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以下は、Intel Core プロセッサの一覧です。これには、 Enhanced Pentium Mマイクロアーキテクチャに基づくIntelのオリジナル Core (Solo/Duo) モバイル シリーズのほか、Core 2 (Solo/Duo/Quad/Extreme)、Core i3、Core i5、Core i7、Core i9、Core M (m3/m5/m7/m9)、Core 3、Core 5、および Core 7、Core 9 ブランドのプロセッサが含まれます。
デスクトッププロセッサ
コア2
「アレンデール」（65 nm、800 MT/s）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）をサポートしています。
- ダイサイズ：111 mm 2
- ステッピング: L2 b、M0 c、G0 d
^c 注: M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化が向上しています。
^d 注: E4700 はG0 ステッピングを使用しているため、Conroe CPU になります。
「コンロー」（65 nm、1066 MT/s）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）をサポートしています。
- 全モデルサポート: Intel VT-x
- ダイサイズ：143 mm 2
- ステッピング：B2、G0
^a注: E6000シリーズプロセッサのうち、E6550、E6750、E6850モデルのみがIntelのTrusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。 [1]
^b 注: L2ステッピング、およびsSpec SL9ZL、SL9ZF、SLA4U、SLA4Tを搭載したモデルでは、アイドル時の消費電力を22Wから12Wに下げる最適化が行われています。 [2]
^c 注: M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化が向上しています。
「コンロー」（65 nm、1333 MT/s）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）をサポートしています。
- 全モデルサポート: Intel VT-x
- すべての E6x50 モデルは、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
- ダイサイズ：143 mm 2
- トランジスタ数：2億9100万個
- ステッピング：B2、G0
^a注: E6000シリーズプロセッサのうち、E6550、E6750、E6850モデルのみがIntelのTrusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。 [1]
^b 注: L2ステッピング、およびsSpec SL9ZL、SL9ZF、SLA4U、SLA4Tを搭載したモデルでは、アイドル時の消費電力を22Wから12Wに下げる最適化が行われています。 [2]
^c 注: M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化が向上しています。
「コンローCL」（65 nm、1066 MT/s）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
- ダイサイズ: 111 mm 2 (Conroe)
- ステッピング：？
「コンローXE」（65 nm）
[3] [4]
これらのモデルはロック解除された クロック乗数を備えています
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
- ダイサイズ：143 mm 2
- ステッピング：B1、B2
- X6900 は一般にはリリースされませんでした。
「ケンツフィールド」（65 nm）
[7] [8]
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x をサポートしています。
- ダイサイズ: 2 ×143 mm 2
- ステッピング：B3、G0
「ケンツフィールドXE」（65 nm）
[10]
これらのモデルはロック解除された クロック乗数を備えています
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x をサポートしています。
- ダイサイズ: 2 ×143 mm 2
- ステッピング：B3、G0
「ウルフデール-3M」（45 nm、1066 MT/s）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)をサポートしています。
- ダイサイズ: 82 mm 2
- トランジスタ数: 2億3000万
- ステッピング：M0、R0
- 部品番号が「M」ではなく「ML」で終わるモデルはIntel VT-xをサポートします。
「ウルフデール」（45 nm、1333 MT/s）
- すべてのモデル(E8190を除く)は、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、iAMT2 (インテル アクティブ マネジメント テクノロジー)、インテル VT-x [a]、インテル VT-d [b]、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートします。
- ダイサイズ：107 mm 2
- トランジスタ数: 4億1000万
- ステッピング：C0、E0
注意: E8190 および E8290 は Intel VT-d をサポートしていません。
注2: E8700は、リコール通知なしにSSPECが割り当てられた後にモデルがIntel ARKから削除された、Intelの歴史上非常に珍しい例です。動作する例は見られ、OEMにリリースされたと考えられていますが、[12]小売PCでは提供されませんでした。
参照: LGA 771 の同じ Wolfdale コアのバージョンは、Dual-Core Xeonブランドで入手できます。
「ヨークフィールド-6M」（45 nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x [a]、インテル VT-d [b]、トラステッド エグゼキューション テクノロジー(TXT) [c]をサポートしています。
- ダイサイズ: 2 × 82 mm 2
- ステッピング：M0、M1、R0
- すべての Q8xxx モデルは、2 × 2 MB L2 キャッシュのみが有効になっている Yorkfield-6M MCM です。
注意: Q8200、Q8200S、Q8300 SLB5W は Intel VT-x をサポートしていません。
b注意: Q8200、Q8200S、Q8300、Q8400、Q8400S、Q9500 は Intel VT-d をサポートしていません。
c注意: Q8200、Q8200S、Q8300、Q8400、Q8400S は TXT をサポートしていません。
ヨークフィールド（45 nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Intel VT-d、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
- ダイサイズ: 2 × 107 mm 2
- 「S」サフィックスは、標準の Core 2 Duo と同等の 65W TDP の低消費電力仕様を表します。OEM チャネルにのみ供給され、主に SFF プラットフォームのオプションとして見られます。Q9550S の最初のバッチには蓋に「S」マークがないため、SSPEC によってのみ区別されます。
- ステッピング：C0、C1、E0
「ヨークフィールドXE」（45 nm）
- これらのモデルはロック解除された クロック乗数を備えています
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x をサポートしています。
- I/O アクセラレーション テクノロジー (Intel I/OAT) は、QX9775 でサポートされています。
- Intel VT-dをサポートしている機種: QX9650 [13]
- ダイサイズ: 2 × 107 mm 2
- ステッピング：C0、C1、E0
- QX9750は公表されなかった。エンジニアリングサンプルが表面化し、Intelが2009年のある時点で従業員に配布したという主張が浮上した。[14] [15] [16]
Core i (第1世代)
リンフィールド
共通の機能:
- ソケット: LGA 1156。
