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 2023「チーズグレーター」Mac Pro | |
| 開発者 | アップル社 |
|---|---|
| タイプ | |
| 発売日 |
|
| オペレーティング·システム | macOS |
| システムオンチップ | Apple M2 Ultra (現行) |
| CPU | インテルXeon (2006–2023) |
| 前任者 | Power Mac G5、Xserve |
| 関連している | iMac、Mac Mini、Mac Studio、iMac Pro |
| Webサイト | apple.com/mac-pro |
Mac Pro は、Apple 社が 2006 年から製造しているプロフェッショナル向けのワークステーションおよびサーバーのシリーズです。いくつかのパフォーマンス ベンチマークによると、Mac Pro は Apple 社が提供する最も強力なコンピューターです。現在のMacラインナップにある 4 つのデスクトップ コンピューターの 1 つで、 Mac Mini、iMac、Mac Studioより上位に位置します。
2006年8月に発表されたMac Proは、Power MacラインのIntelベースの後継機で、2つのデュアルコアXeon Woodcrest プロセッサと、 Power Mac G5から引き継いだ長方形のタワーケースを備えていた。2007年4月4日にはデュアルクアッドコアXeon Clovertownモデルに更新され、2008年1月8日にはデュアルクアッドコアXeon Harpertownモデルに更新された。[1] 2010年改訂版と2012年改訂版には、 Nehalem-EP / Westmere-EPアーキテクチャのIntel Xeonプロセッサが搭載されていた。
2013年12月、Appleは新しい円筒形のMac Pro（俗に「ゴミ箱Mac Pro」[2]と呼ばれた）をリリースした。Appleによれば、第1世代の2倍の総合性能を持ちながら、体積は8分の1以下だったという。[3]最大12コアのXeon E5プロセッサ、デュアルAMD FirePro DシリーズGPU、PCIeベースのフラッシュストレージ、HDMIポートを備えていたが、 PCIe拡張スロットはなかった。Thunderbolt 2ポートにより、有線接続が更新され、6台のThunderboltディスプレイがサポートされた。当初のレビューは概ね好評だったが、いくつか注意点もあった。円筒形デザインの制限により、Appleは円筒形のMac Proをより強力なハードウェアでアップグレードすることができなかった。
2019年モデルのMac Proは、第1世代モデルを彷彿とさせるタワー型フォームファクターに戻りましたが、より大きな空冷穴と新しい開閉機構を備えています。最大28コアのXeon-Wプロセッサ、8つのPCIeスロット、AMD Radeon Pro Vega GPUを搭載し、ほとんどのデータポートをUSB-CとThunderbolt 3に置き換えています。
2023年型Mac Proは2019年型のデザインを引き継ぎ、Apple M2 Ultraチップをベースにしている。Appleシリコンチップを搭載した初のモデルだ。このモデルの導入により、2020年6月に初めて発表され、同年11月に始まった MacのIntelプロセッサからAppleプロセッサへの移行が完了した。
タワー（2006–2012）
Appleは、2003年のPowerPCベースのPower Mac G5マシンに代わるIntelベースのマシンが、2006年8月7日のApple Worldwide Developers Conference (WWDC)でMac Proが正式に発表される以前から期待されていたと述べた。 [4] 2005年6月、Appleは開発者移行キットをリリースした。これは、Power Mac G5ケースに収められたIntel Pentium 4ベースのMacのプロトタイプで、開発者が一時的に利用できるものだった。 [5] iMac 、Mac Mini、MacBook、MacBook Proは2006年1月からIntelベースのアーキテクチャに移行しており、Power Mac G5は、Appleが1994年以来使用してきたPowerPCプロセッサアーキテクチャをベースにした唯一のMacラインナップとなった。Appleはラインナップの他のマシンから「Power」という用語を削除し、ハイエンドのラップトップ製品に「Pro」を使い始めた。そのため、「Mac Pro」という名前は、マシンが発表される前から広く使用されていた。[6] Mac ProはオペレーティングシステムがUnixベースであるため、Unixワークステーション市場に属している。 [7]ハイエンド技術市場は伝統的にAppleの得意分野ではないが、同社は一般的なデスクトップマシンをはるかに超えるストレージとメモリを必要とする高精細ビデオの非線形デジタル編集のリーダーとしての地位を確立している。さらに、これらのアプリケーションで使用されるコーデックは一般にプロセッサ集約型でスレッド化が高度に進んでおり、AppleのProResホワイトペーパーではプロセッサコアの追加に伴ってほぼ直線的に拡張されると説明されている。この市場をターゲットにしたAppleの以前のマシンであるPower Mac G5は、最大2つのデュアルコアプロセッサ（「クアッドコア」として販売）を搭載しているが、新しい設計のようなストレージ拡張機能はない。[6]
