Intel チップセットのリスト

この記事では、 Intel製のマザーボードチップセットの一覧を示します。この一覧は、相互接続にPCIバスを使用するもの(4xx シリーズ)、専用の「ハブ リンク」を使用して接続するもの (8xx シリーズ)、およびPCI Express を使用して接続するもの(9xx シリーズ) の 3 つの主なカテゴリに分かれています。チップセットは、年代順にリストされています。

Intel 8085 マイクロプロセッサの以前のチップセット サポートについては、 MCS-85 ファミリセクションを参照してください。

初期のIBM XT互換マザーボードにはまだチップセットが搭載されておらず、代わりにIntelの個別のTTLチップの集合に依存していました。^[1]

• 8284クロックジェネレータ
• 8288バスコントローラ
• 8254プログラマブルインターバルタイマー
• 8255パラレルI/Oインターフェース
• 8259プログラマブル割り込みコントローラ
• 8237 DMAコントローラ

マザーボード上で必要な機能をより少数の IC に統合するため、Intel はIntel 80286およびIntel 80386 SX プロセッサ向けにZyMOS POACH チップセットのライセンスを取得しました (82230/82231 高集積 AT 互換チップセット)。82230 は、82C284 クロック、82288 バス コントローラ、デュアル 8259A 割り込みコントローラなどのチップの組み合わせをカバーしています。82231 は、8254 割り込みタイマー、74LS612 メモリ マッパー、デュアル 8237A DMA コントローラなどのチップの組み合わせをカバーしています。どちらのセットも、100 MHz バージョンが 60 米ドル、12 MHz バージョンが 90 米ドルで 100 個単位で販売されていました。 ^[2]このチップセットは、Intel 386SX のサポートを提供するために、82335 高集積インターフェイス デバイスとともに使用できます。^{[3] [4]}

