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LGA 1151 [ 2 ] は、 Socket H4とも呼ばれ、 Intelデスクトッププロセッサ用のゼロ挿入力フリップチップランド グリッド アレイ(LGA)ソケットの一種で、 2 つのバージョンがあります。最初のバージョンは Intel のSkylake [ 3 ]とKaby Lake CPU の両方をサポートし、2 番目のバージョンはCoffee Lake CPU のみをサポートします。
LGA 1151は、 LGA 1150（Socket H3としても知られています）の後継として設計されています。LGA 1151には、プロセッサのパッドと接触するための1151本の突出したピンがあります。HaswellおよびBroadwellで導入された、CPUダイに統合された電圧レギュレータであるFully Integrated Voltage Regulatorは、再びマザーボードに移動されました。
LGA 2066はLGA 1150の後継であり、 2020年にはLGA 1200に後継されました。LGA 2066と並んで、 Windows 7、Windows Server 2008 R2、Windows 8、Windows Server 2012、Windows 8.1、Windows Server 2012 R2をサポートする最後のIntelソケットであり、 Windows 11のすべてのバージョンを公式にサポートする最初のIntelソケットでもあります。
ソケットの第 1 改訂版のマザーボードのほとんどはDDR4メモリのみをサポートしており、[ 2 ] DDR3(L)メモリをサポートするものは少数で、[ 4 ] DDR4とDDR3(L)の両方のスロットを備えているものの、1 種類のメモリしかインストールできないものもごく少数です。[ 5 ] UniDIMM をサポートしているものもあり、DDR3 と DDR4 の DIMM を別々に用意するのではなく、どちらの種類のメモリも同じ DIMM に配置できます。[ 6 ]第 2 改訂版のソケット マザーボードは DDR4 メモリのみをサポートしています。
Skylake、Kaby Lake、および Coffee Lake チップセットは、VT-d、Intel Rapid Storage Technology、Intel Clear Video Technology、およびIntel Wireless Display Technology をサポートしています(適切な CPU が必要です)。LGA 1151 ソケットを備えたほとんどのマザーボードは、さまざまなビデオ出力 (モデルに応じてDVI、HDMI 1.4、またはDisplayPort 1.2) をサポートしています。Intelは Skylake 以降、このビデオ インターフェイスのサポートを終了したため、VGA出力はオプションです。 [ 7 ] HDMI 2.0 ( 4K @60 Hz) は、Intel の Alpine Ridge Thunderbolt コントローラを搭載したマザーボードでのみサポートされます。[ 8 ]
Skylake、Kaby Lake、およびCoffee Lakeのチップセットは、従来のPCIインターフェースをサポートしていません。ただし、マザーボードベンダーは外部チップを使用してこれを実装する場合があります。
ヒートシンクをマザーボードに固定するための4つの穴は、IntelのソケットLGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151、およびLGA 1200の場合、一辺75mmの正方形に配置されています。したがって、冷却ソリューションは互換性があるはずです。
Intelは公式に[ 9 ] [ 10 ]、SkylakeとKaby Lakeの統合メモリコントローラ（IMC）は1.35V定格のDDR3Lメモリモジュール と1.2V定格のDDR4のみをサポートする と述べており、DDR3モジュールの高電圧がIMCとプロセッサを損傷または破壊する可能性があるという憶測につながった。[ 11 ]一方、ASRock、Gigabyte、およびAsusは、SkylakeとKaby Lake DDR3マザーボードが1.5Vと1.65V定格のDDR3モジュールをサポートすることを保証している。[ 12 ] [ 13 ] [ 14 ]
H110チップセットに相当するKaby Lakeチップセットは存在しません。Kaby Lakeチップセットの4つの追加のPCH PCI-Eレーンは、Intel Optane MemoryをサポートするM.2スロットを実装するために予約されています。それ以外は、対応するKaby LakeおよびSkylakeチップセットは実質的に同じです。[ 27 ]
水色は、同等のSkylakeチップセットとKaby Lakeチップセット間の違いを示しています。
LGA 1151 ソケットはCoffee Lake世代の CPU 用に改訂され、Intel 300 シリーズ チップセットとともに提供されます。[ 34 ]物理的な寸法は変わりませんが、更新されたソケットでは、6 コアおよび 8 コア CPU の要件をサポートするために、一部の予約済みピンが再割り当てされ、電源およびグランド ラインが追加されています。新しいソケットでは、プロセッサ検出ピンも移動され、以前のプロセッサおよびマザーボードとの互換性が失われます。その結果、デスクトップのCoffee Lake CPU は、公式には 100 (オリジナルの Skylake) および 200 (Kaby Lake) シリーズ チップセットと互換性がありません。[ 35 ]同様に、300 シリーズ チップセットは公式には Coffee Lake のみをサポートし、Skylake および Kaby Lake CPU とは互換性がありません。
ソケット1151 rev 2は、「1151-2」と呼ばれることもあります。
Kaby Lakeチップセットと同様に、Coffee Lakeチップセットでは、Intel OptaneメモリーをサポートするためのM.2スロットを実装するために、PCH PCI-Eレーンが4本追加で確保されています。
H310チップセットには22nmバージョンのH310Cがあり 、これは中国でのみ販売されています。[ 36 ]このチップセットをベースにしたマザーボードはDDR3メモリもサポートしています。
** OEMの実装に依存します
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