. Macworld . 2021年10月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年10月23日閲覧。
- ^ 「iPod Touch 2nd Generation Teardown」。iFixit。2008年9月10日。ステップ15。2020年6月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年6月19日閲覧。
- ^ “The Lightning Digital AV Adapter surprise”. Panic Inc. 2013年3月1日. 2021年1月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年1月16日閲覧。
- ^ 「ユーザーコメント: Airplay はこのアダプターの動作には関係ありません」。Panic Inc . 2013年3月2日。 2021年1月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年1月16日閲覧。
さらに読む
- ガーマン、マーク (2018 年 1 月 29 日)。「Apple はいかにして Qualcomm と Intel を脅かすチップ大手企業を築いたか」。ブルームバーグ ビジネスウィーク。