初期のインテルチップセットのリストには以下が含まれる: ^{[5] [6]}

• 32ビットシステム用の82077AA CHMOSシングルチップフロッピーディスクコントローラ。^{[7] [8]}
• 82091AA EISA / ISA - Advanced Integrated Peripheral (AIP)、フロッピーディスクコントローラ、2× UART、パラレルポート、IDEコントローラ、発振器などを含む。 ^[9]
• 82310 MCAファミリーチップセット - 1988年4月に発表されました。^[10]このチップセットは80386SXベースのマシンもサポートしています。^[3]これには次のものが含まれています: ^{[4] [11]}
  • 82306 ローカル チャネル サポート チップ
  • 82307 DMA コントローラ/セントラル アービター
  • 82308 マイクロチャネルバスコントローラ
  • 82309 アドレスバスコントローラ
  • 82706 VGA グラフィック コントローラ
• 82311 MCA - 1988年11月に発表されました。^{[12] [13]} 82303および82304ローカルI/Oチャネルサポートチップ、82307 DMAコントローラ/セントラルアービタ、82308マイクロチャネルバスコントローラ、82309アドレスバスコントローラ、82706 VGAグラフィックスコントローラ、82077フロッピーディスクコントローラが含まれています。^{[4] [14]}
• 82320 MCA - 1989年4月に発表。^[15]このチップセットはi486マイクロプロセッサをサポートしています。1989年後半に発売される予定でした。^[16]
• 82340SX PC AT - 1990年1月に発表された、VLSIからライセンスを受けたTopcatチップセットです。^[17]
• 82340DX PC AT - 1990年1月に発表された、VLSIからライセンスを受けたTopcatチップセットです。^[17]
• 82350 EISA - 1988年9月に発表されました。^{[18] [14]}このチップセットはi486マイクロプロセッサをサポートしています。1989年後半に発売される予定でした。^[16]
• 82350DT EISA - 1991年4月に発表されました。^[19] このバージョンはIntel486 DX2 CPUをサポートしています。^[20]
• 82360SL - 1990年10月に発表された。^[21]これはモバイル80386SLおよび80486SLプロセッサ用のチップセットであった。DMAコントローラ、割り込みコントローラPIC、シリアルおよびパラレルポート、I/O制御、NMI、リアルタイムクロック、タイマー、およびプロセッサの電源管理ロジックを統合した。このチップセットには、 1ミクロンCHMOS IVテクノロジを使用した226,000個のトランジスタが含まれている。1,000個単位で45ドルで入手可能であった。^[8]
• 82365SL - PC カード インターフェース コントローラ。これは、 ExCA 準拠の I/O およびメモリ カードの両方をサポートするExchangeable Card Architectureを使用したPCMCIA 2.0 規格をサポートします。Intel386SL 電源管理機能を使用します。これは 1,000 個単位のサンプルで 35 ドルで入手可能でした。^[22]
• 82380 - 統合システムサポート周辺機器を備えた高性能 32 ビット DMA コントローラ。このチップセットには、Intel の82C59 PICのスーパーセットである 20 レベルのプログラマブル割り込みコントローラがあります。また、Intel の82C54 PITのスーパーセットである 4 つの (x4) 16 ビットプログラマブル内部タイマーもあります。また、 DRAM リフレッシュコントローラも内蔵されています。100 個単位で、16 MHz と 20 MHz でそれぞれ 149 米ドルと 299 米ドルで入手可能です。^[23] Intel M82380 は、MIL-STD-883 Rev. C 標準に準拠しています。この軍用デバイスは、-55 から 125 °C の温度サイクル、気密性、および拡張バーンインを含むテストを受けました。この軍用バージョンは、16 MHz で 32 MByte/秒の転送速度を実現できます。この軍用バージョンは、132リードCPGAと164リードCQPKで入手可能であった。この軍用バージョンは、PGAバージョンの場合、100個単位で520ドルで入手可能であった。^[24]
• 82384 - クロックジェネレーター。100個単位で15ドルで入手可能なバージョン。^[25]
• 82385 - 高性能32ビットキャッシュコントローラ。^[23]このチップセットは1987年2月に発表されました。20MHzバージョンが利用可能でした。^[26] 386DXプロセッサには33MHzバージョンがあります。^[27] 33MHz 386 CPUと64Kバイトのメモリサブシステムと組み合わせると、最大7.8MIPSのパフォーマンスを発揮しました。^[28] 386SXマイクロプロセッサには82385SXバージョンがあります。^[27]
• 82395DX - 高性能スマート キャッシュ。このチップセットには、内部 16 KB のSRAMと 1,000 個のキャッシュ タグが含まれています。このコントローラは、最大 128 KB のキャッシュ メモリ サブシステムをサポートし、4 ウェイ セット アソシエティビティ、16 バイト ライン サイズ、4 つのダブル ワード書き込みバッファ、および同時ライン バッファ キャッシュを備えています。また、書き込みバッファ メモリ更新プロトコルもサポートし、バス スヌーピング中にキャッシュの一貫性を維持します。33 MHz 386 CPU と組み合わせると、コントローラは最大 8.3 MIPSで実行できます。これは、196 ピンPQFPで、25 MHz バージョンと 33 MHz バージョンがそれぞれ 90 米ドルと 109 米ドルで 1,000 個単位で入手可能でした。^[28] 80386SXマイクロプロセッサフ​​ァミリー用の8KBのキャッシュメモリを搭載したIntel 82395SXバージョンがあり、82385SXバージョンよりも7%も性能が優れています。132ピンPQFPに収められた1000個単位で44ドルで販売されていました。Intel 82396SXバージョンには16KBのキャッシュメモリが搭載されており、1991年第2四半期に販売されました。^[29]

• 82495DX - キャッシュコントローラ。これは、いくつかの設定可能なパラメータを備えた2ウェイセットアソシエイティブキャッシュでゼロウェイトステートをサポートします。これは、MESIプロトコルとバススヌーピングをサポートします。価格は198ドルです。^[31]
• 82490DX - 32KバイトデュアルポートインテリジェントキャッシュSRAM。デュアルポートバッファとレジスタを備えた第2レベルのライトバックキャッシュを提供します。価格は41ドルです。^[31]

