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Apple Siliconは、 Apple Inc.が設計したシステムオンチップ（SoC）およびシステムインパッケージ（SiP）集積回路のシリーズで、主にARM CPUアーキテクチャを採用しています。Mac 、iPhone、iPad、Apple TV、Apple Watch、AirPods、AirTag、HomePod、Apple Vision Proなど、同社のほぼすべてのデバイスに使用されています。
Appleが設計した最初のシステムオンチップはApple A4で、2010年に初代iPadとともに発表され、その後iPhone 4、第4世代iPod touch、第2世代Apple TVにも採用された。
AppleはWWDC 2020でMacの自社製チップへの移行を発表し、自社製チップをAppleシリコンと呼ぶようになった。[ 1 ] [ 2 ] Apple M1チップを搭載した最初のAppleシリコン搭載Macは2020年11月10日に発表された。Macのラインナップは2023年6月にAppleチップへの移行を完了した。
Appleは、Appleシリコンを同社のハードウェアおよびソフトウェア製品に完全に統合しています。Appleのハードウェア技術担当上級副社長であるジョニー・スルージがシリコン設計を担当しています。[ 3 ] Appleはファブレスメーカーであり、チップの製造はTSMCやSamsungなどの契約ファウンドリに委託されています。
Aシリーズは、iPhone、特定のiPadモデル（iPad miniやエントリーレベルのiPadを含む）、MacBook Neo、Apple TVで使用されているSoCファミリーです。Aシリーズチップは、販売終了となったiPod Touchシリーズや初代HomePodでも使用されていました。これらは、1つ以上のARMベースの処理コア（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、キャッシュメモリ、およびモバイルコンピューティング機能を提供するために必要なその他の電子機器を単一の物理パッケージに統合しています。[ 4 ]
Apple A4は、 Samsungが製造したPoP SoCであり、Appleが自社で設計した最初のSoCです。[ 5 ] SamsungのS5PC110A01 SoC [ 6 ] [ 7 ]にも使用されているARM Cortex-A8 CPUとPowerVR SGX 535グラフィックスプロセッサ（GPU）[ 8 ] [ 9 ] [ 10 ]を組み合わせ、すべてSamsungの45ナノメートルシリコンチップ製造プロセスで製造されています。[ 11 ] [ 12 ]この設計は電力効率を重視しています。[ 13 ] A4は2010年にAppleのiPadタブレットで商用デビューし[ 8 ]、その後iPhone 4スマートフォン[ 14 ] 、第4世代iPod Touch、第2世代Apple TV [ 15 ]に使用されました。
A4に使用されているCortex-A8コアは、Hummingbirdと呼ばれ、Samsungがチップ設計会社Intrinsity（後にAppleに買収された）と共同で開発したパフォーマンス向上技術を使用していると考えられています。[ 16 ] [ 17 ]他のCortex-A8設計よりもはるかに高いクロックレートで動作できますが、ARMが提供する設計と完全に互換性があります。[ 18 ] A4は、製品によって異なる速度で動作します。 最初のiPadと第2世代Apple TVでは1GHz、[ 19 ] [ 20 ] iPhone 4と第4世代iPod Touchでは800MHzです。
A4のSGX535 GPUは理論上、毎秒3500万ポリゴン、 毎秒5億ピクセルを処理できるが、実際のパフォーマンスはそれよりかなり低い可能性がある。[ 21 ]その他のパフォーマンス向上には、 L2キャッシュの追加が含まれる。
A4プロセッサパッケージにはRAMは含まれていませんが、PoPインストールをサポートしています。第1世代iPad、第4世代iPod Touch [ 22 ]、および第2世代Apple TV [ 23 ]には、 2つの低消費電力128MB DDR SDRAMチップ（合計256MB）を搭載したA4が搭載されています が、iPhone 4 には2つの256MB パッケージがあり、合計512MBです 。[ 24 ] [ 25 ] [ 26 ] RAMは、ARMの64ビット幅AMBA 3 AXIバスを使用してプロセッサに接続されています。iPadに高いグラフィックス帯域幅を与えるために、RAMデータバスの幅は、以前のARM11およびARM9ベースのAppleデバイスで使用されていたものの2倍になっています。[ 27 ]
Apple A5は、 Samsungが製造したSoCで[ 28 ] 、 A4の後継です。このチップは、2011年3月にAppleのiPad 2タブレットの発売とともに商用デビューし[ 29 ] 、同年後半にはiPhone 4Sスマートフォンにも搭載されました。Appleによると、A4と比較して、A5のCPUは「2倍の処理能力」を持ち、GPUは「最大9倍のグラフィック性能」を持つとのことです[ 30 ]。
A5には、ARMの高度なSIMD拡張機能であるNEONを搭載したデュアルコアARM Cortex-A9 CPU [ 31 ]と、デュアルコアPowerVR SGX543MP2 GPUが搭載されています。このGPUは毎秒7000万～8000万ポリゴンを処理でき、ピクセルフィルレートは毎秒20億ピクセルです。iPad 2の技術仕様ページによると、A5のクロック周波数は1GHzですが、バッテリー寿命を節約するために周波数を調整できます。[ 31 ] [ 33 ] iPhone 4Sで使用されているユニットのクロック速度は800MHzです。A4と同様に、A5のプロセスサイズは45nmです。[ 34 ]
更新された32 nmバージョンの A5 プロセッサは、第 3 世代 Apple TV、第5 世代 iPod Touch、iPad mini、および新しいバージョンの iPad 2 (バージョン iPad2,4) で使用されました。[ 35 ] Apple TV のチップには、1 つのコアがロックされています。[ 36 ] [ 37 ]四角いパッケージのマーキングは、それがAPL2498という名前であることを示しており、ソフトウェアでは、このチップはS5L8942と呼ばれています。32 nm バージョンの A5 は、Web ブラウジング中に約 15%、3D ゲームをプレイするときに 30%、ビデオ再生中に約 20% バッテリー寿命が向上します。[ 38 ]
2013 年 3 月、Apple は、より小型のシングルコア版 A5 プロセッサを搭載した第 3 世代 Apple TV (Rev A、モデル A1469) のアップデート版をリリースしました。他の A5 バリアントとは異なり、このバージョンの A5 はスタック RAM を持たない PoP ではありません。チップは非常に小さく、わずか 6.1×6.2 mm ですが、サイズが小さくなったのは機能サイズが小さくなったためではなく (32 nm 製造プロセスを使用しているため)、この A5 リビジョンは新しい設計であることを示しています。[ 39 ]マーキングからAPL7498という名前が付けられており、ソフトウェアではS5L8947と呼ばれています。[ 40 ] [ 41 ]