Mac Proのオリジナルのマーケティング資料では、一般的に2.66GHzのデュアルコアプロセッサを2基搭載したミドルレンジモデルについて言及されていた。以前、Appleは価格を説明する際にベースモデルを「～から」または「～から」という言葉で紹介していたが、オンラインの米国Apple Storeでは、ミッドレンジモデルの価格である「Mac Pro 2499ドル」と記載していた。このシステムは2299ドルで構成することができ、以前のベースモデルのデュアルコアG5の1999ドルとかなり同等だが、処理能力はかなり高い。改訂後、Mac Proのデフォルト構成には、2.66GHzのクアッドコアXeon 3500が1基、または2.26GHzのクアッドコアXeon 5500が2基含まれている。[8]前身のPower Mac G5と同様に、2013年以前のMac Proは、グラフィックアダプタやその他の拡張カード用の標準拡張スロットを備えたAppleの唯一のデスクトップであった。
2012年のWWDCカンファレンスの後、AppleはMac Proラインの段階的アップグレードを行った後、批判を浴びた。このラインはデフォルトのメモリが増え、プロセッサ速度も向上したが、新しいXeon E5シリーズではなく、Intelの古いWestmere-EPプロセッサを採用していた。[9]また、このラインにはSATA III、USB 3、Thunderboltなどの当時の最新技術が欠けていた。Thunderboltは当時他のすべてのMacintoshに追加されていた。AppleのCEOティム・クックからの電子メールでは、2013年にラインのより大幅なアップデートを約束した。[10]
アップルは、安全規制の改正によりプロ用Macが規制に準拠しなくなったため、2013年3月1日にヨーロッパで第1世代Mac Proの出荷を停止した。注文の最終日は2013年2月18日であった。[11]第1世代Mac Proは、2013年10月22日のメディアイベントで再設計された円筒形のMac Proが発表された後、アップルのオンラインストアから削除された。
システムアーキテクチャ
Apple の開発者ノートによると、システム アーキテクチャはノース ブリッジとサウス ブリッジの設計に基づいています。ノース ブリッジには、プロセッサごとに 1 つずつ、合計 2 つのフロントサイド バス (FSB)接続があります。ノース ブリッジは、通常グラフィック カードに接続される 1 つの x16 PCI Express (PCIe) リンクも駆動します。ノース ブリッジは、エンタープライズ サウス ブリッジ インターフェイス (ESI) と PCIe リンクを使用してサウス ブリッジに接続します。サウス ブリッジは、SATA、USB、ネットワークなど、システム内の他のすべての接続を処理します。[12]
CPU
オリジナルのタワー型Mac Proシステムはすべて、1つまたは2つの中央処理装置(CPU)で利用できました。2012年の時点で、2、4、6、8、または12コアのモデルが販売されていました。たとえば、8コアの標準構成のMac Pro 2010は、2.4GHzの4コアIntel Xeon E5620 CPUを2つ使用します が、[8] [13] 2.93GHzの6コアIntel Xeon X5670 CPUを2つ構成することもできます。 [14] 2006～2008年モデルはLGA 771ソケットを使用し、2009年初頭以降のモデルはLGA 1366ソケットを使用します。つまり、どちらも取り外して、互換性のある64ビットIntel Xeon CPUに交換できます。[15] 64ビットEFIファームウェアはMacPro3,1まで導入されませんでした。それ以前のモデルは、64ビットXeonプロセッサを搭載しているにもかかわらず、32ビットとしてしか動作できませんが、これはシステムのEFI側にのみ適用されます。Macは他のすべてをBIOS互換モードで起動し、オペレーティングシステムは完全な64ビットサポートを利用できます。新しいLGA 1366ソケットは、独立したシステムバスの代わりにCPUに統合されたIntelのQuickPath Interconnect （QPI）を使用します。つまり、「バス」周波数はCPUチップセットに相対的であり、CPUのアップグレードはコンピューターの既存のアーキテクチャによってボトルネックになりません。
メモリ