- すべての CPU は、最大 1333 MT/s の速度でデュアル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 2.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 1.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 45 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
ブルームフィールド
共通の機能:
- ソケット: LGA 1366。
- すべての CPU は、最大 1066 MT/s の速度で トリプル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- PCIe レーンは、CPU ではなく、マザーボード上のノースブリッジによって提供されます。
- すべての CPU には、チップセット (ノースブリッジ) へのQPIバスが備わっています。
- バス速度は、 Extreme Edition モデルを除き、すべてのプロセッサで4.8 GT/sです。Extreme Edition モデルは 6.4 GT/s で動作します。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 45 nm。
- Extreme Edition プロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
クラークデール
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共通の機能:
- ソケット: LGA 1156。
- すべての CPU は、最大 1333 MT/s の速度で デュアル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 2.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 1.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 32 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
ガルフタウン
共通の機能:
- ソケット: LGA 1366。
- すべての CPU は、最大 1066 MT/s の速度で トリプル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- PCIe レーンは、CPU ではなく、マザーボード上のノースブリッジによって提供されます。
- すべての CPU には、チップセット (ノースブリッジ) へのQPIバスが備わっています。
- バス速度は、X サフィックス モデルを除くすべてのプロセッサで4.8 GT/sです。X サフィックス モデルは 6.4 GT/s で動作します。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 32 nm。
- X サフィックスのプロセッサは乗数がロック解除されており、オーバークロックが可能です。
Core i (第2世代)
サンディブリッジ-DT
共通の機能:
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- ソケット: LGA 1155。
- すべての CPU は、最大 1333 MT/s の速度で デュアル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 2.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 32 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- 組み込みプロセッサとして、i3-2120、i5-2400、i7-2600 が利用可能です。
- Core i3-2102 は、Intel アップグレード サービス経由でアップグレードされると、3.6 GHz で動作し、3 MB の L3 キャッシュを備え、Core i3-2153 として認識されます。
Core i (第3世代)
アイビーブリッジ-DT
共通の機能:
- ソケット: LGA 1155。
- すべての CPU は、最大 1600 MT/s の速度で デュアル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンの PCIe を提供します。i5 以上のモデルはPCIe 3.0速度をサポートし、i3 モデルは PCIe 2.0 速度をサポートします。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 22 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- 組み込みプロセッサとして、i3-3220、i5-3550S、i7-3770 が利用可能です。
サンディブリッジ-E
共通の機能:
- ソケット: LGA 2011。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR3 -1600 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 40 レーンのPCIe 2.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 32 nm。
- K サフィックスおよび X サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第4世代)
ハスウェル-DT
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共通の機能:
- ソケット: LGA 1150。
- すべての CPU は、最大 1600 MT/s の速度でデュアル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 22 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- 組み込みプロセッサとして、次のモデルが利用可能です: i3- 4330、4350T、4360、i5- 4570S、4590T、4590S、i7- 4770S、4790S。
ハスウェル-H
共通の機能:
- ソケット: BGA 1364 (はんだ付け)。
- すべての CPU は、最大 1600 MT/s の速度で デュアル チャネルDDR3 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- Smart Cache (L3 キャッシュ) に加えて、Haswell-H CPU には L4 キャッシュとして機能する 128 MB のeDRAMも搭載されています。
- 製造プロセス: 22 nm。
アイビーブリッジ-E
共通の機能:
- ソケット: LGA 2011。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR3 -1866 RAM をサポートしています。
- すべての CPU モデルは 40 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 22 nm。
- K サフィックスおよび X サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第5世代)
ブロードウェル-H
共通の機能:
- ソケット: C サフィックス プロセッサの場合はLGA 1150 、R サフィックスの場合は BGA 1364 をはんだ付け。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR3 RAM をサポートしています。C サフィックスのプロセッサは最大 1600 MT/s の速度でサポートし、R サフィックスのプロセッサは 1866 MT/s でサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- Broadwell-H CPU には、Smart Cache (L3 キャッシュ) に加えて、L4 キャッシュとして機能する 128 MB のeDRAMも搭載されています。
- 製造プロセス：14 nm。
ハスウェル-E
共通の機能:
- ソケット: LGA 2011-3。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR4 -2133 RAM をサポートします。
- i7-5820K は 28 レーンのPCIe 3.0を提供し、i7-5930K と 5960X は 40 レーンの PCIe 3.0 を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス: 22 nm。
- K サフィックスおよび X サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第6世代)