Apple A5Xは、2012年3月7日に第3世代iPadの発売と同時に発表されたSoCです。これはApple A5の高性能版で、AppleはA5の2倍のグラフィック性能を持つと主張しています。[ 42 ]第4世代iPadではApple A6Xプロセッサに置き換えられました。
A5Xは、従来のデュアルコアではなくクアッドコアグラフィックスユニット（PowerVR SGX543MP4）を搭載し、メモリ帯域幅が12.8 GB/sのクアッドチャネルメモリコントローラを備えているため、A5の約3倍の帯域幅を実現しています。追加されたグラフィックススコアとメモリチャネルにより、ダイサイズは165 mm 2と非常に大きくなりました[ 43 ]。これは、例えばNvidia Tegra 3の2倍のサイズです[ 44 ]。これは主に、大型のPowerVR SGX543MP4 GPUによるものです。デュアルARM Cortex-A9コアのクロック周波数は 、A5と同じ1 GHzで動作することが示されています[ 45 ]。A5XのRAMは、メインのCPUパッケージとは別になっています[ 46 ]。
Apple A6は、2012年9月12日にiPhone 5の発売と同時に発表されたPoP SoCで、1年後にはマイナー後継機種のiPhone 5Cにも採用されました。Appleは、前世代のApple A5と比較して最大2倍の速度と最大2倍のグラフィック性能を持つと述べています。[ 47 ]また、45nmのA5よりも22%小さく、消費電力も少なくなっています 。[ 48 ]
A6は、以前の設計のようにARMからライセンスを受けたCPUではなく、Appleが設計したカスタム[ 50] ARMv7ベースのデュアルコアCPUであるSwift[51]と、統合された266MHzトリプル コアPowerVR SGX 543MP3 [ 52 ]グラフィックス処理ユニット（ GPU ）を使用していると言われています。A6のSwiftコアは、Advanced SIMD v2やVFPv4のサポートなど、 ARM Cortex-A15のいくつかの要素を備えた新しい調整された命令セットARMv7sを使用しています。[ 50 ] A6は、Samsungが高誘電率金属ゲート（HKMG）32nmプロセスで製造しています。[ 53 ]
Apple A6Xは、2012年10月23日に第4世代iPadの発売時に発表されたSoCです。これはApple A6の高性能版です。Appleは、A6Xは前世代のApple A5Xの2倍のCPU性能と最大2倍のグラフィック性能を持つと主張しています。[ 54 ]
A6と同様に、このSoCは引き続きデュアルコアSwift CPUを使用していますが、新しいクアッドコアGPU、クアッドチャネルメモリ、およびわずかに高い1.4GHzの CPUクロックレートを備えています。[ 55 ] 300MHzで動作する統合クアッドコアPowerVR SGX 554MP4グラフィックス処理ユニット（GPU） とクアッドチャネルメモリサブシステムを使用しています。[ 55 ] [ 56 ] A6と比較すると、A6Xは30%大きくなっていますが、引き続きSamsungが高誘電率金属ゲート（HKMG）32nmプロセスで製造しています 。[ 56 ]
Apple A7は64ビットPoP SoCで、2013年9月10日に発表されたiPhone 5Sで初めて登場しました。このチップはiPad Air、iPad mini 2、iPad mini 3にも使用されました。Appleは、前世代のApple A6と比較して最大2倍の速度と最大2倍のグラフィック性能を持つと述べています。[ 57 ] Apple A7チップは、スマートフォン、そして後にタブレットコンピュータで使用される最初の64ビットチップです。[ 58 ] iPhone 5SとiPad mini 3のTouch ID指紋センサーからのデータを保存および保護する専用のSecure Enclaveプロセッサが含まれています。[ 57 ]
A7は、Appleが設計した1.3 [ 59 ] –1.4 [ 60 ] GHz 64ビット[ 61 ] ARMv8 -A [ 62 ] [ 63 ]デュアルコアCPU [ 59 ] （ Cyclone [ 62 ]と呼ばれる）と、 4クラスタ構成の統合PowerVR G6430 GPUを搭載しています。 [ 64 ] ARMv8-Aアーキテクチャにより、A7のレジスタ数はA6の2倍になっています。[ 65 ] 64ビット幅の汎用レジスタが31個、 128ビット幅の浮動小数点/ NEONレジスタが32個搭載されています。 [ 61 ] A7は、Samsungが高誘電率金属ゲート（HKMG）28nmプロセスで製造しており[ 66 ] 、102 mm 2サイズのダイ上に10 億個以上のトランジスタが搭載されています。 [ 59 ]
Apple A8は、TSMCが製造した64ビットPoP SoCです。初めて搭載されたのは、2014年9月9日に発表されたiPhone 6とiPhone 6 Plusです。 [ 67 ] 1年後にはiPad Mini 4にも搭載されました。Appleは、前世代のApple A7と比較して、CPU性能が25%向上し、グラフィックス性能が50%向上しながら、消費電力は50%に抑えられていると述べています。[ 68 ] 2018年2月9日、Appleは1GBのRAMを搭載したApple A8を搭載したHomePodを発売しました 。[ 69 ]
A8は、Appleが設計した1.4GHz [ 70 ] 64ビット[ 71 ] ARMv8 -A [ 71 ]デュアルコアCPUと、4クラスタ構成の統合カスタムPowerVR GX6450 GPUを搭載しています。 [ 70 ] GPUはカスタムシェーダーコアとコンパイラを備えています。[ 72 ] A8は、Appleのモバイルデバイスプロセッサの製造元としてSamsungに代わったTSMC [ 74 ]によって 20nmプロセス[ 73 ]で製造されています。トランジスタ数は20億個です。これはA7の2倍のトランジスタ数ですが、物理的なサイズは13%縮小され89mm2となっています（これは単なる縮小であり、新しいマイクロアーキテクチャとは考えられていません）。[ 75 ]
Apple A8Xは、 2014年10月16日にiPad Air 2の発売時に発表された64ビットSoCです。[ 76 ]これはApple A8の高性能版です。Appleは、前世代のApple A7と比較してCPU性能が40%向上し、グラフィック性能が2.5倍になったと述べています。[ 76 ] [ 77 ]
A8とは異なり、このSoCはトリプルコアCPU、新しいオクタコアGPU、デュアルチャネルメモリ、そしてわずかに高い1.5GHz のCPUクロックレートを使用しています。[ 78 ] 450MHzで動作する統合カスタムオクタコアPowerVR GXA6850グラフィックス処理ユニット（GPU） とデュアルチャネルメモリサブシステムを使用しています。[ 78 ] TSMCの20nm製造プロセスで製造され 、30 億個のトランジスタで構成されています。
