Loading article…
集積回路やその他の電子部品は、取り扱いやプリント基板への組み立てを容易にし、デバイスを損傷から保護するために、保護パッケージに収められます。パッケージの種類は非常に多く存在します。一部のパッケージは、寸法や公差が標準化されており、 JEDECやPro Electronなどの業界団体に登録されています。その他のパッケージは、1社または2社のメーカーのみが製造する独自の規格です。集積回路のパッケージングは、デバイスをテストして顧客に出荷する前の最終組み立て工程です。
特殊な処理を施した集積回路ダイは、中間ヘッダーやキャリアを介さずに基板に直接接続できるように準備される場合がある。フリップチップ方式では、ICははんだバンプによって基板に接続される。ビームリード方式では、従来のチップでワイヤボンディング接続に使用される金属化パッドが厚く拡張され、回路への外部接続が可能になる。「ベア」チップを使用したアセンブリでは、デバイスを湿気から保護するために、追加のパッケージングやエポキシ樹脂による充填が行われる。
スルーホール技術は、プリント基板（PCB）に穴を開けて部品を取り付ける方式です。部品にはリード線があり、これをPCB上のパッドにはんだ付けすることで、電気的および機械的にPCBに接続します。
チップオンボードとは、インターポーザやリードフレームを使用せずに、ダイをプリント基板に直接接続するパッケージング技術のことです。
チップキャリアは、四辺すべてに接点を持つ長方形のパッケージです。リード付きチップキャリアは、パッケージの縁にJ字型に金属リードが巻き付けられています。リードレスチップキャリアは、縁に金属パッドが付いています。チップキャリアパッケージはセラミックまたはプラスチック製で、通常ははんだ付けによってプリント基板に固定されますが、テスト時にはソケットを使用することもできます。
小型アウトライン集積回路（SOIC）は、表面実装型集積回路（IC）パッケージの一種で、同等のデュアルインラインパッケージ（DIP）に比べて面積が約30～50%小さく、厚みも通常70%小さくなっています。ピン配置は、一般的にDIP ICと同じです。
IPCの規格J-STD-012「フリップチップおよびチップスケール技術の実装」によると、チップスケールとして認定されるには、パッケージの面積がダイの面積の1.2倍以下であり、かつ単一ダイの直接表面実装型パッケージでなければなりません。これらのパッケージをCSPとして認定するためによく適用されるもう1つの基準は、ボールピッチが1mm以下であることです。
ボールグリッドアレイ（BGA）は、パッケージの裏面にグリッドパターンでハンダボールのパッドを配置し、 PCBとの接続に使用します。[ 1 ] [ 3 ]
以下のすべての寸法はミリメートル（mm ）で示されています。ミリメートルをミルに変換するには、ミリメートルを0.0254で割ります（例：2.54 mm ÷ 0.0254 = 100 mil）。
単一パッケージ内で複数のチップを相互接続するための様々な技術が提案され、研究されてきた。
表面実装部品は通常、リード線付きの部品よりも小型で、人間ではなく機械による取り扱いを前提として設計されています。電子機器業界では、パッケージの形状とサイズが標準化されています（主要な標準化団体はJEDECです）。
以下の表に示されているコードは通常、部品の長さと幅をミリメートルの10分の1またはインチの100分の1で示しています。たとえば、メートル法の2520部品は2.5 mm x 2.0 mmで、これは約0.10インチ x 0.08インチに相当します（したがって、インチサイズは1008です）。最小の2つの長方形の受動部品サイズでは、インチの例外が発生します。インチサイズコードはもはや一致していませんが、メートル法のコードは依然として寸法をmmで表しています。問題なのは、一部のメーカーが0.25 mm x 0.125 mm（0.0098インチ x 0.0049インチ）の寸法を持つメートル法の0201部品を開発しているにもかかわらず、インチの01005という名前がすでに0.4 mm x 0.2 mm（0.0157インチ x 0.0079インチ）のパッケージに使用されていることです。これらのますます小さくなるサイズ、特に0201と01005は、製造性や信頼性の観点から課題となる場合がある。[ 33 ]
整流ダイオード、ショットキーダイオード、その他のダイオードに一般的に使用されます。
これらのデバイスは表面実装型ではあるものの、組み立てには特別な工程が必要となる。
パッケージの仕様はメーカーによって微妙に異なる場合が多く、標準的な表記が使われている場合でも、設計者はプリント基板のレイアウトを行う際に寸法を確認する必要があります。