スカイレイクS
共通の機能:
- ソケット: LGA 1151。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -2133 またはDDR3L -1600 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
スカイレイクH
共通の機能:
- ソケット: BGA 1440 (はんだ付け)。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -2133 またはDDR3L -1600 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- Skylake-H CPU には、Smart Cache (L3 キャッシュ) に加えて、L4 キャッシュとして機能する 128 MB のeDRAMも搭載されています。
- 製造プロセス：14 nm。
ブロードウェル-E
共通の機能:
- ソケット: LGA 2011-3。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR4 -2400 RAM をサポートします。
- i7-6800K は 28 レーンのPCIe 3.0を提供し、他のすべてのモデルは 40 レーンの PCIe 3.0 を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 2.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスおよび X サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第7世代)
ケイビーレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1151。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -2400 またはDDR3L -1600 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
スカイレイクX
共通の機能:
- ソケット: LGA 2066。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR4 -2400 RAM をサポートします。i7-7820X 以上のモデルは最大 2666 MT/s の速度をサポートします。
- i7 モデルは 28 レーンのPCIe 3.0を提供し、i9 モデルは 44 レーンの PCIe 3.0 を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- X サフィックスおよび XE サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
ケイビー・レイク-X
共通の機能:
- ソケット: LGA 2066。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -2666 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- X サフィックスのプロセッサは乗数がロック解除されており、オーバークロックが可能です。
Core i (第8世代)
コーヒーレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1151-2。
- すべての CPU は、最大 2400 MT/s の速度でデュアル チャネルDDR4 RAM をサポートします。i5 以上のモデルでは、最大 2666 MT/s の速度でサポートされます。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第9世代)
コーヒーレイクR
共通の機能:
- ソケット: LGA 1151-2。
- すべての CPU は、最大 2400 MT/s の速度でデュアル チャネルDDR4 RAM をサポートします。i5 以上のモデルでは、最大 2666 MT/s の速度でサポートされます。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- i9-9900KS は全コアブーストクロックが 5.0 GHz です。
スカイレイク-X (9xxx)
共通の機能:
- ソケット: LGA 2066。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR4 -2666 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 44 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- X サフィックスおよび XE サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第10世代)
コメットレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1200。
- すべての CPU は、最大 2666 MT/s の速度でデュアル チャネルDDR4 RAM をサポートします。i7 以上のモデルでは、最大 2933 MT/s の速度でサポートされます。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 4 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- i9 および i7 モデルは Turbo Boost 3.0 をサポートしていますが、i5 および i3 モデルは Turbo Boost 2.0 のみをサポートしています。表示されているターボ クロック速度は、プロセッサでサポートされている最高のターボ ブースト バージョンのものです。
コメット レイク-S (リフレッシュ)
第 11 世代 Rocket Lake-S デスクトップ プロセッサと同日にリリースされました。
共通の機能:
- ソケット: LGA 1200。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -2666 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 16 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 4 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- すべてのモデルはTurbo Boost 2.0をサポートしています。
カスケードレイク-X (10xxx)
共通の機能:
- ソケット: LGA 2066。
- すべての CPU はクアッドチャネルDDR4 -2933 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 48 レーンのPCIe 3.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- 統合グラフィックスはありません。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 256 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- X サフィックスおよび XE サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
Core i (第11世代)
ロケットレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1200。
- すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-3200 RAMをサポートしています。Core i9 K/KFプロセッサは、DDR4-3200でデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率を1:1にしますが、Core i9 non K/KFおよび以下にリストされている他のすべてのCPUは、DDR4-3200でデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率を2:1にし、DDR4-2933でデフォルトで1:1にします。[20]
- すべての CPU モデルは 20 レーンのPCIe 4.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 8 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 80 KB (48 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- 製造プロセス：14 nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- i9 および i7 モデルは Turbo Boost 3.0 をサポートしていますが、i5 は Turbo Boost 2.0 のみをサポートしています。表示されているターボ クロック速度は、プロセッサでサポートされている最高のターボ ブースト バージョンのものです。