Apple A9は、2015年9月9日に発表されたiPhone 6Sおよび6S Plusに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです。 [ 79 ] Appleは、前世代のApple A8と比較してCPU性能が70%、グラフィックス性能が90%向上したと述べています。[ 79 ] Apple SoCとしては初めてデュアルソースで製造されており、Samsungが14nm FinFET LPEプロセスで、TSMCが16nm FinFETプロセスで製造しています。その後、初代iPhone SEおよびiPad（第5世代）に搭載されました。Apple A9は、AppleがSamsungとの契約を通じて製造した最後のCPUであり、それ以降のAシリーズチップはすべてTSMCで製造されています。Apple A9は、より高い1.85GHzのクロック速度で動作します。[ 80 ]
Apple A9Xは、2015年9月9日に発表され、2015年11月11日に発売された64ビットSoCで、 iPad Proに初めて搭載されました。[ 81 ]前世代のApple A8Xと比較して、CPU性能は80%向上し、GPU性能は2倍になっています。TSMCが16nm FinFETプロセスを使用して製造しています。[ 82 ]前世代のA8Xとは異なり、Apple A9Xは2.16～2.26GHzの クロックレートで動作します。[ 83 ]
Apple A10 Fusionは、2016年9月7日に発表されたiPhone 7と7 Plusに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです。 [ 84 ] A10は、第6世代iPad、第7世代iPad、第7世代iPod Touchにも搭載されています。[ 85 ] 2つの高性能コアと2つの小型で高効率なコアを備えた新しいARM big.LITTLEクアッドコア設計を採用しています。A9よりも40%高速で、グラフィックスは50%高速化され、クロックレートは2.34GHzに向上しています。[ 86 ] TSMCの16nm FinFETプロセスで製造されています。
Apple A10X Fusionは、 64ビットARMベースのSoCで、2017年6月5日に発表された10.5インチiPad Proと第2世代12.9インチiPad Proに初めて搭載されました。[ 87 ]これはA10の派生版で、Appleは前世代のA9XよりもCPU性能が30%、GPU性能が40%向上していると主張しています。[ 87 ] 2017年9月12日、AppleはApple TV 4KがA10Xチップで駆動すると発表しました。これはTSMCの10nm FinFETプロセスで製造され、ベースクロック速度は2.36GHzですが 、一部の情報源では2.38GHzとされています 。[ 88 ] [ 89 ]
Apple A11 Bionicは、 2017年9月12日に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです[ 90 ]。[ 90 ] A10 Fusionより25%高速な2つの高性能コア、A10のエネルギー効率コアより70%高速な4つの高効率コア、そしてA10より30%高速なグラフィックス性能を持つApple設計の3コアGPUを初めて搭載しています[ 90 ] [ 91 ] 。また、人工知能と機械学習プロセスを強化するAppleの「Neural Engine」を搭載した最初のAシリーズチップでもあります[ 92 ] 。
Apple A12 Bionic は、2018 年 9 月 12 日に発表されたiPhone XS、XS Max、XRに初めて搭載された64 ビットARM ベースのSoCです。第 3 世代 iPad Air、第 5 世代 iPad mini、第 8 世代 iPad、第 2 世代Apple TV 4Kにも使用されています。A11 Bionic より 15% 高速な 2 つの高性能コアと、A11 Bionic のエネルギー効率コアより 50% 消費電力が低い 4 つの高効率コアを備えています。[ 93 ] A12 は、スマートフォンに初めて搭載された7 nm [ 95 ] FinFETプロセスを使用してTSMC [ 94 ]によって製造されています。 [ 96 ] [ 94 ]
Apple A12X Bionicは、2018年10月30日に発表された11インチiPad Proと第3世代12.9インチiPad Proに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです。 [ 97 ]前世代のA10Xと比較して、シングルコアCPU性能が35%、マルチコアCPU性能が90%向上しています。高性能コアが4つ、高効率コアが4つ搭載されています。A12Xは、TSMCが7nm FinFETプロセスを使用して製造しています。
Apple A12Z Bionicは、A12X Bionicのアップデート版で、2020年3月18日に発表された第4世代iPad Proに初めて搭載されました。 [ 98 ] A12Xと比較してGPUコアが1つ追加され、グラフィック性能が向上しています。[ 99 ] A12Zは、開発者がAppleシリコンベースのMac向けにソフトウェアを準備するのに役立つ開発者移行キットのプロトタイプコンピュータにも使用されています。[ 100 ]
Apple A13 Bionicは、 64ビットARMベースのSoCで、2019年9月10日に発表されたiPhone 11、11 Pro 、 11 Pro Maxに初めて搭載されました。また、第2世代iPhone SE（2020年4月15日発売）、第9世代iPad （2021年9月14日発表）、 Studio Display（2022年3月8日発表）にも搭載されています。
A13 SoC全体は、6コアCPU、4コアGPU、およびオンボード機械学習処理専用の8コアNeural Engineを備えています。CPUの6コアのうち4コアは、音声通話、Webブラウジング、メッセージ送信など、CPU負荷の低い処理専用の低電力コアであり、残りの2コアは、4Kビデオの録画やビデオゲームのプレイなど、CPU負荷の高い処理にのみ使用されます。[ 101 ]
Apple A14 Bionicは、 64ビットARMベースのSoCで、 2020年10月23日に発売された第4世代iPad Air [ 102 ] 、iPhone 12、iPhone 12 Proに初めて搭載されました。これは、市販されている初の5nmチップセットで、118億個のトランジスタと16コアのニューラルエンジンを搭載しています。[ 103 ] Samsung LPDDR4X DRAM、6コアCPU、リアルタイム機械学習機能を備えた4コアGPUが含まれています。その後、 2022年10月26日に発売された第10世代iPadにも使用されました。
Apple A15 Bionicは、2021年9月14日に発表されたiPhone 13とiPhone 13 Proに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです。A15は、150億個のトランジスタを備えた5ナノメートル製造プロセスで構築されています。2つの高性能処理コア、4つの高効率コア、iPhone 13 Proシリーズ用の新しい5コアグラフィックス（iPhone 13と13 miniでは4コア）、および毎秒15.8兆回の演算が可能な新しい16コアNeural Engineを備えています。[ 104 ] [ 105 ]また、5コアCPUを搭載した第3世代iPhone SE、iPhone 14、iPhone 14 Plus、第6世代iPad mini、および第3世代Apple TV 4Kにも使用されています。