実際の Intel チップセットのバグではありませんが、Mercury および Neptune チップセットは、データ破損のバグのある RZ1000 およびCMD640 IDE コントローラとペアになっていることが確認されています。L2 キャッシュは、430FX、HX、VX、および TX のSRAMタグ RAM、ライトバック で直接マップされます。

まとめ：

• 845（ブルックデール）
  • 2つの異なるバージョン845 MCH for SDRと845 MCH for DDR ^{[56] [57]}
• 875P（カンターウッド）
  • E7205 に似ていますが、800 MHz バス、400 MHz の DDR、Communication Streaming Architecture (CSA)、シリアル ATA (特定の構成ではRAID付き)、およびメモリのレイテンシを削減すると言われるモードであるPerformance Acceleration Technology (PAT) のサポートが追加されています。
  • SMP 機能は、875P チップセットを使用する Xeon ベース (ソケット 604) のマザーボードにのみ存在します。これらのマザーボードの FSB は533 MHzと評価されています。
• 865PE（スプリングデール）
  • 875P には PAT がありませんが、初期のリビジョンでは PAT を有効にすることができました。また、ECC メモリのサポートもありません。
  • サブバージョン:
    • 865P - 865PE と似ていますが、400/533 MHz バスと 333 MHz メモリのみをサポートします。
    • 848P - 865PE のシングル メモリ チャネル バージョン。
• 865G (スプリングデール-G)
  • 統合グラフィックス ( Intel Extreme Graphics 2 ) を搭載した 865PE。PAT はどのリビジョンでもサポートされません。
  • サブバージョン:
    • 865GV - 外部 AGP スロットのない 865G。
• E7221（コッパーリバー）
  • Pentium 4 ベースのサーバー用に設計されています。
  • 1 つの物理プロセッサのみをサポートします。
  • アナログ ビデオ用の基本的な SVGA コントローラが統合されています。
  • 1 つの PCI-X スロットは、Intel 6702PXH 64 ビット PCI ハブを使用して PCI-e ×8 にブリッジできます。
• E7230 (マキルティオ)
  • Intel 3000 MCHに似ていますが、主に Pentium D ベースのサーバー向けに設計されています。
  • 1 つの物理プロセッサのみをサポートします。
  • DDR2-667 4-4-4はサポートされていません。^[55]
  • 統合グラフィックスはありません。
  • 1 つの PCI-X スロットは、Intel 6700PXH 64 ビット PCI ハブ/Intel 6702PXH 64 ビット PCI ハブを使用して PCI-e ×8 にブリッジできます。

すべてのチップセットは以下の表に記載されています。

• SMPをサポートしない
• サウスブリッジ用の（-Rおよび-DH）バリアントをサポート

^[*] PCIE/APICメモリ範囲の再マッピングはサポートされていません。^{[61] [62]}一部の物理メモリにアクセスできない場合があります（例：3.5 GBなどに制限されます）。

^[1] 945P、945G、945PLチップセットをベースにしたマザーボードの最近のリビジョンでは、通常、一部のCore 2プロセッサ（新しいBIOSを使用）がサポートされています。Core 2 Quadはサポートされていません。Core 2 Duo、Pentium Dual-Core、およびCore2ベースのCeleronのみがサポートされています。