タイガーレイク-B
共通の機能:
- ソケット: BGA 1787 (はんだ付け)。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -3200 RAM をサポートします。
- すべての CPU モデルは 20 レーンのPCIe 4.0を提供します。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 3.0 バスが搭載されています。
- L1キャッシュ: コアあたり 80 KB (48 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 1.25 MB。
- 製造プロセス：10nm。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- これらの CPU は OEM のみに販売されました。
Core i (第12世代)
アルダーレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1700。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -3200 またはDDR5 -4800 RAM をサポートします。
- すべての CPU は 16 レーンのPCIe 5.0と 4 レーンのPCIe 4.0を提供しますが、サポートはマザーボードとチップセットによって異なる場合があります。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 4.0 8 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ:
- P コア: コアあたり 80 KB (48 KB データ + 32 KB 命令)。
- E コア: コアあたり 96 KB (64 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ:
- P コア: コアあたり 1.25 MB。
- E コア: E コア クラスターあたり 2 MB (各「クラスター」には 4 つのコアが含まれます)
- 製造プロセス: Intel 7。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- i9 および i7 モデルは P コアで Turbo Boost 3.0 をサポートしますが、i5 は Turbo Boost 2.0 のみをサポートします。表示されるターボ クロック速度は、プロセッサでサポートされている最高のターボ ブースト バージョンのものです。
Core i (第13世代)
ラプターレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1700。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -3200 またはDDR5 -5600 RAM をサポートします。
- すべての CPU は 16 レーンのPCIe 5.0と 4 レーンのPCIe 4.0を提供しますが、サポートはマザーボードとチップセットによって異なる場合があります。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 4.0 8 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ:
- P コア: コアあたり 80 KB (48 KB データ + 32 KB 命令)。
- E コア: コアあたり 96 KB (64 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ:
- P コア: i5-13600K/KF 以上のモデルではコアあたり 2 MB、13600 以下のモデルではコアあたり 1.25 MB。
- E コア: i5-13600K/KF 以上のモデルでは E コア クラスターあたり 4 MB、13600 以下のモデルではクラスターあたり 2 MB (各「クラスター」には 4 つのコアが含まれます)。
- 製造プロセス: Intel 7。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- i9 および i7 モデルは P コアで Turbo Boost 3.0 をサポートしますが、i5 は Turbo Boost 2.0 のみをサポートします。表示されるターボ クロック速度は、プロセッサでサポートされている最高のターボ ブースト バージョンのものです。
Core i (第14世代)
ラプターレイク-Sリフレッシュ
共通の機能:
- ソケット: LGA 1700。
- すべての CPU はデュアル チャネルDDR4 -3200 またはDDR5 -5600 RAM をサポートします。
- すべての CPU は 16 レーンのPCIe 5.0と 4 レーンのPCIe 4.0を提供しますが、サポートはマザーボードとチップセットによって異なる場合があります。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 4.0 8 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ:
- P コア: コアあたり 80 KB (48 KB データ + 32 KB 命令)。
- E コア: コアあたり 96 KB (64 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ:
- P コア: i5-14600/T/K/KF 以上のモデルではコアあたり 2 MB、14500 以下のモデルではコアあたり 1.25 MB。
- E コア: i5-14600/T/K/KF 以上のモデルでは E コア クラスターあたり 4 MB、14500 以下のモデルではクラスターあたり 2 MB (各「クラスター」には 4 つのコアが含まれます)。
- 製造プロセス: Intel 7。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- i9 および i7 モデルは P コアで Turbo Boost 3.0 をサポートしますが、i5 は Turbo Boost 2.0 のみをサポートします。表示されるターボ クロック速度は、プロセッサでサポートされている最高のターボ ブースト バージョンのものです。
コア ウルトラ (シリーズ 2)
アローレイク-S
共通の機能:
- ソケット: LGA 1851。
- すべてのCPUはデュアルチャネルDDR5-5600（UDIMM）またはDDR5-6400（CUDIMM ）RAMまでサポートしています。[22]
- すべての CPU は 20 レーンのPCIe 5.0と 4 レーンのPCIe 4.0を提供しますが、サポートはマザーボードとチップセットによって異なる場合があります。
- すべての CPU には、チップセット ( PCH ) へのDMI 4.0 8 レーン バスが搭載されています。
- L1キャッシュ:
- P コア: コアあたり 112 KB (48 KB (12 ウェイ) データ + 64 KB (16 ウェイ) 命令)。
- E コア: コアあたり 96 KB (32 KB (8 ウェイ) データ + 64 KB (16 ウェイ) 命令)。
- L2 キャッシュ:
- P コア: コアあたり 3 MB (12 ウェイ)。
- E コア: E コア クラスターあたり 4 MB (16 ウェイ) (各「クラスター」には 4 つのコアが含まれます)。
- 製造プロセス: コンピューティング タイル (CPU コアを含む) TSMCのN3Bノード。
- K サフィックスのプロセッサにはロック解除された乗数があり、オーバークロックが可能です。
- Core Ultra 9 および Core Ultra 7 モデルは P コアで Turbo Boost 3.0 をサポートしていますが、Core Ultra 5 モデルは Turbo Boost 2.0 のみをサポートしています。表示されているターボ クロック速度は、プロセッサでサポートされている最高のターボ ブースト バージョンのものです。
モバイルプロセッサ
コア
ヨナ
コア2
「メロム-L」（65 nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
- ダイサイズ: 81 mm 2
- ステッピング：A1