Apple A16 Bionicは、2022年9月7日に発表されたiPhone 14 Proに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです。A16は160億個のトランジスタを搭載し、 TSMCのN4P製造プロセスで製造されており、Appleはスマートフォン初の4nmプロセッサとして宣伝しています。 [ 106 ] [ 107 ]ただし、N4は事実上の第4世代5nm製造プロセスであるN5テクノロジーの強化版です。[ 108 ] [ 109 ]このチップには、2つの高性能処理コア、4つの高効率コア、5コアグラフィックスが搭載されています。メモリはLPDDR5にアップグレードされ、帯域幅が50%向上し、1秒あたり17兆回の演算が可能な7%高速な16コアNeural Engineが搭載されています。その後、 iPhone 15とiPhone 15 Plus [ 110 ] 、およびiPad 11インチにも使用され、5コアCPUと4コアGPUを搭載しました。
Apple A17 Proは、2023年9月12日に発表されたiPhone 15 Proに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCです。これはApple初の3nm SoCです。[ 111 ]このチップには、2つの高性能処理コア、4つの高効率コア、6コアGPU、および毎秒35兆回の演算が可能な16コアNeural Engineが搭載されています。GPUは、Apple GPUの歴史上最大の再設計とされており、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングとメッシュシェーディングのサポートが追加されています。[ 112 ]また、5コアGPUを搭載したiPad miniにも使用されています。
Apple A18とApple A18 Proは、 Appleが設計した64ビットARMベースのSoCで、それぞれ2024年9月9日に発表されたiPhone 16とiPhone 16 Proに初めて搭載されました。両方のSoCはTSMCのN3Eプロセスで製造され、2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えています。A18は5コアグラフィックス（iPhone 16eは4コア）を搭載し、A18 Proは6コアグラフィックスを搭載しています。A18とA18 ProはLPDDR5Xを使用してメモリ帯域幅を17%向上させ、16コアのNeural EngineはA17 Proと同じ公称性能を持っています。A18 Proは、5コアGPUを搭載したMacBook Neoにも使用されています。 [ 113 ]
Apple A19とApple A19 Proは、 Appleが設計した64ビットARMベースのSoCで、それぞれ2025年9月9日に発表されたiPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Proに初めて搭載されました。両方のSoCはTSMCのN3Pプロセスで製造され、2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えています。A19は5コアグラフィックス（iPhone 17eは4コア）、A19 Proは6コアグラフィックス（iPhone Airは5コア）を搭載しています。A19とA19 Proは、Studio Display（2026）とStudio Display XDRにも使用されています。[ 114 ]
Mシリーズは、2020年11月以降のMacコンピュータ、2021年4月以降のiPad Proタブレット、2022年3月以降のiPad Airタブレット、およびApple Vision Proで使用されているシステムオンチップ（SoC）のファミリーです。Mという名称は、以前はAppleのモーションコプロセッサに使用されていました。
Apple初のMac向けシステムオンチップであるM1は、TSMCの5nm プロセスを使用して製造されています。2020年11月10日に発表され、最初にMacBook Air、Mac mini、13インチMacBook Proで使用され、その後iMac、第5世代iPad Pro、第5世代iPad Airで使用されました。4つのパフォーマンスコアと4つの効率コアを備え、合計8つのCPUコアを搭載しています。最大8つのGPUコアを搭載しており、エントリーレベルのMacBook Airには7つのGPUコアしかありません。M1は160億個のトランジスタ[ 180 ]を持ち、最大3.2GHzのクロック周波数で動作します 。[ 181 ]
M1 ProはM1のより強力なバージョンで、6～8個のパフォーマンスコア、2個の効率コア、14～16個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大32GBの 統合RAM（最大200GB /sのメモリ帯域幅）、そして2倍以上のトランジスタを搭載しています。2021年10月18日に発表され、14インチと16インチのMacBook Proで使用されています。Appleは、CPUパフォーマンスはM1より約70%高速で、GPUパフォーマンスは約2倍であると主張しています。Appleは、M1 Proが最大20ストリームの4Kまたは7ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。M1と同様に、M1 Proは最大3.2GHzのクロック周波数で動作します 。[ 182 ]
M1 MaxはM1 Proチップの大型版で、8つのパフォーマンスコア、2つの効率コア、24～32個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大64GBの 統合RAM（最大400GB /sのメモリ帯域幅）、そして2倍以上のトランジスタ数を備えています。2021年10月18日に発表され、14インチおよび16インチのMacBook Pro、Mac Studioで使用されています。Appleは、M1 Maxが最大30ストリームの4Kまたは7ストリームの8K ProResビデオ再生を実現できると主張しており、これはAfterburnerカードを搭載した2019 Mac Proよりも多いです。M1と同様に、M1 Maxは最大3.2GHzのクロック周波数で動作します 。[ 183 ]
M1 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザーで接続された2つのM1 Maxダイで構成されています。[ 184 ] 1140億個のトランジスタ、16個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、48～64個のGPUコア、32個のNeural Engineコアを備えています。最大128GB の統合RAM、 800GB/sのメモリ帯域幅で構成できます。2022年3月8日にMac Studioのオプションのアップグレードとして発表されました。Appleは、M1 Ultraが最大18ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。[ 185 ] M1 Maxと同様に、M1 Ultraは最大3.2GHzのクロック周波数で動作します 。[ 186 ]