オリジナルのMac Proのメインメモリは667MHz DDR2 ECC FB-DIMMを使用しています 。 2008 年 初頭のモデルは800MHz ECC DDR2 FB-DIMMを使用し、2009年以降のMac Proは標準モデルで1066MHz DDR3 ECC DIMM、2.66GHz以上のCPUで構成されたシステムでは1333MHz DDR3 ECC DIMMを使用しています。[16]オリジナルモデルと2008年モデルでは、これらのモジュールは2枚のライザーカードに1つずつ、ペアでインストールされています。カードにはそれぞれ4つのDIMMスロットがあり、合計32GB （ 1GB = 10243B ）のメモリ（8×4GB ）をインストールできます。[17]特に、FB-DIMMアーキテクチャのため、Mac ProにRAMを増設するとメモリ帯域幅が向上しますが、メモリレイテンシも増加する可能性があります。[18] FB-DIMMを1枚だけ取り付けた場合、ピーク帯域幅は8000MB /s（1MB = 10002B ）ですが、2つのバスに1つずつ、計2つのFB-DIMMを取り付けることで16000MB/sまで増加します。これはAppleのデフォルト構成です。電気的にはFB-DIMMは標準ですが、2009年以前のMac Proモデルでは、Appleはメモリモジュールに通常よりも大きなヒートシンクを指定しています。通常サイズのFB-DIMMヒートシンクを備えたサードパーティのRAMを使用したユーザーから問題が報告されています。[19]（以下の注を参照）。2009年以降のMac Proコンピューターでは、ヒートシンク付きのメモリモジュールは必要ありません。
ハードドライブ
Mac Pro には、4 つの内部「ベイ」に 4 つの内部 3.5 インチSATA-300 ハードドライブを搭載できるスペースがありました。ハードドライブは、個別のトレイ (「スレッド」とも呼ばれる) に拘束ネジで取り付けられていました。各マシンには、4 つのドライブトレイのセットが付属していました。システムにハードドライブを追加する場合、対応するドライブスロットに挿入するだけでドライブがシステムに接続されるため、ケーブルを接続する必要はありませんでした。システム背面のケースロックにより、ディスクトレイが所定の位置にロックされました。Mac Pro は、4 つのハードドライブベイで、SSD からハードドライブスレッドへのアダプタ (2010 年中期モデル以降) を介してシリアル ATAソリッドステートドライブ ( SSD ) もサポートしていました。また、それ以前のモデルではサードパーティのソリューション (未使用のPCIeスロットに差し込むアダプタ/ブラケットなど) によってもサポートされていました。さまざまな 2.5 インチ SSD ドライブの容量と構成がオプションで利用可能でした。Mac Pro には、オプションのハードウェアRAIDカードも用意されていました。[20] SASコントローラカードまたはSAS RAIDコントローラカードにより、SASドライブをシステムのSATAポートに直接接続できます。2つの光学ドライブベイが提供され、それぞれに対応するSATAポートとUltra ATA/100ポートがありました。Mac Proには1つのPATAポートがあり、光学ドライブベイで2つのPATAデバイスをサポートできました。合計6つのSATAポートがあり、4つはシステムのドライブベイに接続され、2つは接続されていませんでした。追加のSATAポートは、市販の延長ケーブルを使用して内部光学ドライブを接続するか、eSATAバルクヘッドコネクタを使用してeSATAポートを提供することで使用できます。 [21]ただし、2つの追加のSATAポートはサポートされておらず、Boot Campでは無効になっています。
拡張カード
2008 年モデルには、PCI Express (PCIe) 2.0 拡張スロットが 2 つと PCI Express 1.1 スロットが 2 つあり、合計で最大 300 Wの電力を供給できます。最初のスロットは幅が 2 倍で、メインのビデオ カードを保持することを目的としており、その横に通常のカードの幅の空き領域を配置して、最近のカードでよく使用される大型クーラー用のスペースを確保しています。ほとんどのマシンでは、1 つのスロットがクーラーによってブロックされます。通常、カードをケースに固定するために使用される小さなネジの代わりに、Mac Pro では、1 つの「バー」がカードを所定の位置に保持します。この「バー」自体は、ツールなしで手で緩めることができ、ケースから落ちることのない 2 つの「固定」つまみネジで固定されています。
2006年8月に発表された初代Mac Proでは、PCIeスロットを個別に設定して、必要なデバイスにさらに帯域幅を与えることができ、合計40の「レーン」、つまり合計13 GB/sのスループットを実現した。Mac OS Xでは、Mac ProはSLIやATI CrossFireをサポートしていなかったため、[22]最新の「ハイエンドゲーミング」ビデオカード製品を使用する能力が制限されていた。しかし、 SLIとCrossFireの互換性は主にソフトウェアの機能であるため、 Windows XPではCrossFireとSLIの両方のインストールで成功したという報告もある。
PCIe スロットの帯域幅割り当ては、2006 年 8 月の Mac Pro でのみ、Mac OS X に付属する拡張スロット ユーティリティを使用して設定できます。2008 年初頭以降の Mac Pro では、添付の表のように PCIe スロットがハードワイヤード接続されていました。
外部接続