「Merom」、「Merom-2M」（標準電圧、65 nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)をサポートしています。
- モデル T7600G はロック解除されたクロック乗算器を備えています。Dell XPS M1710でのみ OEM として販売されます。
- Intel VT-x : T5500 (L2)、T5600、およびすべてのT7xxxでサポートされています
- Intel ダイナミック フロントサイドバス周波数スイッチング: E1、G0、G2、M0 ステッピングでサポート
- ソケット P プロセッサは、必要に応じてフロントサイド バス(FSB) を 400 ～ 800 MT/s の間で調整できます。
- ダイサイズ: 143 mm 2 (Merom)、111 mm 2 (Merom-2M)
- ステッピング: B2、E1、G0、G2 (Merom)、L2、M0 (Merom-2M)
- ステッピングB2の全モデルは2006年7月に発売、ステッピングL2は2007年1月に発売。
参照: L2 キャッシュの半分を無効にした同じ Merom-2M コアのバージョンは、Pentium Dual-Coreブランドで入手できます。
「メロム」（低電圧、65 nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
- Intel ダイナミック フロントサイドバス周波数スイッチング: E1、G0、G2 ステッピングでサポート
- ダイサイズ：143 mm 2
- ステップ：B2、E1、G0、G2
「Merom-2M」（超低電圧、65 nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x をサポートしています。
- ダイサイズ：111 mm 2
- ステッピング：L2、M0
「メロムXE」（65nm）
これらのモデルはロック解除された クロック乗数を備えています
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル アクティブ マネジメント テクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x、トラステッド エグゼキューション テクノロジー(TXT)、インテル ダイナミック フロント サイド バス周波数スイッチングをサポートしています。
- Merom XE プロセッサは、400 ～ 800 MT/s のダイナミック フロント サイド バス スロットリングをサポートします。
- ダイサイズ：143 mm 2
- ステップ：E1、G0
"Penryn-L" (45 nm)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Socket P processors can throttle the front-side bus (FSB) anywhere between 400 and 800 MT/s as needed.
- Die size: 82 mm2
- 228 million transistors
- Package size: 22 mm × 22 mm
- Steppings: M0, R0
"Penryn" (Apple iMac specific, 45 nm)
- Die size: 107 mm2
- The 2008 20" iMac used the E8135 and E8335 CPUs at a lower than specified clock frequency, explaining why the same model is used at different frequencies. This list shows the frequencies used by Apple.
- Steppings: C0, E0
"Penryn", "Penryn-3M" (standard-voltage, 45 nm)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel Dynamic Acceleration (IDA)[29]
- T6570,[30] T6670, all T8xxx and T9xxx models support Intel VT-x
- All T9xxx models support Trusted Execution Technology (TXT)
- T6xxx models are Penryn-3M processors with 1 MB L2 cache disabled.
Note that models T8100, T8300, T9300, T9500 are Penryn processors designed for Santa Rosa Refresh platforms with maximum FSB of 800 MT/s, whereas the rest of the Penryn processors are designed for Montevina platforms that can go up to maximum FSB of 1066 MT/s.
Penryn processors support Dynamic Front Side Bus Throttling between 400–800MT/s.
"Penryn", "Penryn-3M" (medium-voltage, 45 nm)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x (except the non-Mac P7350, P7450),[31][32][33] Trusted Execution Technology (TXT), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Select Apple subsets of P7000 series processors support Intel VT-x.[34]
- Penryn and Penryn-3M processors support Dynamic Front Side Bus Throttling between 533–1066MT/s.
- Die size: 107 mm2 (Penryn), 82 mm2 (Penryn-3M)
- Package size: 35 mm × 35 mm
- Transistors: 410 million [35]
- Steppings: (Core microarchitecture 45nm steppings)
- C0, E0 (Penryn)
- M0, R0 (Penryn-3M)
- stepping C0/M0 is only used in the Intel Mobile 965 Express (Santa Rosa refresh) platform
- stepping E0/R0 adds two new instructions (XSAVE/XRSTOR) and supports the later Intel Mobile 4 Express (Montevina) platform
"Penryn" (medium-voltage, 45 nm, Small Form Factor)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Die size: 107 mm2
- Package size: 22 mm × 22 mm
- Steppings: C0, E0
"Penryn" (low-voltage, 45 nm, Small Form Factor)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Die size: 107 mm2
- Package size: 22 mm × 22 mm
- Steppings: C0, E0
"Penryn-3M" (ultra-low-voltage, 45 nm, Small Form Factor)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT) (except SU7300), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Die size: 107 mm2
- Package size: 22 mm × 22 mm
- Steppings: M0, R0
"Penryn XE" (45 nm)
- These models feature an unlocked clock multiplier
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT)
- Penryn XE processors support Dynamic Front Side Bus Throttling between 400–800 MT/s and 533–1066 MT/s.