Appleは2022年6月6日、WWDCで、再設計されたMacBook Airと改良された13インチMacBook ProとともにM2 SoCを発表しました。その後、第6世代iPad Pro、Mac mini、iPad Air、Vision Proに搭載されました。M2はTSMCの「強化された5ナノメートル技術」N5Pプロセスで製造され、トランジスタ数は200億個で、前世代のM1から25%増加しています。また、クロック周波数も最大約3.5GHzまで向上しています 。[ 187 ] M2は最大24ギガバイトのRAMと2テラバイトのストレージを搭載できます。8つのCPUコア（パフォーマンス4つと効率4つ）と最大10個のGPUコアを備えています。M2はメモリ帯域幅も向上させ、100 GB/s。Apple は、以前のM1と比較してCPUが最大18%、GPUが最大35%向上したと主張している。[ 188 ]
M2 ProはM2のより強力なバージョンで、6～8個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、16～19個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大 200 GB/sのメモリ帯域幅を持つ最大32 GBの統合RAM、そして2倍のトランジスタを備えています。2023年1月17日にプレスリリースで発表され、14インチおよび16インチのMacBook ProとMac miniで使用されています。Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Proより20%高速で、GPUはM1 Proより30%高速であると主張しています。[ 189 ] M2と同様に、M2 Proは最大約3.5 GHzのクロック周波数で動作します 。[ 190 ]
M2 MaxはM2 Proの大型版で、8つのパフォーマンスコア、4つの効率コア、30～38個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大96GBの 統合RAM（最大400GB /sのメモリ帯域幅）、そして2倍以上のトランジスタを搭載しています。2023年1月17日にプレスリリースで発表され、14インチと16インチのMacBook Pro、およびMac Studioで使用されています。[ 191 ] Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Maxより20%高速で、GPUはM1 Maxより30%高速だと主張しています。[ 189 ] M2やM2 Proとは異なり、M2 Maxは最大約3.6GHzのクロック周波数で動作します 。[ 192 ]
M2 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザーで接続された2つのM2 Maxダイで構成されています。1340億個のトランジスタ、16個のパフォーマンスコア、8個の効率コア、60～76個のGPUコア、32個のNeural Engineコアを備えています。最大192 GBの統合RAM、800 GB/sのメモリ帯域幅で構成できます。2023年6月5日に、Mac StudioのオプションアップグレードおよびMac Proの唯一のプロセッサとして発表されました。Appleは、M2 Ultraが最大22ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。[ 193 ] M2 Maxと同様に、M2 Ultraは最大約3.6 GHzのクロック周波数で動作します。[ 194 ]
Appleは2023年10月30日に、新しい14インチMacBook ProとiMacとともにM3シリーズを発表しました。M3は後にMacBook AirとiPad Airにも使用されました。M3は3nmプロセスに基づいており、トランジスタ数は250億個で、以前のM2世代から25%増加し、クロック周波数は最大4.1GHzで動作します 。[ 195 ] 8つのCPUコア（4つのパフォーマンスコアと4つの効率コア）と最大10個のGPUコアを備えています。Appleは、M1シリーズと比較してCPUが最大35%、GPUが最大65%向上したと主張しています。[ 196 ] M3シリーズは、Macで初めてハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングとメッシュシェーディングを導入しました。
M3 ProはM3のより強力なバージョンで、5つまたは6つのパフォーマンスコア、6つの効率コア、14～18個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大36GBの 統合RAM（ メモリ帯域幅150GB/s）、48%多いトランジスタを備えています。14インチおよび16インチのMacBook Proで使用され、最大約4.1GHzのクロック周波数で動作します 。[ 197 ] Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Proより30%高速で、GPUはM1 Proより40%高速であると主張しています。[ 196 ]
M3 MaxはM3 Proの大型版で、10個または12個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、30個から40個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大128GBの 統合RAM（最大400GB /sのメモリ帯域幅）、そして2倍以上のトランジスタを搭載しています。14インチと16インチのMacBook Proで使用されています。Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Maxより80%高速で、GPUはM1 Maxより50%高速だと主張しています。[ 196 ] M3やM3 Proと同様に、M3 Maxは最大約4.1GHzのクロック周波数で動作します 。[ 198 ]
M3 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザーで接続された2つのM3 Maxダイで構成されています。1840億個のトランジスタ、20または24個のパフォーマンスコア、8個の効率コア、60～80個のGPUコア、32個のNeural Engineコアを備えています。最大512 GBの統合RAM、800 GB/sのメモリ帯域幅で構成できます。2025年3月5日にMac Studioのオプションのアップグレードとして発表され、 M3 Maxとは異なり、最大約4.0 GHzのクロック周波数で動作します。[ 199 ] Appleは、M3 Ultraが最大24ストリームの8K ProResビデオ再生を提供できると主張しています。[ 200 ]
Appleは2024年5月7日に新しいiPad ProとともにM4チップを発表しました。その後、iMac、Mac mini、14インチMacBook Pro、MacBook Air、iPad Airに使用されました。M4はTSMCの3nmテクノロジーとN3Eプロセスノードに基づいています。[ 201 ] [ 202 ]最大10個のCPUコア（3個または4個のパフォーマンスと4個から6個の効率）と最大10個のGPUコアを備えています。AppleはM4のCPUパフォーマンスがM2と比較して最大1.5倍速いと主張しています。[ 203 ] M4は4.4GHzのクロック周波数 で動作します。[ 204 ]