外部接続用として、Mac Pro には 5 つのUSB 2.0ポート、2 つのFireWire 400 ポートと 2 つのFireWire 800 ポート(2006 年後半から 2008 年初頭まで)、4 つの FireWire 800 ポート (2009 年初頭から 2012 年中頃まで) が含まれていました。ネットワークは、 2 つの内蔵ギガビット Ethernetポートでサポートされていました。802.11 a /b/g/n Wi-Fiサポート ( AirPort Extreme ) には、2006 年中頃、2008 年初頭、2009 年初頭のモデルではオプションのモジュールが必要でしたが、2010 年モデル以降では Wi-Fi が標準でした。Bluetoothも 2006 年中頃のモデルではオプションのモジュールが必要でしたが、2008 年初頭以降のモデルでは標準でした。ディスプレイは、 1 枚または (オプションで) 複数のPCIeグラフィック カードでサポートされていました。最近のカードには、2 つのMini DisplayPortコネクタと 1 つのデュアルリンクDigital Visual Interface (DVI) ポートがあり、カード上のグラフィック メモリのさまざまな構成が利用可能でした。サウンド入出力用のデジタル ( TOSlink光) オーディオおよびアナログ 3.5 mm ステレオミニ ジャックが含まれており、後者はケースの前面と背面の両方で使用できるようになりました。他の Mac コンピュータとは異なり、Mac Pro には赤外線受信機 ( Apple Remote を使用するために必要) が含まれていません。Mac OS X Leopardでは、Mac Pro (および他の Mac) でCommand (⌘)- Escapeキーストロークを使用してFront Rowにアクセスできました。
場合
2006 年から 2012 年にかけて、Mac Pro のアルミニウム ケースの外観は、光学ドライブ ベイが追加され、前面と背面の両方にI/O ポートが新しく配置され、背面の排気口が 1 つ減った点を除けば、Power Mac G5 の外観と非常によく似ていました。
ケースは背面のレバーを1つ操作するだけで開くことができ、これによりマシンの2つの側面のうちの1つとドライブベイのロックが解除された。サイドパネルを取り外した状態でも、メモリ、PCIeカード、ドライブの拡張スロットすべてにアクセスでき、取り付けに工具は不要だった。[23] Mac ProのXeonプロセッサは、以前の2コアG5よりも発熱量が大幅に少ないため、内部の冷却装置のサイズが大幅に縮小された。
これにより、内部を再配置してケース上部のスペースを増やし、内部ドライブベイの数を倍増させることができました。また、Power Mac G5 の冷却システムの一部として使用されていた大きな透明プラスチック製のエアデフレクターをなくすことができました。発熱が少ないということは、通常動作中に冷却のためにケースから出る空気も少ないということでもあります。Mac Pro は通常動作中は非常に静かで、はるかに騒々しい Power Mac G5 よりも静かでした。[24]また、一般的な音圧レベル計を使用して測定するのは困難でした。[25]ケースの前面には、表面全体に小さな穴があいているため、Macintosh 愛好家は第 1 世代を「チーズおろし器」Mac Pro と呼んでいます。[26]
オペレーティングシステム
Mac Proには、AppleのOpen Firmware（および当時の業界全体で使用されていたBIOS ）の後継となるEFI 1.1が搭載されています。[27]
AppleのBoot CampはBIOSの下位互換性を提供し、デュアルブートやトリプルブート構成を可能にしている。これらのオペレーティングシステムはIntel x86ベースのAppleコンピュータにインストール可能である: [28]
- Mac OS X 10.4.7以降
- Microsoft Windows XP、Vista、Windows 7 32 ビットおよび64 ビット(ハードウェア ドライバーは Boot Camp に含まれています)
- Linux x86、Solaris、BSDなどのその他のx86オペレーティングシステム
これは、CPUによって提供されるx86 Intelアーキテクチャと、 AppleがEFIの上に提供したBIOSエミュレーションの存在によって可能になりました。 [28] Windows以外の追加のオペレーティングシステムのインストールは、 Appleによって直接サポートされていません。[28] AppleのBoot CampドライバーはWindows専用ですが、サードパーティのドライバーを使用することで、他のOSとの完全またはほぼ完全な互換性を実現できることがよくあります。[28]
仕様
Appleによれば、これらのモデルはすべて廃止されているとのことだ。[a] [29]
受付
Ars Technicaは2006年版Mac Proをレビューし、堅実な「マルチプラットフォームデバイス」と呼び、10点満点中9点と評価した。[44] CNETはデザインと価値を賞賛したが、他のシステムほどの柔軟性は提供していないと考えた。彼らは10点満点中8点と評価した。[45]