- Die size: 107 mm2
- Steppings: C0, E0
"Penryn QC" (45 nm)
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT)
- Can throttle the front-side bus (FSB) anywhere between 533 and 1066 MT/s as needed.
- Die size: 2 × 107 mm2
- Steppings: E0
"Penryn QC XE" (45 nm)
- This model features an unlocked clock multiplier usually manipulated through the systems BIOS however some manufacturers (such as HP) do not have this feature enabled on their laptops that use this processor.
- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x, Trusted Execution Technology (TXT)
- Can throttle the front-side bus (FSB) anywhere between 533 and 1066 MT/s as needed.
- Package size: 35 mm × 35 mm
- Die size: 2 × 107 mm2
- Steppings: E0
Core i (1st gen)
Clarksfield
Common features:
- Socket: G1.
- All the CPUs support dual-channel DDR3-1333 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
- No integrated graphics.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 45 nm.
- XM-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Arrandale
Common features:
- Socket: All models (except i3-380M) are available in BGA-1288; M-suffix (excluding UM- and LM-suffix) models are also available as Socket G1.
- All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 800 MT/s speeds while M- and LM-suffix models support up to 1066 MT/s speeds.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 32 nm.
Core i (2nd gen)
Sandy Bridge-M
Common features:
- Socket: G2, BGA 1023 (dual-core models), BGA 1224 (quad-core models).
- All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 1333 MT/s speeds while i7-2720QM and above support up to 1600 MT/s speeds.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 32 nm.
- XM-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Core i (3rd gen)
Ivy Bridge
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Common features:
- Socket: G2, BGA 1023 (dual-core models), BGA 1224 (quad-core models).
- All the CPUs support dual-channel DDR3 or DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe, except Y-suffix models which do not have PCIe support. i5 and i7 M-, QM- and XM-suffix models support it at PCIe 3.0 speeds, while all other models support it at PCIe 2.0 speeds.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 22 nm.
- XM-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Core i (4th gen)
Haswell-MB
Common features:
- Socket: G3.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe. i5 and i7 models support it at PCIe 3.0 speeds, while i3 models support it at PCIe 2.0 speeds.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 22 nm.
- MX-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Haswell-ULT
Common features:
- Socket: BGA 1168.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0 except i3-4xx5U models, which provide 10 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 22 nm.
Haswell-ULX
Common features:
- Socket: BGA 1168.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 22 nm.
Haswell-H
Common features:
- Socket: BGA 1364.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Models with Iris Pro 5200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
- Fabrication process: 22 nm.
- i7-4950HQ comes with an unlocked multiplier, allowing for users to overclock it beyond the factory set clock speed.
Core i (5th gen)
Broadwell-U
Common features:
- Socket: BGA 1168.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed. Models i5-5350U or above, along with all ix-5xx7 models, support LPDDR3 up to 1866 MT/s speed.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Broadwell-H
Common features:
- Socket: BGA 1364.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1866 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Models with Iris Pro 6200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
- Fabrication process: 14 nm.
Core M (5th gen)
Broadwell-Y
Common features:
- Socket: BGA 1234.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L, DDR3L-RS or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (6th gen)
Skylake-U
Common features:
- Socket: BGA 1356.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Skylake-H
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Models with Iris Pro 580 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
- Fabrication process: 14 nm.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Core M (6th gen)
Skylake-Y
Common features:
- Socket: BGA 1515.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (7th gen)
Kaby Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1356.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Kaby Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400, DDR3L-1600 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Kaby Lake-Y
Common features:
- Socket: BGA 1515.
- All the CPUs support dual-channel LPDDR3-1866 or DDR3L-1600 RAM.
- All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core M (7th gen)
Kaby Lake-Y
Core m5 and Core m7 models were rebranded as Core i5 and Core i7.
Common features:
- Socket: BGA 1515.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (8th gen)
Coffee Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1528.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Coffee Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM. Models i5-8300H and above also support LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Coffee Lake-B
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Kaby Lake Refresh
Common features:
- Socket: BGA 1356.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Kaby Lake-G
Common features:
- Socket: BGA 2270.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- Kaby Lake-G CPUs have an embedded discrete Radeon RX Vega M GPU as listed in the table below, which have HBM2 VRAM also embedded on the CPU package.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Amber Lake-Y
Common features:
- Socket: BGA 1515.
- All the CPUs support dual-channel LPDDR3-1866 or DDR3L-1600 RAM.
- All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Whiskey Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1528.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Cannon Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1528.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR4(x)-2400 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
Core M (8th gen)
Amber Lake-Y
Core m5 and Core m7 models were rebranded as Core i5 and Core i7.
Common features:
- Socket: BGA 1515.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (9th gen)
Coffee Lake-H (refresh)
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Core i (10th gen)
Comet Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1528.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2666, LPDDR4-2933 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Comet Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4 RAM, at up to 2933 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Ice Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1526, except for models with 'N' in the name which use a smaller BGA 1344 package.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4-3733 RAM.