M4は、 SVE2を使用せずにARMv9.2-A命令セットを使用する最初のAppleシリコンチップです。[ 205 ]
M4 ProはM4のより強力なバージョンで、8つまたは10個のパフォーマンスコア、4つの効率コア、16～20個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大64GBの 統合RAM、273GB /sのメモリ帯域幅を備えています。14インチおよび16インチのMacBook ProとMac miniで使用されています。Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Proの1.9倍、GPUはM1 Proの2倍高速であると主張しています。[ 206 ] M4 Proは4.5GHzのクロック周波数で動作します 。[ 207 ]
M4 MaxはM4 Proの大型版で、10個または12個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、32個から40個のGPUコア、16個のNeural Engineコア、最大128GBの 統合RAM、最大546GB /sのメモリ帯域幅を備えています。14インチおよび16インチのMacBook ProとMac Studioで使用されています。Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Maxの2.2倍、GPUはM1 Maxの1.9倍高速であると主張しています。[ 206 ] M4 Maxは4.5GHzのクロック周波数で動作します 。[ 208 ]
Appleは2025年10月15日に、新しいiPad Pro、14インチMacBook Pro、Vision ProとともにM5チップを発表しました。後にMacBook Airにも使用されました。M5は、M4のN3Eプロセスノードよりも上位のN3Pプロセスノードを使用したTSMCの3nmテクノロジーに基づいています。 [ 201 ] [ 202 ]最大4つの「スーパー」コア、最大6つのパフォーマンスコア、最大10のGPUコアを備えています。[ 209 ] Apple M5のクロック周波数 は、14インチMacBook Proでは4.61GHz、[ 210 ] iPad Proでは4.4GHzです。[ 211 ] [ 212 ]
M5 Pro は、M5 のより強力なバージョンです。最大 6 つの「スーパー」コア、最大 12 のパフォーマンス コア、最大 20 の GPU コア、および 16 の Neural Engine コアを備えています。M5 Pro は、最大 64 GB の統合 RAM をサポートし、メモリ帯域幅は 307 GB/s です。14 インチおよび 16 インチの MacBook Pro で使用されています。Apple は、CPU パフォーマンスが M1 Pro の 2.5 倍、GPU が M1 Pro の 2.2 倍高速であると主張しています。[ 213 ] M5 Pro は、約 4.61 GHz のクロック周波数で動作します 。[ 214 ]
M5 MaxはM5 Proの大型版で、6つの「スーパー」コア、12のパフォーマンスコア、最大40のGPUコア、16のニューラルエンジンコアを備えています。M5 Maxは最大128 GBの統合RAMをサポートし、最大614 GB/sのメモリ帯域幅を実現します。14インチと16インチのMacBook Proで使用されています。Appleは、CPUのパフォーマンスはM1 Maxの2.5倍、GPUはM1 Maxの2.2倍高速であると主張しています。[ 213 ] M5 Maxは、M5 Proと同じ約4.61 GHzのクロック周波数で動作します。 [ 215 ]
Rシリーズは、センサー入力のリアルタイム処理を目的とした、低遅延のシステムオンチップ（SoC）のファミリーです。
Apple R1は、2023年6月5日に開催されたAppleの世界開発者会議（WWDC）で発表されました。Apple Vision Proヘッドセットに搭載されています。R1チップはセンサー入力のリアルタイム処理に特化しており、極めて低遅延の画像をディスプレイに表示します。
Sシリーズは、Apple WatchやHomePodに使用されているシステム・イン・パッケージ（SiP）のファミリーです。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサが、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続、センサー、I/O用のサポートプロセッサと組み合わさって、単一のパッケージ内に完全なコンピュータを構成します。
Apple S1は統合型コンピュータです。メモリ、ストレージ、ワイヤレスモデムやI/Oコントローラなどのサポート回路が密閉された統合パッケージに含まれています。2014年9月9日の「もっと言えたらいいのに」イベントで発表されました。初代Apple Watchに使用されました。[ 231 ]
Apple Watch Series 1で使用されています。内蔵GPS 受信機を除いて、S2 と同一のデュアルコア プロセッサを搭載しています。S2 と同じデュアルコア CPU と新しいGPU機能を搭載しており、S1 より約 50% 高速です。[ 232 ] [ 233 ]
Apple Watch Series 2で使用されています。デュアルコアプロセッサと内蔵 GPS レシーバーを備えています。S2 の 2 つのコアは、前モデルより 50% 高いパフォーマンスを発揮し、GPU は前モデルの 2 倍のパフォーマンスを発揮します[ 234 ] 。また、Apple S1P と同等のパフォーマンスです[ 235 ] 。
Apple Watch Series 3で使用されています。Apple S2 より 70% 高速なデュアルコアプロセッサと内蔵 GPS レシーバーを備えています。[ 236 ]セルラーモデムと内蔵eSIMモジュールのオプションもあります。[ 236 ]また、W2 チップも含まれています。[ 236 ] S3 には気圧高度計、W2ワイヤレス接続プロセッサ、および一部のモデルでは内蔵 eSIM によって提供される UMTS (3G) および LTE (4G) セルラーモデムも含まれています。[ 236 ]
Apple Watch Series 4で使用されています。2 つの Tempest コア[ 237 ]を介して Apple Watch に64 ビットARMv8コアを導入しました。これらのコアは、エネルギー効率の高いコアとしてA12でも使用されています。Tempest は小型ですが、3 幅のアウトオブオーダースーパースカラ設計を使用しているため、以前のインオーダー コアよりもはるかに強力です。
S4には、 Core MLを実行できるニューラルエンジンが搭載されています。[ 238 ]サードパーティ製アプリは、watchOS 6以降でこれを使用できます。SiPには、前世代の2倍の測定可能な値のダイナミックレンジを持ち、8倍の速度でデータをサンプリングできる新しい加速度計とジャイロスコープ機能も含まれています。[ 239 ] Bluetooth 5をサポートするW3ワイヤレスチップも搭載されています。また、 Metal APIを使用できる新しいカスタムGPUも搭載されています。[ 240 ]
Apple Watch Series 5、Watch SE、HomePod miniで使用されています。[ 241 ] S4のカスタム64ビットデュアルコアプロセッサとGPUに内蔵磁力計が追加されます。 [ 242 ]
