電力効率

PA6T-1682M
一般情報
発売	2007
製造中止	2008
デザイン：	PAセミ
パフォーマンス
最大CPU クロックレート	1.8GHz～2.0GHz
キャッシュ
L1キャッシュ	64+64 KB/コア
L2キャッシュ	2 MB/コア
アーキテクチャと分類
テクノロジーノード	65 nm
マイクロアーキテクチャ	PA6T
命令セット	パワー ISA (パワー ISA v.2.04 )
物理的仕様
コア	2;

PWRficientはPA Semiのマイクロプロセッサシリーズであり、実際に製品化されたのはPA6T-1682Mのみです。

PWRficient プロセッサは64 ビット Power ISAに準拠しており、高いパフォーマンスと極めて高い電力効率を実現するように設計されています。プロセッサは高度にモジュール化されており、CPU、ノースブリッジ、サウスブリッジの機能を 1 つのプロセッサダイに統合して、マルチコアシステムオンチップ(SoC) 設計に組み合わせることができます。

詳細

PA6TはPA Semiの最初の、そして唯一のプロセッサコアであり、16xxMデュアルコアと13xxM/Eシングルコアの2つの異なる製品ラインがあります。PA6Tラインは、 L2キャッシュサイズ、メモリコントローラ、通信機能、暗号化オフロード機能が異なります。PA Semiは最大16コアを計画していました。^[1]

PA6Tは、 IBM、モトローラ、フリースケール、アップル社を含むAIMアライアンス以外で過去10年間にゼロから設計された最初のPower ISAコアです。テキサスインスツルメンツはPAセミコンダクターの投資家であったため、同社の製造工場でPWRficientプロセッサが製造されたと推測されました。^[1]

PWRficientプロセッサは2007年2月に一部の顧客に最初に出荷され、2007年第4四半期に世界中でリリースされました。^[2]

PA Semiは2008年4月にApple Inc.に買収され、 ^[3] PWRficientアーキテクチャプロセッサの開発を終了しました。しかし、米国政府との軍事用途に関する合意により、当面はこれらのコンポーネントの製造、販売、サポートを継続する予定です。^[4]^{[5] PA Semi PWRficientの一部のコンポーネントは、後に}Apple Siliconに統合されました。^[6]

実装

PWRficient プロセッサは 3 つの部分で構成されています。

CPU

PA6T

スーパースカラー、アウトオブオーダー 32 ビット/ 64 ビット Power ISAプロセッサコア
Power ISA v.2.04に準拠
リトルエンディアンまたはビッグエンディアン操作
64/64 kB 命令およびデータL1 キャッシュ。32 GB/s の帯域幅。
倍精度 FPUとAltivecユニットを含む6つの実行ユニット
ハイパーバイザーと仮想化のサポート
2GHzで最大7W
65 nm で 1,100 万個のトランジスタ、10 mm² の大きさ。

メモリシステム

コネクシウム

スケーラブルなクロスバー相互接続
1～8個のSMPコア
1～2 個のL2 キャッシュ、512 KB～8 MB の容量。16 GB/秒の帯域幅。
1～4 個の 1067 MHz DDR2 メモリコントローラ。16 GB/秒の帯域幅。
64 GB/秒のピーク帯域幅
MOESIの一貫性

入出力

挨拶

集中型DMAエンジン、32 GB/秒の帯域幅
16～64 SerDesレーン
ザウイ
PCIエクスプレス
SGMII
暗号化、RAID、TCPのオフロードエンジン

ユーザー

カーチス・ライト社は信号処理システム用に1682Mプロセッサを計画した。^[7]
マーキュリーコンピュータシステムズは、信号および画像処理システム用に1682Mプロセッサを計画しました。^[8]
NECはストレージアレイシステム向けに1682Mプロセッサを計画した。^[9]
AmigaOne X1000はCPUとして1682Mプロセッサを搭載している。^[10]

参考文献

^ ab 「PA Semi、5,000万ドルの増資でコア数を16に伸ばす」The Register 2006年5月17日2012年7月2日閲覧。
^ 「プレスリリース」。PA Semi。2007年8月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2007年2月7日閲覧。
^ Brown, Erika; Corcoran, Elizabeth; Caulfield, Brian (2008-04-23). 「Apple がチップデザイナーを買収」. Forbes . 2011-07-05閲覧。
^ 「Apple は PA Semi のチップを支持してミサイルメーカーを喜ばせるだろう」 The Register。2008 年 5 月 16 日。2011年 7 月 5 日閲覧。
^ 「DoD が Apple の PA Semi 入札に反対する可能性」EETimes、2008 年 5 月 23 日。2010 年 12 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年 7 月 5 日閲覧。
^ "[PATCH v2 00/11] Apple M1 サポートを PASemi i2c ドライバーに追加".
^ http://pasemi.com/news/pr_2007_12_20a.html ^{[リンク切れ‍ ]}
^ 「Mercury Computer SystemsとPA Semiが協力し、信号および画像処理アプリケーションにPWRficientプロセッサを提供」2007年6月7日。2022年8月18日閲覧。
^ 「NEC、PA Semi チップをストレージギアに搭載」The Register。
^ “X1000”. 2011年7月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年7月5日閲覧。

外部リンク

「新興企業が新しいエネルギー効率の良いプロセッサを計画」。2013年1月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。2006年11月24日閲覧。{{cite web}}: CS1 maint: bot: original URL status unknown (link)
PAセミ攻撃性能/ワット
FPF 2005: PA Semi の PA6T-1682M システムオンチップ – Real World Technologies
賢明なクロッキングが電源アーキテクチャの冷却ニーズを抑制 – 電子設計

[TheReg06-1] 「PA Semi、5,000万ドルの増資でコア数を16に伸ばす」The Register 2006年5月17日2012年7月2日閲覧。

[2] 「プレスリリース」。PA Semi。2007年8月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2007年2月7日閲覧。

[3] Brown, Erika; Corcoran, Elizabeth; Caulfield, Brian (2008-04-23). 「Apple がチップデザイナーを買収」. Forbes . 2011-07-05閲覧。

[4] 「Apple は PA Semi のチップを支持してミサイルメーカーを喜ばせるだろう」 The Register。2008 年 5 月 16 日。2011年 7 月 5 日閲覧。

[5] 「DoD が Apple の PA Semi 入札に反対する可能性」EETimes、2008 年 5 月 23 日。2010 年 12 月 13 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年 7 月 5 日閲覧。

[6] "[PATCH v2 00/11] Apple M1 サポートを PASemi i2c ドライバーに追加".

[7] ttp://pasemi.com/news/pr_2007_12_20a.html ^{[リンク切れ‍ ]}

[8] 「Mercury Computer SystemsとPA Semiが協力し、信号および画像処理アプリケーションにPWRficientプロセッサを提供」2007年6月7日。2022年8月18日閲覧。

[9] 「NEC、PA Semi チップをストレージギアに搭載」The Register。

[10] “X1000”. 2011年7月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年7月5日閲覧。