- PCIe 3.0 support.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
Ice Lake-Y
Common features:
- Socket: BGA 1377, except for models with 'N' in the name which use a smaller BGA 1044 package.
- All the CPUs support dual-channel LPDDR4 RAM, at up to 3733 MT/s speed.
- PCIe 3.0 support.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
Amber Lake-Y (10xxx)
Common features:
- Socket: BGA 1377, except for i3-10100Y which uses a smaller BGA package of unknown name.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM. Models i3-10110Y and up support LPDDR3 at up to 2133 MT/s speed.
- All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (11th gen)
Tiger Lake-UP3
Common features:
- Socket: BGA 1449.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-3733 RAM. i5 models and up support LPDDR4X at up to 4266 MT/s speed.
- All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 1.25 MB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
- The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Tiger Lake-UP4
Common features:
- Socket: BGA 1598.
- All the CPUs support dual-channel LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 1.25 MB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
- The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Tiger Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1598.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
- All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0, in addition to 24 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 3.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 1.25 MB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
- The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Tiger Lake-H35
Common features:
- Socket: BGA 1449.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-4266 RAM.
- PCIe 4.0 support; 12× PCIe lanes provided by on-package PCH are revision 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 1.25 MB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
- The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Core i (12th gen)
Alder Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
- All the CPUs support dual-channel LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM. ix-12x5U models also support dual-channel DDR5-4800 and DDR4-3200 RAM in addition.
- ix-12x0 models provide 4 lanes of PCIe 4.0 and 8 lanes of PCIe 3.0, while ix-12x5U models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.[42]
Alder Lake-P
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- The following models are available with IPU (image processing unit): i5-1235U, i3-1215U. Specifications between them and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Alder Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Alder Lake-HX
Common features:
- Socket: BGA 1964.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- The i9 models have unlocked multipliers, allowing them to be overclocked.
Alder Lake-N
These are essentially "E-core-only" CPUs, utilizing the Gracemont architecture.
Common features:
- Socket: BGA 1264.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200 or LPDDR5-4800 RAM.
- All CPU models provide 9 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 2 MB per cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Core i (13th gen)
Raptor Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- The i3-1315U is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Raptor Lake-P
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Raptor Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
- The i5-13500H is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Raptor Lake-PX
Common features:
- Socket: BGA 1792.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Raptor Lake-HX
Common features:
- Socket: BGA 1964.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM. Models i7-13850HX and up support DDR5 at up to 5600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.[43]
- i9-13980HX features Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
Core i (14th gen)
Raptor Lake-HX Refresh
Common features:
- Socket: BGA 1964.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or DDR4-3200 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.
- i7-14650HX, i7-14700HX, and i9-14900HX feature Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
- i7-14700HX, and i9-14900HX feature Intel Application Optimization.
Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)
Raptor Lake-U Refresh
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- Includes integrated graphics based on Xe-LP architecture.
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- The Core 3 100U is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Meteor Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 2049.
- All the CPUs except 1x4U models support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM. 1x4U models support dual-channel LPDDR5(X)-6400.
- All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
- L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (0.4 GHz on 1x4U models), 2.1 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
- Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
- Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on 1x5U models, and 9–15 W on 1x4U models.
Meteor Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 2049.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 20 lanes of PCIe 4.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
- L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (1.0 GHz on Core Ultra 9 185H), 2.5 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
- Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
- Configurable TDP (cTDP) of 35–65 W is featured on Core Ultra 9 185H, and 20–65 W on all other models.
Core Ultra 5/7/9 (Series 2)
Raptor Lake-U Refresh
Arrow Lake-U
Lunar Lake
Common features:
- Socket: BGA 2833.
- All the CPUs support dual-channel LPDDR5X-8533 RAM (on package).
- All CPU models provide 4 lanes of PCIe 5.0.
- L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB (12-Way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (32 KB (8-Way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2.5 MB (10-Way) per core.
- E-cores: 4 MB (16-Way) per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Compute Tile (Contains the CPU cores) TSMC's N3B node.
Raptor Lake-H Refresh
Arrow Lake-H
Arrow Lake-HX
Twin Lake-N
Embedded processors
Core i (1st gen)
Arrandale
Common features:
- Socket: BGA 1288.
- All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 800 MT/s speeds while E- and LE-suffix models support up to 1066 MT/s speeds.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 32 nm.
Core i (2nd gen)
Sandy Bridge-DT
The following models from the Sandy Bridge desktop range are available as embedded processors:
- Core i7-2600
- Core i5-2400
- Core i3-2120
See section Desktop processors § Sandy Bridge-DT for full info.
Sandy Bridge-M
Common features:
- Socket: G2 (2xx0E and 2xx0QE models except i3-2310E), BGA 1023 (all other models).
- All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 1333 MT/s speeds while i7-2720QM and above support up to 1600 MT/s speeds.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 32 nm.
Gladden
Common features:
- Socket: BGA 1284.
- All the CPUs support dual-channel DDR3-1333 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- No integrated graphics.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 32 nm.