Apple Watch Series 6で使用されています。S5 より最大 20% 高速に動作するカスタム 64 ビット デュアル コア プロセッサを搭載しています。[ 243 ] [ 244 ] S6 のデュアル コアは、A13 Bionic のエネルギー効率の高い「小さな」Thunder コア (1.8 GHz) をベースにしています。[ 245 ] S4 および S5 と同様に、W3 ワイヤレス チップも搭載しています。[ 244 ] S6 には、新しいU1 超広帯域チップ、常時オンの高度計、および 5 GHz WiFiが追加されています。[ 243 ] [ 244 ]
Apple Watch Series 7と第2世代HomePodで使用されています。S7 CPUは、S6と同じT8301識別子と公称性能を持っています。A13 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Thunderコアが使用されるのは2回目です。[ 246 ]
Apple Watch SE（第2世代）、Watch Series 8、Watch Ultraで使用されています。[ 247 ] S8 CPUは、S6およびS7と同じT8301識別子と公称性能を持っています。これは、A13 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Thunderコアを利用する最後のCPUです。[ 248 ]
Apple Watch Series 9とWatch Ultra 2で使用されています。S9のCPUは、S8よりもトランジスタ数が60%多い新しいデュアルコアCPU、新しい4コアNeural Engine、新しいU2超広帯域チップを搭載しています。S9のデュアルコアは、A16 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Sawtoothコアに基づいています。[ 249 ]
Apple Watch Series 10、Series 11、SE 3、およびWatch Ultra 3で使用されています。S10 CPUは、 A16 Bionicのエネルギー効率に優れた「小さな」Sawtoothコアを2度目に採用したものです。
Tシリーズの「移行」チップは、2016 年以降に発売された Intel ベースの MacBook および iMac コンピュータでさまざまな機能を実行します。このチップは、生体認証情報 ( Touch ID )を処理および暗号化し、マイクと FaceTime HD カメラのゲートキーパーとして機能し、ハッキングから保護します。このチップは、 watchOSの派生版とされるbridgeOS を実行します。[ 265 ] Tシリーズ プロセッサの機能はMシリーズ CPUに組み込まれたため、 Tシリーズは不要になりました。
Apple T1チップはARMv7 SoC（Apple WatchのS2プロセッサから派生）で、Touch Bar搭載の2016年および2017年MacBook Proのシステム管理コントローラ（SMC）とTouch IDセンサーを駆動します。[ 266 ]
Apple T2 セキュリティ チップは、iMac Proで初めてリリースされた SoC です。64 ビット ARMv8 プロセッサ ( A10 Fusionまたは T8010 のプロセッサのバリアント) [ 267 ] [ 268 ]と独立した Secure Enclave プロセッサ[ 269 ] [ 268 ]が含まれています。Secure Enclave プロセッサを使用して暗号化されたキー用のセキュア エンクレーブを提供し、ユーザーがコンピュータの起動プロセスをロックダウンできるようにし、カメラやオーディオ制御などのシステム機能を処理し、ソリッドステート ドライブのオンザフライ暗号化と復号化を処理します。[ 270 ] [ 271 ] [ 272 ] T2 はまた、iMac Pro のFaceTime HD カメラの「強化された画像処理」を提供します。[ 273 ] [ 274 ]
Cシリーズは、携帯電話モデムチップのファミリーです。
Apple C1は、iPhone 16eに搭載されたセルラーモデムチップです。[ 278 ] TSMCのN4プロセスノードで製造されています。[ 279 ] UMTS/ HSPA +、ギガビットLTE、5G（sub-6 GHz）をサポートしていますが、他のiPhone 16モデルでサポートされているDC-HSDPAとmmWaveはサポートしていません。Appleは、C1は以前のiPhoneモデムよりも電力効率が高く、他のiPhone 16モデルで使用されているQualcommモデムよりも20～25%少ない電力を消費すると主張しています。[ 280 ]
Apple C1XはC1の派生型で、最大2倍の速度を実現しています。iPhone Air [ 281 ]で初めて登場し、M5ベースのiPad Pro、iPhone 17e [ 282 ]、M4ベースのiPad Air [ 283 ]にも使用されています。
Uシリーズは、超広帯域（UWB）無線を実装したシステム・イン・パッケージ（SiP）のファミリーです。
Apple U1は、iPhone 11 / 11 ProシリーズからiPhone 14 / 14 Proシリーズ（第2世代および第3世代のiPhone SEを除く）、Apple Watch Series 6からSeries 8、Apple Watch Ultra（第1世代）、HomePod（第2世代）、HomePod mini、AirTag（第1世代）、およびAirPods Pro（第2世代）の充電ケースで使用されています。[ 289 ]
Apple U2（Appleでは「第2世代超広帯域チップ」とも呼ばれる）は、iPhone 15 / 15 Proシリーズ以降（iPhone 16eおよびiPhone 17eを除く）、iPhone Air、Apple Watch Series 9以降、Apple Watch Ultra 2以降、 AirPods Pro（第3世代）の充電ケース、およびAirTag（第2世代）に使用されています。
Wシリーズ（ W2から始まる）とNシリーズは、無線接続（Bluetooth、Wi-Fi、およびThread（Nシリーズのみ））に使用されるRF SoCのファミリーです。
Apple Watch Series 3で使用されているApple W2は、 Apple S3 SiPに統合されています。Appleは、このチップによりWi-Fiが85%高速化され、BluetoothとWi-Fiの消費電力がW1実装の半分になると主張しています。[ 236 ]
Apple W3は、 Apple Watch Series 4以降、SE（第1世代）以降、Ultra（第1世代）以降に搭載されています。Apple S4からS10 SiPsまで統合されています。Bluetooth 5.0/5.3に対応しています。
Apple N1 (コードネーム Proxima [ 293 ] ) は、 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone Air、M5 ベースの第 8 世代 iPad Pro、M4 ベースの iPad Air、M5 MacBook Air 、M5 ProおよびM5 Max MacBook Proで使用されています。Wi -Fi 7、Bluetooth 6、およびThread を1 つのチップに統合しています。Apple は、このチップがAirDropやパーソナル ホットスポットなどの機能のパフォーマンスと信頼性を向上させるのに役立つと主張しています。 [ 281 ] [ 294 ]