オーディオ録音技術誌「 Sound on Sound 」は、ミュージシャンやオーディオエンジニアにとって「素晴らしいマシン」だと考えていた。 [46] Mac技術に特化したオンライン建築設計雑誌「Architosh」は、ソフトウェアの互換性に関するいくつかの問題とFB-DIMMメモリの高価格を除けば、5点満点を付けていただろう。 [47]
シリンダー（2013）
アップルのマーケティング担当上級副社長フィル・シラーは、 2013年ワールドワイド・デベロッパーズ・カンファレンスの基調講演で、完全に再設計されたMac Proの「プレビュー」を行った。ビデオでは、全面的に見直された筐体デザインが明らかにされた。中央の放熱コアの周囲に、磨き上げられた反射アルミニウムの円筒が組み込まれ、1つのファンによって通気され、ケースの下からコアを通り、ケースの上部から空気が取り込まれる。選択できる仕上げは黒のみだが、プロダクトレッドで赤仕上げのユニットが1台生産された。[48]アップルは、円筒形のMac Proは前モデルの2倍の性能を実現していると述べている。[3]このモデルは、アップルのサプライヤーであるフレックストロニクスによって、テキサス州オースティンで高度に自動化されたラインで組み立てられた。[49]発売の6か月前の発表は、通常は市場に出す準備が整った時点で製品を発表するアップルにとっては異例のことである。[50] 2013年12月19日に発売された。
円筒形のサーマルコアはハードウェアのトレンドの変化に適応できず、Mac Proは3年以上アップデートされずにいた。そのため、Appleは2017年4月に珍しく製品の失敗を認め、設計を取り巻く問題を詳述し、完全に再設計されたMac Proを約束した。円筒形のMac Proのデザインは賛否両論あり、ゴミ箱、[b] 炊飯器、[R2-D2]、ダース・ベイダーのヘルメットと比較された。[52] [53] 2018年9月18日、Mac ProはMacintosh Plusの生産寿命記録を更新し、Plusは1,734日間変更なしで販売された。2019年12月10日、変更なしで販売された記録的な2,182日間の後、生産中止となった。[54]
ハードウェア
再設計されたMac Proは、直前のモデルの8分の1以下の容積を占め、高さは9.9インチ（25 cm）、薄さは6.6インチ（17 cm）、重さは11ポンド（5.0 kg）です。1つの中央処理装置（CPU）（最大12コアのXeon E5 CPU ）、4つの1866 MHz DDR3スロット、デュアルAMD FirePro DシリーズGPU（それぞれ6 GB VRAMのD700まで）、およびPCIeベースのフラッシュストレージをサポートします。ユニットの802.11ac WiFiネットワークインターフェイス、音楽転送、キーボード、マウス、タブレット、スピーカー、セキュリティ、カメラ、プリンターなどの近距離ワイヤレス機能を容易にするBluetooth 4.0用の3× MIMOアンテナシステムがあります。システムは、6台のApple Thunderboltディスプレイ、または3台の4K解像度のコンピューターモニターを同時にサポートできます。[55]
円筒形の Mac Pro は、ポートの構成が再設計されています。HDMI 1.4ポート、デュアルギガビット Ethernetポート、6 つのThunderbolt 2ポート、4 つのUSB 3ポート、オーディオ出力用のデジタル Mini-TOSlink 光 /アナログ3.5 mm ステレオミニジャックの組み合わせがあります。ヘッドフォン ミニジャックもあります (この 2 つは、サウンド システム環境設定パネルの出力タブで個別に選択できます)。オーディオを入力するための専用ポートはありません。システムには、低忠実度の内蔵モノラル スピーカーがあります。Thunderbolt 2 ポートは、最大 36 台の Thunderbolt デバイス (ポートあたり 6 台) をサポートし、最大 3 台の4K ディスプレイを同時にサポートできます。この設計では、7 つのディスプレイ出力 (HDMI と 6 つの Thunderbolt) をサポートするために 2 つの GPU が必要です。ユニットが移動を感知すると、I/O パネルが点灯し、ユーザーがポートを見やすくなります。以前のモデルとは異なり、FireWire 800ポート、専用のデジタルオーディオ入出力ポート、SuperDrive 、DVIポート、交換可能なストレージドライブ用の3.5インチドライブベイ、または変更可能な内部PCIeスロットはありません。代わりに、内部PCIeカード用のエンクロージャを含む高速外部周辺機器を接続するためのThunderbolt 2ポートが6つあります。 [55]