Core i (3rd gen)
Ivy Bridge-DT
The following models from the Ivy Bridge desktop range are available as embedded processors:
- Core i7-3770
- Core i5-3550S
- Core i3-3220
See section Desktop processors § Ivy Bridge-DT for full info.
Ivy Bridge-M
Common features:
- Socket: G2 (3xx0ME/QE models only), BGA 1023 (all other models and also i5-3610ME, i3-3120ME).
- All the CPUs support dual-channel DDR3 and DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- i7 models provide 16 lanes of PCIe 3.0, while i5 models provide 1 lane of PCIe 3.0 and i3 models provide 1 lane of PCIe 2.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 32 nm.
Gladden
Common features:
- Socket: BGA 1284.
- All the CPUs support dual-channel DDR3 and DDR3L 1333 MT/s RAM.
- All CPU models provide 20 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- No integrated graphics.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 22 nm.
Core i (4th gen)
Haswell-DT
Common features:
- Socket: LGA 1150.
- All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 22 nm.
The following models from the Haswell-DT desktop range are also available as embedded processors:
- Core i7-4790S
- Core i7-4770S
- Core i5-4590S
- Core i5-4590T
- Core i5-4570S
- Core i3-4360
- Core i3-4350T
- Core i3-4330
See section Desktop processors § Haswell-DT for full info.
Haswell-H
Common features:
- Socket: BGA 1364.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Models with Iris Pro 5200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
- Fabrication process: 22 nm.
Core i (5th gen)
Broadwell-H
Common features:
- Socket: BGA 1364.
- All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Models with Iris Pro 6200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (6th gen)
Skylake-S
Common features:
- Socket: LGA 1151.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2133 or DDR3L-1600 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Skylake-H
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Models with Iris Pro 580 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (7th gen)
Kaby Lake-S
Common features:
- Socket: LGA 1151.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or DDR3L-1600 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Kaby Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (8th gen)
Whiskey Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1528.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (9th gen)
Coffee Lake-R
Common features:
- Socket: LGA 1151-2.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM. i5 models and up support it at up to 2666 MT/s speeds.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Coffee Lake-H (refresh)
Common features:
- Socket: BGA 1440.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
Core i (10th gen)
Comet Lake-S
Common features:
- Socket: LGA 1200.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM. i7 models and higher support it at up to 2933 MT/s speeds.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 3.0 4-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 256 KB per core.
- Fabrication process: 14 nm.
- i9-10900E features Thermal Velocity Boost.
Core i (11th gen)
Tiger Lake-UP3
Common features:
- Socket: BGA 1449.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-3733 RAM. i5 models and up support LPDDR4X at up to 4266 MT/s speed.
- All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 1.25 MB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
- All models have configurable TDP (cTDP), which can be set from a minimum of 12 W to 28 W. Base clocks shown are at 15 W TDP; they will be different depending on the cTDP setting chosen.
- -GRE suffix models have a minimum operating temperature of -40°C as opposed to 0°C for the normal models, and also feature "in-band ECC" for memory.
Tiger Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1598.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
- All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0, in addition to 24 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
- L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache: 1.25 MB per core.
- Fabrication process: 10 nm.
- The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
- Minimum operating temperature: 0°C.
Core i (12th gen)
Alder Lake-S
Common features:
- Socket: LGA 1700.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-4800 RAM
- All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- Turbo Boost version is 2.0.
Alder Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Alder Lake-P
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Alder Lake-PS
Common features:
- Socket: LGA 1700. While sharing the same socket as Alder Lake-S and Raptor Lake-S, this revision of LGA 1700 is electrically incompatible with other 12th and 13th generation Intel Core desktop processors.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Alder Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 16 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Core i (13th gen)
Raptor Lake-S
Common features:
- Socket: LGA 1700.
- All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-5600 RAM.
- All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core on i7 and above models, 1.25 MB per core on i5 and below models.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster on i7 and above models, 2 MB per cluster on i5 and below models (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
- Turbo Boost version is 2.0.
Raptor Lake-U
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Raptor Lake-P
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Raptor Lake-H
Common features:
- Socket: BGA 1744.
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
- All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- Fabrication process: Intel 7.
Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)
Meteor Lake-PS
Common features:
- Socket: LGA 1851 (electrically incompatible with the socket used by non-embedded processors such as Arrow Lake-S).
- All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 RAM.
- All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
- All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
- Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
- L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
- L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
- All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base, 2.1 GHz boost (2.5 GHz on HL-suffix models) and have 2 MB of L2 cache.
- Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
- Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on UL-suffix models, and 20–65 W on HL-suffix models.
See also
- List of Intel Pentium M microprocessors
- List of Intel Celeron processors
- List of Intel Pentium processors
- Intel Core
- Intel Core 2
- Comparison of Intel processors
- Enhanced Pentium M (microarchitecture)
- Intel Core (microarchitecture)
- Penryn (microarchitecture)
- Alder Lake (microprocessor)
References
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External links
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