まとめ：

• 915P（グランツデール）
  • 800 MT/s バスで Pentium 4 をサポートします。最大 400 MHz の DDR メモリ、または 533 MHz の DDR2 を使用します。AGP と CSA を PCI Express に置き換え、2 つのハード ドライブで同時に RAID レベル 0 と 1 を使用できる RAID モードである「Matrix RAID」もサポートします (通常、RAID1+0 には 4 つのハード ドライブが必要です)。
  • サブバージョン:
    • 915PL - DDR2 をサポートせず、2 GB のメモリのみをサポートする 915P の縮小版。
• 915G (グランツデール-G)
  • 915P には GMA 900 が統合されています。このコアにはピクセル シェーダー バージョン 2.0 のみが含まれており、頂点シェーダーは含まれておらず、変換と照明 (T&L) 機能も備えていないため、Direct X 8.1 または 9.0 に準拠していません。
  • サブバージョン:
    • 915GL - 915PL と同じ機能削減ですが、4 GB のメモリをサポートします。外部グラフィック カードはサポートされません。
    • 915GV - 915G と同じですが、外部グラフィック カードを追加する方法はありません。
    • 910GL - 外部グラフィック カードまたは 800 MT/s バスはサポートされません。
• 925X（アルダーウッド）
  • 915 の上位バージョン。別の PAT のようなモードと ECC メモリをサポートし、DDR-II RAM のみを使用します。
  • サブバージョン:
    • 925XE - 1066 MT/s バスをサポートします。
• 945P（レイクポート）
  • 915P のアップデート。シリアル ATA II、RAID モード 5、667 MHz の DDR-II をサポートする改良メモリ コントローラ、および追加の PCI Express レーンをサポートします。DDR-I のサポートは廃止されました。このチップセットには正式なデュアル コア サポートが追加されました。
  • サブバージョン:
    • 945PL - 1066 MT/s バスはサポートされておらず、2 GB のメモリのみをサポートします。
• 945G（レイクポート-G）
  • GMA 950 が統合された 945P のバージョンは、1066 MT/s バスをサポートします。
  • サブバージョン:
    • 945GC - 945PL と同じ機能削減ですが、GMA 950が統合されています。
    • 945GZ - 945GC と同じですが、400/533 MT/s の DDR2 メモリのみをサポートします。外部グラフィック カードはサポートされません (Asus P5GZ-MX などの一部のボードは、PCIe ×16 @4 レーン モードで ICH7 を介してサポートします)。
• 955X（レイクポート）
  • 925X のアップデート。「Lakeport」の追加機能 (PAT 機能や ECC メモリなど) を備え、DDR2 を使用します。

すべてのCore 2チップセットは、Coreアーキテクチャに基づくPentiumデュアルコアおよびCeleronプロセッサをサポートしています。すべてのNetBurstベースのプロセッサのサポートは、Bearlakeチップセットファミリから正式に廃止されました。^[64]ただし、一部のマザーボードは古いプロセッサをまだサポートしています。^[65]

^[*] PCIE/APICメモリ範囲の再マッピングはサポートされていません。^[61]一部の物理メモリにはアクセスできない場合があります（例：3.5 GBに制限されるか、同様のサイズ）。動作構成は4ランク（2×2 GBデュアルランクモジュールまたは4×1 GBシングルランクモジュール）で、マザーボードのDDR2スロットの数によって異なります。