W1シリーズとHシリーズは、 Bluetooth無線接続機能と低消費電力オーディオ処理機能を備えたSoC （システムオンチップ）のファミリーであり、ヘッドホンやスピーカーでの使用を想定している。
Apple W1は、2016年のAirPodsと一部のBeatsヘッドホンで使用されているSoCです。[ 297 ] [ 298 ]コンピュータデバイスとのBluetooth [ 299 ]クラス1接続を維持し、送信されたオーディオストリームをデコードします。[ 300 ]ダイサイズは14.3 mm2 です。[ 301 ]
Apple H1 チップは、第 2 世代および第 3 世代のAirPods、第 1 世代のAirPods Pro、第 1 世代のAirPods Maxで使用されました。また、Powerbeats Pro、Beats Solo Pro、Beats Fit Pro、および 2020 Powerbeats でも使用されました。[ 302 ]ヘッドホン専用に設計されており、Bluetooth 5.0 を搭載し、ハンズフリーの「Hey Siri」コマンドをサポートし、[ 303 ]以前の AirPods で使用されていた W1 チップよりも30% 低いレイテンシーを提供します。 [ 304 ]
Apple H2 チップは、AirPods 4、AirPods Pro 2、AirPods Pro 3、AirPods Max 2、および Apple Vision Pro で使用されています。Powerbeats Pro 2 でも使用されていました。Bluetooth 5.3 を搭載し、ハードウェアで 48 kHzのノイズリダクションを実装しています。2022 年版の H2 は 2.4 GHz 周波数のみで動作しますが、2023 年版では 5 GHz 帯域の 2 つの特定の周波数範囲で独自のプロトコルを使用したオーディオ伝送のサポートが追加されています 。[ 305 ]
Mシリーズのモーションコプロセッサは、 Apple社が自社のモバイルデバイスに採用している。2013年に初めてリリースされたこのコプロセッサは、内蔵の加速度計、ジャイロスコープ、コンパスからセンサーデータを収集する役割を担っている。センサーデータの収集と処理をメインのCPUからオフロードすることで、その負荷を軽減する。
M7とM8モーションコプロセッサのみがNXPセミコンダクターズ製の別個のチップに搭載され[ 313 ]、M9、M10、M11は対応するAシリーズチップに組み込まれていた。2018年のA12 Bionicチップ以降、モーションコプロセッサはSoCに完全に統合された。Appleは最終的にデスクトップSoCにMコードネームを再利用した。
このセクションでは、他のセクションに分類するのが難しい、Appleが設計したプロセッサについて取り上げます。
Appleは、 iPhoneとiPod Touchの初期バージョンで初めてSamsungが開発したSoCを採用した。SoCは、単一のARMベースの処理コア（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、およびモバイルコンピューティングに必要なその他の電子機器を1つのパッケージに統合したものである。
APL0098 （8900B [ 314 ]または S5L8900 とも呼ばれる）は、2007 年 6 月 29 日に初代 iPhoneの発売と同時に発表されたパッケージ オン パッケージ(PoP) システム オン チップ (SoC) です。412 MHz のシングル コアARM11 CPU と PowerVR MBX Lite GPUを搭載しています。Samsung が90 nmプロセスで製造しました。[ 11 ] iPhone 3Gと初代 iPod Touch もこれを使用しています。[ 315 ]
APL0278 [ 316 ] (別名 S5L8720) は、 2008 年 9 月 9 日に第 2 世代 iPod Touchの発売時に発表された PoP SoC です。533 MHz のシングルコア ARM11 CPU とPowerVR MBX Lite GPUを搭載しています。Samsung が65 nmプロセスで製造しました。[ 11 ] [ 315 ]
APL0298 （ S5L8920とも呼ばれる）は、2009年6月8日にiPhone 3GSの発売と同時に発表されたPoP SoCです。600MHz のシングルコアCortex-A8 CPUとPowerVR SGX535 GPUを搭載しています。Samsungが65nmプロセスで製造しました 。[ 115 ]
APL2298 （S5L8922とも呼ばれる）は、iPhone 3GS SoC [11]の45nmダイシュリンク版で、第3世代iPod Touchの発売に合わせて2009年9月9日に発表された。
Samsung S5L8747は、 Apple のLightning Digital AV アダプタ（Lightning - HDMIアダプタ）で使用されているARM ベースのマイクロコントローラです。これは 256 MB の RAMを搭載した小型コンピュータで、接続されたiPhone、iPod Touch、またはiPadからロードされたXNUカーネルを実行し、iOS デバイスからシリアル信号を受け取って適切な HDMI 信号に変換します。[ 317 ] [ 318 ]
APL1097 （またはACE3）は、 USB Power Deliveryとベンダー定義メッセージをサポートするUSBコントローラで、Appleが設計し、Texas Instrumentsが製造しています。iPhone 15、16、17シリーズで使用されています。ACE2（CD3217B12またはCD3217B13）の後継です。[ 319 ] [ 320 ]
Parallels Desktop for MacとVMware Fusionは、 macOS上で動作するハイパーバイザーであり、仮想マシン上でmacOSやWindows、Linuxなどの他のオペレーティングシステムを実行できます。
ハードウェアとソフトウェアの両方から、これがシングルコアプロセッサであることは明らかであり、噂されているマルチコアA9ではなく、ARM Cortex A8に違いない。
プロセッサ内部のブロック レベルのロジックを特定するのは非常に難しいため、GPU を特定するにはソフトウェアに頼ることにしました。初期のベンチマークでは iPhone と同様の 3D パフォーマンスが示されており、iPad は同じ PowerVR SGX 535 GPU を使用していると推測しています。
これらのスレッドにアップロードされたすべてのエラーメッセージの中で、共通していると思われる詳細が1つあります。それはBridge OSです。これは、AppleのスタンドアロンT2セキュリティチップで使用される組み込みオペレーティングシステムで、iMac Proにセキュアブート、暗号化ストレージ、ライブ「Hey Siri」コマンドなどを提供します。
{{cite web}}: CS1メンテナンス: アーカイブサービスは非推奨になりました (リンク)チップは音声対応Siriへのアクセスも実現し、ゲームの遅延を最大30%低減します。
{{cite web}}: CS1 maint: url-status (リンク)