Appleのウェブサイトでは、RAM [56]とフラッシュストレージ[57]のみがユーザーが修理可能と記載されているが、サードパーティの分解ではほぼすべてのコンポーネントを取り外して交換できることが示されている。ただし、適切な分解と再組み立てには、Appleからのみ入手できる特別なツールが必要である。[58] Appleはまた、ほぼすべてのネジに対して必須および推奨の締め付けトルク値を指定しており、最も重要なのはGPUとCPUライザーカードをサーマルコアに固定するネジである。[59] Appleによると、ネジを必須のトルク値まで締め付けないと、損傷や故障につながる可能性がある。[60]アルミニウムハウジングのロックスイッチにより、内部に簡単にアクセスできるほか、独自のケーブルでセキュリティロックを取り付けることができ、コンポーネントはトルクスネジで固定されている。フラッシュストレージとGPUは独自のコネクタを使用し、筐体に収まるように特別なサイズになっている。[61] CPUはライザーカードにはんだ付けされておらず、Appleが提供していないプロセッサオプションを含む別のLGA 2011ソケットプロセッサと交換できる。[62] 2013年後期Mac Proのデフォルト構成でAppleが供給するRAMモジュールの種類は、最大8GBのモジュールがECC アンバッファード（UDIMM ）です（各モジュールにPC3-14900 Eと表示）。Appleはオプションのアップグレードとして、16GBモジュールをECCレジスタード（RDIMM）モジュール（各モジュールにPC3-14900 Rと表示）として提供しています。一部のサードパーティベンダーが提供するより大容量の32GBモジュールもRDIMMです。UDIMMとRDIMMのモジュールタイプを混在させることはできません。Appleは使用するための推奨構成を公開しています。[63] [64]
オペレーティングシステム
Apple のBoot Camp はBIOS の下位互換性を提供し、デュアル ブート構成とトリプル ブート構成を可能にします。次のオペレーティング システムは、 Intel x64 ベースの Apple コンピュータ にインストールできます。
- OS X MavericksからmacOS Montereyまで
- Windows 7、8、8.1、10 64ビット(ハードウェアドライバーはBoot Camp に含まれています)
- Linux インストーラー経由のLinux (Boot Camp は Windows と同じように Linux サポートを提供しません)
仕様
受付
新しいデザインの受け止め方はまちまちで、当初は好意的なレビューを受けたものの、長期的にはAppleがハードウェア仕様のアップグレードに失敗したために否定的な評価が高まった。デュアルGPUユニットでのビデオタスクの処理性能は特に高く評価されており、一部のレビュアーはFinal Cut Pro Xでリアルタイム4K解像度のビデオに数十のフィルターを適用できることを指摘していた。[70] PCIe経由で接続されたドライブ性能も長所として広く言及された。技術レビュアーは、マシンの強力なツインGPUとマルチコアCPUを単一の計算能力プールとして扱うことができるOpenCL APIを賞賛した。しかし、2013年後半から2014年初頭にかけて、一部のレビュアーは内部拡張性、セカンドCPU、保守性の欠如を指摘し、当時はThunderbolt 2ポート経由の提供が限られていたことに疑問を呈した。[71] [72] 2016年までに、Mac Proは2013年以来アップデートされておらず、機能性とパワーが不足しており、Appleがアップデートする時期が過ぎていたという点でレビュー担当者の意見が一致し始めました。[73]その後、Appleは2017年に、サーマルコアの設計によりMac ProのGPUのアップグレード能力が制限されており、新しい設計が開発中であり、2017年以降にリリースされることを明らかにしました。[74]
問題
2016年2月5日、Appleは2015年2月8日から2015年4月11日の間に製造されたFirePro D500およびD700 GPUに問題があることを確認した。問題には「映像の歪み、映像なし、システムの不安定性、フリーズ、再起動、シャットダウン、またはシステムの起動を妨げる可能性がある」が含まれていた。[75]これらの問題が発生しているMac Proを所有している顧客は、影響を受けたマシンをAppleまたは認定サービスプロバイダーに持ち込み、両方のGPUを無料で交換することができた。修理プログラムは2018年5月30日に終了した。FirePro D300 GPUを搭載したMac Proを所有している顧客も問題を訴えたが、これらのGPUは2018年7月まで修理プログラムに含まれていなかった。[76]これらの日付の間に製造されていないFirePro GPUの顧客は、過熱やサーマルスロットリングなどの問題を訴えている。[77] Appleは、システムから熱を適切に除去するために、満足のいく冷却ファンプロファイルを有効にしていないと考えられている。ユーザーは、GPUの過熱を防ぐために、サードパーティのアプリを使用してファンの速度を手動で上げる必要がありました。[78]
ラティスタワーまたはラック（2019）