まとめ：

• 946PL（レイクポート）
  • 945PL のアップデート、4 GB のメモリをサポートします。
• 946GZ (レイクポート-G)
  • GMA 3000 グラフィック コアを搭載した 946PL のバージョン。
• P965（ブロードウォーター）
  • 945P のアップデート、ネイティブ PATA サポートなし、最大 800 MHz の DDR2 メモリをサポートするメモリ コントローラの改善、および公式 Core 2 Duo サポート。
• G965（ブロードウォーターG）
  • GMA X3000 統合グラフィック コアを搭載した P965 のバージョン。
• Q965（ブロードウォーター）
  • G965 は、GMA X3000 グラフィックスではなく GMA 3000 グラフィックスを搭載した、Intel の vPro オフィス コンピューティング ブランド向けの製品になると予想されます。2 台目のディスプレイを追加するための ADD2 カードをサポートします。
  • サブバージョン:
    • 外部グラフィックス インターフェイスまたは ADD2 をサポートしない Q963 - Q965。
• 975X（グレンウッド）
  • 955 のアップデート。ATI Crossfire Dual Graphics システムと、Core 2 Duo を含む 65 nm プロセッサをサポートします。
• P35（ベアレイク）
  • P35チップセットは、新しいCore 2 Duo E6550、E6750、E6800、E6850に対する最新のサポートを提供します。末尾が「50」のプロセッサは1333 MT/s FSBを備えています。このチップセットでは、すべてのNetBurstベースのプロセッサのサポートが廃止されています。^[64]
• G33 (ベアレイクG)
  • GMA 3100 統合グラフィック コアを搭載し、ICH9 サウス ブリッジを使用する P35 のバージョン。
  • サブバージョン:
    • G35 - G33 は GMA x3500 統合グラフィック コアを搭載し、ICH8 サウス ブリッジを使用しますが、DDR3 はサポートされていません。
• Q35 (ベアレイクG)
  • G33 は Intel の vPro オフィス コンピューティング ブランド向けと予想されますが、DDR3 はサポートされません。
  • サブバージョン:
    • Q33 - Q35 は vPro サポートなしです。
• P31 (ベアレイクG)
  • ICH7 サウスブリッジを搭載した P35 のバージョンは、4 GB の DDR2 メモリのみをサポートし、DDR3 メモリはサポートしません。
  • 動作構成は 4 ランク (2×2 GB デュアルランク モジュールまたは 4×1 GB シングルランク モジュール) で、マザーボードの DDR2 スロットの数によって異なります。4GB モジュールはサポートされていません。
• G31（ベアレイクG）
  • GMA 3100統合グラフィックコアを搭載したP31のバージョン。Core 2 Duoプロセッサでは1333 MT/s FSBをサポートしますが、Core 2 Quadプロセッサでは1066 MT/sまでしかサポートされません。^[74]
• G41（イーグルレイクG）
  • GMA X4500 統合グラフィック コアと DDR3 800/1066 サポートを備えた G31 のアップデート。
• P45（イーグルレイク）
  • PCIe 2.0 サポート、ハードウェア仮想化、エクストリーム メモリ プロファイル (XMP)、および ATI Crossfire (x8+x8) のサポートを備えた P35 のアップデート。
  • サブバージョン:
    • P43 - Crossfire をサポートしない P45。
• G45（イーグルレイクG）
  • GMA X4500HD 統合グラフィック コアを搭載し、Crossfire をサポートしていない P45 のバージョン。
  • サブバージョン:
    • G43 - P43 と同じ機能削減ですが、GMA X4500 統合グラフィック コアが搭載されています。
• Q45 (イーグルレイクQ)
  • G43 は、Intel の vPro オフィス コンピューティング ブランド向けに設計される予定です。ハードウェア仮想化テクノロジーと Intel Trusted Platform Module 1.2 機能もサポートします。
  • サブバージョン:
    • Q43 - Q45 は vPro をサポートしていません。また、Intel Trusted Platform Module 1.2 もサポートされていません。
    • ICH10D サウスブリッジを備えた B43 - Q43。

^[1] 975Xチップセットは、下のスロットが空の場合、上のスロットでのみ×16 PCI Express（電気的に）をサポートします。それ以外の場合、上のスロットと下のスロット（両方ともメモリコントローラハブに接続）は電気的に×8で動作します。

^[2] 975Xチップセットボードの後期リビジョンのみがCore 2プロセッサをサポートしています。例として、MSI 975X Platinum（MS-7246）rev 1.0（初版）、およびMSI 975X Platinum Powerupリビジョン（MS-7246）rev 2.1（2006年秋リリース）を参照してください。出典：https://web.archive.org/web/20210515170458/http://ixbtlabs.com/articles2/mainboard/msi-975x-platinum-powerup-edition-i975x.html
公式には、975Xは最大1066 MT/s FSBをサポートしています。非公式には、サードパーティのマザーボード（Asus、Gigabyte）が、通常は後のBIOSアップデートで、特定の1333FSB 45 nm Core2プロセッサをサポートしています。
Celeron および Celeron D のサポートについては、一部のボードとリビジョンではサポートされていますが、サポートされていないものもあります。(上の例を参照してください。MSI Powerup Edition では、Celeron サポートが再導入されています。これは、後からリリースされた Core2 ベースの Celeron が、より高いクロックの Netburst Pentium 4 よりも強力であることが多かったためと考えられます。)

^[3] 975Xチップセットの技術仕様ではDDR2-533/667メモリのサポートのみが示されています。975Xの実際の実装ではDDR2 800がサポートされています。

^[4] VT-d はこれらのチップセットで本質的にサポートされていますが、個々の OEM によって有効にされていない可能性があります。常にマザーボードのマニュアルを読み、BIOS アップデートを確認してください。X38/X48 VT-d のサポートは、特定の Intel、Supermicro、DFI (LanParty)、および Tyan ボードに限定されています。一部のボードでは、BIOS が更新されるまで VT-d が機能しないか、存在しません。VT-d はチップセットのメモリ コントローラ ハブ テクノロジであり、プロセッサの機能ではないことに注意してください。ただし、後の世代のプロセッサ (Core i3/i5/i7) では MCH がマザーボードからプロセッサ パッケージに移動され、特定の I シリーズ CPU のみが VT-d をサポートするため、この点は複雑になっています。

• ¹非公式にはこのチップセットは 5 GB をサポートします。
• ²公式には 4 GB のみがサポートされています。非公式には、このチップセットを搭載した多くのラップトップが 8 GB をサポートしています。
• ³それぞれ低電力モード、HD 再生モード、フルパフォーマンス モード。

Nehalemマイクロアーキテクチャは、メモリ コントローラをプロセッサ内に移動させます。ハイエンドの Nehalem プロセッサの場合、X58 IOH はQPIからPCI Express 周辺機器へのブリッジ、および DMI からICH10サウスブリッジへのブリッジとして機能します。メインストリームおよびローエンドの Nehalem プロセッサの場合、統合メモリ コントローラ (IMC) は完全なノースブリッジ(GPU を備えたものもあります) であり、PCH (プラットフォーム コントローラ ハブ) はサウスブリッジとして機能します。

LGA 1156 CPU (Lynnfield および Clarkdale) をサポートするチップセット。

以下に挙げていないのは、Nehalemメインストリームおよびハイエンドプロセッサと互換性があるが、Core iXとの互換性を主張していない3450チップセット（ Xeonチップセットを参照）です。Core i5またはi3プロセッサのいずれかを使用すると、3400シリーズチップセットはアンバッファーECCメモリのECC機能を有効にします。 ^[76]それ以外の場合、これらのチップセットはアンバッファーECC機能を有効にしません。

LGA 1155 CPUをサポートするチップセット（Sandy BridgeおよびIvy Bridge）。このシリーズでは、PCHのPCIe 2.0レーンは、以前のLGA 1156チップとは異なり、5GT/sで動作しました。^[77]

B2 ステッピングの Cougar Point Intel 6 シリーズ チップセットは、 3 Gbit/s シリアル ATA が時間の経過とともに劣化し、使用できなくなるというハードウェア バグのためリコールされました。Intel 6 シリーズ チップセットの B3 ステッピングでは、この問題が修正されます。CPU オーバークロックと統合グラフィックスの使用をサポートする Z68 チップセットにはこのハードウェア バグはありませんが、B2 の他のチップセットにはすべてありました。^{[78] Z68 では、ハード ディスク データを}ソリッド ステート ドライブ(最大 64 GB)に透過的にキャッシュするサポートも追加されました。これはSmart Response Technologyと呼ばれる技術です。^[79]

• ¹ Sandy Bridge メインストリーム デスクトップおよびビジネス プラットフォーム向け。Sandy Bridge CPU は、直接 GPU 接続用に 16 個の PCIe 2.0 レーンを提供します。
• ² Ivy Bridgeメインストリームデスクトッププラットフォームの場合。Ivy Bridge CPUは、直接GPU接続用に16個のPCIe 3.0レーンと、追加の4個のPCIe 2.0レーンを提供します。^[80]

LGA 1150 CPUをサポートするチップセットは以下に記載されています。HaswellおよびHaswell Refresh CPUは、記載されているすべてのチップセットでサポートされていますが、8シリーズLynx PointマザーボードでHaswell Refresh CPUをサポートするには、通常BIOSアップデートが必要です。^[81] Broadwell CPUは、通常Wildcat Pointと呼ばれる9シリーズチップセットでのみサポートされています。^[82]

Lynx PointチップセットのC1ステッピングにはバグがあり、システムがS3スリープモードに入ると、チップセットによって提供されるUSB 3.0ポートに接続されたUSBデバイスとの接続が失われる可能性があります。^[83]