2018年4月、Appleは2013年モデルに代わる再設計されたMac Proが2019年にリリースされることを確認した。[79] Appleは2019年6月3日、 World Wide Developers Conferenceでこの新しいMac Proを発表した。[80] [81] 2003年のPower Mac G5や2006年の第1世代モデルに似たタワー型デザインに戻った。このデザインには、3つのインペラファンを備えた新しい熱アーキテクチャも含まれており、コンピュータがプロセッサのスロットリングを行わなくても済むため、常に最高のパフォーマンスレベルで動作できる。 RAMは、12個の128 GB DIMMを使用して1.5 TBまで拡張可能。 RDNAアーキテクチャに基づく最大2つのAMD Radeon Pro GPUで構成でき、カスタムMPXモジュールで提供され、ファンレスでシャーシの冷却システムを使用する。 AppleのAfterburnerカードはカスタムアドオンで、ProResコーデックのハードウェアアクセラレーションを追加する。第2世代と同様に、カバーを取り外して内部にアクセスすることができ、拡張用のPCIe 3.0スロットが8つ搭載されており、1997年のPower Macintosh 9600以来、6つ以上の拡張スロットを備えた最初のMacとなった。 [82]また、キャスター付きでラックマウント構成で購入することもできる。Appleは、脚とキャスターはユーザーが交換可能ではなく、マシンをApple Storeまたは認定サービスプロバイダーに送る必要があると明言しているが、分解したところ、脚は単にネジで取り付けられているだけであることがわかった。[83] [84]同じ仕上げと格子模様の6KディスプレイであるPro Display XDRと同時に発表された。
2019 Mac ProはLights-Out Managementに対応しています。[85]また、すべての構成で10ギガビットイーサネットポートを標準装備した 最初のMacintoshコンピュータでもあります。
Mac Proは中国で組み立てられるという当初の報道の後、Appleは2019年9月に、前世代のMac Proと同じテキサス州オースティンの工場で組み立てられることを確認した。これにより、Mac Proは米国で組み立てられる唯一のApple製品となった。この生産は、2019年後半にドナルド・トランプ米大統領との関税紛争の対象となった。[86] [87]トランプ大統領は2019年11月にMac Proの組み立てラインを視察した。[88]
Radeon Pro W5700XとW5500Xグラフィックカードは、それぞれ2020年4月と7月にオプションとして追加されました。2021年8月には、RDNA 2ベースのRadeon Proカード（W6800X、W6800X Duo、W6900X）のオプションが追加されました。2022年3月、Appleはベースモデルの構成をRadeon Pro W5500Xと512GB SSDにアップグレードし、以前提供されていたRadeon Pro 580Xグラフィックと256GB SSDに代えました。[89]
2019 Mac Proは、AppleシリコンMac Proの発表を受けて2023年6月に生産終了となった。2019 Mac Proは、Appleが販売した最後のIntelベースのMacとなった。[90]
デザイン
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2019 Mac Proはタワー型フォームファクタに戻り、前面と背面に目立つ格子模様が施されている。格子模様のデザインは、もともとジョニー・アイブが2000年にPower Mac G4 Cube用に開発したと言われている。 [91]シルバーの筐体に黒いキーが付いた新しいMagic Keyboardと、シルバーの底面を持つ黒いMagic Mouse 2またはMagic Trackpad 2が同梱されている。
受付
当初のレビューは概ね好意的だった。Mac ProとPro Display XDRの発売前レビューモデルは、従来の報道機関のレビュー担当者ではなく、 YouTubeの技術系ブロガーである ジャスティン・エザリック、マルケス・ブラウンリー、ジョナサン・モリソンにのみ提供された。[92]
iFixitは修理のしやすさを9/10と評価し、マシンのすべてのパーツがユーザー自身で交換可能であると指摘した。SSDはAppleの公式パーツで交換することもできるが、 T2チップと再ペアリングするにはApple Configuratorの復元が必要である。[84] [93]
仕様
Appleシリコン（2023年）
2023年6月5日、AppleはApple M2 UltraチップをベースにしたMac Proを発表した。これはAppleシリコンチップを搭載した最初のモデルである。外部的には、M2 Ultra Mac Proは2019年のIntelモデルと同じシャーシを使用している。内部的には、拡張用に6つの内部PCIe 4.0スロットを含む再設計されたAppleシリコンロジックボードを備えている。PCIe経由のディスクリートGPUはサポートしていない。 [99] [100]内部SSDはアップグレード可能であるが、GPUとメモリはアップグレードできない。[101] [102] BloombergのMark Gurmanによると、Appleは2つのM2 Ultraチップを1つのパッケージに組み合わせたMac Pro用のチップを開発したが、コストと製造上の懸念から中止した。[103]
受付
The VergeのMac Proのレビューでは、その性能を称賛し、「2019年のIntelモデルを大幅に上回る」と述べているが、メモリをアップグレードできないこととグラフィックカードのサポートがないことを批判している。また、同様の構成で同じ性能のMac Studioに比べてMac Proが3,000ドル（+75%）も高い価格であることも批判しており、Mac Proの唯一の利点はPCIeスロットの追加と冷却性能の向上である。 [104]
YouTuberのマルケス・ブラウンリーは「なぜM2 Mac Proが存在するのか？」という見出しで、Mac Proの冷却システムがはるかに大きいにもかかわらず、テストではMac ProとMac Studioのパフォーマンスはほぼ同じであることを発見した。[105]
仕様
サポートされているオペレーティングシステム
- ^ 2023年型Mac ProはIntelプロセッサの代わりにAppleシリコンチップを採用しており、仮想化を通じてWindowsを実行することはできるものの、Windowsを起動することはできない。
- ^ Windows XP は、Boot Camp 3 以前の Mac にのみインストールできます。これには、Mac OS X 10.6 以前と、Boot Camp 4 にアップデートされていない Mac OS X 10.7 のコピーが含まれます。
- ^ ab Windows Vista は、Boot Camp 3 以前の Mac にのみインストールできます。これには、Mac OS X 10.6 以前と、Boot Camp 4 にアップデートされていない Mac OS X 10.7 のコピーが含まれます。
- ^ 32 ビット版の Windows 7 は、Boot Camp 3.1 ～ 6.0 を搭載した Mac にのみインストールできます。これには OS X 10.11 以前が含まれます。
- ^ 64 ビット版の Windows 7 は、Boot Camp 3.1 以降を搭載し、macOS High Sierra 以前を実行している Mac にのみインストールできます。macOS のそれ以降のバージョンでは、Windows 7 はサポートされなくなりました。
- ^ Windows 8 は、Boot Camp 5.0 ～ 6.0 を搭載した Mac にのみインストールできます。これには OS X 10.11 以前が含まれます。
- ^ abcd Windows 8 以降では、64 ビット バージョンの Windows のみがサポートされます。
- ^ Windows 8.1 は、Boot Camp 5.1 以降、macOS High Sierra 以前を実行している Mac にのみインストールできます。macOS のそれ以降のバージョンでは、Windows 8.1 はサポートされなくなりました。
- ^ Windows 10 は、Boot Camp 6.0 以降を搭載した Mac にのみインストールできます。macOS Mojave 以降でサポートされている唯一の Windows バージョンです。
- ^ TPM 2.0 の要件を回避するレジストリ キーを追加することで、Mac に Windows 11 をインストールできます。
Mac Pro サーバー
2010年11月5日、AppleはMac Pro Serverを発表し、2011年1月31日付けでAppleサーバーのXserveラインを正式に置き換えた。Mac Pro Serverには、無制限の[8] Mac OS X Serverライセンスと、8GBのDDR3 RAMを搭載したIntel Xeon 2.8GHzクアッドコアプロセッサが含まれている。[114] 2012年半ばに、Mac Pro ServerはIntel Xeon 3.2GHzクアッドコアプロセッサにアップグレードされた。Mac Pro Serverは、2013年10月22日に円筒形のMac Proの導入に伴い製造中止となった。ただし、OS X ServerソフトウェアパッケージはMac App Storeから購入できる。[115] 2019年12月10日にリリースされた再設計されたMac Proにはラックマウントバージョンがあり、標準のMac Proと同じ構成で500ドルのプレミアムで利用できる。[116]ラックマウント型Mac Proには、サーバーラックに取り付けるための取り付けレールが付属しており、5ラックユニット（または「U」）のスペースに収まります。[117] AppleシリコンMac Proにはラックバージョンもあります。[118]
参照
説明ノート
- ^ 7年前に製造中止となり、ハードウェアサポートやスペアパーツの提供も終了したApple製品
- ^ 「ゴミ箱」というニックネームは後に一部のアップル社員によって採用され、彼らはこのコンピュータを「失敗したゴミ箱」と呼んだ。[51]
- ^ 2012 モデルは元々 10.6 を搭載して出荷されていませんでしたが、2010 モデルをアップグレードすることで 10.6 での起動をサポートしています。
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外部リンク
Wikimedia Commons には、Mac Proに関連するメディアがあります。
- Mac Pro – 公式サイト