LGA 1366、LGA 2011、およびLGA 2011-v3 CPUをサポートするシングル ソケット チップセット。これらのソケットのその他のマルチソケット チップセットについては、 Intel Xeon チップセットのリストを参照してください。

• ¹ X58 サウスブリッジはICH10 /ICH10R です。
• ² X58 TDP には、ICH10/ICH10R TDP に加えて X58 IOH TDP が含まれます。
• ³ Sandy Bridge 愛好家向けデスクトップ プラットフォーム用。Sandy Bridge CPU は、直接 GPU 接続用に最大 40 個の PCIe 3.0 レーンと、追加の 4 個の PCIe 2.0 レーンを提供します。注: この参照番号 4 は X79 にあります。これは Sandy Bridge ではなく Sandy bridge -E であり、PCIe 3.0 は Ivy Bridge-E CPU または Xeon E-5 シリーズが使用されている場合にのみ有効になります。
• ⁴ Haswell 愛好家向けデスクトップ プラットフォーム。Haswell CPU は、直接 GPU 接続用に最大 40 個の PCIe 3.0 レーンと、追加の 4 つの PCIe 2.0 レーンを提供します。

Skylake-X プロセッサおよび Kaby Lake-X プロセッサ用の LGA 2066ソケットをサポートするチップセット。

C621 チップセットは、Cascade Lake-W および Cascade Lake-SP プロセッサだけでなく、Skylake-SP 用の LGA 3647ソケットもサポートします。

すべての Core-i シリーズのモバイル チップセットにはサウス ブリッジが統合されています。

モバイルUプロセッサおよびYプロセッサラインに基づく第4世代Intel Coreプロセッサおよび第5世代Intel Coreプロセッサには、オンパッケージプラットフォームコントローラハブが搭載されています。^[87]

• すべてIntel VT-d をサポートしており、PCI はサポートしていません。

LGA 1151ソケットを使用するSkylakeプロセッサ用の100シリーズチップセット（コードネームSunrise Point）^[89]は、2015年第3四半期にリリースされました。^[90]

200シリーズチップセット（コードネームUnion Point ）は、 LGA 1151ソケットを使用するKaby Lakeプロセッサとともに導入されました。^[91]これらは2017年第1四半期にリリースされました。^[92]

Coffee Lake は Skylake や Kaby Lake と同じソケットを共有していますが、この LGA 1151 リビジョンは100 および 200 シリーズ CPU と 電気的に互換性がありません。

300シリーズチップセットは、 LGA 1151ソケットを使用するCoffee Lakeプロセッサとともに導入されました。愛好家向けモデルは2017年第4四半期にリリースされ、^[93]残りのラインは2018年にリリースされました。^[94]

C232 および C242 チップセットは、 FDIサポートがないため、CPU 統合 GPU をサポートしていません。公式には Xeon プロセッサのみをサポートしていますが、一部のマザーボードはコンシューマー プロセッサ (C230 シリーズの場合は第 6/7 世代 Core、C240 シリーズの場合は第 8/9 世代 Core およびその Pentium/Celeron 派生製品) もサポートしています。

LGA 1200 は、 Comet LakeおよびRocket Lakeデスクトップ CPU用に設計された CPU ソケットです。LGA 1200 は、その前身と同様に、名前が示すようにピンの数が同じ 1200 個あります。内部的には、LGA 1200 は前身の LGA 1151 の改良版です。突出ピンが 49 本追加されており、電力供給を改善し、I/O 機能の将来的なアップデートをサポートするために使用されます。

• ^† Comet Lake CPU がインストールされている場合、CPU への接続は DMI 3.0 ×4 に縮小されます。DMI 3.0 ×8 は Rocket Lake CPU でのみ使用できます。
• ^‡ Rocket LakeをサポートするH410およびB460として宣伝されているマザーボードは、他の400シリーズチップセットを使用しています。（H470など）^[99]

HX シリーズを除くすべての第 12 世代および第 13 世代 Intel Core-i モバイル CPU には、オンパッケージ プラットフォーム コントローラー ハブがあります。

• 公式サイト